クオルテックの製品・サービス一覧

断面試料作製において、機械研磨は広範囲を観察・分析する有効な手法です。 しかしながら、樹脂に埋めて、水を使用しながらの研磨になり、水分を 嫌う試料は、断面作製が困難でした。断面イオンミリング装置を用いることで、 樹脂に埋めず、水を使用しない断面試料の作製が可能です。 【特長】 ■厚みのある試料はハサミなどで切断し、断面ミリングで仕上げ加工を行うことで、 　歪みのない断面構造を観察・分析が可能 ■厚みのない試料は、銅板に挟むことで強度を保ち、乾式研磨で粗研磨を行い、 　断面ミリングで仕上げ加工を行うことで、歪みがなく断面構造を観察・分析が可能 ■熱に弱い試料は、冷却断面ミリングを用いることで、断面試料作製が可能 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

近年の車載環境は、温度、湿度、振動などの条件が過酷にも関わらず、 高電圧・大電流をより微細化（軽量化）されたデバイスでコントロール しなければいけません。 クオルテックでは、車載環境を忠実に再現した信頼性試験を提供するだけでなく、 JNLAの登録試験所として、お客様のご要望に合わせたオリジナルな試験方法の ご提案や、正確なデータをご提供しています。 【特長】 ■温度条件への対応 ■振動への対応 ■EMCへの対応 ■その他（耐静電気） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

大型の試料を試験したい、大量の試料を同時に試験したいというニーズに対するため、大型振動試験装置、大型気槽冷熱衝撃装置、大型液槽冷熱衝撃装置を保有しています。 エンジン等の大型サンプルの振動試験、パワーコントロールユニット等の大型デバイスのウィスカ、半導体寿命試験を実施できます。 【特長】 ■大型複合振動試験装置 　⇒最大積載400ｋｇ・温度-70℃まで対応 　⇒加振機仕様・恒温槽仕様（垂直・水平ともに可） ■大型気槽冷熱衝撃装置 　⇒300Lクラス・ダンパ切替による3パターン方式 ■大型液槽冷熱衝撃装置 　⇒テストエリア容量　約15L 　⇒試料カゴ移動による2槽方式 ※詳細に関しましては下記までお問い合わせまたはカタログをダウンロードしてください。

はんだや樹脂のような軟らかい材料から、 セラミックのような硬い材料、 また、これらが混在している試料を完璧に仕上げます。 【特徴】 ○熟練の技術者による微細な研磨や異形状・大型品の研磨まで対応いたします。 ○自動研磨機（10台）と手動研磨機（6台）によって1個から量産品まで安定して供給いたします。 ○工程の品質管理の強化と出荷検査によって、研磨キズ・ダレ・伸び・汚れ=ゼロの試料をお届けいたします。 ・詳細はお問い合わせください。

「X線光電子分光法」は、試料表面の元素分析・化学状態分析を行う手法です。 絶縁物の測定が可能なため、金属・半導体・高分子・セラミック・ ガラス等さまざまな材料に適用可能。 表面分析の中でも多用されている手法の一つであり、材料の研究開発や 不良解析に利用されています。 【分析項目】 ■表面の組成分析（定性・定量）：ワイドスキャン、ナロースキャン ■化学シフトによる結合状態評価：ナロースキャン、波形分離 ■イオンスパッタを使用した深さ方向の組成分析：デプスプロファイル ■X線を走査することにより面分析（マッピング）や線分析も可能 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

下記紹介で不明な点がございましたら、お気軽にお問い合わせください。

X線は非破壊で内部情報を取得する代表的な手法として、幅広い需要がありますが、 その需要は近年自動車業界を中心に、小型の部品から大型の部品へ推移しています。 『CT Compact』は高出力のX線管を搭載しており、他のX線装置では観察が困難な 大型のサンプルに対しても、鮮明な撮影が可能となります。 【特長】 ■450 kVのX線管を搭載 ・大型の鋳造品等、観察が困難なサンプルに対しても観察が可能 ■ファンビームX線によるノイズの低減 ・散乱線の影響を受けにくく、アーチファクトを低減することができる ・ファンビームX線管を採用 ・重金属のようなX線吸収量が大きい材料の観察に有用 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『クオルテック技術便覧』とは、当社が展開しているサービスを 網羅した冊子です。 総ページ数は750ページとなり、さまざまな事例等を図解や画像を交えて 解説しています。さらにエンジニアのための技術資料を、付録としてうち 60ページ以上掲載しています。 便覧をプレゼントしておりますので、まずは当社までお気軽にご連絡ください。 【掲載内容（抜粋）】 ■トータル・クオリティ・ソリューション ■プラズマFIB（Focused Ion Beam）断面加工・観察 ■バルス通電パワーサイクル試験 ■短絡耐量試験 ■Pbフリーはんだの組成（JIS Z 3282） ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

