厚膜ハイブリッドICの搭載技術を基盤として 各種の個別部品（抵抗,コンデンサ等）回路素子（半導体,ＩＣ）を 小型に一体化し機能トリミングにより完全調整した プリント基板ユニット（片面両面インサート）を短期間に供給致します 【特徴】 ○回路機密を厳守致します ○プリント基板ユニットの設計検討をお客様と協力して行ないます 　お気軽にご相談下さい ○ご要望によりRoHS対応しております ●その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい。