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当社の「顕微ラマン分光光度計」は共焦点光学系が採用されており、 顕微鏡のように深さ方向に焦点位置を変化させることで、多層膜の表面から 各層の材料分析が可能です。 顕微ラマン分光光度系の共焦点機能を用いて、ラマンレーザー光の焦点を 深さ方向に変化させることができます。 また、焦点位置を連続的に変化させれば、深さ方向に連続的にスペクトルを 取得することが可能です。 【特長】 ■共焦点光学系を採用 ■多層膜の表面から各層の材料分析が可能 ■ラマンレーザー光の焦点を深さ方向に変化させることができる ■深さ方向に連続的にスペクトルを取得することが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社では、工作機械などのブラウン管（CRT）モニターを 液晶ディスプレイ（LCD）へと置き換えるサービスを提供しています。 「ブラウン管モニターが点かない」「モニター部分だけを修理したい」 といったお悩みはありませんか？ モニターの置き換えのみで工作機械が使えるようになれば、新規購入に比べ コスト節減につながります。修理対応の可否など、お気軽にお問い合わせください。 【置き換えまでの流れ】 CRT信号線の確認 →信号変換器にCRTからの信号を接続 →信号変換器の出力をLCDに接続 →信号変換器の設定を調整し、画面を確認 ※ダウンロードボタンより本サービスのチラシをご覧いただけます。
当資料は、ガスクロマトグラフィー質量分析法「GC-MS」によるPCモニター& デジタル時計の成分比較をご紹介しています。 液晶ディスプレイには、小さな有機物(液晶分子)が入っています。 それらは技術革新に伴い、製品の特性に適した分子構造へと発展していきました。 当社では、それらの違いを「GC-MS」を用いて、分子レベルで解明することで、 使用目的に合った液晶分子であることや、不純物の有無を確認することができます。 【掲載内容】 ■GC-MSによるPCモニター&デジタル時計の成分比較 ■液晶成分のGCMS分析事例 セグメント方式液晶ディスプレイ(デジタル時計)とカラーTFT液晶ディスプレイ(PCモニター)の成分数と特徴を比べてみました。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
株式会社アイテスでは、分析解析・信頼性評価サービス「顕微ラマンによる 樹脂材料結晶化度分析」を行っております。 顕微ラマン分光光度計によって得られるスペクトルから、ピークの半値幅の 違いにより、微細な範囲で樹脂材料の結晶化度を求めることが可能。 PETボトル飲み口からボトル本体にかけての結晶化度変化を調べた 分析事例もございます。分析解析・信頼性評価は当社におまかせください。 【概要】 ■ラマン分光法による樹脂材料の結晶化度分析 ・ラマンスペクトルの線幅は結晶性を反映して変化 ・C＝O伸縮バンドの半値幅と結晶化度を求めることが可能 ・PETの相対的な結晶化度を求めることが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社では、試料表面を微小プローブで走査し、ナノレベルの 構造解析を実現いたします。 「形状測定（タッピングモード）」では、周期的に振動させた プローブで試料表面を軽くタッピングし、表面形状を計測。 また、「位相イメージング」は、カンチレバーを動かす周期信号と カンチレバーの振動との間の位相遅れをマッピングし、形状には 現れない物性の違いを可視化します。 【特長】 ■微小プローブによる高分解能でのイメージング ■導体、半導体、絶縁体を問わず測定可能 ■微小な触圧によりほぼ非破壊で測定できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
再現実験により、Siウエハ上に水玉状の汚染物を作成した事例のご紹介です。 同じ位置でSEM-EDXとTOFSIMSによる測定を行い、イメージマップの比較を 行いました。 TOF-SIMSイメージマップではウォーターマークとその周囲に有機物（CH,CN）、 Na、K、が検出されました。 ウォーターマークの周囲は光学像、SEM像及びEDX分析においても汚染と 思われるものが確認できないが、TOF-SIMSイメージマップでは微量の汚染物が 付着していることがわかりました。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
TOF-SIMSは元素及び有機物の分子、フラグメントイオンの検出が 可能であり、有機物の分析にも有効です。有機物分析の例として ポリエチレングリコールを分析した事例をご紹介します。 二次イオンマススペクトルは有機物の定性に有効な知見を得られる 場合があります。 今回の事例では、ポリエチレングリコールに特長的な繰り返し構造 （C2H4O）を質量差44のピーク群として確認できます。 質量数から計算すると、末端はH-,HO-であり、プロトン付加として 検出されていることが推測されます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『TMA（熱機械測定）』は、試料に一定の荷重をかけた状態で試料温度を 変化させ、試料の寸法変化を測定する手法です。 材料の熱膨張、熱収縮、ガラス転移温度などの情報が得られます。 また、温度範囲は－150～1000℃、サイズ最大はΦ10×25mm（圧縮モード、 針入れモード）、サイズ最大は0.7mm×5mm×20mm（引張モード）が 測定可能条件です。 本資料では半導体封止材のTMA分析事例を掲載しています。 【特長】 ■熱機械測定 ■試料に一定の荷重をかけ試料温度を変化させる ■試料の寸法変化を測定 ■熱膨張、熱収縮、ガラス転移温度などの情報が得られる ■複数の測定モード ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『TG-DTA（熱重量示差熱分析）』は、試料の温度を一定のプログラムによって 変化させながら、試料の重量測定（TG）と試料と基準物質の温度差の測定 （示差熱測定）（DTA）を温度の関数として同時に行う分析です。 測定可能条件は、温度範囲が室温～1000℃、必要サンプル量は10～20mg、 サンプル形状はフィルム、粉末、バルクです。 【特長】 ■熱重量示差熱分析 ■試料の温度を一定のプログラムによって変化させる ■試料の重量測定と基準物質の温度差の測定を温度の関数として同時に行う ■必要サンプル量：10～20mg ■サンプル形状はフィルム、粉末、バルク ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『DSC（示差走査熱量分析）』は、試料の温度変化によって発生した 基準物質との温度差から、熱量差を求め、試料の吸熱/発熱の度合いを 観察する分析手法です。 温度範囲は-90℃～550℃、必要サンプル量は5～10mg、サンプル形状は フィルム、粉末、バルクが測定可能条件です。 【特長】 ■示差走査熱量分析 ■試料の吸熱/発熱の度合いを観察 ■温度範囲：-90℃～550℃ ■必要サンプル量：5～10mg ■サンプル形状：フィルム、粉末、バルク ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『DMA（動的粘弾性測定）』は、高分子材料に周期的な振動荷重を与え、 生じる応力と位相差から、弾性や粘性を温度の関数として測定する分析です。 ガラス転移、緩和など高分子の分子運動や分子構造に関わる情報を 得ることができます。 【特長】 ■動的粘弾性測定 ■高分子材料に周期的な振動荷重を与える ■弾性や粘性を温度の関数として測定 ■高分子の分子運動や分子構造に関わる情報を得られる ■多数の測定モード ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当資料では、当社で行ったX線透視やCT検査装置のさまざまな解析事例をご紹介しております。X線透視観察や斜めCT観察の「BGAはんだクラック解析事例」をはじめ、「表面実装LED」や「チップ抵抗の観察事例」などを掲載。 【掲載内容（抜粋）】 ■BGAはんだクラック解析事例（X線透視観察） ■表面実装LED ■チップ抵抗の観察事例 ■リフローシュミレータ ■マイクロフォンの観察事例（X線透視観察＆直交CT観察）... ★現在【X線透視・CT検査装置の事例集】を無料進呈中！ PDFダウンロード”よりスグにご覧いただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当資料では、分子構造解析のための分析手法として一例をご紹介しています。 液晶高分子（LCP）をはじめ、IRによる構造解析やラマンによる構造解析、 GC-MS分析による低分子液晶（for LCD）のTICデータ、および検出物質などを 図や表とともに掲載。 量子レベルでの分析解析には、層の厚い技術集団「アイテス」へ、 是非ご相談ください。 【掲載内容（抜粋）】 ■液晶高分子（LCP） ■LCP（全芳香族ポリアミド）の構造解析 ■IRによる構造解析 ■ラマンによる構造解析 ■XPS（ESCA）による構造解析 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
X線観察は、非破壊検査の1手法であり、解析・分析を行う上で始めに行う検査で、 実装基板、電子部品を始め、様々な部品、部材の初期観察に有効です。 またCT検査では、3次元的に構造を捉えることができるため、視覚的な判断が可能。 「Cheetah EVO」には、リフローシミュレータも搭載されているため、はんだ付け 時のボイドの挙動などリアルタイムで観察することができ、リフローの条件出しや はんだの選定などに活用できます。 【装置スペック】 ■YXLON製 Cheetah EVO ・X線発生器：マルチフォーカス透過型 ・管電圧：25-160kV ・管電流：0.01-1.0mA ・管電力：64W ・附属機能：直交CT・斜めCT・リフローシミュレータ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
X線透視・CT検査装置による透過観察と画像処理技術の併用事例をご紹介します。 正常基板の透過X線像や不良基板の透過X線像では、配線が複雑に張り巡らされ 一見しても異常部は見つかりませんでしたが、画像処理により正常品画像と 不良品画像の差分を検出できました。 基板配線のパターン異常などでは広範囲の視野から不良個所の特定は困難ですが、 画像処理ソフトと併用する事で異常部の発見が可能となります。 【透過観察と画像処理技術の併用事例】 ■画像処理により正常品画像と不良品画像の差分を検出 ・NG品のX線透過像で白点個所を確認すると配線の断線らしき形状が 確認された ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
親知らず(第三大臼歯)をX線CTで観察した事例をご紹介します。 10年以上前、撮影者の抜歯した親知らずをX線CTで観察。 X線透視像に比べ、歯の最表面にあるエナメル質とその下の象牙質が 明瞭に観察できました。 【親知らずの観察事例】 ■X線透視像に比べ、歯の最表面にあるエナメル質と その下の象牙質が明瞭に観察可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社が導入したYXLON製「Cheetah EVO」の付属機能をご紹介します。 「リフローシュミレータ」では、はんだ付け時のボイドの挙動など、 リアルタイムで観察が可能です。 リフローの条件出しやはんだの選定などに活用いただけます。 【特長】 ■セラミックヒーター＆ランプ加熱 ■対象サイズ：40ｘ40ｘ20mm ■最大設定温度：350度 ■リアルタイムで観察が可能 ■リフローの条件出しやはんだの選定などに活用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
マイクロフォン部品をX線透視観察＆直交X線CTで観察した事例をご紹介します。 MEMSチップやSiチップは透けてしまうので、微かにしか観察できません。 しかし、X線透視像では、ワイヤーボンディングの様子や実装基板の配線 パターンが観察できます。 直交CT像では、MEMSチップやSiチップが透視像に比べ、明瞭に観察できます。 また透視像は、各層が重なった状態での観察となりますが、CT像では 各層ごとの観察が可能です。 【マイクロフォンの観察事例】 ■X線透視像 ・ワイヤーボンディングの様子や実装基板の配線パターンが観察可能 ■直交CT像 ・MEMSチップやSiチップが透視像に比べ、明瞭に観察できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
X線透視・CT検査装置によるチップ抵抗の観察事例をご紹介します。 チップ抵抗は、セラミックスの表面に薄膜状の金属膜(抵抗体)が形成された構造で、 X線像で見られるL字状の線は抵抗値を調整するために施されたトリミング痕です。 CT観察では、所望の断層図を見れて立体的に観察できるため、解析に有効。 X線観察やCT観察で不具合箇所が見つかれば、断面観察や元素分析を行い、 原因を調査します。 【チップ抵抗の観察事例】 ■CT観察 ・所望の断層図を見ることが可能 ・立体的に観察ができるため解析に有効 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
表面実装型のLEDが過負荷で損傷する瞬間をX線透視観察で捉えた事例を ご紹介します。 表面実装型のLEDを通電した状態で、電圧、電流を定格値から徐々に 上昇させ、過負荷により不点灯となった過程を撮影しました。 また、動画でも不点灯となった過程をご覧いただけます。 【LED不良観察事例】 ■不点灯後 ・溶融、断線 ・ワイヤーのループ形状変化 ・蛍光体の剥離 ・ボイドの形状、サイズに変化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
X線透視・CT検査装置によるBGAはんだクラック解析事例をご紹介します。 電気的にオープンとなった基板のBGA接続部をX線透視で観察したところ、 BGAの接続部にクラックが発生している様子が確認されました。 また、X線透視観察にて確認されたはんだ接続部のクラックについて、 斜めCTで観察してみました。 斜めCTでは平面的な情報は綺麗に取れますが、はんだボールやボイドのような 球形は斜めCT特有の要因により、上下方向に延びたような形状になります。 はんだ接合界面に発生しているクラック情報を断面的に得ることは困難ですが、 基板を非破壊で観察できるというメリットがあります。 【解析事例】 ■X線透視観察 ■斜めCT観察 ■直交CT観察 ■断面観察 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
