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電動ステージと組み合わせることで、広域のイメージマップ測定が可能な TOF-SIMSの事例をご紹介します。 金属板に2種類の黒色マジックで描画し、広域（30mm×30mm）の イメージマッピング測定を実施。 光学像では2種類のマジックの識別が困難ですが、各マジックに特長的な 2次イオンピークでイメージマップを確認することで、マジックの分布を 可視化することができます。 この他にも、TOF-SIMSにて広域イメージマップ測定後、スペクトルから 詳細な解析結果を得られた事例もございます。 【概要】 ■通常測定（ビームスキャン測定）は、サイズ500μm × 500μm以下を測定対象 ■電動ステージと組み合わせることで、広い領域のイメージマップ測定が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
機械研磨による3D構築手法を事例にてご紹介致します。 セラミックコンデンサは内部に薄膜の電極が積層された構造をしており、X線CT では内部の電極は透けてしまって確認する事ができません。また、FIBスライス 断面による3D構築は試料が数mmである為、局所的な確認に留まります。 機械研磨による3D構築手法は、X線CTとFIBスライス断面の不得意とする領域を 補う形で3D構築が可能となる場合があります。 【機械研磨によるセラミックコンデンサの3D構築事例】 ■X線CT像：内部電極が確認できない ■FIBスライス断面による3D構築：局所的な確認に留まる ■機械研磨による3D構築：内部電極が確認できる、広範囲で3D観察が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
Cuパッドの接合界面におけるEDSによる分析事例をご紹介いたします。 金属間化合物の定性分析(点分析)と半定量分析では、各特性X線の強度 (カウント数)を調べることで含有元素の濃度を算出。金属間化合物等は 算出された濃度比により、形成された化合物を推定することが可能です。 また線分析では、SEM画像で指定した線状の各元素の濃度分布をプロファイル することができるため、分析箇所の元素濃度変化を確認できます。 【EDSによる分析の特長】 ■金属間化合物の定性分析(点分析)と半定量分析 ・各特性X線の強度(カウント数)を調べることで含有元素の濃度を算出 ・金属間化合物等は算出された濃度比により、形成された化合物を推定 ■線分析 ・SEM画像で指定した線状の各元素の濃度分布をプロファイルできる ・分析箇所の元素濃度変化を確認することが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『エネルギー分散X線分光法(EDSまたはEDX)』は、電子顕微鏡(SEMやTEM)に 取り付けられた検出器で電子線照射により発生する特性X線を検出し、 試料や異物の元素情報を得る手法です。 物質に電子線を照射することにより発生する特性X線が検出器に入射すると、 特性X線のエネルギーに相当する数の電子-正孔対が生成。 この数(電流)を測定することで特性X線のエネルギーを知ることができ、 エネルギーは元素により異なるため、物質の元素情報を調べることが可能です。 【EDSによる分析(一部)】 ■金属間化合物の定性分析(点分析) ・測定されたスペクトルの特性X線がどの元素の特性X線エネルギーに 対応するかを調べることで、元素の種類を調べることができる ■金属間化合物の半定量分析 ・各特性X線の強度(カウント数)を調べることで、含有元素の 濃度を算出することができる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『リユースチェッカーRUC-100』は、電気の専門知識がない方でも 太陽光パネルの電気的な不良品を判定できるようにすることを目的とした、 簡易の診断機器です。 5つの測定項目を総合的に自動判断し、液晶ディスプレイに○☓判定で 表示することで、容易に選別判定が可能。 測定項目はパネル毎に機器内蔵メモリーに保存できるほか、CSVデータは 出力可能です。 【特長】 ■液晶ディスプレイに○☓判定で表示 ■容易に選別判定が可能 ■5つの測定項目はパネル毎に機器内蔵メモリーに保存 ■CSVデータは出力可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
