クオルテックの製品ラインアップ

市販のIGBT(TO-247パッケージ)を用いショートタイム及びロングタイム パワーサイクル試験を実施した事例をご紹介いたします。 ショートタイムパワーサイクル試験ではワイヤー自体の破断が優先的に発生。 ロングタイムパワーサイクル試験ではダイボンド部の破壊(クラック)が 優先的に発生。また、ワイヤーのボンディング部にクラックが観察されました。 試験条件の違いにより破壊モードが異なるためパワーサイクル試験を実施する際は、 試験条件を慎重に決定する必要があるということがわかりました。 【事例概要】 ■試験内容 ・ショートタイムパワーサイクル試験 ・ロングタイムパワーサイクル試験 ■結果 ・ワイヤー自体の破断が優先的に発生(ショートタイム) ・ダイボンド部の破壊(クラック)が優先的に発生(ロングタイム) ・ワイヤーのボンディング部にクラック(ロングタイム) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、設計の上流から問題発生時の対策検討に至るまで製品の EMC性能確保のためのコンサルティングをおこなっております。 全体設計～次機種開発準備までを8段階でサポート。 信号のレベルなどより格段にレベルの低い雑音を測定するためには外界より 電磁遮蔽されたシールド室が必要となりますが、当社では2室設置しており、 主としてエミッション用とイミュニティ用とで使い分けております。 【保有設備】 ■シールドルーム(2基) ■雑音電流可視化システム ■ネットワークアナライザー ■小型電波暗室 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社で承る『空冷パワーサイクル試験』について、ご紹介いたします。 小型ディスクリート半導体を対象とした空冷パワーサイクル試験、 IOL試験専用試験設備を設置し、試験を受託。サンプル20個分の 同時試験が可能です。試験サンプル数は40個まで拡張予定です。 当社では、パワーサイクル試験についての多くのノウハウを活用し、 お客様のご要望に沿った試験機構の構築及び新規機構の提案が可能です。 【試験概要(一部)】 ■試験サンプル：ディスクリート半導体 ■オン時間、オフ時間：2分から5分、オフ時はファンによる強制空冷 ■△Tj：25℃⇔125℃、または25℃⇔150℃ ■試験サイクル数：10,000サイクル(1サイクル6分、△Tj100℃の場合) ■試験電流：電流一定モード、または電流自動調整モード ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、気密性を求められる製品(コネクタ等)に対して、気密・防水性能の 評価を行っております。 コネクタ気密性試験はコネクタ部品などの被試験品に対し、一定の圧力下または 繰り返し圧力を印加した場合における気密・防水性能を評価。これとは異なり、 耐圧試験は被試験品の気密性能が悪化するまで圧力値を上昇させ、気密性が 維持される最大圧力値を評価します。 試験機は社内々製で対応しますので、ご要望をお聞きしながら目的に応じた 対応をさせていただきます。 【気密試験の手順】 ■水槽にコネクタを組み込んだケースを投入 ■コネクタの片側に加圧⇔減圧を繰り返し与え、コネクタ嵌合部の気密性を評価 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、電気・電子機器を電気回路により制御、機械的な 作動耐久試験を行っております。 製品サンプルへ電気的な制御信号を入力することにより、繰り返し動作を 実施。試験と並行して、入力信号、出力信号及び機械的動作した結果の 波形信号をモニタ・解析することで製品の作動耐久性の評価を行います。 また、必要に応じて制御回路の試作も実施もいたします。 【特長】 ■製品サンプルへ電気的な制御信号を入力することにより、 　繰り返し動作を実施 ■入力信号、出力信号及び機械的動作した結果の波形信号をモニタ・ 　解析することで製品の作動耐久性を評価 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、JIS Z 3198で定められた基準に基づいて、常温下での はんだ接合強度試験を行っています。 鉛フリー化やRoHS対応によるはんだの接合強度については、JIS Z 3198で 評価基準方法を制定。 当社では当基準に準じスピーディに安価な試験のご提供を行っております。 【特長】 ■チップ部品のせん断強度試験、QFPのリードプル試験、BGAのはんだボール 　せん断試験、挿入部品のリード引き抜き試験などを実施できる ■評価困難な部品についても、ご相談の上、評価方法を検討可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

半導体業界では、デバイスの高性能化に伴い、微細構造の正確な観察が不可欠です。SEMやFE-SEMを用いた観察において、高品質な断面試料作製は、正確な解析の基盤となります。イオンビーム加工による試料作製は、加工によるダメージを最小限に抑え、高精度な観察を可能にします。当社『IB-19510CP』は、高速加工と仕上げ加工を組み合わせることで、高スループットと高品質な断面を実現し、半導体デバイスの微細構造観察を強力にサポートします。 【活用シーン】 ・半導体デバイスの断面観察 ・微細構造の解析 ・品質管理 【導入の効果】 ・高スループット化による分析時間の短縮 ・高品質な断面試料の作製による正確な解析 ・試料ダメージの軽減

