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プルバックカーのタイヤの接着部について、手法別に断面を作製し 観察した事例をご紹介いたします。 作製した断面のSEM観察を実施するとゴム内部に存在しているフィラーが 確認されました。液体窒素による割断や機械研磨では大小のフィラーの 分散状態や接着界面の様子が明瞭でないことがわかりました。 なお、冷却(クライオ)イオンミリングによって作製された断面ではゴム内に 含まれるフィラーの分散状態やプラスチック基材との接着界面の様子を明瞭に 観察することができます。 【断面作製手法】 ■液体窒素割断(-196℃) ■機械研磨 ■クライオCP(-150℃) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
当社にて承る「高伸度軟性材料対応伸び計による引張特性評価」について、 ご紹介いたします。 NRゴムの引張試験を接触式(高伸度・軟質材料対応)と非接触式(ビデオ式)の 伸び計を用いて行い、結果を比較。 引張試験においてひずみを正確に求めるには、対象材料、測定目的によって、 好適な伸び計と試験条件を選択する必要があります。ご相談内容に合わせて ご提案いたします。 【伸び計比較】 ■接触式(高伸度・軟質材料対応) ・伸びの大きな材料に適する ・脆い材料、変形しやすい材料へは不適 ・恒温槽内での使用不可 ■非接触式 ・材料の制約なし ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
当社では、劇物フリーのエポキシ樹脂への変更に伴って、硬化時に 発熱する温度についても再確認するため、測定を行いました。 多量に樹脂を使用する場合、当社では、発熱防止処理を施して樹脂包埋を していますが、発熱防止処理を施さないと、硬化中に138℃まで発熱。 多量の樹脂でも発熱防止処理を施せば、硬化中の発熱を30℃以内に 抑えることができました。 【測定結果】 ■多量の樹脂(大型容器)で発熱防止処理なしの場合 ・硬化中に138℃まで発熱 ■多量の樹脂(大型容器)で発熱防止処理ありの場合 ・硬化中の発熱を30℃以内に抑えることができた ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
当社では、実使用環境における材料の特性を評価することに役立つ「ゴム熱 老化試験」を行っております。 JIS K6257(加硫ゴム及び熱可塑性ゴム熱老化特性の求め方)に準拠した 手法でギアーオーブン内にゴム試験片を吊るし、熱処理時間を変えた試験片 を作製。 また、加熱した天然ゴム(NR)を引張試験を行って機械物性の変化を調べ、 同時に硬さを測定。ゴムとしての特性の変化も調べ、加熱に伴いゴム弾性が 失われ、硬くなる様子が確認されました。 【物性評価】 ■加熱温度：120℃ 引張試験：万能材料試験機 ■硬さ測定：マイクロゴム硬度計 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
当社の「有機物の成分分析」にはFT-IRやGC/MSがよく用いられます。 FT-IR測定では成分既知の物質のIRスペクトルと比較することによって 有機物の主成分を分析することが可能。 また、成分未知の物質の主成分だけではなく、添加剤等の微量に含まれる 有機物も分析したい場合にはGC/MS測定を行うことを推奨します。 【特長】 ＜FT-IR測定＞ ■有機物の主成分を分析することができる ■一部の無機物も分析することができる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
3D形状測定機による「基板変形観察」についてご紹介いたします。 プラスチックやPCB基板の曲げ試験を参考にPCB基板に圧力を加え、 変化状態を3D形状測定機(VR-6200)で計測。 カラーパレットやラインプロファイルで測定結果が確認できるため、 加圧により凹んだ形状や量を視覚的に確認することが可能です。 【特長】 ■カラーパレットやラインプロファイルで測定結果が確認できる ■加圧により凹んだ形状や量を視覚的に確認することが可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
機械研磨による「トラッキングカメラ断面観察」についてご紹介いたします。 トラッキングカメラ部品構造について、部品を上から見るとレンズが確認でき X線像では明確には確認できませんが凸部にレンズが組み込まれています。 また、断面構造はRGBセンサと同じく裏面照射型CMOS構造をしていますが、 トラッキングカメラに色情報は不要なため、カラーフィルタ層はなし。 フォトダイオード表層の形状にギザギザ状の凸凹形状が観察されました。 【特長】 ■断面構造はRGBセンサと同じく裏面照射型CMOS構造をしている ■トラッキングカメラに色情報は不要なため、カラーフィルタ層はない ■フォトダイオード表層の形状にギザギザ状の凸凹形状が観察された ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
株式会社アイテスでは「液晶化合物のNMR分析」を行っております。 NMRは、分子を構成する原子どうしのつながりが分かる分析手法であり、 質量分析や赤外分光法などと共に、化合物の構造決定に用いられます。 ダウンロード資料では、液晶成分として使用される4-ブトキシ-4’- シアノビフェニル(CAS番号52709-87-2)の1H NMR,13C NMR、及び DEPT測定を例として取り上げ、NMRで得られる情報について紹介。 是非、ダウンロードしてご覧ください。 【測定例】 ■1H NMR測定 ■13C NMR測定及びDEPT測定 ■その他のNMR測定手法 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
当社でご提供する「外観観察及び計測サービス」について ご紹介いたします。 信頼性試験前後の外観観察やはんだ接合部観察、また各種部品の 寸法測定や凹凸測定など、多様な装置を取り揃えてご要望に対応。 観察前処理もお任せください。 当社には、IPC-A-610認証IPCスペシャリストが在籍しております。 国際規格に則って観察のお手伝い、ご相談、様々な観察のお悩みに 対応いたします。 【設備】 ■VHX-X1 ■VHX-5000 ■VR-6200 ■VK-X200 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
当社にて、A社製のVRゴーグルに付随のCMOSイメージセンサ部品について、 部品状態のまま機械研磨にて断面を作製し、CMOSセンサ部品の構造観察を 行いました。 センサ部品構造及びセンサ表面観察では、ガラスフィルタを取り除き CMOSセンサ表面を観察すると、カラーフィルタの配置がベイヤーフィルタと 言われる配置であることが観察されました。 断面作製方法には機械研磨の他、FIBやCPなどイオンビームで加工する方法や ミクロトーム法などがあります。相談は無料ですので、断面作製方法に 迷ったらお気軽にご連絡ください。 【概要】 ■センサ部品構造及びセンサ表面観察 ■機械研磨による断面作製 ■センサチップ表層のSEM観察 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
当社にて、基板に実装された状態のパワーモジュールと、実装していない 状態のパワーモジュールの表面にそれぞれひずみゲージと温度計を貼り付け、 ひずみ測定を実施した結果をご紹介いたします。 実装モジュールではやや温度変化が遅く、呼応してひずみの変化も 遅い様子が観察されました。 実装されることで、モジュールへの熱の伝わり方が遅くなっているためと 考えられます。 【試験概要】 ■使用ひずみゲージ ・複合材料用箔ひずみゲージ：適合線膨張係数1x10^‐6、ベース15x5mm ■試験条件 ・‐40℃3h保持→15℃/min→80℃3h保持 ※5サイクル ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
株式会社アイテスでは、電子部品が搭載された基板(実装基板)の 評価テストについて多角的な技術サービスをご提供いたします。 信頼性試験をはじめ、はんだ接合部観察、ウイスカ観察、断面観察を実施。 国際規格に則った観察のお手伝い、ご相談、様々な観察のお悩みに対応 いたします。 その他、X線観察、外観観察、形状測定などのメニューもございますので、 ご用命の際は、お気軽にご相談ください。 【サービス内容】 ■信頼性試験 ■はんだ接合部観察 ■ウイスカ観察 ■断面観察 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
FT-IRとEDXによる有機・無機複合材の分析についてご紹介いたします。 ペットボトルラベル表面の光沢がある部分と無い部分におけるFT-IR測定を 行い、光沢部分と光沢の無い部分ではIRスペクトルが異なりました。 また、光沢がある部分と無い部分におけるSEM-EDX測定を行い、EDXスペクトル と反射電子像を得たところ、光沢の無い部分は光沢部分と異なり硫黄(S)、 バリウム(Ba)が検出されました。 【分析内容】 ■FT-IRを用いる有機物分析 ・ペットボトルラベル表面の光沢がある部分と無い部分におけるFT-IR測定 ■SEM-EDXによる無機物分析 ・光沢がある部分と無い部分におけるSEM-EDX測定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
ICP発光分析によるLIB正極材活物質の組成分析についてご紹介いたします。 リチウムイオン電池(LIB)の正極材は電池の電圧やエネルギー密度に 関与する重要な構成要素の一つであり、正極材の組成は電池の性能に 大きく関与。 ICP発光分析は液体試料中に何の元素がどれくらい含まれているかを 分析することが出来ます。 【特長】 ■約70種類の元素の定性・定量分析が可能 ■試料に含まれる添加剤や不純物の定性・定量分析、RoHs指令物質等の 定量分析など、様々な分析に適用可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
FIB-SEMのSlice＆View機能を用いた、故障箇所の三次元再構築について ご紹介いたします。 構造物の連続SEM画像を取得し、得られた像を三次元構築ソフト(Avizo)で、 SEM画像間のパターンの位置ズレを補正し立体的に可視化。 故障箇所に対して断面出しをする位置特定技術とSlice＆View機能を 組み合わせることで不良状態を保持して異常部前後の情報を含めた 連続SEM画像を取得することができます。 【掲載内容】 ■Slice＆Viewと三次元再構築について ■OBIRCHにより特定した故障箇所の連続SEM観察と三次元再構築 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
株式会社アイテスでは「光学フィルムの解析」を行っております。 スマートフォン等に使用される光学フィルムはその構造と材質によって 様々な機能を有しています。 角度可変分光光度測定にてのぞき見防止フィルムの透過特性を調査し、断面 観察及びラマン分析によって機能発現の仕組みを解析することができます。 【特長】 ■光学特性の測定 ■機能発現のメカニズム解析 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
当社では、前面ガラス窓の恒温恒湿槽とカメラを用いて、画面表示などの 動作状態を撮影・監視を行いながらの環境試験に対応します。 恒温恒湿槽などを用いた環境試験中に試験対象物の状態確認のため、 ロガーなどを用いたモニタリング(電圧・電流・抵抗、温度等)を 行う事は広く行われています。 ロガー等でのモニタリングが困難なサンプルに対して、前面ガラス窓の オプションを装備した恒温恒湿槽とカメラ・監視ソフトを組み合わせ、 試験中の試験機器の状態を撮影・監視を行いながら環境試験を行います。 【液晶パネルを監視した場合の例】 ■一定間隔で撮影を行うインターバル撮影 ■状態の変化を検知し撮影を行う、動体検知での撮影 ■インジケーターランプの監視も可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
Sn-Ag-Cu系はんだとNiPパッド界⾯に形成される化合物の解析例をご紹介 いたします。 NiPパッドとSn-Ag-Cu系はんだの界面には(Ni,Cu)3Sn4や(Cu,Ni)6Sn5等 の化合物が成⻑しており、EDXによる面分析では化合物中にNiやCu、Snの 分布が⾒られます。 EBSD法は試料の持つ結晶構造の情報を基に解析する手法です。 EDXによる元素分析と合わせて解析することで組成を推定することができ、 Ni3Sn4やCu6Sn5の結晶データを代用して解析することが可能な場合があります。 【概要】 ＜EDXによる元素分析＞ ■面分析では化合物中にNiやCu、Snの分布が⾒られる ＜EBSDによる結晶方位解析＞ ■EDXによる元素分析と合わせて解析することで組成を推定することができる ■Ni3Sn4やCu6Sn5の結晶データを代用して解析することが可能な場合がある ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
当社にて、ひずみゲージを用いて吸湿乾燥時のひずみの挙動を 調べた結果についてご紹介いたします。 加湿により吸湿して膨張し除湿により乾燥して収縮して元に戻りひずみも 加湿前の状態に戻る様子が観測されました。 FR-1横については、加水分解により材質の化学構造が変化したため 元の状態に戻らなかったものと推察されます。 【試験概要】 ■85℃50％⇒85℃85％⇒85℃50％ ■試験材料 ・FR-1 紙フェノール(片面板) ・FR-4 ガラスエポキシ(片面板) ■ひずみゲージ ■複合材料用箔ひずみゲージ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
当社で行っている「顕微FT-IRイメージング測定」について ご紹介いたします。 指定した面内において物質の分布状態を二次元画像として可視化可能。 通常の点測定だけでは難しいような物質の分布状態の変化の様子を 可視画像にて評価することが可能になります。 【イメージング測定に適した分析】 ■物質の拡散状態の評価(混合物における物質の混ざり具合、不純物の 存在する箇所の評価など) ■分子構造変化の評価(樹脂製品における表面から内部にかけての 酸化度合の評価など) ■サンプリングが難しい微小異物の定性分析 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