カーボン材料はグラファイト、活性炭、カーボンファイバーなど様々な ものがあり、リチウムイオン電池の負極活物質や、導電性プラスチック用 添加剤、インク、CFRPなどの用途で幅広く使用されています。 当社では、ラマン分析によりカーボン材料の構造の違いを評価。 CB、活性炭ではグラファイトに比べGバンドのピークがブロードになり、 半値幅が大きくなりました。 これは、結晶子サイズが異なる事を示しており、グラファイトはCB、活性炭 より結晶子サイズが大きい事が分かります。 【カーボン材料によるラマンスペクトルの違い】 ■グラファイトは1580cm-1付近のGバンドが強くシャープに検出 ■グラファイトの単位格子である六員環構造の崩れや、積層状態の 網面がより無秩序に重なりあっている事を示す ■CB・活性炭では、グラファイトに比べGバンドのピークが ブロードになっており、半値幅が大きい ■グラファイトはCB、活性炭より結晶子サイズが大きい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ポリマーには安定性や加工性を向上させる為に様々な添加剤が使用されていますが、 環境負荷や長期保管により添加剤成分がポリマー表面に析出したり、 添加剤そのものが化学変化を起こし変色や劣化の原因となる事があります。 当資料では、添加剤のブリードアウト、UV照射による添加剤成分の化学変化を 熱脱着GC-MSにより分析した例を紹介します。 添加剤成分はポリマー主成分に対して少量しか含まれませんが、熱脱着GC-MS分析 により感度良く分析する事が可能。 信頼性試験や熱分析、主成分分析などと組み合わせた製品の劣化予測など、不具合症状や 目的に合わせた手法を提案させて頂きますのでお気軽にお問い合わせください。 【掲載内容】 ■ニトリルゴムからブリードアウトした添加剤成分分析 ■UV照射したナイロン66の添加剤成分分析 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
試料の観察には光学顕微鏡とSEM（走査電子顕微鏡）がよく用いられますが、 それぞれ特長があるので目的に応じた装置を選択する事が大切です。 当資料では、光学顕微鏡とSEMを同じサンプルで比較し一般的に言われている メリット、デメリットをご紹介。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■光学顕微鏡の特長 ・メリット／デメリット ・こんな観察にお勧め ■SEM（走査電子顕微鏡）の特長 ・メリット／デメリット ・こんな観察にお勧め ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ポリカーボネートは耐衝撃性や耐候性、透明度に優れた材料であることから、 工業材料から日常品まで幅広く使用されています。 しかし優れた性質を持つポリマーであっても、使用環境や経時変化により 化学変化、いわゆる劣化が生じます。 当資料では、UV照射及び恒温恒湿試験を行ったポリカーボネート材料の 劣化解析例を紹介します。 【掲載内容】 ■ポリカーボネートの反応熱分解GC-MS分析 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
似たような元素組成をもつ2種類の黄銅材について比較を行った事例を ご紹介いたします。 SEM-EDXでスペクトル分析を行ったところ、黄銅は主としてCu(銅)とZn(亜鉛) から成り、両試料の元素組成は比較的似通っているように見えました。 また、EBSD分析を行い相マップを確認した結果、試料1の⼀部に結晶構造の 異なるβ相が見られました。 【事例概要】 ＜元素分析による2つの黄銅材の比較＞ ■分析方法：SEM-EDXによる分析 ■結果 ・スペクトル分析を行ったところ、黄銅は主としてCu(銅)とZn(亜鉛)から成り 両試料の元素組成は比較的似通っているように見えた ・元素Cuと元素Znについて面分析を行ったが、面内分布に偏りは見られなかった ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
