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ANSI/ESDA/JEDEC JS-002-2014において、試験時のデバイス付近の相対湿度は 30％未満にすることを要求されています。 確認方法は、サンプル設置近傍の2ヶ所に温湿度センサーを設置して温度・ 湿度を常時モニターし、相対湿度が30％未満となった時点で試験開始。 AEC規格においても2019年の改訂でANSI/ESDA/JEDEC JS-002に準拠すると明記され、 低湿度環境の要求は今後も高まってくると見込まれます。 【CDM試験の主要規格の湿度要求】 ■ANSI/ESDA/JEDEC JS-002-2018：相対湿度30％未満 ■AEC-Q100-011 Rev-D・AEC-Q101-005 Rev-A：相対湿度30％未満 ■JEITA ED-4701/302A(試験方法305D)：周囲温度25℃±5℃ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
液晶材料には様々な種類があり、LCDパネルに使用する低分子もあれば、 プリント基板や電装部品などに使用される高分子もあります。 それら低分子液晶、高分子液晶（LCP）の分子構造を解析した事例をご紹介。 当社では、豊富な装置と知見で、液晶材料のみならず、様々な素材の 信頼性試験、分析解析にご対応いたします。海外輸入品・素材の分子構造の 把握や不具合解明など、お気軽にご相談ください。 【事例内容】 ■FT-IR分析による分子構造解析 ■XPS（ESCA）分析による表面官能基（分子団）の把握 ■GC-MSによるLCD用液晶材料分析例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社では、液槽冷熱衝撃試験において、LEDを常時通電点灯しながら試験ができ 試験中の点灯状態の確認や、電流値の常時モニターなどの評価に対応します。 液槽は液体を媒体に温度ストレスを与え、気槽より温度変化が急峻。 絶縁性の高い液体を使用しているため通電試験が可能で、試験中のLEDの 点灯状態の確認や、電圧(電流)をモニターすることで、特性の変化点が 確認できます。 【特長】 ■LEDを常時通電点灯しながら試験が可能 ■液槽は液体を媒体に温度ストレスを与え、気槽より温度変化が急峻 ■絶縁性の高い液体を使用しているため通電試験が可能 ■特性の変化点が確認できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『ESD(HBM・MM)試験サービス』は、半導体製品およびそれを含む 電子部品の信頼性として重要なHuman Body ModelとMachine Modelの ESDによる破壊に対する耐性を評価します。 512ピンまでのICモジュール、半導体製品、サブシステム等の製品に対応。 ESDA/JEDEC、JEITA、AEC、IEC等の国内外の主要規格に対応した試験を 実施します。また、耐性に問題があった場合、故障解析/原因究明等の 問題解決のお手伝いをします。 【特長】 ■512ピンまでのICモジュール、半導体製品、サブシステム等の製品に対応 ■512ピン以上の製品についても一部対応(要相談) ■ESDA/JEDEC、JEITA、AEC、IEC等の国内外の主要規格に対応した試験を実施 ■お客様のご要望や目的に応じた試験をご提案、実施 ■耐性に問題があった場合、故障解析/原因究明等の問題解決をお手伝い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『ESD(CDM)試験受託サービス』は、半導体製品およびそれを含む 電子部品の信頼性として重要なデバイス帯電モデルのESDによる 破壊に対する耐性を評価します。 直接チャージ法(Direct CDM)、電界誘導法(Field Induced CDM)の両方に対応。 また、ダイオード特性判定法、その他の特性評価による、破壊判定も 可能です。(別装置を使用) 【特長】 ■各種規格条件JEDEC、JEITA(EIAJも可)、AECに対してユニット交換で対応 ■直接チャージ法(Direct CDM)、電界誘導法(Field Induced CDM)の両方に対応 ■AEC-Q100-011の直接チャージ法と電界誘導法にも対応 ■ダイオード特性判定法、その他の特性評価による、破壊判定も対応可能 ■印加ピンの接触確認機能により確実に印加 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当資料では、ミクロトーム及びナイフについて、断面観察事例を交えて ご紹介しております。 「ミクロトーム」はTEMやSEM、OM用の断面観察試料を作製する装置で 試料の切削にガラスナイフやダイヤモンドナイフを使用。 ガラスナイフは主に試料の調整（トリミング）に、ダイヤモンドナイフは 仕上げに使います。 断面観察において、断面の作製はフレキシブルケーブルの金めっき端子部で 実施しました。ぜひご一読ください。 【掲載内容】 ■装置及びナイフ ■断面観察事例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社が行った、信頼性試験後のPbフリーはんだ断面観察についてご紹介いたします。 Pbフリーはんだ実装品(Sn/Ag/Cu合金はんだ)を3種の信頼性試験に投入。 初期品と試験後品を比較しクラックの発生有無及び金属間化合物層の 成長具合を確認しました。 クラック進展の経過観察などではんだ接合部の耐久性を段階的に確認するには、 サイクル数ごとに取出して断面観察が行えるTC試験がお勧めです。 【試験条件】 (1) TC試験(温度サイクル) 125℃20分/-40℃20分/1000cyc (2) HT試験(高温放置) 150℃/1000時間 (3) TH試験(温度湿度) 85℃/85%rh/1000時間 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
EPMAは特長の一つに、ガイドネットマップ法があります。 SEM-EDXでは測定範囲が狭く、湾曲試料では面分析が正しく測定できないことが ありますが、EPMAのガイドネットマップ法を用いることで、広範囲の分析が 可能になります。 隣り合わせの連続した領域を自動的に測定し、⼀括して表示するための手法で、 高低差が不均一な面に対して測定を行ったり、大きな面の測定を行うときに使用します。 【ガイドネットマップ法の特長】 ■隣り合わせの連続した領域を自動的に測定し、 ⼀括して表示するための手法 ■高低差が不均⼀な面に対して測定を行ったり、 大きな面の測定を行うときに使用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
LCD解析でお困りのあなたに、 私たちアイテスが解決のお手伝いをします！ 構造解析： 刻々と進化するFPD製品・先端技術が組み込まれた製品に対して、 特性・構造上の潜在的問題点がないかを評価しご報告します。 不良解析： 増え続ける海外製造品の製造不良に対して、 最短ルートでアプローチ・原因究明いたします。 信頼性試験： お客様の目的・必要性に応じて、豊富なノウハウにより 最適な信頼性試験手法・条件のご提案を行います。 【掲載内容】 ■ 知ってた？知らなかった？ディスプレイとは？ ■ パネル解析事例 ■ もっと教えて！アイテスのLCD解析 ■ アイテスではこんな解析ができます！
当社が行った、ラミネートフィルムの異物分析事例についてご紹介します。 ラミネートフィルムを裏面側より確認すると黒い異物が確認されたため、 この黒色異物について発生層の特定や成分分析を行いました。 最初に解析の目的に応じて手法を検討致します。 今回は異物の位置と異物の成分に着目し、異物部の断面作製を行い 元素分析を実施する方針となりました。 【事例概要】 ■ラミネートフィルムを裏面側より確認すると黒い異物が確認された ■黒色異物について発生層の特定や成分分析を行った ■異物部の断面作製を行い元素分析を実施した ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ラミネートフィルムのフィッシュアイ分析事例についてご紹介いたします。 詰め替えシャンプー等の容器として用いられる多層ラミネートフィルム中に 異物のような部分が見られました。 拡大観察すると直径数十μm程度で、フィッシュアイのように見えます。 原因解明のため、断面観察を行いました。断面作製手法は多種ありますが、 広範囲の観察可能な機械研磨法を実施しました。 【事例概要】 ■背景：多層ラミネートフィルム中に異物のように見える部分を発見 ■目的：原因解明のため、断面観察を行った ■断面作製手法：広範囲の観察可能な機械研磨法を実施 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社では、液晶パネルにおいて特定のTFTに対し、性能確認のための 良品特性測定、不良特性測定や信頼性評価をすることが出来ます。 「TFTの各温度での電気特性測定」では、表示状態のモニターを解体し、 パネル内の画素TFTに対して、電気特性測定が可能。 「DCバイアスストレス試験」では、Gate,Drainに任意のDCバイアスを印加し TFTにストレスを与えたときのVthシフトを測定し、信頼性確認を行います。 【特長】 ＜TFTの各温度での電気特性測定＞ ■パネル内の画素TFTに対して電気特性測定が可能 ■アニール前後、光照射、加温や冷却下で測定できる ■測定結果からIon、Ioff、Vth、移動度の指標を算出 ■良品解析での実力値の確認や不良原因の解明を行う ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当資料では、質量分析ガイドをご紹介しております。 