技術情報協会の製品ラインアップ

書籍名：化工計算によるプロセス設計とスケールアップ －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ 経験や勘に頼らない！　計算結果に基づいた早くて正確な『装置設計』『運転条件設定』に向けて！ ★ 計算に必要な物性値、重要な関係式、モデル化から、最新のAI活用例まで網羅！説！ －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■本書のポイント ・撹拌の所要動力、物質移動の計算 ・反応速度式の構築、触媒有効係数の計算 ・充填塔の塔径、塔断面積、フラッディング限界の計算 ・吸収塔の塔径、高さと圧力損失の算出 ・晶析の核発生・結晶成長速度の計算 ・固液分離の濾液量、平均濾過比抵抗の算出 ・乾燥プロセスのモデル化、乾燥速度の計算 ・粉体の粉砕、混合、成形シミュレーション

書籍名：バイオフィルムの除去、防止と形成阻害剤の開発 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■本書のポイント ◆抗バイオフィルム試験、スクリーニング法の実施と評価 　・ISO　4768 による抗バイオフィルム試験方法 　・住環境の汚れに関係するバイオフィルムの形成抑制試験 ◆細菌の付着防止、バイオフィルム形成阻害からの抗バイオフィルム剤の開発 　・微生物の付着を妨げる材質・表面機能物質 　・付着してくる微生物の対処技術 　・バイオフィルム形成阻害効果のある化合物、物質、成分は？ ◆工場、機械、配管で発生するバイオフイルムの制御、除去、防止対策 　・医薬品製造ラインのCIPの実施方法とバイオフィルム対策 　・機械設備内におけるバイオフィルムと除去・制御 　・食品工場における設備洗浄とバイオフイルム除去 ◆現状使用されている薬剤にはどんなものが？薬剤以外で有望な除去法は？ 　・遠紫外線照射、超音波、ファインバブル、電気的作用、光触媒材料チタン、ガス圧、イオン液体

書籍名：マテリアルズインフォマティクスによる高分子材料の開発 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■本書のポイント ●記述子、特徴量の選定！　データ数、品質の確保へ向けて！ ・成功データ／失敗データの収集 ・実験データ、市販品、文献情報など社内外のデータの形を整える ・ノイズが多い画像データの前処理　 ・数値データと言語データの連携 ・単位の変換、測定条件の整理、実験者の記載 ・仮想データによる学習データの補完 ・転移学習の活用と少ないデータの補強 ・記述子の強化、拡張のポイント ●学習モデルの予測精度の向上！ ・解釈性と信頼性の両立 ・大量データによる解釈性低下の対策 ・次元削減による曖昧な変数の最適化 ・説明変数の前処理とモデルの選び方 ・スケール差をモデルに取り込むコツ ・再現性の高いデータの確保 ・分子、画像、スペクトルなど異なるデータを扱うマルチモーダルAIの構築 ・実験や評価方法の工夫による目的変数の調整 ●MIによる相反する物性の確保、スケールアップを見据えた材料開発！ ・逆解析による欲しい物性の確保

◎熱膨張係数や弾性率の異なる材料を一体化するポイントとは？ ◎高熱密度環境、複合パッケージに求められる熱応力対策を一挙掲載 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■本書のポイント ◆材料の低反り化、低熱膨張化設計 ◆フィラーの表面処理、分散技術 ◆負熱膨張材料を用いた熱応力低減 ◆評価とシミュレーション技術

書籍名：半導体デバイスの接合技術・材料の開発動向と信頼性評価 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ◎3D半導体、チップレット集積、SiCパワー半導体、車載電子部品、マイクロLED等 　先端半導体の開発に向けた新しい材料・プロセスの開発事例とその可能性、検証結果を掲載！ －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■本書のポイント ◎先端半導体パッケージの微細化・異種集積化へ向けた接合技術 ・表面活性化接合の半導体デバイス開発への応用事例 ・ハイブリッド接合技術の最近の開発動向と解決すべき課題 ・ハイブリッド接合のための表面活性化とその実験結果 ・Ag拡散接合を用いたCuピラー接合技術の有効性と可能性 ・脱Auワイヤ化に向けたAu被覆Agボンディングワイヤの開発 ・超音波接合の原理、メカニズムと半導体パッケージへの応用事例 ◎次世代パワー半導体の高温動作に対応する接合材料とプロセス ・Cu焼結ペーストの開発とその信頼性評価 ・Cu特有の酸化しやすさを考慮した接合プロセスの検討 ・パワーモジュール用絶縁放熱基板向け新規Cu系ろう材の開発