シリコーン製品から発生する低分子シロキサンが電子部品の接点周囲に 存在すると、電気火花の熱により絶縁物である二酸化ケイ素を生じ、 接点障害を引き起こす事が知られています。 こちらでは、低分子シロキサンの確認手法としてHS-GCMSによる アウトガス定量分析をご紹介。 HS-GCMS分析は、使用している電子部品の周辺に低分子シロキサンを 発生させるような部材が無いか、またどの程度の発生量であるかの分析が 可能です。サンプルサイズや条件など、お気軽にお問い合わせください。 【シリコーン系粘着テープのHS-GCMS分析】 ■シリコーン系粘着剤を使用しているテープをバイアル瓶に封入 ■130℃で30分加温した後、発生したアウトガスをヘッドスペースGCMSにて分析 ■検出された低分子シロキサンについては、環状シロキサンD5換算にて 定量を行った ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フタル酸エステル類は、可塑剤などの添加剤成分として多くの プラスチック製品に使用されていますが、改正RoHS指令により 新たに4種のフタル酸エステル類が規制対象となりました。 当社の「スクリーニング分析」では、簡易的に規制対象化合物含有の 有無を調べる事ができ、500～1500ppm含有が推定された場合には より詳細な定量分析にて判定。 RoHS指令4種以外にも、JIGや食品衛生法などで規制対象となるDNOP、 DINP、DIDPについての簡易的な「スクリーニング分析」が可能です。 試料の詳細や測定対象化合物など、お気軽にお問い合わせください。 【Py-GC/MSによる気泡緩衝材中のフタル酸エステル類スクリーニング分析】 ■判定基準 半定量値 ・500ppm以下：非含有と判定 ・1,500ppm以上：含有と判定 ・500～1,500ppm：溶媒抽出による定量分析にて再検査を行う ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ポリエチレン樹脂には大きく分けて高密度ポリエチレン（HDPE）と 低密度ポリエチレン（LDPE）の種類があります。 それぞれ基本となる分子構造は同じですが、枝分かれ構造の多さなどの 違いにより、ポリマーとしての性質も異なります。 HDPEとLDPEを各種分析から比較した例をご紹介。 当社では、材料構造・材料特性の解析だけでなく、プロセス条件バラツキの 把握、不具合、そして劣化現象などを様々な分析手法から考察致します。 【事例内容】 ■FT-IRによる主骨格の比較分析 ■EGA-MSによる熱分解温度の比較分析 ■熱分解GC-MSによる熱分解生成物の比較分析 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
株式会社アイテスでは、『液槽冷熱衝撃試験』を行っております。 液体を媒体として温度変化によるストレスを与え、気槽式熱衝撃試験よりも 温度変化が急峻なため、短期間で実施するのに有効な試験方法です。 当装置では、高温の最高温度が180℃まで対応可能なため、高耐熱部品・材料 などの加速試験に対応することができます。 【特長】 ■最高温度が180℃まで対応可能 ■高耐熱部品の試験・評価に有効 ■気槽式熱衝撃試験よりも温度変化が急峻 ■短期間で実施するのに有効 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
株式会社アイテスでは、『冷熱衝撃試験』を行っております。 試料に高温と低温を繰り返し晒す事により、高温・低温の熱による ストレスだけではなく、各部位の伸縮により応力が発生。 繰り返し応力によってもストレスが加えられます。 電子部品の接合部だけではなく、ネジ等による固定部位の評価としても 当試験が行われます。 【冷熱衝撃試験装置の主なスペック】 ■内法：W650×H460×D370mm 温度範囲：-65～0/+60～200℃ ■内法：W650×H460×D670mm 温度範囲：-65～0/+60～200℃ ■内法：W970×H460×D670mm 温度範囲：-65～0/+60～200℃ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社が取り扱う、超音波顕微鏡『SAM(Scanning Acoustic Microscope)』を ご紹介いたします。 半導体パッケージ、基板、電子部品等の内部状態、密着性状態の 不具合検出に大変威力を発揮します。 非破壊にて観察が可能で、試料に入射された超音波の反射波より、 剥離等の検出ができます。 【仕様(抜粋)】 ■パルサーレシーバー：500MHz ■観察手法：反射法/透過法 両観察手法に対応 ■音響レンズ/反射法：15,25,30,50,80,100,230MHz ■音響レンズ/透過法：15,25,30,50,100MHz ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当資料は、株式会社アイテスによる『重合度、分子量の差をIR分析で検証』 についてご紹介しています。 