有機化合物の分析では化合物が有する官能基、骨格構造、質量など、 様々な分析手法から情報を得て解析を行います。 化合物の質量を知る為の分析として様々な手法があり、それぞれ得意な 分析内容や対象があります。また、用途に合わせて使い分けたり、 他の分析手法と組み合わせて使うことで必要な情報を得る事が出来ます。 【掲載内容】 ■質量分析で主に用いられる手法 ・GC-MS ・LC-MS ・MALDI-TOFMS ・GPC ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当資料では、物体色を数値化する色差計をご紹介しています。 光を物体に照射すると、物体の表面や内部で光学的な現象が起こり、 その散乱光を検出することで物体色を数値化することが可能となります。 例として、水性塗料に対して紫外線（UV）を照射した条件とUV未処理の 条件で色の違いを数値化した試験結果をご紹介しておりますので 是非、ダウンロードしてご覧ください。 【掲載内容】 ■色差計（装置構造） ■L*a*b*表色系 ■水性塗料の目視とL*a*b*表色系への変換 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
自動車、携帯電話等、様々な製品で使用されている塗膜の観察、分析例を ご紹介します。 「トリプルイオンポリッシャー(CP)」は、硬・軟材料の共存する試料であっても、 ダメージのない加工ができ、「ミクロトーム」は、断面作製のみならず、 平面傾斜切削も可能。 この他、「卓上斜め切削機」は、表面情報として元の厚みの6～300倍の サンプル面を取り出すことが可能で、「卓上型SEM(電子顕微鏡)」は、低真空下 での観察が可能なモード(帯電軽減)があり、揮発成分が出る試料の観察や 元素分析ができます。 【プラスチック皮膜(携帯電話のケース)の観察】 ■トリプルイオンポリッシャー(CP) ■ミクロトーム ■卓上斜め切削機 ■卓上型SEM(電子顕微鏡) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
射出成形法によるプラスチック成形品は樹脂の溶融、金型への充填、 冷却・保圧といった工程を経ていますが、これらの条件が適切でない場合、 内部に応力が残り（残留応力）、成形不良の原因となります。 二次元複屈折測定システムは、その応力の指標である複屈折位相差（歪）や 流れ方向・応力方向（主軸方位）の視覚化が可能です。 例として、ポリスチレン（PS）成形品を加熱条件で比較した複屈折評価を ご紹介します。 【装置原理】 ■複屈折を持つ透明体に光を当てると、その偏光状態が変化する性質がある ■複屈折測定装置を使用することで、偏光情報を専用の偏光イメージセンサで 視覚化することが可能 ■523nm・543nm・575nmの波長を使用して、透明体を通過する前後の 偏光状態を比較することで、複屈折を評価できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
共重合樹脂には多くの種類がありますが、中でもABSはその特異な 分子構造により多くの製品に使用されています。 エンジニアリングプラスチックとして、電子製品、自動車、電化製品、 IT関連製品など幅広い分野で活用されているABS樹脂を、FT-IR分析を使い 特長的なIRスペクトルを考察しました。 【形状】 ■Head to tail ■Head to head ■tail to tail ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社が行ったイオンクロマト分析事例（固体表面）をご紹介します。 固体表面も溶液抽出することでイオンクロマトグラフにて測定が可能。 また、数cm角以上の試料表面について平均的なデータが得られるので、 プリント基板などの平板試料の相対比較に適しています。 下記PDFダウンロードより、液体試料と固体表面の分析の流れを ご覧いただけます。 【液体試料の分析 概要】 ■液体試料は、希釈やろ過などの溶液調整後、 装置に導入し測定を行う ■測定結果は溶液濃度[mg/L]にてご報告 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社が行った各材料の特性評価では、押込み量が少ないガラスプレートが より硬く、押込み量の多いプラスチックケースがより軟らかいといえます。 また、回復量の多いガラスプレートとプラスチックケースは弾性の割合が高く、 回復量の少ない金属類は塑性の割合が高いといえます。 この他に、線図から分かる材料特性についても評価を行っております。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【概要】 ■各材料の特性評価 ■線図から分かる材料特性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
