0~0 件を表示 / 全 0 件
表示件数
プリント基板、電気部門
当社のフロー半田付け装置により、信頼性、性能にすぐれたPbフリーソルダリング 欧州 欧米などで接合性能が実証されているSn-Cu-Ni-Ge合金 融点227℃ 当社では作業半田温度245℃、半田付け時間2sec以下で良好な接合が可能 それにより、部品の信頼性、銅パターン食われFreeの達成 0.5mmピッチ半田切れと半田盛り量の両立で製品信頼性の向上 標準で25mm部品リードの通過が可能等 現在問題となっている鉛フリーソルダリングの問題をクリアした 次世代フローソルダリングです