ポリエチレンオキサイド（PEO）は、その極性構造由来の特性により多くの 用途で使用されており、リチウムイオンポリマー二次電池の絶縁材や電解質、 界面活性剤、化粧品、合成洗剤原料など幅広いです。 今回、重合度、分子量の違うPEOをIR分析し、違いをスペクトルから読み取り データ解析を試みました。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■ポリエチレンオキサイド ■取得した各サンプルのIRスペクトル重ね合わせによるデータ解析 ■その他の分析解析手法によるアプローチも可能 ※お気軽にお問い合わせ下さい。
ANSI/ESDA/JEDEC JS-002-2014において、試験時のデバイス付近の相対湿度は 30％未満にすることを要求されています。 確認方法は、サンプル設置近傍の2ヶ所に温湿度センサーを設置して温度・ 湿度を常時モニターし、相対湿度が30％未満となった時点で試験開始。 AEC規格においても2019年の改訂でANSI/ESDA/JEDEC JS-002に準拠すると明記され、 低湿度環境の要求は今後も高まってくると見込まれます。 【CDM試験の主要規格の湿度要求】 ■ANSI/ESDA/JEDEC JS-002-2018：相対湿度30％未満 ■AEC-Q100-011 Rev-D・AEC-Q101-005 Rev-A：相対湿度30％未満 ■JEITA ED-4701/302A(試験方法305D)：周囲温度25℃±5℃ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
液晶材料には様々な種類があり、LCDパネルに使用する低分子もあれば、 プリント基板や電装部品などに使用される高分子もあります。 それら低分子液晶、高分子液晶（LCP）の分子構造を解析した事例をご紹介。 当社では、豊富な装置と知見で、液晶材料のみならず、様々な素材の 信頼性試験、分析解析にご対応いたします。海外輸入品・素材の分子構造の 把握や不具合解明など、お気軽にご相談ください。 【事例内容】 ■FT-IR分析による分子構造解析 ■XPS（ESCA）分析による表面官能基（分子団）の把握 ■GC-MSによるLCD用液晶材料分析例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社では、液槽冷熱衝撃試験において、LEDを常時通電点灯しながら試験ができ 試験中の点灯状態の確認や、電流値の常時モニターなどの評価に対応します。 液槽は液体を媒体に温度ストレスを与え、気槽より温度変化が急峻。 絶縁性の高い液体を使用しているため通電試験が可能で、試験中のLEDの 点灯状態の確認や、電圧(電流)をモニターすることで、特性の変化点が 確認できます。 【特長】 ■LEDを常時通電点灯しながら試験が可能 ■液槽は液体を媒体に温度ストレスを与え、気槽より温度変化が急峻 ■絶縁性の高い液体を使用しているため通電試験が可能 ■特性の変化点が確認できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『ESD(HBM・MM)試験サービス』は、半導体製品およびそれを含む 電子部品の信頼性として重要なHuman Body ModelとMachine Modelの ESDによる破壊に対する耐性を評価します。 512ピンまでのICモジュール、半導体製品、サブシステム等の製品に対応。 ESDA/JEDEC、JEITA、AEC、IEC等の国内外の主要規格に対応した試験を 実施します。また、耐性に問題があった場合、故障解析/原因究明等の 問題解決のお手伝いをします。 【特長】 ■512ピンまでのICモジュール、半導体製品、サブシステム等の製品に対応 ■512ピン以上の製品についても一部対応(要相談) ■ESDA/JEDEC、JEITA、AEC、IEC等の国内外の主要規格に対応した試験を実施 ■お客様のご要望や目的に応じた試験をご提案、実施 ■耐性に問題があった場合、故障解析/原因究明等の問題解決をお手伝い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『ESD(CDM)試験受託サービス』は、半導体製品およびそれを含む 電子部品の信頼性として重要なデバイス帯電モデルのESDによる 破壊に対する耐性を評価します。 