はんだ耐久性試験後の基板において、はんだ接合部にクラックが 発生した場合、クラックが許容基準内であるかを確認するため クラック率を算出します。 はんだ耐久性試験後の評価標準は、製品環境仕様に応じて評価項目や 判定基準などを個別に定めることができるため、お客様ごとに規格を お持ちの場合がほとんどです。 測定方法も部品の形状にあわせて様々ですが、ご依頼いただいた際は、 お客様のご要望に合わせた仕様で実施させて頂きます。 【サービス内容】 ■BGAのはんだ接合部 -ボールジョイントのクラック率算出 ■チップ抵抗器のはんだ接合部 -正方形・長方形の両端子のクラック率算出 ■コイル部品のはんだ接合部 -リボンリードやQFPリードのクラック率算出 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
斜めCTの最大のメリットは非破壊でCT観察できることです。 平面情報を取得することに適しており、積層基板では各層毎の情報を 得ることが可能。 また、測長ツールを用いることで長さを測定することもできます。 当社が行った、測定結果は光学顕微鏡像の測定結果に対し約7～14%の 差が見られましたが、非破壊で内部構造を把握したいという場合には 有効ではないか思われます。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■非破壊でCT観察できる ■平面情報を取得することに好適 ■積層基板では各層毎の情報を得ることが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ポリエチレン樹脂は、汎用性プラスチックで身近に存在し多くの用途で 使用されています。 柔らかいタイプや硬いタイプなど用途に応じて反応プロセス（合成/重合）が 違います。 合成/重合の違いで低密度ポリエチレン（LDPE）、高密度ポリエチレン（HDPE）に 分かれますが、当社では、FT-IRにてその微妙なスペクトルの差を解析しました。 詳しくは下記PDFダウンロードよりご覧下さい。 【概要】 ■ポリエチレンの重合プロセス ■IR測定結果 ■スペクトル重ね合わせ、およびスペクトル解析 ■試験評価分析サービス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
製品を構成する材料は様々ですが、製造成形プロセスにおいて内部応力が 大きく、または偏って存在すると、使用中、使用環境により変形、割れ （クラック）、特性低下などの不具合を招きます。 『WPA（広範囲偏光分析）』により、素材の配向、歪、複屈折を 評価することで、内部応力、歪状態を把握することが可能となります。 お気軽に、ご相談ください。 【特長】 ■内部応力、歪状態を把握することが可能 ■材料の歪、複屈折の評価を分子の視点で解明 ■複数の手法でマトリックスに解析し、不具合、理論を解明 ・ラマン分光（定性/歪/結晶性）、XRD（X線回折）、AFM/SEM/TEM （結晶構造観察）、DSC（結晶化度）など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ダイヤモンドの品質は4C(カット、カラー、カラット、クラリティ)で 決まります。クラリティとは、インクルージョン(内包物)やキズの程度を 表すそうです。 気になるクラリティをマイクロスコープで覗いてみましたのでご紹介します。 一見きれいに見えるモノでも、拡大すると内包物があったり割れが あったりします。マイクロスコープでは目視で確認できない微小な欠陥を 観察することができます。 また、マイクロスコープでは半導体電子部品やシリコンチップなどの 検査、観察も行っています。ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■マイクロスコープでは目視で確認できない微小な欠陥を観察可能 ■半導体電子部品やシリコンチップなどの検査、観察も実施 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
経年劣化により不具合を起こしたアルミ電解コンデンサについて、 内部状態をX線CTにより確認を行ったのでご紹介します。 劣化品は電解液の分解等によるガスにより内部圧力が上昇し、 劣化が進むと圧力弁の開放により電解液が噴出する恐れがありました。 また、ゴムキャップの変形による気密低下で徐々に電解液が揮発し 最終的には容量抜けでオープン不良になると考えられます。 【概要】 ■外観比較 ・正常品と劣化品について、外観確認を行った ■X線CTによる内部比較 ・正常品と劣化品について、X線CTによる内部観察を行った ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
