クオルテックの製品・サービス一覧

当社では、「平滑剤種による引張物性評価」を行っております。 ハーリングセル(浴量3L) 含リン銅陽極、電流密度 2A/dm2、90min、 室温(約25℃)、Airバブリングといった平滑剤種を検討。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【概要】 ■めっき皮膜物性が不十分(引張伸びが不足) ■ピットが見られる ■平滑剤種の検討 ■界面活性剤種の検討 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社で行った「無電解NiAuランドでのはんだぬれ性不良」の再現実験を ご紹介いたします。 予想された不良原因は、ランド表面処理の違いで、銅張りガラエポ板に 各種表面処理を施しはんだ広がり性調査を実施。 結果として、NiAuの処理方法により、はんだ広がり性が異なることを確認。 同時にその外処理方法を調査したことでHASLでのはんだ広がり性が 極端に良いことが確認できました。 【概要】 ■予想された不良原因：ランド表面処理の違い ■不良再現実験：銅張りガラエポ板に各種表面処理を施しはんだ広がり性調査 ■結果 ・NiAuの処理方法により、はんだ広がり性が異なることを確認 ・HASL(ホットエアーソルダーレベラー)でのはんだ広がり性が 　極端に良いことが確認できた ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社で行った「はんだ溶融性不良」の再現実験をご紹介いたします。 予想された不良原因はリフロー条件の不適で、リフロー時の プリヒート時間を変更し、はんだ溶融性を確認。 その結果、プリヒート時間の短縮により溶融性を改善できますが、 BGAでのボイドが増加。ボイドも割合が少なくはんだ溶融性が良好な プリヒート時間3minを提案しました。 【概要】 ■予想された不良原因：リフロー条件の不適(不良) ■不良再現実験：リフロー時のプリヒート時間を変更し、はんだ溶融性確認 ■結果 ・プリヒート時間の短縮により溶融性改善できるが、BGAでのボイド増加 ・ボイドも割合少なくはんだ溶融性が良好なプリヒート時間3minを提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『HAST(PCT)』は、樹脂封止された半導体等の電子部品を通常の使用環境より 高い水蒸気圧の雰囲気に晒すことにより、短時間に供試品の内部に水分を 侵入させ、樹脂封止の気密性を評価することを目的にした試験です。 その試験のうち、JIS C 60068-2-66の不飽和加圧水蒸気における 通電試験も可能。 当社で保有する装置は、半導体や多層の基板評価等に適した試験装置です。 【概要】 ■HAST(不飽和加圧蒸気試験) ・電子部品の信頼性試験(評価)に採用されたもので、デバイスに温度と 　湿度ストレス、場合によってはバイアスを同時に加える方法が 　とられており、並列複合試験の代表的な試験方法 ■PCT(飽和加圧蒸気試験) ・飽和水蒸気での高温試験で、HAST以上に厳しい試験条件設定が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社の分析・故障解析、「酸化膜厚測定(SERA法)」についてご紹介します。 SERA法は、薄膜酸化膜厚、薄膜金属膜厚、金属間化合物層が容易かつ 正確に測定可能。Cu2OとCuOのように、酸化膜を種類別に測定する ことができます。 また、ランドの酸化膜厚とはんだ付け性を試験したところ、 加熱処理により酸化膜厚が増し、はんだの広がり面積が減少、 熱処理を繰り返すことで、SnO2の増加が顕著に認められました。 【SERA法での測定可能金属】 ■酸化膜厚：Sn, Ag, Cu, SnAgCu ■金属膜厚：Au, Cu, Ni, Ag, Sn ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