直接チャージ法(Direct CDM)、電界誘導法(Field Induced CDM)の両方に対応。 また、ダイオード特性判定法、その他の特性評価による、破壊判定も 可能です。(別装置を使用) 【特長】 ■各種規格条件JEDEC、JEITA(EIAJも可)、AECに対してユニット交換で対応 ■直接チャージ法(Direct CDM)、電界誘導法(Field Induced CDM)の両方に対応 ■AEC-Q100-011の直接チャージ法と電界誘導法にも対応 ■ダイオード特性判定法、その他の特性評価による、破壊判定も対応可能 ■印加ピンの接触確認機能により確実に印加 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当資料では、ミクロトーム及びナイフについて、断面観察事例を交えて ご紹介しております。 「ミクロトーム」はTEMやSEM、OM用の断面観察試料を作製する装置で 試料の切削にガラスナイフやダイヤモンドナイフを使用。 ガラスナイフは主に試料の調整（トリミング）に、ダイヤモンドナイフは 仕上げに使います。 断面観察において、断面の作製はフレキシブルケーブルの金めっき端子部で 実施しました。ぜひご一読ください。 【掲載内容】 ■装置及びナイフ ■断面観察事例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社が行った、信頼性試験後のPbフリーはんだ断面観察についてご紹介いたします。 Pbフリーはんだ実装品(Sn/Ag/Cu合金はんだ)を3種の信頼性試験に投入。 初期品と試験後品を比較しクラックの発生有無及び金属間化合物層の 成長具合を確認しました。 クラック進展の経過観察などではんだ接合部の耐久性を段階的に確認するには、 サイクル数ごとに取出して断面観察が行えるTC試験がお勧めです。 【試験条件】 (1) TC試験(温度サイクル) 125℃20分/-40℃20分/1000cyc (2) HT試験(高温放置) 150℃/1000時間 (3) TH試験(温度湿度) 85℃/85%rh/1000時間 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
EPMAは特長の一つに、ガイドネットマップ法があります。 SEM-EDXでは測定範囲が狭く、湾曲試料では面分析が正しく測定できないことが ありますが、EPMAのガイドネットマップ法を用いることで、広範囲の分析が 可能になります。 隣り合わせの連続した領域を自動的に測定し、⼀括して表示するための手法で、 高低差が不均一な面に対して測定を行ったり、大きな面の測定を行うときに使用します。 【ガイドネットマップ法の特長】 ■隣り合わせの連続した領域を自動的に測定し、 ⼀括して表示するための手法 ■高低差が不均⼀な面に対して測定を行ったり、 大きな面の測定を行うときに使用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
LCD解析でお困りのあなたに、 私たちアイテスが解決のお手伝いをします！ 構造解析： 刻々と進化するFPD製品・先端技術が組み込まれた製品に対して、 特性・構造上の潜在的問題点がないかを評価しご報告します。 不良解析： 増え続ける海外製造品の製造不良に対して、 最短ルートでアプローチ・原因究明いたします。 信頼性試験： お客様の目的・必要性に応じて、豊富なノウハウにより 最適な信頼性試験手法・条件のご提案を行います。 【掲載内容】 ■ 知ってた？知らなかった？ディスプレイとは？ ■ パネル解析事例 ■ もっと教えて！アイテスのLCD解析 ■ アイテスではこんな解析ができます！
当社が行った、ラミネートフィルムの異物分析事例についてご紹介します。 ラミネートフィルムを裏面側より確認すると黒い異物が確認されたため、 この黒色異物について発生層の特定や成分分析を行いました。 最初に解析の目的に応じて手法を検討致します。 今回は異物の位置と異物の成分に着目し、異物部の断面作製を行い 元素分析を実施する方針となりました。 【事例概要】 ■ラミネートフィルムを裏面側より確認すると黒い異物が確認された ■黒色異物について発生層の特定や成分分析を行った ■異物部の断面作製を行い元素分析を実施した ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ラミネートフィルムのフィッシュアイ分析事例についてご紹介いたします。 