クオルテックの製品・サービス一覧

微細加工を行い、難めっき素材へのめっき密着を実現した事例を ご紹介いたします。 特殊材料にめっきでパターン形成することにより、高周波領域で用いられる さまざまな基材を用いて、アンテナ/フィルタ/機構部材などを 提供することが可能になります。 ガラスやアクリルなどの基材をレーザ粗化、無電解銅めっきより パターン形成。基材にレーザ加工を行った部分に入り込み、密着を 実現しました。 【基材】 ■ガラス ■アクリル ■PTFE ■PET ■液晶ポリマー ■ポリイミド　等 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社の『12GHz帯バンドパスフィルタ試作』をご紹介いたします。 特性は予想以上であり、高周波特性に優れた回路形成が実現できました。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【設計仕様/シミュレーション結果(一部)】 ■境界条件 ・横壁：電気壁 ・上部：開放境界 ■フィルタ構造 ・半波長サイドカップル構造 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

オスミウムコータ(導電被膜形成)設備の紹介とその観察例について 解説いたします。 試料表面の導電被膜形成処理として、金属オスミウム(Os)の 極薄膜コーティングを行います。 また、試料表面に膜由来の形状が現れず、表面形状観察やEBSD測定への 前処理に用いることが可能です。 【特長】 ■チャージアップのない極薄膜の形成 ■再現性の高い膜厚制御 ■粒状性のない膜 ■熱ダメージのない成膜 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社で行っている「非破壊解析技術 3D-CSAM」についてご紹介いたします。 周波数分解機能および3D-CSAM機能により、現象を把握し、解析精度を向上。 超音波による解析は、広めにゲート範囲を設定して、波形および平面画像を取得。 また、深さ情報可視化と3D化として、全点波形取り込みデータから3D画像を 作成し従来の時間軸映像では検出しにくい部位を立体映像構築します。 【特長】 ■周波数分解機能および3D-CSAM機能により、現象を把握し、解析精度を向上 ■広めにゲート範囲を設定して、波形および平面画像を取得 ■深さ情報可視化と3D化 ■周波数軸解析　高さ情報の精度アップ ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

「X線光電子分光法」は、試料表面(最表面～数nmの深さ)の 元素分析・化学状態分析を行う手法です。 絶縁物の測定が可能なため、金属・半導体・高分子・セラミック・ガラス等 さまざまな材料に適用可能。 表面分析の中でも多用されている手法の一つであり、材料の研究開発や 不良解析に利用されています。 【分析項目】 ■表面の組成分析(定性・定量)：ワイドスキャン、ナロースキャン ■化学シフトによる結合状態評価：ナロースキャン、波形分離 ■イオンスパッタを使用した深さ方向の組成分析：デプスプロファイル ■X線を走査することにより面分析(マッピング)や線分析も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

「ドライ断面加工」は、断面試料作製において、機械研磨は広範囲を 観察・分析する有効な手法です。 しかしながら、樹脂に埋めて、水を使用しながらの研磨になります。 水分を嫌う試料は、断面作製が困難でした。 断面イオンミリング装置を用いることで、樹脂に埋めず、水を使用しない 断面試料の作製が可能です。 【特長】 ■厚みのある試料はハサミなどで切断し、断面ミリングで仕上げ加工を 　行うことで、歪みのない断面構造を観察・分析が可能 ■厚みのない試料は、銅板に挟むことで強度を保ち、乾式研磨で 　粗研磨を行い、断面ミリングで仕上げ加工を行うことで、 　歪みがなく断面構造を観察・分析が可能 ■熱に弱い試料は、冷却断面ミリングを用いることで、断面試料作製が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