TOF-SIMSとSEM-EDXでLiの分析を比較した事例をご紹介します。 汚染や異物の分析には、SEM-EDXが利用されていますが、 windowless EDXを除く一般的なEDXではLiの検出は困難です。 一方、TOF-SIMSはLiを感度よく検出することができます。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【概要】 ■銅板の染みの分析 ■SEM-EDX分析→Li検出困難 ■TOF-SIMS分析→Li検出可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
発熱解析は、電圧印加によってリーク箇所に発生する熱を高感度InSbカメラで 検出する事で不良箇所を特定する手法です。 ショートやリークに伴う微弱な発熱を高感度InSbカメラで検出する事で 半導体等の電子部品の故障部を非破壊で特定する事が可能。 更にX線検査装置を用いる事で非破壊での観察もできます。 【特長】 ■リーク箇所に発生する熱を高感度InSbカメラで検出する事で不良箇所を特定 ■サンプルを非破壊の状態で解析したり、OBIRCHやエミッションでは 解析が難しい電子部品を解析する事も可能 ■ロックイン機能を使用し、位相情報を取得する事で、高精度な発熱箇所の 特定が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アイテスでは『ナイロン6.10の構造解析』を行っています。 ナイロンはしなやかさを備え、絹に近い感触を持ち、その一方で、 「鋼鉄より強く、クモの糸より細い」という天然繊維にない高い強度や 耐久性を持ちます。 その特長を当社のFT-IR、熱分解GC-MSを使用して分子レベルで 解き明かしていきます。 【ナイロン6.10 界面重合反応機構】 1.塩素の電子吸引により隣接炭素の電子が不足 2.アミンの非共有電子が炭素を求核攻撃する 3.酸素原子が活性化して不安定な中間体を形成 4.塩化水素が脱離して、アミド結合を形成 5.界面重合が進み、ポリマー化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社では『MALDI-TOFMSによる顔料、ポリマー分析』を行っております。 「MALDI-TOFMS」では、顔料など不溶性であったり分子量が大きい物質の 分子量情報、合成ポリマーなどの分子量情報、末端基情報などを得る事が可能。 合成化合物の質量確認や、他の分析手法と組み合わせての構造解析など、 お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■マトリックス支援レーザー脱離イオン化質量分析法（MALDI法）採用 ■化合物の組成に関する情報を得る事が出来る ■GPCに対しては小さく、LCMSに対しては大きいようなポリマーの分析に好適 ■絶対値とし て質量数が検出される ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
クラック、変色、剥離、変形、物性強度低下など、製品、 部材などに発生する不具合は様々です。 その多くは、製品を構成する材料に原因がある場合が多く、 その材料を分析調査することで解決することがあります。 当資料では、何が起きているのかを化学、および反応機構で アプローチする方法をご紹介します。 【掲載内容】 ■クラック（割れ）、剥離 ■変色、変形 ■化学反応機構（エポキシ樹脂硬化例） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アイテスでは、『XPSによるバンドギャップの簡易測定』を行っています。 半導体や絶縁物の中で、比較的バンドギャップが広い物質や薄膜の バンドギャップを、XPSを使用して簡易的に測定することが可能。 β-Ga2O3のバンドギャップをO1sのピークを使用して測定を行った際は、 O1sのピーク位置とバンドギャップによるエネルギー損失の端部との差より このβ-Ga2O3のバンドギャップは、約4.9eVと測定されました。 【特長】 ■XPSを使用して簡易的に測定できる ■バンドギャップの広いSiON等の薄膜の簡易測定も可能 ■酸化物系以外の半導体も対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ビニルポリマーには多くの種類があり、その側鎖の分子構造によって さまざまな特性を発現。また、その側鎖の結合配置（立体異性体）により、 結晶性に差が生じます。 当資料では、ビニルポリマーの中でも代表的な、ポリエチレン、 ポリプロピレン､ポリスチレン、塩化ビニル（塩ビ）のIR分析を行った結果を ご紹介。 