詰め替えシャンプー等の容器として用いられる多層ラミネートフィルム中に 異物のような部分が見られました。 拡大観察すると直径数十μm程度で、フィッシュアイのように見えます。 原因解明のため、断面観察を行いました。断面作製手法は多種ありますが、 広範囲の観察可能な機械研磨法を実施しました。 【事例概要】 ■背景：多層ラミネートフィルム中に異物のように見える部分を発見 ■目的：原因解明のため、断面観察を行った ■断面作製手法：広範囲の観察可能な機械研磨法を実施 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社では、液晶パネルにおいて特定のTFTに対し、性能確認のための 良品特性測定、不良特性測定や信頼性評価をすることが出来ます。 「TFTの各温度での電気特性測定」では、表示状態のモニターを解体し、 パネル内の画素TFTに対して、電気特性測定が可能。 「DCバイアスストレス試験」では、Gate,Drainに任意のDCバイアスを印加し TFTにストレスを与えたときのVthシフトを測定し、信頼性確認を行います。 【特長】 ＜TFTの各温度での電気特性測定＞ ■パネル内の画素TFTに対して電気特性測定が可能 ■アニール前後、光照射、加温や冷却下で測定できる ■測定結果からIon、Ioff、Vth、移動度の指標を算出 ■良品解析での実力値の確認や不良原因の解明を行う ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当資料では、質量分析ガイドをご紹介しております。 有機化合物の分析では化合物が有する官能基、骨格構造、質量など、 様々な分析手法から情報を得て解析を行います。 化合物の質量を知る為の分析として様々な手法があり、それぞれ得意な 分析内容や対象があります。また、用途に合わせて使い分けたり、 他の分析手法と組み合わせて使うことで必要な情報を得る事が出来ます。 【掲載内容】 ■質量分析で主に用いられる手法 ・GC-MS ・LC-MS ・MALDI-TOFMS ・GPC ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当資料では、物体色を数値化する色差計をご紹介しています。 光を物体に照射すると、物体の表面や内部で光学的な現象が起こり、 その散乱光を検出することで物体色を数値化することが可能となります。 例として、水性塗料に対して紫外線（UV）を照射した条件とUV未処理の 条件で色の違いを数値化した試験結果をご紹介しておりますので 是非、ダウンロードしてご覧ください。 【掲載内容】 ■色差計（装置構造） ■L*a*b*表色系 ■水性塗料の目視とL*a*b*表色系への変換 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
自動車、携帯電話等、様々な製品で使用されている塗膜の観察、分析例を ご紹介します。 「トリプルイオンポリッシャー(CP)」は、硬・軟材料の共存する試料であっても、 ダメージのない加工ができ、「ミクロトーム」は、断面作製のみならず、 平面傾斜切削も可能。 この他、「卓上斜め切削機」は、表面情報として元の厚みの6～300倍の サンプル面を取り出すことが可能で、「卓上型SEM(電子顕微鏡)」は、低真空下 での観察が可能なモード(帯電軽減)があり、揮発成分が出る試料の観察や 元素分析ができます。 【プラスチック皮膜(携帯電話のケース)の観察】 ■トリプルイオンポリッシャー(CP) ■ミクロトーム ■卓上斜め切削機 ■卓上型SEM(電子顕微鏡) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
射出成形法によるプラスチック成形品は樹脂の溶融、金型への充填、 冷却・保圧といった工程を経ていますが、これらの条件が適切でない場合、 内部に応力が残り（残留応力）、成形不良の原因となります。 二次元複屈折測定システムは、その応力の指標である複屈折位相差（歪）や 流れ方向・応力方向（主軸方位）の視覚化が可能です。 例として、ポリスチレン（PS）成形品を加熱条件で比較した複屈折評価を ご紹介します。 【装置原理】 ■複屈折を持つ透明体に光を当てると、その偏光状態が変化する性質がある ■複屈折測定装置を使用することで、偏光情報を専用の偏光イメージセンサで 視覚化することが可能 ■523nm・543nm・575nmの波長を使用して、透明体を通過する前後の 偏光状態を比較することで、複屈折を評価できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