耐候性試験は、太陽光、温湿度、降雨、結露などの屋外または屋内の 劣化因子を人工的に再現し、その環境に暴露した製品、材料の劣化を 加速促進させる試験です。 サンシャインウェザメータで使用しているサンシャインカーボンアークは 促進耐候性試験機の内、とくに基本的な機種で、世界的に見て長年の 歴史があります。 【設備の特長】 ■上下4対のサンシャインカーボン灯を有した約78時間連続点灯可能な試験機 ■照射と照射＋表面スプレのサイクルを全自動運転 ■様々な業界の評価試験に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社で行った「静電気破壊」の故障解析をご紹介いたします。 破壊したサンプルの外観観察、及び非破壊検査においては異常は確認 されず、このことから、故障規模が微小であることを推察。レーザーと 薬液開封によりSiCチップを露出し、LITによる発熱解析を行うことで 微小な故障箇所を絞り込みました。 アルミ電極を除去後にIR-OBIRCHで故障箇所を特定し、プラズマFIB装置を 用いてSiCチップの断面図を解析した結果、故障したセルのトレンチゲート 左側の酸化膜が破壊している様子が確認されました。 【概要】 ■故障箇所特定 ・レーザーと薬液開封によりSiCチップを露出し、LITによる発熱解析を 　行うことで微小な故障箇所を絞り込んだ ■故障箇所の詳細解析 ・アルミ電極を除去後にIR-OBIRCHで故障箇所を特定し、プラズマFIB装置を 　用いてSiCチップの断面図を解析 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社で行っている信頼性試験の『高電圧マイグレーション試験』について ご紹介いたします。 当社で製作したマイグレーション監視装置は特に高電圧に特化しており、 絶縁閾値付近の精度を求め、カスタマイズしております。すでに多数の 試験も行っており、アーク対策等の改良なども盛り込み済。 また、多チャンネルにも対応し、1000チャンネルを超えるような 大規模試験にも対応できます。 【設備紹介】 ■計測器型番：3706 ■計測器メーカー：keithley ■印加電圧：MAX1000V ■チャンネル数：48ch(カセット) ■最大チャンネル数：MAX500ch(1タワー　12カセット) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社で取り扱う、「X線リフロシミュレータ」をご紹介いたします。 熱風加熱方式で、設定プロファイルに正確に追従、高い再現性を重視。 観察結果を、動画・静止画・CSVなどのファイルとして出力可能です。 最大試料サイズは80mm×80mm、高さ22mm、使用温度範囲は常温～300℃ の仕様となっております。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■熱風加熱方式 ■設定プロファイルに正確に追従、高い再現性を重視 ■観察結果を、動画・静止画・CSVなどのファイルとして出力可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

クオルテックでは、車両用から民生用まで電子機器の電磁両立性能を 向上するためのコンサルティングを行っております。 お客様の現場で、認証機関で、当社社内の解析現場で、コンサルティングを 実施。 ECU基板と周辺機器自体、また、実際に車へ搭載した時の問題まで、 EMC性能向上のための技術的なご相談を承っております。 【対応例】 ■電子機器とそれが組み込まれるシステム全体の調査から製品改良の提案 ■電子機器の設計やデザインレビューに参加、コンサルティングを実施 ■EMC性能向上のための新技術に関する研究、共同開発 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社で行っている、「CP加工(イオンミリング)による超精密試料」の 作製についてご紹介いたします。 硬いものと柔らかいものが混在している複合材料でも、材料による影響を 最小限に抑え、綺麗な断面が作製することが可能。 また、無応力で加工できることにより歪みがなく、試料の結晶構造を壊さず、 積層形状、結晶状態、異物断面の解析の前処理装置として好適です。 【特長】 ■材料による影響を最小限に抑えた無応力加工 ■試料の結晶構造を壊さず、積層形状、結晶状態、異物断面などEBSD解析の 　前処理として好適 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

近年、電子機器の小型化・高機能化に伴い、高密度プリント配線板に 半導体を実装したCSPやBGAなどのパッケージ基板が多く使われています。 従来、パッケージ基板にワイヤボンディング性及びはんだ接合性を確保 するため、最終表面処理として無電解Ni/Auめっきや無電解Ni/Pd/Auめっきが 採用されています。 しかし、両めっき皮膜において、Ni層の標準的な厚みは5μmと厚く、 銅配線間距離(ピッチ)が10μm以下の場合、パターン追従性・絶縁信頼性の 確保が困難になることが予測されます。 この問題の解決方法として、従来の接合信頼性を維持しつつNi層を 薄化する事が挙げられます。 本研究ではNi層薄化時のENIG・ENEPIGプロセスにおけるワイヤボンディング性・ はんだ接合性を評価した結果、およびNi層薄化時の接合信頼性を改善する 新プロセスについて検討した結果を紹介します。 ※事例の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 　詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