パワー半導体の故障解析の現場において、裏面から「プラズマFIB」による開封・加工が力を発揮します。 ソースやゲートがある構造物まで、加工・観察・分析が可能。 数十μmの通常加工から500μmまでの断面加工が可能で、加工しながら 断面像も確認できます。 また、当社の特殊加工技術により、50μm以上の深い箇所のEDS分析が可能です。 故障原因の解析もお任せください。 【サービスの特長】 ■ソースやゲートがある構造物まで、加工・観察・分析が可能 ■数十μmの通常加工から500μmまでの断面加工が可能 ■加工しながら断面像も確認できる ■当社の特殊加工技術により、50μm以上の深い箇所のEDS分析が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

クオルテックは、信頼性試験、良品解析や故障解析、理化学分析に必要な 断面試料を、短納期・高品質・低価格でご提供します。 サンプル受け取り後、7営業日で試料作製→断面観察→報告書提出まで完了。 手間暇をかけながらも、素早く手を動かし無駄な動きを排除することで、 品質とスピードを両立しています。 また、微細なものから異形状や大型品の研磨まで対応しております。 【技術紹介（一部）】 ＜機械研磨＞ ■熟練の技術者により微細なものから異形状・大型品の研磨まで対応 ■手作業と機械作業で何段階にも渡って丁寧に仕上げを行い、 　キズ、ダレ、伸びのない美しい断面試料を作製 ■研磨作業時の熱や振動の影響を避けるため、樹脂の二度埋めを実施 ■正確な分析データを提供し、製品の安全性・快適性の向上に貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、使用環境における振動と温度及び湿度に供試品が耐えうるか どうかを確認する『振動試験（複合タイプ）』を行っております。 正弦波振動試験、ランダム振動試験、衝撃試験に対応可能。最大試験周波数 範囲は5～3kHzで「振動＋温度＋湿度」の複合環境ストレスを印加できます。 また、試験前後の状態変化を確認するための、断面研磨・観察・分析や 強度試験・剥離試験・硬さ試験等の各種評価も対応いたします。 【特長】 ■正弦波振動試験、ランダム振動試験、衝撃試験に対応可能 ■広い最大試験周波数範囲（5～3kHz） ■水平加振可能 ■水平テーブルでも対応可能 ■断面研磨・観察・分析や強度試験・剥離試験・硬さ試験等の 　各種評価の対応が可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、繰り返しの試験力や変位を与え、製品の疲労寿命や耐久性を 評価する『疲労試験』を行っております。 電磁力式アクチュエータにより高精度な試験力・変位のコントロールが 可能で、電子部品など微小サンプルの信頼性評価に威力を発揮。 引張・圧縮の繰り返し応力を与えますが、治具の作製により曲げ疲労試験 にも対応します。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■材料は繰返し応力を受けると静的な引張強さや降伏応力よりも 　小さい力で破壊に至る ■繰り返しの試験力や変位を与え、製品の疲労寿命や耐久性を評価 ■治具の作製により曲げ疲労試験にも対応する ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『XPS・AES複合機』は、SEM/EDS分析では難しかった試料最表面数ナノメートルの 厚み領域における元素分析・化学状態分析が可能な製品です。 試料最表面の分析が可能（情報深さ0.5～6nm）。XPSは有機・無機の 表面分析/化学状態分析（X線）を行います。 AESで行う無機の微小部（<100nm）元素分析では、実際の分析時と同じX線で 励起された光電子像を用いるため、正確な分析位置の特定・確認を短時間で 行なうことができます。 【特長】 ■SEM/EDS分析では難しかった試料最表面数ナノメートルの厚み領域における 　元素分析・化学状態分析が可能 ■試料最表面の分析が可能（情報深さ0.5～6nm） ■XPS：有機・無機の表面分析/化学状態分析（X線） ■AES：無機の微小部（<100nm）元素分析（電子線） ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『塩水噴霧試験』は、大気腐食を対象にした腐食試験法の一つで、 塩化ナトリウム水溶液を噴霧した雰囲気に試験片をさらして行う試験です。 試験対象は金属材料またはめっきや塗装膜等の表面処理品で、 腐食・錆・変色・剥離・膨れ等の発生を調査。 噴霧液の補給タンクはpH変動を抑止した設計構造になっています。また、 ISO・JIS・JASO等、各種規格に適合した噴霧塔方式を採用しており、 噴霧分布の均一性に優れています。 【試験項目と対応条件例】 ■塩水噴霧試験：35℃、50℃ ■乾燥試験：R.T.+10℃～70℃ ■湿潤試験：R.T.+10℃～50℃、60～95％RH ■外気導入：約外気温度/温湿度制御無 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