当社では、「CP加工装置Arblade5000_ワイドエリア断面ミリング」を ご提供しております。 「Arblade5000」は、高ミリングレートとワイドエリア断面ミリング機能を 組み合わせることで広範囲の加工が可能。 ワイドエリア断面ミリングホルダにより断面ミリング加工幅を最大10mmまで 拡張できるため、広領域ミリングが必要とされる電子部品などに有効です。 【特長】 ■約2倍の幅広加工が可能 ■局所的であった観察範囲を大幅に広げることが可能となった ■冷却温度調整機能付きでイオンビーム照射による温度上昇も制御できる ■観察可能範囲は約8mm ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
当社で行っている「ディスクリート半導体のIOL試験」について ご紹介いたします。 常温環境下にて通電ON/OFFを繰り返し行い、通電時のデバイス自身の発熱により 温度変化によるストレスをデバイスに加えます。 通電OFF時(冷却時)はファンによる強制冷却も行います。 【調整条件】 ■上昇温度：125℃ ■加熱時間：5分 ■冷却時間：5分 ■ファンの駆動時間：2分 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
薬液処理による⾦属組織観察についてご紹介します。 ⾦属試料の薬品処理を⾏う事で⾦属組織を明瞭に観察する事が可能。 組織を観察する事で試料の状態や熱、応⼒などの印加履歴などが確認出来る 事があり、組織形状から製品の出来具合や不具合調査の⼿がかりが得られます。 掲載カタログにて、アルミニウム板のマクロ組織や銅端子のロウ付部 などの⾦属組織観察の詳細をご覧いただけます。 また、その他、断⾯観察や各種分析サービスも御座います。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【掲載内容】 ■アルミニウム板のマクロ組織 ■銅端子のロウ付部 ■真鍮ネジ ■SUS棒の溶接部 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
「顕微FT-IR」には、大きく分けて「透過法」「反射法」「ATR法」の 3つの測定法があります。 FT-IRと光学顕微鏡を組み合わせた「顕微FT-IR」ではアパーチャ(視野絞り) によって通常のFT-IRでは測定困難な数十μm程度の微小物質も 測定することが可能。 顕微FT-IR測定において透過法が基本的な測定法ですが、試料の形状や サンプリングの可否などによっては反射法やATR法が適していることも あります。 【測定法の特長】 ■透過法 ・試料に赤外光を照射し、透過した光を測定する ・赤外光が透過した厚み分の情報が得られる ■反射法 ・試料に赤外光を照射し、反射した光を測定する ・試料の極表面の情報が得られる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
当社で行った「機械研磨による半導体の観察例」をご紹介いたします。 メリット、デメリットはありますが、FIBやCPに劣らぬ断面作製が 機械研磨でも可能。 当社では長年、蓄積されたノウハウを元に、観察目的や試料の組成、構造に 応じてより適切な処理方法をご提案いたします。 お困りごとなど御座いましたら下記までお気軽にお問い合わせください。 【観察例】 ■半導体_Si ■化合物半導体_GaN ■化合物半導体_GaP ■化合物半導体_GaAs ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社で行った「冷熱衝撃試験のひずみ測定」についてご紹介いたします。 冷熱衝撃試験装置にひずみゲージを貼り付けたサンプルをセットし、 ひずみゲージの配線は槽外のデータロガーに接続して試験中のひずみデータを リアルタイムで記録。 二種類の銅張積層板について、冷熱衝撃試験中のひずみ挙動を観測し、 温度の変化に伴い大きなひずみが生じることが観測されました。 FR-1はFR-4に比べ、生じるひずみがより大きいことが分かりました。 【試験条件】 ■温度サイクル：-30℃から120℃ ■各温度さらし時間：30min ■試験材料 ・FR-1 紙フェノール(両面版) ・FR-4 ガラスエポキシ(両面版) ■ひずみゲージ：プリント基板用箔ひずみゲージ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社で行ったレーザー回析による正極活物質の粒径測定の事例を ご紹介いたします。 