広視野全体像から表面微細構造まで、短い時間で多くの情報を取得できる 「FE-SEM」を導入した事例をご紹介いたします。 表面微細構造、組成、結晶学的情報、形状情報など多彩な イメージング能力を装備。 複数の二次電子信号や反射電子信号が同時に取得でき、これまでより 短い時間で多くの情報を得られるようになりました。 【事例概要(抜粋)】 ■導入製品：HITACHI製SU7000 ・電子源：ZrO/Wショットキータイプエミッター ・二次電子分解能：0.8nm(加速電圧 15kV)、0.9 nm(加速電圧 1kV) ・加速電圧：0.1～30kV ・倍率：20～2,000,000倍(装置スペック) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、電子部品、めっき製品における耐腐食性を評価する ガス腐食試験を行っております。 機械式リレーの接触部、コネクタなどの接続部の評価をはじめ、 各種実使用環境での腐食性の評価に用いられます。 また当社では、シングルガスだけではなく混合ガスでの試験にも 対応可能です。ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【試験用途】 ■金属・樹脂成形品試料の耐ガス腐食性の確認 ■表面処理の条件違いによる耐食性の比較など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

「3D形状測定(3Dマクロスコープ・レーザ顕微鏡)」では、試料に光を 照射し、非接触で3D測定を行います。 基板の反り、平面度計測、部品や面の形状測定(高さ・角度・半径 等) が測定可能。製品の形状仕上がり検証、実装基板の実装品質へ寄与します。 測定例には、反り測定(基板)、寸法測定(金属部品)、レーザ顕微鏡 による平面度測定(ワッシャ)がございます。 【設備紹介：3Dマクロスコープ(一部)】 ■設備名・型番：ワンショット3D形状測定機 VR-5200 ■メーカ：KEYENCE ■XY可動範囲：184mm×88mm ■Z可動範囲：73mm ■表示分解能：0.1µm ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社は、リフロまたは熱サイクルなどの温度条件下で、3次元画像を基に Z軸方向の反り・変形を計測・解析します。 測定システムは、プロジェクションモアレ式(モアレパターンをサンプルに 直接投影し非接触で計測のこと)が採用されることで測定精度が高く、 プロセス開発や故障解析、そして信頼性・品質管理の領域において 幅広く対応できます。 ご用命の際は当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■高速度・量産性 ■氷点下測定可能 ■優れた温度制御 ■熱膨張係数(CTE)同時測定 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『グローワイヤ試験』は、所定温度のグローワイヤを押し付けて、 燃えるか否かを確認する試験です。 電気・電子製品の異常過熱が起こりうる抵抗や、トランスなどの部位に使用する 樹脂材料等に対して、その着火温度や燃焼性を評価することを目的に実施。 現在JIS(日本産業規格)、IEC(国際電気標準会議)規格等で規定されています。 【対応規格】 ■IEC 60695-2-10(JIS C 60695-2-10)、IEC 60695-2-11(JIS C 60695-2-11) ■IEC 60695-2-12(JIS C 60695-2-12)、IEC 60695-2-13(JIS C 60695-2-13) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『HALT(高加速寿命試験)』は、短時間で製品仕様を超える温度と振動の 複合ストレスをサンプルに与えることより、稼働限界・破壊限界を検出する 信頼性試験です。 「高加速寿命試験」と訳されますが、従来からのALSとは異なります。 ALSが時間をかけて試作サンプルの強度劣化を促進する試験であるのに対し、 当試験は逆に短時間にストレスを増大させていき、強制的にサンプルの 破壊領域に到達させ、故障を発生させることを目的としています。 【ステップ】 ■1.低温ステップ ■2.高温ステップ ■3.温度サイクル(急激な温度変化)ステップ ■4.ランダム振動ステップ ■5.複合ステップ(1＋4、2＋4、3＋4) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

