クオルテックの製品・サービス一覧

信頼性試験の経過に伴い、結晶方位がずれてクラックが進行していきます。 方位変化とクラックの進展は同時期に発生し相関が見られ、局所的に 応力印加される場所を特定することにより破壊箇所の予測が可能となります。 この場所を素早く特定するために「ハイスピードEBSD分析」を利用ください。 わずか数分の高速動作、高感度、低ノイズを兼ね備えた"EBSD検出器"を 導入しました。必要な解像度はそのままに、一般的なものより約20倍の スピードでEBSDイメージ作成が可能です。 特急案件でもお待たせすることなくイメージマップをご提供します。 他にも観察・分析・解析提案・受託研究まで承ります。ぜひご相談ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

クオルテックは、信頼性試験、良品解析や故障解析、理化学分析に必要な 断面試料を、短納期・高品質・低価格でご提供します。 サンプル受け取り後、7営業日で試料作製→断面観察→報告書提出まで完了。 手間暇をかけながらも、素早く手を動かし無駄な動きを排除することで、 品質とスピードを両立しています。 また、微細なものから異形状や大型品の研磨まで対応しております。 【技術紹介（一部）】 ＜機械研磨＞ ■熟練の技術者により微細なものから異形状・大型品の研磨まで対応 ■手作業と機械作業で何段階にも渡って丁寧に仕上げを行い、 　キズ、ダレ、伸びのない美しい断面試料を作製 ■研磨作業時の熱や振動の影響を避けるため、樹脂の二度埋めを実施 ■正確な分析データを提供し、製品の安全性・快適性の向上に貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社のレーザ加工部では、esi社製 UV-YAGレーザ加工機を同モデルで 10台以上保有しています。 突発的な注文の増加や特急案件であっても加工機の複数展開が容易であり、 ご希望納期に対応することが可能。 加工内容や物量予定などをご相談頂ければ、加工タクトや必要台数を算出し、 お客様のご要望に添えるよう占有加工機を設定します。 【保有設備（一部）】 ＜CO2レーザ＞ ■銅に対して吸収が少ないため、銅は加工されずに樹脂だけを加工可能 ■基板表面に銅ダイレクト加工用の前処理を施せば、表層の銅と樹脂を 　同時に加工することもできる ■ビーム径を25μm～300μm程度の間で選択して加工を実施 ■ガラスクロス入り樹脂への加工性が良い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

断面試料作製において、機械研磨は広範囲を観察・分析する有効な手法です。 しかしながら、樹脂に埋めて、水を使用しながらの研磨になり、水分を 嫌う試料は、断面作製が困難でした。断面イオンミリング装置を用いることで、 樹脂に埋めず、水を使用しない断面試料の作製が可能です。 【特長】 ■厚みのある試料はハサミなどで切断し、断面ミリングで仕上げ加工を行うことで、 　歪みのない断面構造を観察・分析が可能 ■厚みのない試料は、銅板に挟むことで強度を保ち、乾式研磨で粗研磨を行い、 　断面ミリングで仕上げ加工を行うことで、歪みがなく断面構造を観察・分析が可能 ■熱に弱い試料は、冷却断面ミリングを用いることで、断面試料作製が可能 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

試料表面の導電被膜形成処理として、金属オスミウム（Os）の極薄膜 コーティングを行います。 熱ダメージもなく、nm単位の膜厚を高い再現性で成膜可能。 また、試料表面に膜由来の形状が現れず、表面形状観察やEBSD測定への 前処理に用いることができます。 繊維構造を有するサンプルの表面観察では、オスミウムコートでは、複雑な 構造でもチャージアップなく観察できました。 　　　 【特長】 ■チャージアップのない極薄膜の形成 ■再現性の高い膜厚制御 ■粒状性のない膜 ■熱ダメージのない成膜 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

