技術情報協会の製品ラインアップ

書籍名：マテリアルズインフォマティクスによる高分子材料の開発 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■本書のポイント ●記述子、特徴量の選定！　データ数、品質の確保へ向けて！ ・成功データ／失敗データの収集 ・実験データ、市販品、文献情報など社内外のデータの形を整える ・ノイズが多い画像データの前処理　 ・数値データと言語データの連携 ・単位の変換、測定条件の整理、実験者の記載 ・仮想データによる学習データの補完 ・転移学習の活用と少ないデータの補強 ・記述子の強化、拡張のポイント ●学習モデルの予測精度の向上！ ・解釈性と信頼性の両立 ・大量データによる解釈性低下の対策 ・次元削減による曖昧な変数の最適化 ・説明変数の前処理とモデルの選び方 ・スケール差をモデルに取り込むコツ ・再現性の高いデータの確保 ・分子、画像、スペクトルなど異なるデータを扱うマルチモーダルAIの構築 ・実験や評価方法の工夫による目的変数の調整 ●MIによる相反する物性の確保、スケールアップを見据えた材料開発！ ・逆解析による欲しい物性の確保

◎熱膨張係数や弾性率の異なる材料を一体化するポイントとは？ ◎高熱密度環境、複合パッケージに求められる熱応力対策を一挙掲載 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■本書のポイント ◆材料の低反り化、低熱膨張化設計 ◆フィラーの表面処理、分散技術 ◆負熱膨張材料を用いた熱応力低減 ◆評価とシミュレーション技術

書籍名：半導体デバイスの接合技術・材料の開発動向と信頼性評価 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ◎3D半導体、チップレット集積、SiCパワー半導体、車載電子部品、マイクロLED等 　先端半導体の開発に向けた新しい材料・プロセスの開発事例とその可能性、検証結果を掲載！ －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■本書のポイント ◎先端半導体パッケージの微細化・異種集積化へ向けた接合技術 ・表面活性化接合の半導体デバイス開発への応用事例 ・ハイブリッド接合技術の最近の開発動向と解決すべき課題 ・ハイブリッド接合のための表面活性化とその実験結果 ・Ag拡散接合を用いたCuピラー接合技術の有効性と可能性 ・脱Auワイヤ化に向けたAu被覆Agボンディングワイヤの開発 ・超音波接合の原理、メカニズムと半導体パッケージへの応用事例 ◎次世代パワー半導体の高温動作に対応する接合材料とプロセス ・Cu焼結ペーストの開発とその信頼性評価 ・Cu特有の酸化しやすさを考慮した接合プロセスの検討 ・パワーモジュール用絶縁放熱基板向け新規Cu系ろう材の開発