自動車、建設機械、農業機械は、自動化運転が進化するに連れて、 性能が目覚ましく進化しています。 それに伴い搭載されるECU、センサー、車載ソフトウエアは相当増えており これによりECUテストの工数は増え続けます。 当社では、これらの負担を軽減するためにECUテストの工数削減をご提案。 作業時間を大幅に短縮し、お客様の負荷を軽減することができます。 【評価対象】 ■BCM、メーター、空調コントローラほか、ドアミラー、パワーシート、 　サンルーフ、ドアロック、エアコン、照明 など ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社のプラズマFIBはFE-SEMを搭載しており、FIB加工しながら FE-SEM観察が可能です。 断面加工は垂直に行い、FE-SEM観察は52°傾斜させた状態での 撮影となります。 ご希望により、測長・画像の傾斜補正も可能ですので、ご用命の際は お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■1時間以内でSiCの断面加工が可能 ■ソース・ゲートがある構造物まで加工・観察・分析が可能 ■100μm以上でも加工可能 ■50μm以上の深い箇所のEDS分析が可能に ■FE-SEMを搭載しており、FIB加工しながらFE-SEM観察が可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

CTとはComputed Tomographyの省略で、コンピュータ断面撮影法と呼ばれており 物体を走査(scan)することから「X線CTスキャン」と呼ばれています。 特長としては、物体をさまざまな方向からX線で撮影し、再構成処理を 行うことにより、物体の内部構造を得ることが可能。 異なる材料で構成された物質の場合だけでなく、同じ物質であっても 密度の違いよりその差を計測することができます。 【特長】 ■サンプルを回転させ、X線を全方位から照射 ■サンプルを通過する際、X線エネルギーが対象に一部吸収されて減衰した後、 　線源の反対側に位置するX線検出装置に到達し記録される ■それぞれの方向でどの程度吸収されたかを記録 ■コンピュータで画像をフーリエ変換して再構成することで、3D画像化して検査 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

自動車の電装化が進むにつれ、部品の採用車種や一台当たりの搭載部品点数が 飛躍的に増大し、開発段階においては、試作品の評価工数の短縮が、ますます 要求されています。 試作品の製造品質確認や信頼性評価は、破壊解析によるものが主流でしたが、 工数もかかるうえに、問題が無かったとしても、一度破壊してしまった試作品や 市場不良・工程不良品を元に戻す事は出来ません。 そこで、非破壊のままでも多くの有益なデータを得たい、直接目視できない モジュール内部の出来栄えを確認したい、信頼性試験による劣化調査を行いたい、 といった要望が高まっています。 ”クオルテック　名古屋品質技術センター”では、高い透過力と解像度を併せ持つ X線CT「FF35」を導入。より良い観察の提案が可能です。 【特長】 ■内部構図を立体的に把握でき、任意箇所の断面画像を得られる ■二つのX線管を併せ持つCTシステム ■150nmまでの微細構造を認識できる高解像度観察が可能 ■積層物のCTに適したヘリカルスキャン機能も搭載 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社クオルテックでは、複合材の特殊加工(フライス加工)を 承っております。 複合材は単一材よりも加工が複雑になるため、 各種ご要望に合わせた加工対応をさせていただきます。 ご用命の際は、当社までお気軽にご相談ください。 【設備紹介】 ■小型卓上フライス盤 ・機種：PROSPEC PSF385-VD ・保有台数：1台 ・外形寸法(W×D×H)：458×420×590～755 ・テーブルサイズ：385mm×90mm ・特長：強力350Wモーターと無段変速制御基盤搭載が フレシキブルな作業が可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社で取り扱う、「熱間埋め込み加圧処理」についてご紹介します。 高温と圧力を加えることで、密着性の高い試料作成が可能。 金属部品などの評価サンプル作製では、短時間(約30分ほど) で試料を作製します。 【特長】 ■2つのシリンダーを同時に使用する事ができる ■大量の試料を埋め込むことが可能 ■材料組織検査で扱われるすべての熱間埋め込み試料に好適 ■短納期での対応も可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