クオルテックでは、断面試料作製装置『IB-19510CP』を導入いたしました。 FE-SEM、SEMによる観察が可能です。 高速加工の後に仕上げ加工設定することにより加工断面表層の イオンダメージを軽減します。 また、試料への熱損傷軽減の為に間欠加工モードを標準装備しています。 【特長】 ■最短納期2日 ■FE-SEM、SEMによる観察が可能 ■従来機に比べ2/3の加工時間短縮が可能 ■仕上げ加工＆間欠モードにより試料ダメージを軽減 ■試料への熱損傷軽減の為に間欠加工モードを標準装備 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

クオルテックでは、サンプルを高精度に観察するソリューション・サービスを ご提供しています。 基板スルーホール、パターンの断線観察に適した「X線CT」をはじめ、 「プラズマFIB」や「EBSD」にて対応いたします。 ウェブ会議での対応も可能です。詳しくはお問い合わせください。 【X線CT 特長】 ■CTデータをDVDにコピーしご提供 ■フリービュワーソフトによりお客様ご自身の 　パソコン上で任意位置での状態確認が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

本ソフトウェアでは、深層学習(Deep Learning)の技術を用いることにより、 ボイドを高精度に自動検出することが可能です。 SBD、BGA実装、チップコンデンサ、チップ抵抗等、様々な部品に対しても、 高精度に検出することが可能。 はんだ接合部のボイドの検出をAIが自動で行い、検査の結果をグループ内で すばやく共有することができ、検査時間を大幅に短縮が可能です。 【特長】 ■深層学習(Deep Learning)の技術を使用 ■ボイドを高精度に自動検出 ■様々な部品に対しても、高精度に検出 （SBD、BGA実装、チップコンデンサ、チップ抵抗等） ■検査の結果をグループ内ですばやく共有することができる ■検査時間を大幅に短縮 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

大型の試料を試験したい、大量の試料を同時に試験したいというニーズに対するため、大型振動試験装置、大型気槽冷熱衝撃装置、大型液槽冷熱衝撃装置を保有しています。 エンジン等の大型サンプルの振動試験、パワーコントロールユニット等の大型デバイスのウィスカ、半導体寿命試験を実施できます。 【特長】 ■大型複合振動試験装置 　⇒最大積載400ｋｇ・温度-70℃まで対応 　⇒加振機仕様・恒温槽仕様（垂直・水平ともに可） ■大型気槽冷熱衝撃装置 　⇒300Lクラス・ダンパ切替による3パターン方式 ■大型液槽冷熱衝撃装置 　⇒テストエリア容量　約15L 　⇒試料カゴ移動による2槽方式 ※詳細に関しましては下記までお問い合わせまたはカタログをダウンロードしてください。

当資料は、半導体デバイスの電気的破壊試験と故障解析について ご紹介しております。 「非破壊解析」では、X線透視や超音波探傷などを写真を用いて解説。 この他にも、「電気的特性」では図表と共にご紹介しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■本発表の目的 ■サンプルについて ■解析手順 ■EOS破壊サンプルの作製 ■外観と電気的特性の測定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

実装部が高温になることで、はんだ付け電極間のエレクトロケミカル マイグレーション発生が報告されるようになってきました。 当資料では、ハイブリッドカーをはじめとする高出力・高効率かつ コンパクトなパワー制御システム実現のため、高電圧における プリント基板の放電・エレクトロケミカルマイグレーションの評価が 増加している現状についてご紹介します。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■背景 ■高電圧下での放電とエレクトロケミカルマイグレーション ■高温で発生するエレクトロケミカルマイグレーション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

