直接部品が目視できなくても、精密な切り分け、断面研磨を行うことが可能！
当社では、目視できないサンプルでも、正確な内部構造を確認し 精密研磨を行える「ブラインドサンプル研磨加工」を行っております。 通常、断面研磨は外観から目視しながら加工を行うことになりますが、 基板がモールドされていたり、ケースの中に観察対象箇所があるといった 場合等、目視できない場合には加工難易度が格段に上がります。 事前準備、写真合成、基板への落とし込み、切断、研磨用試料作成といった 手順を行うことにより、直接部品が目視できなくても、精密な切り分け、 断面研磨を行うことが可能です。 【手順】 1.事前準備 2.写真合成 3.基板への落とし込み 4.切断 5.研磨用試料作成 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
設立から今日まで、不良ゼロの実現を目指す現場の声に応えるために、信頼性試験・不良解析・再現実験と同時に、現場改善などの問題に取り組んでまいりました。 また、従来の基板や実装問題だけにとどまらず、現在では製品全般の品質保証、工場内部の検査工程や海外部品調達をはじめ、国内外の工場調査・工場改善までトータルにサポートしております。 私たちクオルテックが目指すのは、お客様にとって最良のビジネスパートナーになることです。
