表面観察だけでは分からない表面近傍の内部破壊メカニズムを把握！
スクラッチ試験は、界面強度・剥離挙動・破壊モードの特定に非常に 重要な解析手法です。 断面解析を実施するすることで、表面観察だけでは分からない 表面近傍の「内部破壊メカニズム」を把握することができます。 コーティング・樹脂・接着層評価で広く使われているスクラッチ試験は、 材料開発・不良解析・プロセス最適化に不可欠です。 【スクラッチ試験後の表面解析】 ■スキャナによる画像処理 ■レーザー顕微鏡 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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【スクラッチ試験後の断面解析】 ■偏光顕微鏡 ■SEM ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
アイテスは、日本アイ・ビー・エム野洲事業所の品質保証部門を母体として１９９３年に設立されました。 日本アイ・ビー・エム野洲事業所での最先端電子部品の不良解析・信頼性保証で培った技術力を基盤にして、半導体、ディスプレイ、有機EL、太陽電池、電子部品の開発・製造を支える様々な商品、サービスを国内、海外のお客様へ提供してまいりました。