気中または液中で、粒子にレーザー光を照射し、粒子により散乱される 光の強度の角度依存性を測定。散乱光強度の角度依存性を測定し、 そのデータから粒子径分布(粒度分布)が算出されます。 市販の試薬を試料として使用し、溶媒に分散させず、乾式で測定を実施。 NMC酸化物の粒径測定結果では、粒子径が数十μm以下の単分散状態と なっており、メジアン径は12μmと算出されました。 【事例概要】 ■測定方法 ・乾式 ■NMC酸化物の粒径測定結果 ・粒子径が数十μm以下の単分散状態 ・メジアン径は12μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社で行った基板実装部品の断面観察例をご紹介いたします。 市販のパソコン基板を用いて、実装部品のはんだ接合部や部品内部の構造を 金属顕微鏡で観察。金属顕微鏡の観察モードには、明視野観察、暗明視野観察、 偏光観察等があります。その他、透過光による観察等もあり、試料に合わせて 観察モードを選択します。 信頼性試験前後に断面観察を行うことで製品の信頼性を評価することが できます。観察する際は、はんだ接合界面の状態やクラック等の欠陥部を 明確に捉えるために、好適な「観察モード」を選択することが重要です。 【事例概要】 ■市販のパソコン基板を使用 ■実装部品のはんだ接合部や部品内部の構造を金属顕微鏡で観察 ・観察モード：明視野観察、暗明視野観察、偏光観察等 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社で行っている、ポアソン比測定についてご紹介します。 ポアソン比とは、物体に荷重を掛けた際に生じる縦方向と横方向の ひずみの比であり、材料の強度計算等において必要になるものです。 引張試験によるポアソン比測定、強度測定に対応いたします。 お気軽にご相談ください。 【測定事例】 ■引張試験機を用いた測定 ■ひずみ測定結果とポアソン比計算結果 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社で取り扱う『基板実装部品の各種断面観察』をご紹介いたします。 身の回りにある様々な電子機器の内部には、電子部品が搭載された 基板があります。実装基板を観察すると、多数の部品が所狭しと はんだ接合されているのが分かり、部品が正しく接合されていないと 正常に動作しないため確認が必要です。 信頼性試験前後の観察や断面観察をご検討の際はお問い合わせください。 【観察例(一部)】 ■セラミックコンデンサ ■トランジスタ ■チップ抵抗 ■QFP ■コネクタピン ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社で取り扱う『化学分析 おまかせサービス』をご紹介いたします。 製品上の異物やシミなどの成分分析を⾏う際、有機分析が適しているのか、 無機分析が適しているのか、また、有機・無機分析の中でもどの分析が好適 なのか、分析手法の選定についてお困りのお客様へ、一括サービスを提供。 分析装置はそれぞれ測定できる対象が異なるため、情報をもとに、 目的に合った手法を選ぶ必要があります。 【特長】 ■結果が得られたデータのみ報告 ■結果報告は最大2手法まで ■3手法以上の結果報告をご希望の場合は、別途費用が発生 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社では、FPDを様々な角度から徹底評価、検証いたします。 構造解析では、FPD製品・先端技術が組み込まれた製品に対して、特性・構造上 の潜在的問題点がないかを評価し、ご報告。不良解析では、増え続ける 海外調達品の製品不良に対して最短ルートでアプローチ・原因究明いたします。 また、信頼性試験では、お客様の目的、必要性に応じて、豊富な ノウハウにより好適な信頼性試験手法・条件のご提案を行います。 【当社の強み】 ■解決する力 ・液晶製造工程を熟知した解析手法のご提案 ■つきとめる力 ・技能深い洞察力と高度かつサブミクロンレベルの微細な試料加工技術 ■特化した設備 ・多様な分析機器を組み合わせた考察 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