アイテスは、微妙な差異も見逃さず、化学理論による高度なデータ解析を 行います。いつでもお気軽にご相談ください。 【掲載内容】 ■分析サンプル：ビニルポリマー ■IRスペクトル（ATR法） ■IRスペクトル比較（重ね合わせ） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アイテスでは、『真贋調査（比較観察）』を行っています。 正規品又は標準品と調査対象品を比較し、構造などの差異や サイレントチェンジされていないか等を調査。 外観観察をはじめ、開封観察や電気的特性測定、破壊・非破壊観察、 信頼性試験、材料調査などに対応しています。 【特長】 ■正規品又は標準品と調査対象品を比較 ■構造などの差異やサイレントチェンジされていないか等を調査 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
偏光フィルム、および光拡散フィルムは、LCD製品、意匠デザインなどに 使用されています。 温度や湿度など使用環境により劣化することがあり、偏光、拡散という 特性が低下することで、液晶画面やデザイン等に影響を及ぼします。 当資料では、温度湿度の負荷による劣化状態を、FT-IRにて分析した事例を ご紹介します。 【掲載内容】 ■使用サンプルとその特性 ■偏光フィルムの劣化分析結果（70℃85％ 1週間 試験前後のIRスペクトル比較） ■光拡散フィルムの劣化分析結果（70℃85％ 1週間試験前後のIRスペクトル比較） ■その他 対応可能な分析手法 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
PMMA（アクリル）、PET（ポリエチレンテレフタレート）、 PC（ポリカーボネート）はその透明性という特長を活かし、 多くの用途に使用されます。 液晶ディスプレイの周辺部材、モバイル端末画面の保護フィルム、 ヘッドライトカバー、光ファイバー、繊維など産業用製品には 欠かせない材料です。 当資料では、それらの原料（ペレット）をIR分析した結果をご紹介します。 【掲載内容】 ■分析サンプル：エステル/カーボネート系ポリマーの特長 ■IRスペクトル（ATR法） ■スペクトル比較（重ね合わせ） ■その他、関連分析サービス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アイテスは、GCMSを用いてUV硬化樹脂中の光重合開始剤を分析をし、 感光剤の一種であるIrgacure184（光ラジカル重合開始剤）を検出しました。 感光剤には様々な構造のものがあり、その構造によって吸収する光の 波長や反応機構が異なります。このような物質はIR等の主成分分析では 特定できないため熱脱着GCMSによる分析が有効です。 当社では、材料中の微量成分を熱脱着GCMSにて分析し同定することで 様々な材料のキャラクタリゼーションを行います。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【感光剤の例】 ■光ラジカル重合開始剤 ■ポジ型フォトレジスト用感光剤 ■ネガ型フォトレジスト用光架橋剤 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当資料では、MEMS部品の構造解析についてご紹介しています。 X線透視観察にて、パッケージ内部の構造を観察する“加速度センサーの 非破壊観察”をはじめ、“加速度センサーの機械研磨後、光学顕微鏡・ SEM観察”や“マイクロフォンの断面観察（CROSS BEAM FIB/SEM）” を掲載。 是非、ダウンロードしてご覧ください。 【掲載内容】 ■加速度センサーの非破壊観察 ■加速度センサーの機械研磨後、光学顕微鏡・SEM観察 ■マイクロフォンの断面観察（CROSS BEAM FIB/SEM） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
EPMAはEDXと比較すると検出分解能が優れています。 EDXでは元素の検出位置が近く、ピーク分離が困難な場合であっても、 EPMAであればピーク分離が可能な場合があります。 当資料は、47Agと17Clのピーク分離についてご紹介。 チップ抵抗器の断面観察や、47AgのX線スペクトル、マッピング比較 などを掲載しております。 【掲載内容】 ■47Agと17Clのピーク分離 ■47AgのX線スペクトル ■マッピング比較 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社は、様々な表面分析手法を用いて、異物、変色、汚染などのお困り ごとの解決に向けてお役立て致します。 微小領域からバルク試料まで幅広い分析が可能な「EDX」、電子線を照射し オージェ電子を検出する「AES」、絶縁物の分析や化学結合状態の分析が 可能な「XPS」など、様々な表面分析を行っております。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【分析手法】 ■EDX(EDS)：エネルギー分散型X線分析 ■AES：オージェ電子分光分析 ■XPS(ESCA)：X線光電子分光分析 ■TOF-SIMS：飛行時間型二次イオン質量分析 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