株式会社クオルテックの信頼性試験では、一般的な恒温恒湿器では 到達できない温度・湿度及び温度変化に曝し、供試品が環境に 耐えうるかを評価します。 温度変化速度が速く、上昇時は最大5℃/min、下降時は最大4℃/minであり、 低温は、－75℃まで試験可能。 供試品を試験槽内の設置し、試験温度(湿度)のプログラムを 入力することにより、試験槽温度(湿度)を制御します。 【試験装置仕様】 ■型番：ARS-0390 ■メーカ：ESPEC ■温度：－75℃～＋180℃ ■湿度：10％～98％RH ■槽内サイズ：W700×H800×D700mm(容積：390L) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、製品のライフサイクルにおいて、使用時の振動や温度及び湿度など の環境負荷に耐えうるかどうかを確認する「振動試験」を行っております。 特に自動車のエンジンルーム内環境は、この3条件の負荷が非常に 厳しいため、この試験が必須になっています。 様々な治具の開発や積み重ねたノウハウ、実務経験の豊かなスタッフによる 試験により、製品の技術支援を実施。大型複合振動試験機も導入済みです。 汎用のキューブ治具・プレート治具を備えており、お客さまのご要望に 合わせた治具の設計・製作も承ります。 【設備機器】 ■複合振動試験機「IMV A30」 ■複合振動試験機「EMIC F-35000BDH」 ■複合振動試験機「IMV i230」 ■振動試験機「IMV i230」 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『ボールプレッシャ試験』は、危険電圧の部分が直接接している熱可塑性の 絶縁材料が、異常熱に対する耐性をもっているか確認する試験です。 試験は、先端が直径5mmの鋼球状になっているボールプレッシャ試験器を、 20Nの力で絶縁材料に押し付け、各規格で要求されている試験温度のオーブンに 1時間放置します。 その後、鋼球によってできた凹みの直径を測定し、2mm以下で あることを確認します。 【試験方法】 1.上面が水平になるように試料を設置 2.試験装置の鋼球部を20Nの力で、この表面に押し付ける 3.1時間後、装置を試料から取り去り、直ぐに試料を冷水に浸し、 　10秒以内に試料温度がほぼ室温と同じ温度になるようにする 4.鋼球部で加圧した部分を測定 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

「はんだぬれ性試験 メニスコグラフ法」は、各種電子部品のはんだ付け性評価手法の 一つで、はんだが部品や金属板へ濡れるときの微小な力を計測する試験です。 JIS規格及び国際規格に準拠した条件による測定方法で評価可能。 はんだ槽平衡法のほか、はんだ小球法や急加熱昇温法による評価も対応。 当社では積み重ねた実績とスピード感のある対応でお客様へのサービスを 提供しております。不具合等あればお客様のご要望に合わせ詳細な分析も行います。 【装置仕様】 ■型式：SAT-5100 (レスカ製) ■レンジ：2,5,10,20,50mN ■測定速度：0.1～25mm/sec ■浸漬深さ：0.01～20mm ■加熱範囲：＜350℃ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、基板故障の大きな要因になるマイグレーション現象に対し 環境試験・観察・解析によりトータルでご提案します。 初期観察や環境試験、専用冶具を使用しての実装済み部品の素子剥がし、 試験後の観察・撮影など、必要に応じてプランを組み合わせます。 観察・解析を取り扱う品目については、電子部品や一般の電子機器が多数を 占めますが、様々なマイグレーションの発生状況に対応してご提案可能です。 ご要望の際は当社までお問い合わせください。 【プラン】 ■初期観察：蛍光実体顕微鏡、蛍光金属顕微鏡など ■環境試験：高温高湿槽、プレッシャクッカ　各試験 ■必要に応じて、専用冶具を使用しての実装済み部品の素子剥がし ■試験後、イオンマイグレーション発生の有無チェック ■必要に応じて、走査型電子顕微鏡(SEM)などを使用しての詳細調査 ■観察・分析結果のまとめ、報告書作成 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、信頼性試験、再現実験後の実装基板の素子を剥がし、素子の 下部(基板表面)や、素子の裏面でイオンマイグレーションなどの不具合が 発生していないか、顕微鏡等で観察を行います。 