COG実装の導電粒⼦形状観察についてご紹介します。 ICと液晶パネルはACF(異⽅性導電フィルム)を⽤いたCOG⽅式により実装。 核に樹脂ボールを使⽤し、その表面に導電のための⾦属層(ニッケルや⾦など) が成膜されており、接続時に粒⼦が適度に変形し、ICとパネルを電気的に接続。 粒⼦の変形具合や接続状態を確認するため、断面観察を⾏ったところ、 粒⼦変形量は「中」であり、適度な変形具合であることがわかりました。 平面⽅向と断面⽅向から導電粒⼦の変形具合を確認することで表⽰不良との関連性 を探ることができます。パネル関連の不具合調査はお気軽にご連絡ください。 【概要】 ■実装されたICでは、わずかに「反り」や「傾き」により、IC端部と中央部 で粒⼦の変形量に差が⽣じ、表⽰不良の原因となる場合がある ■平面⽅向と断面⽅向から導電粒⼦の変形具合を確認することで表⽰不良との 関連性を探ることができる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電源が入らなくなった家電のスイッチ部にて故障が推測されたことから、 解析事例を作業フローと共に紹介します。 最初に外観の観察にて、膨れや⻲裂、変⾊などの形状変化がないか確認。 電気的な確認では不具合が再現されるか確認したりオープンなのか ショートなのか等を確認します。 X線での内部観察を行い、スイッチ内部の接点端子が溶融、 ⾶散し消失した事によるオープン不良と判明しました。 最終的には原因考察も含め報告書として提出させていただきます。 また非破壊検査後の解析相談も承っておりますので、お気軽にご相談ください。 【非破壊観察の基本】 ■その1：外観確認 ■その2：電気的な確認 ■その3：X線での内部観察 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社では、UV硬化性樹脂のUV照射前後のスペクトルを 解析しております。 UV硬化樹脂(アクリル系)に紫外線を照射し、照射前後の ラマンスペクトルを取得。 ラマンスペクトルの解析により硬化反応がある程度推定可能です。 より詳しい硬化モード硬化解析のためにはGCMS等の分析が必要ですが 当社ではスペクトル解析により、構造推定だけでなく、反応の推定まで 対応いたします。 【ラマンスペクトル解析 特長】 ■硬化反応がある程度推定可能 ■構造推定だけでなく、反応の推定まで対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
不織布シートの最大孔径、細孔分布を、バブルポイント法を用いて 評価した例を紹介します。 試料を薬液に浸漬し空気圧を加えます。圧力を加え、シートに染み込んだ薬液の 表面張力に打ち勝ち、気泡の出現が生じたときの圧力をバブルポイントといいます。 最大孔径は、バブルポイントの圧力、薬液の表面張力を基に計算することが 可能です。 【計算式】 ■d＝Cy/P ・d：最大孔径 ・C：定数 ・y：薬液の表面張力 ・P：差圧 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『ダイナミックSIMS』は、試料中に含まれる微量の全元素(H〜U)を ppmからppbの高感度で検出することができる二次イオン質量分析法です。 定性分析及び深さ方向分析ができ、加えて標準試料による高精度な定量分析が 可能。(当社の協力会社での分析実施) 最小ビーム径は約30um、材質によってさらにビーム径を落とすことが できます。 【特長】 ■試料の自動ロード/アンロード、高スループット(24試料/ロード) ■比類のないデプスプロファイリング能力と高いデプス分解能、 広ダイナミックレンジ ■ガラス、金属、セラミックス、Si、化合物半導体、浅いインプラントなどの 分析に最適化 ■最高検出限界：ppmからppb (10^-6〜10^-9) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『引張試験』は、材料を一定速度で引張った時の荷重及び変位量(伸び)を 測定し、材料の物理特性や機械特性を求める試験です。 試験片を恒温槽内で引張ることで、これらの特性の温度依存性を求め、 把握することが可能。 当社では温度環境下における材料物性試験の対応が可能です。 測定したい材料、物性に合わせて、条件を提案させて頂くことも可能です。 お気軽にご相談下さい。 【試験機仕様】 ■恒温槽温度範囲：-40〜250℃ ■ロードセル：50kN、1kN ■荷重精度：荷重指示値の±1％ ■試験速度：0.0005〜1000mm/min ■移動距離 ・引張試験部：1485mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
GC/MSにおいて分析困難な物質を分析可能にするための前処理⽅法を紹介します。 GC/MSにおいて分析困難な物質を分析可能な物質に変換する前処理を “誘導体化"と呼びます。エステル化、アシル化、シリル化などがあり、 分析困難な物質の種類や特性などに合わせて使い分けます。 クエン酸溶液、およびエステル化後のクエン酸溶液におけるGC/MS測定を 行ったところ、カルボン酸であるクエン酸は誘導体化なしでは上手く 検出されず、エステル化を⾏うとクエン酸トリメチルが検出され、 クエン酸の存在が証明されました。 適切な誘導体化を⾏うことによってより正確な分析が可能になります。 【分析可能な物質】 ■揮発性が高い ■熱安定性が高い ■極性が低い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