時下ますますご清祥のこととお慶び申し上げます。 平素は格別のご高配を賜り、厚く御礼申し上げます。 当社は、2023年7月28日、東京証券取引所グロース市場(証券コード：9165) に上場いたしました。 ここに謹んでご報告申し上げますとともに、これまで当社を支えて頂いた お客様、お取引先様、株主様をはじめとする皆様のご支援の賜物と心より 御礼申し上げます。 当社は、工場の品質改善、技術指導からその業務をスタートしました。 現在は、分析、信頼性試験、試料作製、再現実験、共同研究にいたる まで、「トータル・クオリティ・ソリューション」を提供しています。 化学、物理学、金属工学、電気工学、電磁気学といった学術領域を 修めたスペシャリストと、めっき、実装、電子回路、EMC、バイオなどの 固有技術を持ったプロフェッショナルが揃っています。 それらを結集し、お客様が直面している不良や故障の真因を追究し、 製品の安全・環境・快適性を向上させる改善提案をしてまいります。 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社で行っている「非破壊解析技術 3D-CSAM」についてご紹介いたします。 周波数分解機能および3D-CSAM機能により、現象を把握し、解析精度を向上。 超音波による解析は、広めにゲート範囲を設定して、波形および平面画像を取得。 また、深さ情報可視化と3D化として、全点波形取り込みデータから3D画像を 作成し従来の時間軸映像では検出しにくい部位を立体映像構築します。 【特長】 ■周波数分解機能および3D-CSAM機能により、現象を把握し、解析精度を向上 ■広めにゲート範囲を設定して、波形および平面画像を取得 ■深さ情報可視化と3D化 ■周波数軸解析　高さ情報の精度アップ ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

「X線光電子分光法」は、試料表面(最表面～数nmの深さ)の 元素分析・化学状態分析を行う手法です。 絶縁物の測定が可能なため、金属・半導体・高分子・セラミック・ガラス等 さまざまな材料に適用可能。 表面分析の中でも多用されている手法の一つであり、材料の研究開発や 不良解析に利用されています。 【分析項目】 ■表面の組成分析(定性・定量)：ワイドスキャン、ナロースキャン ■化学シフトによる結合状態評価：ナロースキャン、波形分離 ■イオンスパッタを使用した深さ方向の組成分析：デプスプロファイル ■X線を走査することにより面分析(マッピング)や線分析も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

「ドライ断面加工」は、断面試料作製において、機械研磨は広範囲を 観察・分析する有効な手法です。 しかしながら、樹脂に埋めて、水を使用しながらの研磨になります。 水分を嫌う試料は、断面作製が困難でした。 断面イオンミリング装置を用いることで、樹脂に埋めず、水を使用しない 断面試料の作製が可能です。 【特長】 ■厚みのある試料はハサミなどで切断し、断面ミリングで仕上げ加工を 　行うことで、歪みのない断面構造を観察・分析が可能 ■厚みのない試料は、銅板に挟むことで強度を保ち、乾式研磨で 　粗研磨を行い、断面ミリングで仕上げ加工を行うことで、 　歪みがなく断面構造を観察・分析が可能 ■熱に弱い試料は、冷却断面ミリングを用いることで、断面試料作製が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社で行っている「STEM(走査型透過電子顕微鏡)分析法」について ご紹介いたします。 原子像やサブnmオーダーで物質の構造を捉えることが出来、 明視野観察で構造情報を、暗視野像やHAADF像観察で物質の密度・ 元素情報を得ることが可能。 また、物質界面などの極微小領域での結晶状態・結晶方位を直接的に 観測することが出来ます。 【特長】 ■原子像やサブnmオーダーで物質の構造を捉えることが出来る ■物質界面などの極微小領域での結晶状態・結晶方位を直接的に 　観測することが出来る ■高面分解能画像観察により結晶欠陥を直接観察することも可能 ■極微小領域での元素・組成情報を得ることが出来る ■SEM-EDS法では検出できない微小領域や微量の分析が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

耐候性試験は、太陽光、温湿度、降雨、結露などの屋外または屋内の 劣化因子を人工的に再現し、その環境に暴露した製品、材料の劣化を 加速促進させる試験です。 サンシャインウェザメータで使用しているサンシャインカーボンアークは 促進耐候性試験機の内、とくに基本的な機種で、世界的に見て長年の 歴史があります。 【設備の特長】 ■上下4対のサンシャインカーボン灯を有した約78時間連続点灯可能な試験機 ■照射と照射＋表面スプレのサイクルを全自動運転 ■様々な業界の評価試験に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