近年、パワーエレクトロニクスの進展やLEDの多方面での利用に伴い、 半導体やモジュール内はもちろん、そのPKGや抵抗のはんだ付け部も 高温になってきています。 このため、接合部の高温耐久性や使用温度範囲拡大による疲労破壊などの 故障増加が懸念されています。 当資料では、はんだ付け部が高温になることで促進される破壊や高温で 発生する新たな信頼性問題とされる現象について概説しています。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■はんだ付け部の信頼性 ■はんだクラック ■エレクトロマイグレーション ■エレクトロケミカルマイグレーション（イオンマイグレーション） ■金属間化合物層の成長によるはんだ接続性の低下 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社は、インピーダンスアナライザSolartron 1260と組み合わせて高精度で 測定可能な測定治具の開発を行ってきました。 結果、インピーダンスアナライザ・測定治具間の同軸ケーブル長は短いほど 良く(実用上30cmは欲しい)、測定治具内のシールド配線が高周波特性に 影響するため、被測定物を取り囲む必要あることが明らかとなりました。 当資料では、固体電解質に適した交流インピーダンス測定治具および 測定システムの開発についてご紹介しています。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■背景 ■測定システムの開発 ■固体電解質の実測例 ■まとめ・今後の方針 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ハイブリッドカーのパワーコントロールユニットは低燃費と小型高出力化が 同時に要求されることからカーメーカーでもエレクトロマイグレーションの 検証が進められるようになってきました。 小型高出力化の進展で接合部の高温化、微細化は確実に進みます。 しかし定まった試験方法はなく試験片を作るのも苦労します。 当資料では、エレクトロマイグレーション試験の簡易方法を提供すると ともに、その試験片を使用した実験結果の一部を報告いたします。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■背景 ■エレクトロマイグレーションについて ■試験サンプル ■エレクトロマイグレーション試験 ■結晶方位とエレクトロマイグレーション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

はんだや樹脂のような軟らかい材料から、 セラミックのような硬い材料、 また、これらが混在している試料を完璧に仕上げます。 【特徴】 ○熟練の技術者による微細な研磨や異形状・大型品の研磨まで対応いたします。 ○自動研磨機（10台）と手動研磨機（6台）によって1個から量産品まで安定して供給いたします。 ○工程の品質管理の強化と出荷検査によって、研磨キズ・ダレ・伸び・汚れ=ゼロの試料をお届けいたします。 ・詳細はお問い合わせください。

『Qualap/QrackDroid3D』は、はんだ接合部のクラックを非破壊で 3次元測定することができ、クラックの経時的な進展観察や寿命予測を 可能とするAI画像検査プラットフォームです。 Deep Learningの技術を用いることにより、 従来のソフトでは自動検出できなかったクラックを高精度に検出。 また、SBD、BGA実装、チップコンデンサ、チップ抵抗等、 様々な部品に対してもX線CTデータを用いて測定することができます。 【特長】 ■AIが非破壊でクラックを3次元測定 ■深層学習(Deep Learning)の技術を使用 ■クラックの3次元構造を可視化 ■クラックを定量評価 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

「X線光電子分光法」は、試料表面の元素分析・化学状態分析を行う手法です。 絶縁物の測定が可能なため、金属・半導体・高分子・セラミック・ ガラス等さまざまな材料に適用可能。 表面分析の中でも多用されている手法の一つであり、材料の研究開発や 不良解析に利用されています。 【分析項目】 ■表面の組成分析（定性・定量）：ワイドスキャン、ナロースキャン ■化学シフトによる結合状態評価：ナロースキャン、波形分離 ■イオンスパッタを使用した深さ方向の組成分析：デプスプロファイル ■X線を走査することにより面分析（マッピング）や線分析も可能 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

クオルテックの先進のソリューション・サービスをご紹介します。 Xeを用い、高速かつ大面積の加工が可能な「プラズマFIB」をはじめ、高感度、 低ノイズでの観察、わずか数分での高速動作が可能な「EBSD」や「X線CT」などを ラインアップ。 3サンプルの場合、3～5営業日ほどで対応いたします。なお、「EBSD」は加工時間が プラスされます。 ウェブ会議での対応も可能ですので、まずは各技術担当者へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■X線CT ・CTデータをDVDにコピーしご提供 ・フリービュワーソフトによりお客様ご自身のパソコン上で任意位置での状態確認が可能 ■プラズマFIB ・Xeを用い、高速かつ大面積の加工が可能 ・FE-SEM、EDSを搭載 ■EBSD ・高感度、低ノイズでの観察、わずか数分での高速動作が可能 ・測定生データのご提供可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