素材は、使用環境により変質変色することが多いです。 変質変色により製品の性能や意匠性に問題が生じますが、 化学分析によりその分子構造の変化を把握解明することで、 問題の対策や回避が可能となります。 当資料では、表面分析による元素および結合状態分析で 比較検証した事例をご紹介しています。 【掲載内容】 ■分析サンプル ■XPS（ESCA）による元素分析結果 ■XPS（ESCA）による結合状態分析結果（ポリカーボネート） ■XPS（ESCA）による結合状態分析結果（塩化ビニール） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
EBSDで解析したシリコンウエハの事例をご紹介いたします。 ウエハから小片を切り出し、中央50×50μmの領域にてIPFマップを取得。 測定範囲内は、{001}面を表す赤色を示し、また、粒界が見られないこと から単結晶であることが確認できます。 測定したシリコンウエハは単結晶であるため、IPFマップ、極点図、 逆極点図は比較的シンプルな結果になりました。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ZEISS製の「FE-SEM ULTRA55」は、GEMINIカラムを搭載しており、 極低加速電圧で高分解能観察が可能な装置です。 検出器も複数搭載されており、さまざまなサンプルの観察が可能。 2種類の反射電⼦検出器による組成情報の把握ができ、低加速電圧でも ⾼分解能なEDX分析ができます。 【特長】 ■⾼輝度電⼦銃による緻密なSEM画像 ■極低加速電圧による極表⾯分析 ■表⾯情報に敏感なインレンズSE検出器を装備 ■2種類の反射電⼦検出器による組成情報の把握 ■低加速電圧でも⾼分解能なEDX分析 ■無蒸着による観察 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
BGA・CSPはんだの評価では、透過X線画像データから はんだ内ボイドの面積率を測定することができます。 さらに機械研磨を組み合わせることで総合的な評価が可能。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【特長】 ■BGA（Ball Grid Array）はんだの非破壊評価 ・X線透過観察から得た画像より、非破壊ではんだ内ボイドの ⾯積率（％）が測定可能 ■CSP（Chip Size Package）、BGA（Ball Grid Array）断面観察 ・機械研磨による断⾯観察ではX線観察では⾒難い引け巣などの観察も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
製品を構成する素材は多種多様ですが、製品性能は素材の特性が 鍵を握ることも少なくありません。 アイテスでは、素材の信頼性試験から観察、物理/化学分析まで 一貫対応いたします。 本資料では、プラスチック材料の紫外線/恒温恒湿負荷前後の 分子構造、および熱特性変化の⽐較評価を⾏った事例をご紹介します。 【掲載内容】 ■恒温恒湿試験、および紫外線照射 （サンプル：ポリエチレン（PE）ペレット） ■IR、ラマン、およびEGA分析結果 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プラスチックの押出/射出成形加工は、その原料の耐熱温度（融点 Tm）に 応じて条件設定されますが原料の劣化変質により、決められた設定温度で 成形加工が困難となるケースもあります。 プラスチック原料のペレットや粉末のメルトフローレイト（MFR）を 確認することで、従来品と変化がないかを把握することが可能。 未処理（負荷なし）、温湿度負荷（恒温恒湿試験）、および紫外線照射した PP（ポリプロピレン）を射出し、温度230℃、荷重5kgで評価した事例を ご紹介しておりますので、ぜひPDFダウンロードよりご覧ください。 【評価事例】 ■PP：ポリプロピレン ■8585：85℃85％ × 336時間 ■UV：紫外線照射 253.7nm × 336時間 ■射出時間：10分（3分から換算） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