観察を取り扱う品目については、電子部品や一般の電子機器が多数を占めますが、 様々な状況に対応してご提案できればと考えております。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【設備概要】 ■ソニックカッタ(超音波カッタ) ■主に使用工具・冶具・備品として、チップカッタ、ニッパ、プライヤ ■ピンセット、両面テープ、基板保持バイス、スペーサ 　(基板の保護・素子の保護)など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社で行っているパワー半導体における信頼性評価では、一般的な半導体の 評価試験とは別に個別試験が実施されます。 動作寿命試験として、パワーサイクル試験、連続通電試験、高低温逆バイアス 試験に加え、高低温下でのスイッチング試験が実施される場合があります。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■環境温度、印加電圧やスイッチング周波数を任意に設定可能 ■放熱対策などご要望に合わせた対応が可能 ■試験前後や途中取り出ししての電気特性測定も対応できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、コネクタの高温環境下における影響を通電・休止の繰り返しに よって確認する「カレントサイクル試験」をご提供しております。 コネクタの耐久試験の1試験であり、全極を直列に接続したコネクタに 電流印加、停止を繰り返します。 通電による発熱や冷却の繰り返しによる熱ストレスを与え、カシメや 嵌合緩みなどの影響を確認する試験です。 【試験条件】 ■風の影響を防ぐため無風状態で実施 ■試験台への放熱を配慮し空中にて試験を行い、 　試験対象部の温度計測モニタリングを実施 ■印加電流値は、温度上昇試験の値を参照、または電線径により決定される ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

「ワイド断面ミリング」では、アルゴンイオンビームを照射し、スパッタリング 現象を利用することで、機械研磨では難しかった高分子や金属、複合材料など、 さまざまな試料を無応力で加工できます。 応力をかけないため、より歪みがなく、試料の結晶構造を壊さずに、 積層形状、結晶状態、異物断面、微細な剥離確認の分析が広範囲に可能。 ワイドエリア断面ミリングホルダを使用することにより、最大8mm幅まで 広げることができ、広領域が必要なBGA・CSPなど電子部品の加工が可能です。 【設備紹介(抜粋)】 ■メーカ：日立ハイテク ■型番：ArBlade5000 ■所有台数：2台 ■イオン加速電圧：3～8kV ■ミリングスピード：1000μm/h(加速電圧：8kV,試料：Siエッジ距離：100μm) ■ミリング範囲：1mm～8mm ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『キャス試験』は、サンプルの腐食(さび)具合を調べるための環境試験です。 試験に使用する液は、酢酸を用いて酸性(pH3.1～3.3)にし、さらに塩化銅を 加えた塩化ナトリウム水溶液であり、同様の試験である中性の食塩水を用いた 試験に比べ、腐食促進試験として効果的で、短い試験時間で評価可能。 ニッケル－クロム系めっき製品の評価や、プラスチックへのめっきの密着性、 塗装・表面処理の耐久性、アルミニウムなどの金属の耐食性試験などに有効です。 【試験条件(例)】 ■JIS Z 2371(キャス試験)準拠 ・噴霧液：塩化ナトリウム 50±5g/L 　塩化銅(II)0.205±0.015g/L 　pH＝3.1～3.3(酢酸酸性) ・噴霧室内温度：50℃±2℃ ・噴霧量：1.5±0.5mL/h(80cm2) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、目視できないサンプルでも、正確な内部構造を確認し 精密研磨を行える「ブラインドサンプル研磨加工」を行っております。 通常、断面研磨は外観から目視しながら加工を行うことになりますが、 基板がモールドされていたり、ケースの中に観察対象箇所があるといった 場合等、目視できない場合には加工難易度が格段に上がります。 事前準備、写真合成、基板への落とし込み、切断、研磨用試料作成といった 手順を行うことにより、直接部品が目視できなくても、精密な切り分け、 断面研磨を行うことが可能です。 【手順】 1.事前準備 2.写真合成 3.基板への落とし込み 4.切断 5.