共重合樹脂には多くの種類がありますが、中でもABSはその特異な 分子構造により多くの製品に使用されています。 エンジニアリングプラスチックとして、電子製品、自動車、電化製品、 IT関連製品など幅広い分野で活用されているABS樹脂を、FT-IR分析を使い 特長的なIRスペクトルを考察しました。 【形状】 ■Head to tail ■Head to head ■tail to tail ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社が行ったイオンクロマト分析事例（固体表面）をご紹介します。 固体表面も溶液抽出することでイオンクロマトグラフにて測定が可能。 また、数cm角以上の試料表面について平均的なデータが得られるので、 プリント基板などの平板試料の相対比較に適しています。 下記PDFダウンロードより、液体試料と固体表面の分析の流れを ご覧いただけます。 【液体試料の分析 概要】 ■液体試料は、希釈やろ過などの溶液調整後、 装置に導入し測定を行う ■測定結果は溶液濃度[mg/L]にてご報告 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社が行った各材料の特性評価では、押込み量が少ないガラスプレートが より硬く、押込み量の多いプラスチックケースがより軟らかいといえます。 また、回復量の多いガラスプレートとプラスチックケースは弾性の割合が高く、 回復量の少ない金属類は塑性の割合が高いといえます。 この他に、線図から分かる材料特性についても評価を行っております。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【概要】 ■各材料の特性評価 ■線図から分かる材料特性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
はんだ耐久性試験後の基板において、はんだ接合部にクラックが 発生した場合、クラックが許容基準内であるかを確認するため クラック率を算出します。 はんだ耐久性試験後の評価標準は、製品環境仕様に応じて評価項目や 判定基準などを個別に定めることができるため、お客様ごとに規格を お持ちの場合がほとんどです。 測定方法も部品の形状にあわせて様々ですが、ご依頼いただいた際は、 お客様のご要望に合わせた仕様で実施させて頂きます。 【サービス内容】 ■BGAのはんだ接合部 -ボールジョイントのクラック率算出 ■チップ抵抗器のはんだ接合部 -正方形・長方形の両端子のクラック率算出 ■コイル部品のはんだ接合部 -リボンリードやQFPリードのクラック率算出 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
斜めCTの最大のメリットは非破壊でCT観察できることです。 平面情報を取得することに適しており、積層基板では各層毎の情報を 得ることが可能。 また、測長ツールを用いることで長さを測定することもできます。 当社が行った、測定結果は光学顕微鏡像の測定結果に対し約7～14%の 差が見られましたが、非破壊で内部構造を把握したいという場合には 有効ではないか思われます。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■非破壊でCT観察できる ■平面情報を取得することに好適 ■積層基板では各層毎の情報を得ることが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ポリエチレン樹脂は、汎用性プラスチックで身近に存在し多くの用途で 使用されています。 柔らかいタイプや硬いタイプなど用途に応じて反応プロセス（合成/重合）が 違います。 合成/重合の違いで低密度ポリエチレン（LDPE）、高密度ポリエチレン（HDPE）に 分かれますが、当社では、FT-IRにてその微妙なスペクトルの差を解析しました。 詳しくは下記PDFダウンロードよりご覧下さい。 【概要】 ■ポリエチレンの重合プロセス ■IR測定結果 ■スペクトル重ね合わせ、およびスペクトル解析 ■試験評価分析サービス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