広視野全体像から表面微細構造まで、短い時間で多くの情報を取得できる 「FE-SEM」を導入した事例をご紹介いたします。 表面微細構造、組成、結晶学的情報、形状情報など多彩な イメージング能力を装備。 複数の二次電子信号や反射電子信号が同時に取得でき、これまでより 短い時間で多くの情報を得られるようになりました。 【事例概要(抜粋)】 ■導入製品：HITACHI製SU7000 ・電子源：ZrO/Wショットキータイプエミッター ・二次電子分解能：0.8nm(加速電圧 15kV)、0.9 nm(加速電圧 1kV) ・加速電圧：0.1～30kV ・倍率：20～2,000,000倍(装置スペック) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『HALT(高加速寿命試験)』は、短時間で製品仕様を超える温度と振動の 複合ストレスをサンプルに与えることより、稼働限界・破壊限界を検出する 信頼性試験です。 「高加速寿命試験」と訳されますが、従来からのALSとは異なります。 ALSが時間をかけて試作サンプルの強度劣化を促進する試験であるのに対し、 当試験は逆に短時間にストレスを増大させていき、強制的にサンプルの 破壊領域に到達させ、故障を発生させることを目的としています。 【ステップ】 ■1.低温ステップ ■2.高温ステップ ■3.温度サイクル(急激な温度変化)ステップ ■4.ランダム振動ステップ ■5.複合ステップ(1＋4、2＋4、3＋4) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

株式会社クオルテックの信頼性試験では、一般的な恒温恒湿器では 到達できない温度・湿度及び温度変化に曝し、供試品が環境に 耐えうるかを評価します。 温度変化速度が速く、上昇時は最大5℃/min、下降時は最大4℃/minであり、 低温は、－75℃まで試験可能。 供試品を試験槽内の設置し、試験温度(湿度)のプログラムを 入力することにより、試験槽温度(湿度)を制御します。 【試験装置仕様】 ■型番：ARS-0390 ■メーカ：ESPEC ■温度：－75℃～＋180℃ ■湿度：10％～98％RH ■槽内サイズ：W700×H800×D700mm(容積：390L) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、製品のライフサイクルにおいて、使用時の振動や温度及び湿度など の環境負荷に耐えうるかどうかを確認する「振動試験」を行っております。 特に自動車のエンジンルーム内環境は、この3条件の負荷が非常に 厳しいため、この試験が必須になっています。 様々な治具の開発や積み重ねたノウハウ、実務経験の豊かなスタッフによる 試験により、製品の技術支援を実施。大型複合振動試験機も導入済みです。 汎用のキューブ治具・プレート治具を備えており、お客さまのご要望に 合わせた治具の設計・製作も承ります。 【設備機器】 ■複合振動試験機「IMV A30」 ■複合振動試験機「EMIC F-35000BDH」 ■複合振動試験機「IMV i230」 ■振動試験機「IMV i230」 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『キャス試験』は、サンプルの腐食(さび)具合を調べるための環境試験です。 試験に使用する液は、酢酸を用いて酸性(pH3.1～3.3)にし、さらに塩化銅を 加えた塩化ナトリウム水溶液であり、同様の試験である中性の食塩水を用いた 試験に比べ、腐食促進試験として効果的で、短い試験時間で評価可能。 ニッケル－クロム系めっき製品の評価や、プラスチックへのめっきの密着性、 塗装・表面処理の耐久性、アルミニウムなどの金属の耐食性試験などに有効です。 【試験条件(例)】 ■JIS Z 2371(キャス試験)準拠 ・噴霧液：塩化ナトリウム 50±5g/L 　塩化銅(II)0.205±0.015g/L 　pH＝3.1～3.3(酢酸酸性) ・噴霧室内温度：50℃±2℃ ・噴霧量：1.5±0.5mL/h(80cm2) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、目視できないサンプルでも、正確な内部構造を確認し 精密研磨を行える「ブラインドサンプル研磨加工」を行っております。 通常、断面研磨は外観から目視しながら加工を行うことになりますが、 基板がモールドされていたり、ケースの中に観察対象箇所があるといった 場合等、目視できない場合には加工難易度が格段に上がります。 事前準備、写真合成、基板への落とし込み、切断、研磨用試料作成といった 手順を行うことにより、直接部品が目視できなくても、精密な切り分け、 断面研磨を行うことが可能です。 【手順】 1.事前準備 2.写真合成 3.基板への落とし込み 4.切断 5.研磨用試料作成 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『赤外線サーモグラフィカメラ』は車載機器をはじめとした電子部品に おける、連続通電試験などで力を発揮します。 高性能な赤外線検出素子の一つであるInSb(インジウムアンチモン) 二次元センサを搭載しているため、短波長帯の赤外線検出感度と 応答速度に優れています。 また、一般的な非冷却型赤外線サーモグラフィカメラ(測定波長8～14μm) では捉えることが難しい、ハイコントラストで高精細な熱画像を取得する ことが可能です。 【特長】 ■高速現像を撮影可能なフレームレート ・フルフレーム時：200Hz(640×512画素) ・ウィンドイング時：1070Hz(160×128画素) ・ラインスキャン時：5000Hz(640×2画素) ・最小積分時間：最速1μsec ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社で行っている「良品解析・真贋判定」についてご紹介いたします。 FMEA(故障モード影響解析)やFTA(故障の木解析)などの製品故障の 未然防止手法の一つで、非破壊検査・破壊検査と各種解析技術で評価し、 潜在的に存在する問題点を検査する方法。 故障解析との違いは、故障解析が故障要因のみを調査するのに対し、当解析 では潜在的な問題点を探し出す必要があるため幅広く調査します。 【解析手順(一部)】 ■外観検査 ■X線透視検査 ■電気的静特性測定 ■超音波顕微鏡観察 ■断面観察 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、BGAやCSPなどのパッケージ実装において、はんだ接合強度の測定により、 信頼性向上のお手伝いをいたします。 最近のLSIパッケージは、特にBGA(Ball Grid Aray)や、CSP(Chip Scale Package)が 主流になりつつあり、当社ではこのようなICパッケージにおけるはんだ接合強度の 測定に関するご依頼を多く承っております。 測定は専用の治具を製作して対応しており、ご要望に対しスピーディに安価な試験を ご提供可能です。 【応用例】 ■新規採用実装工場の品質評価 ・新規に採用を検討している海外実装工場などの実力の評価 ■新製品のはんだ付け品質評価 ・新製品の実装基板の品質評価 ■市場品質評価 ・市場で不具合となったはんだ実装の評価結果により、品質改善提案 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、ビルドアップ工法のマザーボード基板や半導体のパッケージ基板 の試作・実験から量産まで、様々な「レーザ加工」に対応しております。 「フェムト秒グリーンレーザ」は、熱拡散する時間を与えずに分子結合を 切断、除去することで、熱影響の少ない高品位な加工が可能。 また、機械加工では加工できない小径や寸法精度の加工等も実現可能な 「UV-YAGレーザ」や、銅は加工されずに樹脂だけを加工することが できる「CO2レーザ」など、国内最大級30台の装置を保有しております。 【レーザ加工 種類】 ■CO2レーザ加工 ■UV-YAGレーザ加工 ■フェムト秒グリーンレーザ加工 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