温度サイクル試験は、外部環境及び自己発熱による温度が繰り返し変化する 状況を想定し、熱ストレスを与えて耐性を確認する試験です。 「急速温度変化チャンバー(ESPEC製 HRS-306M)」では、温度勾配が 10℃/1minとなっており、試料の温度を制御しながら、周囲の温度も 急速に変化させることが目的。 液槽、気槽式の冷熱衝撃試験機と違い試験品に過剰なストレスを与えず、 より現実的な環境下での温度サイクル試験が可能となります。 【試験装置仕様】 ■型番：HRS-306M ■メーカー：ESPEC ■温度範囲：-40℃～＋180℃ ■湿度：20～98％rh ■槽内サイズ：W600×H800×D600 ■温度変化速度：10℃/1min ■内容量：306L ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社で行っている「STEM(走査型透過電子顕微鏡)分析法」について ご紹介いたします。 原子像やサブnmオーダーで物質の構造を捉えることが出来、 明視野観察で構造情報を、暗視野像やHAADF像観察で物質の密度・ 元素情報を得ることが可能。 また、物質界面などの極微小領域での結晶状態・結晶方位を直接的に 観測することが出来ます。 【特長】 ■原子像やサブnmオーダーで物質の構造を捉えることが出来る ■物質界面などの極微小領域での結晶状態・結晶方位を直接的に 　観測することが出来る ■高面分解能画像観察により結晶欠陥を直接観察することも可能 ■極微小領域での元素・組成情報を得ることが出来る ■SEM-EDS法では検出できない微小領域や微量の分析が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

耐候性試験は、太陽光、温湿度、降雨、結露などの屋外または屋内の 劣化因子を人工的に再現し、その環境に暴露した製品、材料の劣化を 加速促進させる試験です。 サンシャインウェザメータで使用しているサンシャインカーボンアークは 促進耐候性試験機の内、とくに基本的な機種で、世界的に見て長年の 歴史があります。 【設備の特長】 ■上下4対のサンシャインカーボン灯を有した約78時間連続点灯可能な試験機 ■照射と照射＋表面スプレのサイクルを全自動運転 ■様々な業界の評価試験に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社で行った「静電気破壊」の故障解析をご紹介いたします。 破壊したサンプルの外観観察、及び非破壊検査においては異常は確認 されず、このことから、故障規模が微小であることを推察。レーザーと 薬液開封によりSiCチップを露出し、LITによる発熱解析を行うことで 微小な故障箇所を絞り込みました。 アルミ電極を除去後にIR-OBIRCHで故障箇所を特定し、プラズマFIB装置を 用いてSiCチップの断面図を解析した結果、故障したセルのトレンチゲート 左側の酸化膜が破壊している様子が確認されました。 【概要】 ■故障箇所特定 ・レーザーと薬液開封によりSiCチップを露出し、LITによる発熱解析を 　行うことで微小な故障箇所を絞り込んだ ■故障箇所の詳細解析 ・アルミ電極を除去後にIR-OBIRCHで故障箇所を特定し、プラズマFIB装置を 　用いてSiCチップの断面図を解析 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

クオルテックでは、車両用から民生用まで電子機器の電磁両立性能を 向上するためのコンサルティングを行っております。 お客様の現場で、認証機関で、当社社内の解析現場で、コンサルティングを 実施。 ECU基板と周辺機器自体、また、実際に車へ搭載した時の問題まで、 EMC性能向上のための技術的なご相談を承っております。 【対応例】 ■電子機器とそれが組み込まれるシステム全体の調査から製品改良の提案 ■電子機器の設計やデザインレビューに参加、コンサルティングを実施 ■EMC性能向上のための新技術に関する研究、共同開発 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

広視野全体像から表面微細構造まで、短い時間で多くの情報を取得できる 「FE-SEM」を導入した事例をご紹介いたします。 表面微細構造、組成、結晶学的情報、形状情報など多彩な イメージング能力を装備。 複数の二次電子信号や反射電子信号が同時に取得でき、これまでより 短い時間で多くの情報を得られるようになりました。 【事例概要(抜粋)】 ■導入製品：HITACHI製SU7000 ・電子源：ZrO/Wショットキータイプエミッター ・二次電子分解能：0.8nm(加速電圧 15kV)、0.9 nm(加速電圧 1kV) ・加速電圧：0.1～30kV ・倍率：20～2,000,000倍(装置スペック) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、電子部品、めっき製品における耐腐食性を評価する ガス腐食試験を行っております。 機械式リレーの接触部、コネクタなどの接続部の評価をはじめ、 各種実使用環境での腐食性の評価に用いられます。 また当社では、シングルガスだけではなく混合ガスでの試験にも 対応可能です。ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【試験用途】 ■金属・樹脂成形品試料の耐ガス腐食性の確認 ■表面処理の条件違いによる耐食性の比較など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