研磨用試料作成 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社で行っている「蛍光X線膜厚測定」についてご紹介いたします。 膜厚が既知の標準試料(2種類以上)を測定して、その特性X線の強度から 検量線を作成し、未知試料の膜厚を測定。 基板表面処理(Ni/Au めっき、はんだレベラ)の膜厚測定や、部品電極、 コネクタ端子表面処理の膜厚測定、簡便な定性分析などの用途に好適です。 【設備紹介】 ＜蛍光X線膜厚測定装置＞ ■SFT9550X (日立ハイテクサイエンス製) ・X線管を用いた上面垂直照射方式 ・最大管電圧：50 kV ・最大管電流：1000 µA ・ビームサイズ：φ30 µm ・実測分解能：0.01 µm ・最小測定幅：70 µm ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

断面試料作製において、機械研磨は広範囲を観察・分析する 有効な手法です。 しかしながら、樹脂に埋めて、水を使用しながらの研磨に なります。水分を嫌う試料は、断面作製が困難でした。 断面イオンミリング装置を用いることで、樹脂に埋めず、 水を使用しない断面試料の作製が可能です。 【特長】 ■厚みのある試料はハサミなどで切断し、断面ミリングで仕上げ加工を 　行うことで、歪みのない断面構造を観察・分析が可能 ■厚みのない試料は、銅板に挟むことで強度を保ち、乾式研磨で粗研磨を 　行い、断面ミリングで仕上げ加工を行うことで、歪みがなく断面構造を 　観察・分析が可能 ■熱に弱い試料は、冷却断面ミリングを用いることで、断面試料作製が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、人体又は使用環境によって製品が受ける静電気の影響を 確かめるために行う「耐静電気試験」を行っております。 製品やユニットに対しての静電気放電の試験規格は、大きく分けて 衣服などから発生する一般的な静電気放電をシミュレーションした IEC61000-4-2と、自動車の乗り降りなどで発生する静電気放電を シミュレートした、ISO10605に別れます。 それ以外にもデバイスに対しての規格EIAJ/JEITAや自動車用デバイスに 対してのASE-Q100などがあります。 【ユニット 試験規格】 ■IEC61000-4-2 ■ISO10605 ed2.0 2008 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、気圧が低い状態での貯蔵、輸送又は使用する電子部品、 電子機器製品の影響を調べる「減圧電気特性試験」を行っております。 温度の規定が無い減圧試験はJIS C 60068-2-13、高温環境下の減圧試験は JIS C 0031でのJIS C 60068-2-13によると、減圧試験の目的は、部品・ 機器またはその他の製品(供試品という)を気圧が低い状態で貯蔵、 輸送又は使用することができる能力を調べることを目的としております。 大気圧から真空までの気圧範囲で、制御された一定気圧の環境に保持した 製品又は電子部品の電気特性を評価したり、その気圧に長時間放置した 場合の特性の変動を調査することを目的とした試験です。 【試験装置仕様(一部)】 ■型番：VAC-200PR ■メーカ：ESPEC ■気圧：1hPa～922hPa ■温度：＋40℃～＋200℃ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、多種の溶剤を駆使しており、ウレタン系、シリコン系、 エポキシ系樹脂など、多種のポッティング除去が可能です。 樹脂の種類に適した溶剤を使用し、適切な条件を設定することで、 ポッティング内部の部品に与えるダメージを抑えつつ、ポッティング 樹脂の除去が可能。 エアコンのコンプレッサを制御するインバータ回路で使用されていた IPM(インテリジェント・パワー・モジュール)の開封例では、パワー モジュール内のシリコン樹脂を溶解し、内部の配線を確認できるように しました。 【IPM開封事例】 ■課題：コンプレッサ内でのモータ配線に異常があり、IPMが焼損 ■結果：パワーモジュール内のシリコン樹脂を溶解し、内部の配線を 　確認できるように ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『赤外線サーモグラフィカメラ』は車載機器をはじめとした電子部品に おける、連続通電試験などで力を発揮します。 高性能な赤外線検出素子の一つであるInSb(インジウムアンチモン) 二次元センサを搭載しているため、短波長帯の赤外線検出感度と 応答速度に優れています。 