インダクタコイルの観察（直交CT観察＋断面観察）事例をご紹介します。 動作不良が発⽣したインダクタコイルの中をX線CTで観察。 螺旋状に形成された配線の所々に異常形状が発⽣している様⼦が 確認されました。 X線CT観察では、3次元的に観察できるため、異常個所の状態がよく分かります。 また、異常個所を含む断⾯を機械研磨によって作製し、SEMによる観察を 実施しました。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
IC型コイルの観察事例をご紹介します。 X線による観察では、目的に応じた手法を用いる事で内部の構造を明確に 捉える事ができます。 透過観察では金属異物などを素早く捉える事ができ、CT観察では立体的に 任意の断面の像が得られる為、位置情報や形状が重要な観察に適します。 透過観察と異なりコイル配線の巻具合なども判断出来ます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
株式会社アイテスが取り扱っている「評価用パターンウェハー」「シリコンウェハー販売」「化合物半導体」をご紹介します。「評価用パターンウェハー」は、CMP/成膜装置/洗浄装置/各種素材の評価用として、様々な構造のテスト用パターンウェハーを作成。 数枚の試作評価でも問題無く受け付けており、マスクの設計から断面の 寸法測定に至るまで、非常に柔軟な対応に定評があります。 【特長】 ＜評価用パターンウェハー＞ ■CMP/成膜装置/洗浄装置/各種素材の評価用として、様々な構造の テスト用パターンウェハーを作成 ■数枚の試作評価でも問題無く受け付けている ＜シリコンウェハー販売＞ ■半導体前工程向けのパーティクルフリー品から、後工程向けの安価な コインロールウェハーまで、幅広く取り扱っている ■シリコンウェハーへの成膜加工、BG薄化加工、ダイシング加工や 複雑なザグリ加工、貫通穴加工も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アイテスでは信頼性試験、分析・解析などパワーデバイスのトータルソリューションサービスを行っております。過渡熱測定を同時に行える「パワーサイクル試験機」をはじめ、「化合物半導体の故障解析」「拡散層の濃度解析」「モジュールの断面解析」など。具体的実績を元にご提案させていただきます。 キーワード：■パワー半導体全般（チップ、モジュールTIM素材など）■信頼性試験/評価 ■構造解析（出来栄え・他社品RE）■故障解析（故障箇所特定、原因究明、改善提案） 【試験一覧】 ■パワーサイクル試験 ■液槽熱衝撃試験 ■ゲートバイアス試験 ■半導体・パッケージ剥離部の非破壊観察 ■パワーチップの故障解析 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
株式会社アイテスでは、『モジュール試作と熱抵抗評価』を承っております。 パワーデバイス及びパワーデバイスで使用する材料の評価において、実際に デバイスを組み立てての熱抵抗測定は、実力の把握に有効な方法です。 試作から評価まで対応致します。 ご興味がございましたら、是非お気軽にご相談ください。 【特長】 ＜パワーモジュールの試作＞ ■チップの調達からモジュールの組立てまで、一貫して柔軟かつ安価でご提供 ■ダイアタッチやTIM材などの評価に好適 ＜過渡熱抵抗測定＞ ■パワーデバイス向けのT3Ster（パワーサイクル試験装置 内蔵）にて、 過渡熱抵抗の測定を実施、構造関数の取得と熱解析を行う ■そのデータも用いて、材料間の比較や熱抵抗の算出・不良部の推定などが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
株式会社アイテスでは、シーメンス製（メンター製）のパワーサイクル 試験装置を使用した、パワーサイクル試験の受託を行っています。 試験に必要な各種治具の作成から対応する事も可能です。 また、パワーデバイスの各種観察・測定にも対応しています。 パワーサイクル試験などの試験前後の変化を捉えることができます。 【特長】 ■試験に必要な各種治具の作成から対応する事も可能 ■パワーデバイスの各種観察・測定にも対応 ■パワーサイクル試験などの試験前後の変化を捉えることができる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
株式会社アイテスでは、『ハイパワー恒温恒湿槽での環境試験』を 承っております。 最大15℃/分（-45⇔±155℃）の定速温度変化が可能。 温度勾配をコントロールしての温度サイクル試験が実施できます。 また、温度制御範囲が一般的な恒温恒湿槽より広く、95℃にて制御可能です。 【特長】 ■ハイパワー恒温恒湿槽を2台導入 ■最大15℃/分（-45⇔±155℃）の定速温度変化が可能 ■温度勾配をコントロールしての温度サイクル試験が実施できる ■温度制御範囲が一般的な恒温恒湿槽より広い ■95℃にて制御可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当資料は、半導体パッケージにおけるCuワイヤボンディングの 接合界面について掲載しています。 試料及び方法をはじめ、各種ワイヤボンディングや結果及び考察などを 図や写真と共に詳しく解説しています。 