下記紹介で不明な点がございましたら、お気軽にお問い合わせください。

X線は非破壊で内部情報を取得する代表的な手法として、幅広い需要がありますが、 その需要は近年自動車業界を中心に、小型の部品から大型の部品へ推移しています。 『CT Compact』は高出力のX線管を搭載しており、他のX線装置では観察が困難な 大型のサンプルに対しても、鮮明な撮影が可能となります。 【特長】 ■450 kVのX線管を搭載 ・大型の鋳造品等、観察が困難なサンプルに対しても観察が可能 ■ファンビームX線によるノイズの低減 ・散乱線の影響を受けにくく、アーチファクトを低減することができる ・ファンビームX線管を採用 ・重金属のようなX線吸収量が大きい材料の観察に有用 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『クオルテック技術便覧』とは、当社が展開しているサービスを 網羅した冊子です。 総ページ数は750ページとなり、さまざまな事例等を図解や画像を交えて 解説しています。さらにエンジニアのための技術資料を、付録としてうち 60ページ以上掲載しています。 便覧をプレゼントしておりますので、まずは当社までお気軽にご連絡ください。 【掲載内容（抜粋）】 ■トータル・クオリティ・ソリューション ■プラズマFIB（Focused Ion Beam）断面加工・観察 ■バルス通電パワーサイクル試験 ■短絡耐量試験 ■Pbフリーはんだの組成（JIS Z 3282） ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

パワー半導体の故障解析の現場において、裏面から「プラズマFIB」による開封・加工が力を発揮します。 ソースやゲートがある構造物まで、加工・観察・分析が可能。 数十μmの通常加工から500μmまでの断面加工が可能で、加工しながら 断面像も確認できます。 また、当社の特殊加工技術により、50μm以上の深い箇所のEDS分析が可能です。 故障原因の解析もお任せください。 【サービスの特長】 ■ソースやゲートがある構造物まで、加工・観察・分析が可能 ■数十μmの通常加工から500μmまでの断面加工が可能 ■加工しながら断面像も確認できる ■当社の特殊加工技術により、50μm以上の深い箇所のEDS分析が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、設計の上流から問題発生時の対策検討に至るまで、 製品のEMC性能確保のためのコンサルティングを行っております。 車両設計、車載電子部品設計についての経験豊かな技術者が務め、 部品や電子機器におけるインターフェイス等の高周波計測に対応。 製品レベル～設計レベルのいかなるレベルにおいても、適切な コンサルティングに努めさせていただきます。 【特長】 ■車両設計、車載電子部品設計についての経験豊かな技術者 ■製品レベル～設計レベルのいかなるレベルにおいても、 　適切なコンサルティング ■部品や電子機器のインターフェイス等の高周波計測に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

一定周波数の電気信号の送信波をパルス発生器でパルス状に整形後、トランスデューサによって、 電気信号から機械振動（超音波）に変換します。発生させた超音波を音響レンズによってサンプル観察面に照射します。 サンプルからの超音波の反射波や透過波を再度電気的な受信信号に変換後、画像処理を行い観察します。 反射波を利用するものを反射型、透過波を利用するものは透過型と呼びます。 クオルテックでは、いずれの方式も対応が可能ですが、実用性の面から反射型を用いる場合が多いです。 【観察の特長】 ■試料の光学的な性質に左右されず、試料表面だけでなく、表面下の内部構造も非破壊で観察する事が可能 ■空気中の界面での反射が大きいことから、パッケージなどの空隙やクラックを高感度で観察できます。 　また、異常箇所（空隙など）の判定は、各箇所における超音波の反射波の形状から判定 ■X線透視顕微鏡では確認できない有機物の観察が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