「3D形状測定(3Dマクロスコープ・レーザ顕微鏡)」では、試料に光を 照射し、非接触で3D測定を行います。 基板の反り、平面度計測、部品や面の形状測定(高さ・角度・半径 等) が測定可能。製品の形状仕上がり検証、実装基板の実装品質へ寄与します。 測定例には、反り測定(基板)、寸法測定(金属部品)、レーザ顕微鏡 による平面度測定(ワッシャ)がございます。 【設備紹介：3Dマクロスコープ(一部)】 ■設備名・型番：ワンショット3D形状測定機 VR-5200 ■メーカ：KEYENCE ■XY可動範囲：184mm×88mm ■Z可動範囲：73mm ■表示分解能：0.1µm ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社は、リフロまたは熱サイクルなどの温度条件下で、3次元画像を基に Z軸方向の反り・変形を計測・解析します。 測定システムは、プロジェクションモアレ式(モアレパターンをサンプルに 直接投影し非接触で計測のこと)が採用されることで測定精度が高く、 プロセス開発や故障解析、そして信頼性・品質管理の領域において 幅広く対応できます。 ご用命の際は当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■高速度・量産性 ■氷点下測定可能 ■優れた温度制御 ■熱膨張係数(CTE)同時測定 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『グローワイヤ試験』は、所定温度のグローワイヤを押し付けて、 燃えるか否かを確認する試験です。 電気・電子製品の異常過熱が起こりうる抵抗や、トランスなどの部位に使用する 樹脂材料等に対して、その着火温度や燃焼性を評価することを目的に実施。 現在JIS(日本産業規格)、IEC(国際電気標準会議)規格等で規定されています。 【対応規格】 ■IEC 60695-2-10(JIS C 60695-2-10)、IEC 60695-2-11(JIS C 60695-2-11) ■IEC 60695-2-12(JIS C 60695-2-12)、IEC 60695-2-13(JIS C 60695-2-13) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『HALT(高加速寿命試験)』は、短時間で製品仕様を超える温度と振動の 複合ストレスをサンプルに与えることより、稼働限界・破壊限界を検出する 信頼性試験です。 「高加速寿命試験」と訳されますが、従来からのALSとは異なります。 ALSが時間をかけて試作サンプルの強度劣化を促進する試験であるのに対し、 当試験は逆に短時間にストレスを増大させていき、強制的にサンプルの 破壊領域に到達させ、故障を発生させることを目的としています。 【ステップ】 ■1.低温ステップ ■2.高温ステップ ■3.温度サイクル(急激な温度変化)ステップ ■4.ランダム振動ステップ ■5.複合ステップ(1＋4、2＋4、3＋4) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、製品のライフサイクルにおいて、使用時の振動や温度及び湿度など の環境負荷に耐えうるかどうかを確認する「振動試験」を行っております。 特に自動車のエンジンルーム内環境は、この3条件の負荷が非常に 厳しいため、この試験が必須になっています。 様々な治具の開発や積み重ねたノウハウ、実務経験の豊かなスタッフによる 試験により、製品の技術支援を実施。大型複合振動試験機も導入済みです。 汎用のキューブ治具・プレート治具を備えており、お客さまのご要望に 合わせた治具の設計・製作も承ります。 【設備機器】 ■複合振動試験機「IMV A30」 ■複合振動試験機「EMIC F-35000BDH」 ■複合振動試験機「IMV i230」 ■振動試験機「IMV i230」 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、基板故障の大きな要因になるマイグレーション現象に対し 環境試験・観察・解析によりトータルでご提案します。 初期観察や環境試験、専用冶具を使用しての実装済み部品の素子剥がし、 試験後の観察・撮影など、必要に応じてプランを組み合わせます。 観察・解析を取り扱う品目については、電子部品や一般の電子機器が多数を 占めますが、様々なマイグレーションの発生状況に対応してご提案可能です。 ご要望の際は当社までお問い合わせください。 【プラン】 ■初期観察：蛍光実体顕微鏡、蛍光金属顕微鏡など ■環境試験：高温高湿槽、プレッシャクッカ　各試験 ■必要に応じて、専用冶具を使用しての実装済み部品の素子剥がし ■試験後、イオンマイグレーション発生の有無チェック ■必要に応じて、走査型電子顕微鏡(SEM)などを使用しての詳細調査 ■観察・分析結果のまとめ、報告書作成 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、コネクタの高温環境下における影響を通電・休止の繰り返しに よって確認する「カレントサイクル試験」をご提供しております。 コネクタの耐久試験の1試験であり、全極を直列に接続したコネクタに 電流印加、停止を繰り返します。 通電による発熱や冷却の繰り返しによる熱ストレスを与え、カシメや 嵌合緩みなどの影響を確認する試験です。 【試験条件】 ■風の影響を防ぐため無風状態で実施 ■試験台への放熱を配慮し空中にて試験を行い、 　試験対象部の温度計測モニタリングを実施 ■印加電流値は、温度上昇試験の値を参照、または電線径により決定される ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