【掲載内容】 ■緒言 ■試料及び方法 ■各種ワイヤボンディング ■結果及び考察 ■結言 ■参考文献 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当資料は、半導体パッケージにおけるCuワイヤボンディングの 接合界面について解説しています。 目的とワイヤ接合をはじめ、Cuワイヤボンディングの特長や 接合中央部のCu-Al化合物と微小ボイド、Cu-Al化合物の成長（拡散）などを 図や写真と共に詳しく掲載しています。 【掲載内容（抜粋）】 ■目的とワイヤ接合 ■試料及び方法 ■手順、流れ ■Cuワイヤボンディングの特長 ■断面作製法の選択 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
株式会社アイテスでは、sMIMによる半導体拡散層の解析を行っております。 マイクロ波インピーダンス顕微鏡(sMIM)は、ドーパント濃度に 線形な相関を持つ信号が特長です。 sMIM(エスミム) は、SPMに装着した金属探針の先端からマイクロ波を 照射してサンプルを走査し、その反射波を測定し拡散層の濃度に 線形な相関を持つsMIM-C像を得ることができます。 反射率から得られるZsのC成分は酸化膜容量と空乏層容量からなり、 不純物濃度に依存して空乏層幅がかわることを利用して、 濃度の変化をCの変化として検出します。 【適用例】 ■sMIM-C：Si, SiC, GaN, InP, GaAs などの各種半導体素子の拡散層の 可視化およびドーパント濃度の半定量評価 ■dC/dV：拡散層形状評価、p/n極性の判定、空乏層の可視化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当資料は、太陽電池モジュールの不具合の紹介と、その解析に当たって 様々な断面加工を行い、観察・分析を行った事例を劣化要因とともに 掲載しています。 「太陽電池の基本構造」をはじめ「非破壊解析と破壊解析」について 図や写真を用いてご紹介。 是非、ご一読ください。 【掲載内容】 ■はじめに ■太陽電池の基本構造 ■非破壊解析と破壊解析 ■種々の不具合モード ■結言 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社では、電子部品ばかりではなく無機・有機素材をはじめ、多くの製品、 部品、素材を故障・不良解析、構造解析、良品解析、信頼性評価といった面で お客様の課題・問題解決に向けてサポートしています。 当資料は、分析・解析技術をどのような観点から進めるべきかをご紹介。 お客様にとっても問題解決の端緒と紐解きの一助となれば幸いです。 【掲載内容】 ■はじめに ■接合のイメージと当社の評価・解析技術の位置付け ■不具合要因 ■手法 ■終わりに ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
信頼性評価手法の1つであるイオンマイグレーション評価試験は、製品の 軽短小への推移によって事前評価としてますます重要な試験となってきています。 当資料では、当社での評価試験の一例を使用してイオンマイグレーション評価の 概略及び試験実施内容を掲載。 評価試験において使用している常時測定(In-Situ)装置の有用性についても ご紹介します。 【掲載内容】 ■はじめに ■イオンマイグレーション ■イオンマイグレーション評価試験 ■評価方法 ■評価試験事例 ■むすび ■参考文献 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
島津製作所社製の「GC-MS ガスクロマトグラフ質量分析計」を 導入しました。 試料に含まれる成分の定性・定量を目的とした分析手法の一つで、 部品・部材・残存溶媒や添加剤など、揮発性有機物の定性・定量に 用いられる分析装置です。 測定対象がガス化することが必要条件(沸点300℃未満)となりますが、IRや RAMANに比べ感度が高い点、GC部での成分分離が可能な点から、混合物の 成分分析に向いています。 【GC-MS装置概要】 ■GC-MS本体：GC-2030、GCMS-QP2020 NX ■ヘッドスペースサンプラ：HS-20 ■熱分解分析装置：マルチショットパイロライザーPy-3030 ■仕様 ・検出下限：数ppm(測定対象により様々) ・ヘッドスペース：40～300℃ 試料サイズ13mm×40mm以下 ・熱分解分析装置：50～1050℃(EGA測定対応可能) 試料サイズ～4mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『Cheetah EVO』は、リフローシュミレータも搭載されているため、はんだ付け時のボイドの挙動などリアルタイムで観察することができるX線透視・CT検査装置です。リフローの条件出しやはんだの選定などに活用可能。当社は、当製品による「インダクタコイルの観察」をはじめ、「BGAはんだクラック解析」や「IC型コイルの観察」などの事例があります。 