製品を構成する材料は様々ですが、製造成形プロセスにおいて内部応力が 大きく、または偏って存在すると、使用中、使用環境により変形、割れ （クラック）、特性低下などの不具合を招きます。 『WPA（広範囲偏光分析）』により、素材の配向、歪、複屈折を 評価することで、内部応力、歪状態を把握することが可能となります。 お気軽に、ご相談ください。 【特長】 ■内部応力、歪状態を把握することが可能 ■材料の歪、複屈折の評価を分子の視点で解明 ■複数の手法でマトリックスに解析し、不具合、理論を解明 ・ラマン分光（定性/歪/結晶性）、XRD（X線回折）、AFM/SEM/TEM （結晶構造観察）、DSC（結晶化度）など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ダイヤモンドの品質は4C(カット、カラー、カラット、クラリティ)で 決まります。クラリティとは、インクルージョン(内包物)やキズの程度を 表すそうです。 気になるクラリティをマイクロスコープで覗いてみましたのでご紹介します。 一見きれいに見えるモノでも、拡大すると内包物があったり割れが あったりします。マイクロスコープでは目視で確認できない微小な欠陥を 観察することができます。 また、マイクロスコープでは半導体電子部品やシリコンチップなどの 検査、観察も行っています。ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■マイクロスコープでは目視で確認できない微小な欠陥を観察可能 ■半導体電子部品やシリコンチップなどの検査、観察も実施 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
経年劣化により不具合を起こしたアルミ電解コンデンサについて、 内部状態をX線CTにより確認を行ったのでご紹介します。 劣化品は電解液の分解等によるガスにより内部圧力が上昇し、 劣化が進むと圧力弁の開放により電解液が噴出する恐れがありました。 また、ゴムキャップの変形による気密低下で徐々に電解液が揮発し 最終的には容量抜けでオープン不良になると考えられます。 【概要】 ■外観比較 ・正常品と劣化品について、外観確認を行った ■X線CTによる内部比較 ・正常品と劣化品について、X線CTによる内部観察を行った ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
TOF-SIMSとSEM-EDXでLiの分析を比較した事例をご紹介します。 汚染や異物の分析には、SEM-EDXが利用されていますが、 windowless EDXを除く一般的なEDXではLiの検出は困難です。 一方、TOF-SIMSはLiを感度よく検出することができます。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【概要】 ■銅板の染みの分析 ■SEM-EDX分析→Li検出困難 ■TOF-SIMS分析→Li検出可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
発熱解析は、電圧印加によってリーク箇所に発生する熱を高感度InSbカメラで 検出する事で不良箇所を特定する手法です。 ショートやリークに伴う微弱な発熱を高感度InSbカメラで検出する事で 半導体等の電子部品の故障部を非破壊で特定する事が可能。 更にX線検査装置を用いる事で非破壊での観察もできます。 【特長】 ■リーク箇所に発生する熱を高感度InSbカメラで検出する事で不良箇所を特定 ■サンプルを非破壊の状態で解析したり、OBIRCHやエミッションでは 解析が難しい電子部品を解析する事も可能 ■ロックイン機能を使用し、位相情報を取得する事で、高精度な発熱箇所の 特定が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アイテスでは『ナイロン6.10の構造解析』を行っています。 ナイロンはしなやかさを備え、絹に近い感触を持ち、その一方で、 「鋼鉄より強く、クモの糸より細い」という天然繊維にない高い強度や 耐久性を持ちます。 その特長を当社のFT-IR、熱分解GC-MSを使用して分子レベルで 解き明かしていきます。 【ナイロン6.10 界面重合反応機構】 1.塩素の電子吸引により隣接炭素の電子が不足 2.アミンの非共有電子が炭素を求核攻撃する 3.酸素原子が活性化して不安定な中間体を形成 4.塩化水素が脱離して、アミド結合を形成 5.界面重合が進み、ポリマー化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【イプロス初主催】AIを活用したリアル展示会！出展社募集中