EBSD分析とは、SEM（走査電子顕微鏡）と組み合わせて、金属結晶粒子の方位、微粒子化を解析する事で、問題点を顕在化させ、 設計・プロセス・材料の改善や、品質トラブルの未然防止に役立てることが出来ます。 また、 信頼性試験と組み合わせることにより、評価初期段階での歪み発生箇所の解明、破壊メカニズムの解明などに役立ちます。 【マッピングの例】 ■IQマップ 　パターンの良否により結晶性の良し悪しを表します。 　IQ値は試料断面加工の精度良否の指標として用いられます。 ■IPF（結晶方位）マップ 　試料座標系を設定し、結晶面がその方向に向いているかを表したものです。 ■Grainマップ 　基準方位差を指定し、隣り合う測定点同士の方位差が基準より大きく、粒子として閉じていれば、 　異なる結晶粒とみなし、異なる色を付けます。 ■KAMマップ 　微視的方位変化、局所方位差を表します。 ■GRODマップ 　Grainマップで定義された粒子1つ1つに対し、微小な方位変化を求め、 　印加されている残留応力を粒子毎に求める場合に用いります。 ※詳細は下記までお問い合わせください。

強度試験機とミニホットプレートを組み合わせることで、高温域での接合強度を測定します。 【特長、設備紹介、応用例】 ■試験方法 　ヒータ部に治具プレートを取り付けたヒートブロックを作製して、高温せん断試験のサンプルステージ上に固定します。 　治具プレートは、試験品に合わせて変更し柔軟に対応します。 　同時に、温度調節器や過熱防止の制御機構も作製します。 ■試験結果例 　掲載画像のグラフが、高温せん断試験結果のイメージになります。 　室温（25℃）と250℃における強度を測定、評価します。 ■設備名 　RHESCA製 強度試験機　STR-1000 　白光製 温調器　DG2P ■応用例 　・高温にさらされる実装基板の、高温での接合強度評価。 　・高温にさらされるダイボンド部品の、高温での接合強度評価。 ※詳細は下記までお問い合わせください。

JIS D 0207に準拠する自社開発設備になります。 このJIS D 0207は、自動車部品の塵埃試験通則で規定されているものとなります。 ダストは関東ローム（8種類）、アリゾナダスト等に対応しております。 【ジャンル・カテゴリー】 「自動車」「家電製品」「精密機械」「機械製作」「電子部品」 【設備（一部）】 ・自社開発設備：JIS D 0207準拠 ・制御方式：風洞循環方式 ・風　　速：0.5～15.0m/s ・最大風量：65m3/min ・砂塵種類：関東ローム（8種類）、アリゾナダスト等 ・塵埃濃度：0.0～17.0g/m3 ・温湿度範囲：常温常湿 ※詳細は下記までお問い合わせください。