信頼性試験によって破壊した酸化物系全固体電池に対して、故障箇所 特定～断面観察までの一連の解析を実施した事例をご紹介します。 発熱解析により側面で発熱が強い傾向が認められ、X線透過観察では、 X線透過像で発熱が認められた境界付近に白い線状のコントラスト異常 が見られました。白線部で何らかの異常が発生している可能性が疑われます。 異常が見えていた箇所に対して、CP断面SEM観察を実施すると、層剥離が 認められ、信頼性試験によって正(負)極層が膨張、収縮を繰り返す事で 集電体や電解質層間に剥離が発生したと推測されます。 【事例概要】 ■サンプル情報：充放電試験による劣化が発生した酸化物系全固体電池 ■発熱解析結果：側面で発熱が強い傾向が認められた ■その他解析内容 ・X線透過観察 ・SEM観察によるCP断面観察、元素分析 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
GC/MSを⽤いたマイカシート接着剤成分分析についてご紹介します。 マイカシートにどのような成分が含まれているかを調べるために分光法測定 を実施したところ、シリコーン系の接着剤が用いられていることが示唆。 どのような組成のシリコーン系接着剤を用いているのかを調べるために GC/MS測定を実施。ペンタシクロオクタシロキサンを用いていることがわかり、 また、可塑剤としてジブチルフタレート、滑剤としてトリデカンなどの 鎖式飽和炭化水素を添加していることもわかりました。 【マイカシートの成分】 ■ペンタシクロオクタシロキサン(かご状のポリメチルシスセスキオキサン) ■ジブチルフタレート ■トリデカンなどの鎖式飽和炭化水素 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
赤外分光法とラマン分光法の比較について、各分光法と得られる スペクトルの特長を紹介します。 赤外分光法とラマン分光法はどちらも分子の振動エネルギーを調べる 振動分光法ですが、各分光法で得られるスペクトルの形状は同⼀物質を 測定しても互いに異なります。 ⾚外分光法とラマン分光法は相補的であり、どちらか単独の分析では得られない 情報も、2つの分析を⾏うことによってより詳細で正確に得ることができます。 なお、詳細は掲載カタログにてご紹介しておりますので、是非ご一読ください。 【⾚外分光法 特長】 ■振動に伴い双極子モーメントが変化する時に赤外吸収が起きる(赤外活性) ■電子の偏りが生じる(分子の対称性が崩れる)振動は赤外活性が高い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
全固体電池用原料の組成分析について、イオンクロマトグラフィーを用いて、 五硫化二リンの純度を分析した例をご紹介します。 五硫化二リンは、硫化物系全固体電池の電解質製造に使用される原料の一つ。 IC測定の前処理として、五硫化二リンの粉末をアルカリ水に溶解させ、リン酸塩と スルフィド塩に変換。その後、スルフィドイオンを硫酸イオンに酸化して、 IC測定溶液を調整しました。 なお、詳細は掲載カタログにてご紹介しておりますので、 是非ご一読ください。 【固体電解質(一部)】 ■Li3PS4 ■Li7P3S11 ■Li6PS5Cl ■Li6PS5Br ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
株式会社アイテスの液晶ディスプレイの良品解析についてご紹介します。 まず、外観観察としてセルパネル状態で、FPC、FOG、COG、 シール材に着目して光学顕微鏡観察を行い、次にセルパネルを解体して、 シール材やPI膜、TFT形状を確認。 良品解析で不具合が見つかった場合は、配線の断面観察、異物分析など 原因究明のための追加解析を御提案させていただきます。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【外観観察の観察内容】 ■FPCの配線に腐食や異物は無いか ■FOGの接合は問題ないか ■COGの接合は問題ないか ■シール材に破断等はないか ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
株式会社アイテスのラマン分光分析とFTIRとの比較についてご紹介します。 異物などの成分分析、定性分析には分光分析が適しています。 ラマンとFT-IRはどちらも分析対象の構造に基づいたスペクトルを 取得する事ができます。 しかし、得手不得手があるため、分析対象に応じて 両者を使い分ける事が必要です。 【特長】 ■IRでは分析困難な数μmオーダーの測定が可能 ■サンプリングが不要 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