【装置スペック(抜粋)】 ■X線発生器：マルチフォーカス透過型 ■管電圧：25－160kV ■管電流：0.01－1.0mA ■管電力：64W ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アイテスは、40年来のパソコン・システムボード修理実績を活かし、 メーカーサポート・保証・保守切れの電子機器製品を対象に故障箇所の 特定・修理を行っています。 "制御パソコンが故障して早急な復旧が必要"となった場合、 修理で延命できる可能性がございます。 ご要望の際は、お気軽にお問い合わせ下さい。 【以下のような不具合に対応】 ■電源が入らない ■OSが起動しない ■画面の表示異常 ■異音がする ■フロッピーを読まない など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アイテスは、40年来のパソコン・システムボード修理実績を活かし、 メーカーサポート・保証・保守切れの電子機器製品を対象に故障箇所の 特定・修理を行っています。 "サーボモーターが動かない"といった場合、修理で延命できる可能性がございます。 ご要望の際は、お気軽にお問い合わせ下さい。 【以下のような不具合に対応】 ■電源が入らない ■モーターコントロールエラー ■"E9"エラーでストップ ■モーターが回転しない など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アイテスは、40年来のパソコン・システムボード修理実績を活かし、 メーカーサポート・保証・保守切れの電子機器製品を対象に故障箇所の 特定・修理を行っています。 "パネコンが故障して生産装置が使えない"といった場合、 修理で延命できる可能性がございます。 ご要望の際は、お気軽にお問い合わせ下さい。 【以下のような不具合に対応】 ■電源が入らない ■起動しない ■モニターが暗くて見えない ■タッチパネルが効かない ■画面が割れてしまった など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アイテスでは、JIS・JEDEC・MIL等の標準規格に準じた環境試験装置を使用し、 様々なエレクトロニクス製品、部品および材料の信頼性評価受託試験を承ります。 電気試験をはじめ、非破壊観察やパワーサイクル試験 などがございます。 【環境試験】 ■高度寿命加速試験 ■恒温恒湿試験 ■冷熱衝撃試験 ■液槽冷熱衝撃試験 ■温湿度サイクル試験 ■In-Situ常時測定信頼性評価試験サービス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アイテスでは有機・無機物の分析、異物、表面分析等、目的・試料に適した 受託分析メニューをご提案・実施いたします。 この部門では、高度なサンプリング技術を用いて微小異物の成分分析を行う 微小異物分析や、試料中の不純物分析等、有機・無機の成分分析・定量分析を行います。 また、表面汚染・酸化状態など、試料最表面の分析を行います。 【サービス一覧】 ■熱分解 GC/MSによるエポキシ樹脂硬化物の成分分析 ■イメージングFT-IRによる微小有機異物の分析 ■顕微ラマン分光法による微小異物の分析 ■イオンクロマトグラフ分析（IC） など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アイテスでは電子部品、実装基板、半導体、化合物半導体、パワーデバイス、 フィルム、樹脂成形品、太陽パネル、液晶ガラスなど さまざまな部品・材料の断面を受託加工作製します。 また作製した断面の観察や分析を行い、不良解析や出来栄え評価などを 受託分析いたします。 【サービス一覧】 ■機械研磨 ■CP加工 ■ミクロトーム ■FIB加工 ■半導体拡散層の解析 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
CIS薄膜パネル点検で、PVケーブルを取り外してチェックする煩わしさが なくなりました。発電中にパネル表面から高速チェック、CIS点検の効率が飛躍的に向上します。 ソラメンテ-iS SI-200のセンサー部を取り換えるだけ ソラメンテCiSアダプター（オプション）SC-200は、すでに太陽光パネル点検現場で広く使用されているソラメンテ-iS（SI-200）に装着するだけで、CIS薄膜パネルの高速点検を可能にしています。発電電流をパネル表面から検知するiSのパネルチェッカー機能をそのままCIS用に活用することで、経済的にCISパネル点検ができるようになりました。PVケーブルを外すことなく、容易にCIS薄膜パネルの故障（バイパスダイオード短絡）を、短時間に効率よく特定することができます。
竣工検査や停電点検などの送電前・送電停止時に故障パネルを発見するソラメンテの新機能。SZ-200とSI-200が連携する新点検方式。 点検方法 ソラメンテ-Z（SZ-200）とソラメンテ-iS（SI-200）を連携し、ストリング回路に沿ってパネル上をセンサー（SR-200）でチェックします。センサーの反応が途切れた場所に、故障パネルがあります。
【イプロス初主催】AIを活用したリアル展示会！出展社募集中