『CO2レーザ』は炭酸ガス（二酸化炭素）の中に放電を起こさせて励起し、 発振させるレーザです。 高密度化、高微細化の要求が多くなると、パターンと照射位置のズレが 大きな弊害となっていました。 そこで、銅箔を直接レーザで加工する「銅ダイレクトBVH加工」を採用。 レーザ光の吸収率を高めるため、銅層の表面にレーザ吸収層を設けて、 銅層の加工を行えるようにしています。 この他、「ラージウィンドウ加工」や「シリコーンゴム加工」、「市販品 両面テープへの外形加工」などの事例がございます。 【加工事例（一部）】 ■ラージウィンドウ加工 ・予め穴形成周辺の銅層のみ、エッチング除去してから加工を行う ■銅ダイレクトBVH加工 ・銅層の表面にレーザ吸収層を設けて、銅層の加工を行えるようにしている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社で承るUV-YAGレーザ加工の事例をご紹介いたします。 レジスト面と、ベース面の両面からスカイヴ加工し、配線のみの部分を回路内 に形成するフライングリード加工では、オフセット加工することにより銅面を 傷付けることなく、フライングリード加工が可能となっています。 関連リンク先では、狭ピッチ加工、マーキング加工、小径貫通加工、銀めっき 品へのレーザ描画などの事例をご覧いただけます。 【UV-YAGレーザとは】 ■波長380nm未満を紫外線（UV）と呼ぶ ■波長が短いので原理的に非常に高い集光性があり、フォトンエネルギーが高く 　さまざまな物質に非常に良く吸収される ■nsecオーダー以下のパルス動作のものが多く、微細加工に向いている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社クオルテックによる、プリント基板ブラックパッド不良対策の 実験事例をご紹介します。 めっきの品質を改善するため高耐食性の無電解Niめっき液(無電解Ni-Sn-P めっき液)を開発し、無電解Niめっきの腐食条件下におけるPbフリーはんだ との接合性評価を実施しました。 無電解Ni-Sn-Pめっき皮膜はブラックパッドの原因となる腐食を 抑制することを確認。また、無電解Niめっき皮膜が腐食される条件下に おいても無電解Ni-Sn-P/Auめっき皮膜は高いはんだ接合信頼性が 得られることが確認できました。 【事例概要】 ＜背景＞ ■Pbフリーはんだを使用した場合、はんだが脱落しめっき表面が黒くなる 　「ブラックパッド」と呼ばれる不良が発生することがある ＜結果＞ ■ブラックパッドの原因となる腐食を抑制することが確認できた ■無電解Ni-Sn-P/Auめっき皮膜は高いはんだ接合信頼性が得られることが確認できた ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、使用環境における振動と温度及び湿度に供試品が耐えうるか どうかを確認する『振動試験（複合タイプ）』を行っております。 正弦波振動試験、ランダム振動試験、衝撃試験に対応可能。最大試験周波数 範囲は5～3kHzで「振動＋温度＋湿度」の複合環境ストレスを印加できます。 また、試験前後の状態変化を確認するための、断面研磨・観察・分析や 強度試験・剥離試験・硬さ試験等の各種評価も対応いたします。 【特長】 ■正弦波振動試験、ランダム振動試験、衝撃試験に対応可能 ■広い最大試験周波数範囲（5～3kHz） ■水平加振可能 ■水平テーブルでも対応可能 ■断面研磨・観察・分析や強度試験・剥離試験・硬さ試験等の 　各種評価の対応が可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、繰り返しの試験力や変位を与え、製品の疲労寿命や耐久性を 評価する『疲労試験』を行っております。 電磁力式アクチュエータにより高精度な試験力・変位のコントロールが 可能で、電子部品など微小サンプルの信頼性評価に威力を発揮。 引張・圧縮の繰り返し応力を与えますが、治具の作製により曲げ疲労試験 にも対応します。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■材料は繰返し応力を受けると静的な引張強さや降伏応力よりも 　小さい力で破壊に至る ■繰り返しの試験力や変位を与え、製品の疲労寿命や耐久性を評価 ■治具の作製により曲げ疲労試験にも対応する ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『XPS・AES複合機』は、SEM/EDS分析では難しかった試料最表面数ナノメートルの 厚み領域における元素分析・化学状態分析が可能な製品です。 試料最表面の分析が可能（情報深さ0.5～6nm）。XPSは有機・無機の 表面分析/化学状態分析（X線）を行います。 AESで行う無機の微小部（<100nm）元素分析では、実際の分析時と同じX線で 励起された光電子像を用いるため、正確な分析位置の特定・確認を短時間で 行なうことができます。 【特長】 ■SEM/EDS分析では難しかった試料最表面数ナノメートルの厚み領域における 　元素分析・化学状態分析が可能 ■試料最表面の分析が可能（情報深さ0.5～6nm） ■XPS：有機・無機の表面分析/化学状態分析（X線） ■AES：無機の微小部（<100nm）元素分析（電子線） ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

非破壊解析技術である「C-SAM（2D～3D）」についてご紹介いたします。 超音波顕微鏡では、主にA-Scanデータを基にして、外観上では確認できない 内部領域の空隙やクラック等の有無を評価しています。 検出データを選択的に用いて画像化できるため、対象の界面情報のみを抽出 できる点がメリット。取得した異物質界面での反射波（A-Scanデータ）を 時間分離することで任意界面の空隙やクラック有無など状態確認が可能です。 2次元像（C-Scan）が標準的ですが、より視覚的・立体的に状態を捉える ために3次元化を目指しています。 「3D C-SAM」は波形データを再構成、3D画像化することで異常部位等を 立体的に捉えることが可能で、材質要因等でX線での評価が困難な場合でも 超音波を用いて評価できる可能性があります。 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