はんだ接合部の高温化が招くクラックについて、その進展メカニズムを ご紹介します。 はんだ付け部の信頼性で、クラックは最大の問題になります。近年、 パワーモジュールをはじめとする電子機器で、接合部の高温化が進んでおり Δtの増大によるクラックの促進は大きな懸念事項になっています。 まだまだその原因や対策について確立されているとはいえません。 当社でも引き続き、断面研磨、EBSD観察を主に原因や対策を考えていく とともに、皆様のご要望、問い合わせ、試験受託に対応していく所存です。 【クラックの種類】 ■初期クラック：部品めっき不良、反りによる剥離、BGAボール落ち等 ■落下等衝撃によるクラック ■疲労破壊によるクラック ・高温で一定の応力が負荷されるクリープ破壊 ・繰り返しの加熱冷却で発生する熱疲労破壊 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

はんだ付け後フラックスなどにより、エレクトロケミカルマイグレーションが 多く発生する事例をご紹介します。 これまでECMの問題は、水が関与する場合と誤った使用をした場合に限られ、 通常は発生しない現象でした。しかし、近年フラックスの問題でECMが 発生しています。これは、低固形分のフラックスが使用されることと、 パワーデバイス等の利用で実装部が高温になってきたためと考えています。 今後、大きな問題になる可能性もあり、発生メカニズムとその対策について 取り組んでいきます。 【概要】 ■活性剤は、イオン成分で吸湿性も強くECMを発生させやすい傾向がある ■低固形分フラックスはイオン成分の活性剤が露出するためECMが 　発生しやすくなる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。