「ワイド断面ミリング」では、アルゴンイオンビームを照射し、スパッタリング 現象を利用することで、機械研磨では難しかった高分子や金属、複合材料など、 さまざまな試料を無応力で加工できます。 応力をかけないため、より歪みがなく、試料の結晶構造を壊さずに、 積層形状、結晶状態、異物断面、微細な剥離確認の分析が広範囲に可能。 ワイドエリア断面ミリングホルダを使用することにより、最大8mm幅まで 広げることができ、広領域が必要なBGA・CSPなど電子部品の加工が可能です。 【設備紹介(抜粋)】 ■メーカ：日立ハイテク ■型番：ArBlade5000 ■所有台数：2台 ■イオン加速電圧：3～8kV ■ミリングスピード：1000μm/h(加速電圧：8kV,試料：Siエッジ距離：100μm) ■ミリング範囲：1mm～8mm ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『キャス試験』は、サンプルの腐食(さび)具合を調べるための環境試験です。 試験に使用する液は、酢酸を用いて酸性(pH3.1～3.3)にし、さらに塩化銅を 加えた塩化ナトリウム水溶液であり、同様の試験である中性の食塩水を用いた 試験に比べ、腐食促進試験として効果的で、短い試験時間で評価可能。 ニッケル－クロム系めっき製品の評価や、プラスチックへのめっきの密着性、 塗装・表面処理の耐久性、アルミニウムなどの金属の耐食性試験などに有効です。 【試験条件(例)】 ■JIS Z 2371(キャス試験)準拠 ・噴霧液：塩化ナトリウム 50±5g/L 　塩化銅(II)0.205±0.015g/L 　pH＝3.1～3.3(酢酸酸性) ・噴霧室内温度：50℃±2℃ ・噴霧量：1.5±0.5mL/h(80cm2) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、目視できないサンプルでも、正確な内部構造を確認し 精密研磨を行える「ブラインドサンプル研磨加工」を行っております。 通常、断面研磨は外観から目視しながら加工を行うことになりますが、 基板がモールドされていたり、ケースの中に観察対象箇所があるといった 場合等、目視できない場合には加工難易度が格段に上がります。 事前準備、写真合成、基板への落とし込み、切断、研磨用試料作成といった 手順を行うことにより、直接部品が目視できなくても、精密な切り分け、 断面研磨を行うことが可能です。 【手順】 1.事前準備 2.写真合成 3.基板への落とし込み 4.切断 5.研磨用試料作成 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社で行っている「蛍光X線膜厚測定」についてご紹介いたします。 膜厚が既知の標準試料(2種類以上)を測定して、その特性X線の強度から 検量線を作成し、未知試料の膜厚を測定。 基板表面処理(Ni/Au めっき、はんだレベラ)の膜厚測定や、部品電極、 コネクタ端子表面処理の膜厚測定、簡便な定性分析などの用途に好適です。 【設備紹介】 ＜蛍光X線膜厚測定装置＞ ■SFT9550X (日立ハイテクサイエンス製) ・X線管を用いた上面垂直照射方式 ・最大管電圧：50 kV ・最大管電流：1000 µA ・ビームサイズ：φ30 µm ・実測分解能：0.01 µm ・最小測定幅：70 µm ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