必要な解像度はそのままに、従来のEBSDと比較して約20倍のスピードでEBSD分析が可能です。 特急案件にも対応可能ですので、お待たせすることなくイメージマップのご提供が可能となります。 性能は、対称性が低いサンプル、マルチフェーズ、変形構造を含む幅広い範囲の材料にまで及びます。 材料分析に必要なデータ品質で、実サンプルにおいても高速のデータ収集ができます。

IC等におけるワイヤーボンディング部の接合状態を正しく評価するためには、 接合面での金属間化合物の生成状態を観察する必要があります。 金属間化合物の面積が大きければ、接合面がそれだけ広い事になり、 ボンディングOKと評価できます。 一般的な断面観察では、金属間化合物の生成状態をある1点でしか確認できず、 評価の裏付けとしては弱さの残るものでした。 クオルテックでは、ボンディングされた箇所の裏面からシリコンをエッチング する事で、金属間化合物の生成状態を、より明確に観察する技術を開発。 金属間化合物の面積を算出し、数値による評価が可能となりました。 【特長】 ■ワイヤーボンディング部の接合面を断面ではなく平面から観察 ■金属間化合物の生成状態を明確かつ定量的に評価することが可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『塩水噴霧試験』は、大気腐食を対象にした腐食試験法の一つで、 塩化ナトリウム水溶液を噴霧した雰囲気に試験片をさらして行う試験です。 試験対象は金属材料またはめっきや塗装膜等の表面処理品で、 腐食・錆・変色・剥離・膨れ等の発生を調査。 噴霧液の補給タンクはpH変動を抑止した設計構造になっています。また、 ISO・JIS・JASO等、各種規格に適合した噴霧塔方式を採用しており、 噴霧分布の均一性に優れています。 【試験項目と対応条件例】 ■塩水噴霧試験：35℃、50℃ ■乾燥試験：R.T.+10℃～70℃ ■湿潤試験：R.T.+10℃～50℃、60～95％RH ■外気導入：約外気温度/温湿度制御無 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

自動車、建設機械、農業機械は、自動化運転が進化するに連れて、 性能が目覚ましく進化しています。 それに伴い搭載されるECU、センサー、車載ソフトウエアは相当増えており これによりECUテストの工数は増え続けます。 当社では、これらの負担を軽減するためにECUテストの工数削減をご提案。 作業時間を大幅に短縮し、お客様の負荷を軽減することができます。 【評価対象】 ■BCM、メーター、空調コントローラほか、ドアミラー、パワーシート、 　サンルーフ、ドアロック、エアコン、照明 など ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社のプラズマFIBはFE-SEMを搭載しており、FIB加工しながら FE-SEM観察が可能です。 断面加工は垂直に行い、FE-SEM観察は52°傾斜させた状態での 撮影となります。 ご希望により、測長・画像の傾斜補正も可能ですので、ご用命の際は お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■1時間以内でSiCの断面加工が可能 ■ソース・ゲートがある構造物まで加工・観察・分析が可能 ■100μm以上でも加工可能 ■50μm以上の深い箇所のEDS分析が可能に ■FE-SEMを搭載しており、FIB加工しながらFE-SEM観察が可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

CTとはComputed Tomographyの省略で、コンピュータ断面撮影法と呼ばれており 物体を走査(scan)することから「X線CTスキャン」と呼ばれています。 特長としては、物体をさまざまな方向からX線で撮影し、再構成処理を 行うことにより、物体の内部構造を得ることが可能。 異なる材料で構成された物質の場合だけでなく、同じ物質であっても 密度の違いよりその差を計測することができます。 【特長】 ■サンプルを回転させ、X線を全方位から照射 ■サンプルを通過する際、X線エネルギーが対象に一部吸収されて減衰した後、 　線源の反対側に位置するX線検出装置に到達し記録される ■それぞれの方向でどの程度吸収されたかを記録 ■コンピュータで画像をフーリエ変換して再構成することで、3D画像化して検査 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