当社では、はんだにおける、金属間化合物層の厚みと、その接合強度を 調査いたします。 はんだボールを用いて、はんだ付け時に形成される金属間化合物層の厚みと その時の接合強度を調査しました。 金属間化合物層厚とせん断強度は、リフロ回数増加による 大きな変化は認められませんでした。 また、150℃/250hr放置以降において金属間化合物層厚の増加傾向、 せん断強度の低下傾向が認められました。 【概要】 ■金属間化合物層厚とせん断強度は、リフロ回数増加による 　大きな変化は認められなかった ■150℃/250hr放置以降において金属間化合物層厚の増加傾向、 　せん断強度の低下傾向が認められた ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、ねじの締め付けで適切なトルク管理が必要な試験において、 各種トルク法を用いて締結評価を行います。 トルクは弱すぎるととねじが緩み、反対に強すぎるとねじが破損する 危険性があり、適切なトルク管理が必要。 トルクの管理にはトルクレンチが使われ、締結されているねじトルクの 測定方法として、増締めトルク法と、戻しトルク法があります。 【特長】 ■増締めトルク法 ・A点法：締結されているねじを締め付け方向に回転させ、静摩擦に打ち勝ち 　ねじが、回転し始める瞬間のトルク値を読み取る ・B点法：締結されているねじを締め付け方向に回転させ、ねじが回転し始めた 　瞬間の力を保持して、その状態からさらに力を加えた時に、ねじが再び回転する 　瞬間のトルク値を読み取る ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、AFMによるnmオーダで試料表面の凹凸状態を計測することが可能です。 AFM(Atomic Force Microscope)は、nmオーダの針(プローブピン)を用いて 試料表面の凹凸状態を計測することによって表面の粗さを測定することが可能。 密着性を良くするなどの材料開発に役立てることができます。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■nmオーダで表面凹凸を測定可能 ■測定データから、表面粗さを数値化できる ■表面積測定が可能 ■特定位置の断面形状を測定できる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、3kHz以上の共振周波数測定に対応する場合は、 インパクトハンマを用いた共振周波数の測定を行っております。 評価サンプル、および、ハンマに加速度センサを取付。 ハンマで衝撃を印加時に測定機で測定した加速度データをPCに取り込み、 FFTで周波数分析を実施することにより、加速度ピークを検出する周波数の 確認が可能となります。 【当社での確認結果】 ■6.5k,10kHzと高周波のピークも検出できることを確認 ■振動試験機で正弦波 印加時と差がないピークが検出できることを確認 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、ひずみゲージを用いた弾性率測定を行っております。 ひずみとは、材料に力が加わった時の材料の伸縮時における 変形量のことです。ひずみを数値化して検出することができる ものとして、ひずみゲージがあります。 当社では信頼性試験機器を用い、引張(圧縮)試験を行う際に、 材料にひずみゲージを貼り付けて、ひずみ測定をすることが 可能です。 【特長】 ■ひずみゲージの測定結果から材料の弾性率、 　ポアソン比を算出可能 ■試験品に合わせたひずみゲージの選定が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『コンフォーマルBVH』は、最外層の導体層をマスクとして、 下層の導体層までの絶縁層を除去する工法です。 コンフォーマルマスク開口よりも、大きな径のレーザ光で 加工することにより、加工位置ずれしにくいというメリットが あります。 加工条件を決定する際には、想定される不具合を回避する ノウハウで安定した品質を提供いたします。 【特長】 ■コンフォーマルマスク開口よりも大きな径のレーザ光で加工 ■加工位置ずれしにくい ■想定される不具合を回避するノウハウで安定した品質を提供 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、銅層の表面にレーザ吸収層を設けて、直接レーザ加工を 行える「銅ダイレクトBVH加工」を行っております。 高密度化、高微細化が採用されてくると、パターンと加工穴との ミスレジストレーションが問題となってきます。そこで、銅箔を 直接加工するダイレクト加工の採用が近年増加傾向となっています。 CO2レーザの波長は銅加工に適していないため、光が吸収されるように 銅表面処理が必要となります。 UV-YAGのダイレクト加工と比較し優位な点は、ガラスクロス入りの 樹脂の場合、UV-YAGに比べ加工性が良く、HOLEサイズによっては、 大きなタクト差が生じるため、CO2レーザを採用したほうがコスト低減、 納期短縮になります。 【特長】 ■ウィンドウエッチング不要のプロセス簡略化によるコストメリット ■ガラスクロス入りの樹脂の場合、UV-YAGに比べ加工性が良好 ■HOLEサイズによってはCO2レーザ採用でコスト低減、納期短縮が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、高速化・高精度化・小径化が可能となったCO2ダイレクト加工により、 微細な穴加工が実現できます。 レーザは非接触加工ですので、機械加工と違い、材料に機械的な圧力が 加わらない、変形・ひずみなどが発生しないというメリットがあります。 CO2ダイレクトによる貫通加工では、機械加工にくらべ微細な穴加工が実現可能です。 【特長】 ■ガラスクロス入りの材料等では、UV-YAGよりも良好な加工性を示す ■2ヘッド・2テーブルによる2枚同時加工により生産性も向上 ■高速化・高精度化・小径化が進んだCO2レーザ加工機のメリットを活かす加工となる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。