また、一般的な非冷却型赤外線サーモグラフィカメラ(測定波長8～14μm) では捉えることが難しい、ハイコントラストで高精細な熱画像を取得する ことが可能です。 【特長】 ■高速現像を撮影可能なフレームレート ・フルフレーム時：200Hz(640×512画素) ・ウィンドイング時：1070Hz(160×128画素) ・ラインスキャン時：5000Hz(640×2画素) ・最小積分時間：最速1μsec ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社で行っている「良品解析・真贋判定」についてご紹介いたします。 FMEA(故障モード影響解析)やFTA(故障の木解析)などの製品故障の 未然防止手法の一つで、非破壊検査・破壊検査と各種解析技術で評価し、 潜在的に存在する問題点を検査する方法。 故障解析との違いは、故障解析が故障要因のみを調査するのに対し、当解析 では潜在的な問題点を探し出す必要があるため幅広く調査します。 【解析手順(一部)】 ■外観検査 ■X線透視検査 ■電気的静特性測定 ■超音波顕微鏡観察 ■断面観察 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、BGAやCSPなどのパッケージ実装において、はんだ接合強度の測定により、 信頼性向上のお手伝いをいたします。 最近のLSIパッケージは、特にBGA(Ball Grid Aray)や、CSP(Chip Scale Package)が 主流になりつつあり、当社ではこのようなICパッケージにおけるはんだ接合強度の 測定に関するご依頼を多く承っております。 測定は専用の治具を製作して対応しており、ご要望に対しスピーディに安価な試験を ご提供可能です。 【応用例】 ■新規採用実装工場の品質評価 ・新規に採用を検討している海外実装工場などの実力の評価 ■新製品のはんだ付け品質評価 ・新製品の実装基板の品質評価 ■市場品質評価 ・市場で不具合となったはんだ実装の評価結果により、品質改善提案 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、ビルドアップ工法のマザーボード基板や半導体のパッケージ基板 の試作・実験から量産まで、様々な「レーザ加工」に対応しております。 「フェムト秒グリーンレーザ」は、熱拡散する時間を与えずに分子結合を 切断、除去することで、熱影響の少ない高品位な加工が可能。 また、機械加工では加工できない小径や寸法精度の加工等も実現可能な 「UV-YAGレーザ」や、銅は加工されずに樹脂だけを加工することが できる「CO2レーザ」など、国内最大級30台の装置を保有しております。 【レーザ加工 種類】 ■CO2レーザ加工 ■UV-YAGレーザ加工 ■フェムト秒グリーンレーザ加工 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

はんだ接合部の高温化が招くクラックについて、その進展メカニズムを ご紹介します。 はんだ付け部の信頼性で、クラックは最大の問題になります。近年、 パワーモジュールをはじめとする電子機器で、接合部の高温化が進んでおり Δtの増大によるクラックの促進は大きな懸念事項になっています。 まだまだその原因や対策について確立されているとはいえません。 当社でも引き続き、断面研磨、EBSD観察を主に原因や対策を考えていく とともに、皆様のご要望、問い合わせ、試験受託に対応していく所存です。 【クラックの種類】 ■初期クラック：部品めっき不良、反りによる剥離、BGAボール落ち等 ■落下等衝撃によるクラック ■疲労破壊によるクラック ・高温で一定の応力が負荷されるクリープ破壊 ・繰り返しの加熱冷却で発生する熱疲労破壊 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

はんだ付け後フラックスなどにより、エレクトロケミカルマイグレーションが 多く発生する事例をご紹介します。 これまでECMの問題は、水が関与する場合と誤った使用をした場合に限られ、 通常は発生しない現象でした。しかし、近年フラックスの問題でECMが 発生しています。これは、低固形分のフラックスが使用されることと、 パワーデバイス等の利用で実装部が高温になってきたためと考えています。 今後、大きな問題になる可能性もあり、発生メカニズムとその対策について 取り組んでいきます。 【概要】 ■活性剤は、イオン成分で吸湿性も強くECMを発生させやすい傾向がある ■低固形分フラックスはイオン成分の活性剤が露出するためECMが 　発生しやすくなる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。