自動車の電装化が進むにつれ、部品の採用車種や一台当たりの搭載部品点数が 飛躍的に増大し、開発段階においては、試作品の評価工数の短縮が、ますます 要求されています。 試作品の製造品質確認や信頼性評価は、破壊解析によるものが主流でしたが、 工数もかかるうえに、問題が無かったとしても、一度破壊してしまった試作品や 市場不良・工程不良品を元に戻す事は出来ません。 そこで、非破壊のままでも多くの有益なデータを得たい、直接目視できない モジュール内部の出来栄えを確認したい、信頼性試験による劣化調査を行いたい、 といった要望が高まっています。 ”クオルテック　名古屋品質技術センター”では、高い透過力と解像度を併せ持つ X線CT「FF35」を導入。より良い観察の提案が可能です。 【特長】 ■内部構図を立体的に把握でき、任意箇所の断面画像を得られる ■二つのX線管を併せ持つCTシステム ■150nmまでの微細構造を認識できる高解像度観察が可能 ■積層物のCTに適したヘリカルスキャン機能も搭載 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社クオルテックでは、複合材の特殊加工(フライス加工)を 承っております。 複合材は単一材よりも加工が複雑になるため、 各種ご要望に合わせた加工対応をさせていただきます。 ご用命の際は、当社までお気軽にご相談ください。 【設備紹介】 ■小型卓上フライス盤 ・機種：PROSPEC PSF385-VD ・保有台数：1台 ・外形寸法(W×D×H)：458×420×590～755 ・テーブルサイズ：385mm×90mm ・特長：強力350Wモーターと無段変速制御基盤搭載が フレシキブルな作業が可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社の「冷間CP(クロスセクションポリッシャ)技術」についてご紹介します。 一般のCP加工機と同じく、試料を応力無しに断面研磨できることはもちろん ですが、試料を冷却しながらの加工や、完結式ビーム照射による加工により、 通常CPで発生する熱負荷を押さえることができ、熱に非常に弱い物質や熱変成 が考えられる食品などの断面試料作成が可能。 また、導入したCP機は照射間欠機能を備え、通常加工＋間欠、冷却加工＋間欠 など、試料に好適な加工方法を選ぶことができます。 【対象材料・材質(一部)】 ■微細な組織構造を持つ高分子材料(ゴムなど) ■熱による変形の恐れがある材料(樹脂など) ■熱変成の恐れのある材料(タンパク質、酵素など) ■非常に薄いメッキ膜、塗膜など ■加工中の熱により変形し易い低融点金属(ハンダ等) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社で取り扱う、「熱間埋め込み加圧処理」についてご紹介します。 高温と圧力を加えることで、密着性の高い試料作成が可能。 金属部品などの評価サンプル作製では、短時間(約30分ほど) で試料を作製します。 【特長】 ■2つのシリンダーを同時に使用する事ができる ■大量の試料を埋め込むことが可能 ■材料組織検査で扱われるすべての熱間埋め込み試料に好適 ■短納期での対応も可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

時下ますますご清祥のこととお慶び申し上げます。 平素は格別のご高配を賜り、厚く御礼申し上げます。 当社は、2023年7月28日、東京証券取引所グロース市場(証券コード：9165) に上場いたしました。 ここに謹んでご報告申し上げますとともに、これまで当社を支えて頂いた お客様、お取引先様、株主様をはじめとする皆様のご支援の賜物と心より 御礼申し上げます。 当社は、工場の品質改善、技術指導からその業務をスタートしました。 現在は、分析、信頼性試験、試料作製、再現実験、共同研究にいたる まで、「トータル・クオリティ・ソリューション」を提供しています。 化学、物理学、金属工学、電気工学、電磁気学といった学術領域を 修めたスペシャリストと、めっき、実装、電子回路、EMC、バイオなどの 固有技術を持ったプロフェッショナルが揃っています。 それらを結集し、お客様が直面している不良や故障の真因を追究し、 製品の安全・環境・快適性を向上させる改善提案をしてまいります。 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。