断面試料作製において、機械研磨は広範囲を観察・分析する 有効な手法です。 しかしながら、樹脂に埋めて、水を使用しながらの研磨に なります。水分を嫌う試料は、断面作製が困難でした。 断面イオンミリング装置を用いることで、樹脂に埋めず、 水を使用しない断面試料の作製が可能です。 【特長】 ■厚みのある試料はハサミなどで切断し、断面ミリングで仕上げ加工を 　行うことで、歪みのない断面構造を観察・分析が可能 ■厚みのない試料は、銅板に挟むことで強度を保ち、乾式研磨で粗研磨を 　行い、断面ミリングで仕上げ加工を行うことで、歪みがなく断面構造を 　観察・分析が可能 ■熱に弱い試料は、冷却断面ミリングを用いることで、断面試料作製が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、人体又は使用環境によって製品が受ける静電気の影響を 確かめるために行う「耐静電気試験」を行っております。 製品やユニットに対しての静電気放電の試験規格は、大きく分けて 衣服などから発生する一般的な静電気放電をシミュレーションした IEC61000-4-2と、自動車の乗り降りなどで発生する静電気放電を シミュレートした、ISO10605に別れます。 それ以外にもデバイスに対しての規格EIAJ/JEITAや自動車用デバイスに 対してのASE-Q100などがあります。 【ユニット 試験規格】 ■IEC61000-4-2 ■ISO10605 ed2.0 2008 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、気圧が低い状態での貯蔵、輸送又は使用する電子部品、 電子機器製品の影響を調べる「減圧電気特性試験」を行っております。 温度の規定が無い減圧試験はJIS C 60068-2-13、高温環境下の減圧試験は JIS C 0031でのJIS C 60068-2-13によると、減圧試験の目的は、部品・ 機器またはその他の製品(供試品という)を気圧が低い状態で貯蔵、 輸送又は使用することができる能力を調べることを目的としております。 大気圧から真空までの気圧範囲で、制御された一定気圧の環境に保持した 製品又は電子部品の電気特性を評価したり、その気圧に長時間放置した 場合の特性の変動を調査することを目的とした試験です。 【試験装置仕様(一部)】 ■型番：VAC-200PR ■メーカ：ESPEC ■気圧：1hPa～922hPa ■温度：＋40℃～＋200℃ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、多種の溶剤を駆使しており、ウレタン系、シリコン系、 エポキシ系樹脂など、多種のポッティング除去が可能です。 樹脂の種類に適した溶剤を使用し、適切な条件を設定することで、 ポッティング内部の部品に与えるダメージを抑えつつ、ポッティング 樹脂の除去が可能。 エアコンのコンプレッサを制御するインバータ回路で使用されていた IPM(インテリジェント・パワー・モジュール)の開封例では、パワー モジュール内のシリコン樹脂を溶解し、内部の配線を確認できるように しました。 【IPM開封事例】 ■課題：コンプレッサ内でのモータ配線に異常があり、IPMが焼損 ■結果：パワーモジュール内のシリコン樹脂を溶解し、内部の配線を 　確認できるように ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社で行っている「良品解析・真贋判定」についてご紹介いたします。 FMEA(故障モード影響解析)やFTA(故障の木解析)などの製品故障の 未然防止手法の一つで、非破壊検査・破壊検査と各種解析技術で評価し、 潜在的に存在する問題点を検査する方法。 故障解析との違いは、故障解析が故障要因のみを調査するのに対し、当解析 では潜在的な問題点を探し出す必要があるため幅広く調査します。 【解析手順(一部)】 ■外観検査 ■X線透視検査 ■電気的静特性測定 ■超音波顕微鏡観察 ■断面観察 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。