クオルテックの製品・サービス一覧

近年の車載環境は、温度、湿度、振動などの条件が過酷にも関わらず、 高電圧・大電流をより微細化（軽量化）されたデバイスでコントロール しなければいけません。 クオルテックでは、車載環境を忠実に再現した信頼性試験を提供するだけでなく、 JNLAの登録試験所として、お客様のご要望に合わせたオリジナルな試験方法の ご提案や、正確なデータをご提供しています。 【特長】 ■温度条件への対応 ■振動への対応 ■EMCへの対応 ■その他（耐静電気） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、設計の上流から問題発生時の対策検討に至るまで、 製品のEMC性能確保のためのコンサルティングを行っております。 車両設計、車載電子部品設計についての経験豊かな技術者が務め、 部品や電子機器におけるインターフェイス等の高周波計測に対応。 製品レベル～設計レベルのいかなるレベルにおいても、適切な コンサルティングに努めさせていただきます。 【特長】 ■車両設計、車載電子部品設計についての経験豊かな技術者 ■製品レベル～設計レベルのいかなるレベルにおいても、 　適切なコンサルティング ■部品や電子機器のインターフェイス等の高周波計測に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社の『パワーサイクル試験機』は、大手自動車メーカー様など、 設計開発者様からの受託試験を通じて100種類を超える試験システムを 開発した経験・ノウハウを基にシステムを統合し製品化したものです。 パワーサイクル試験中にあらかじめ設定したスケジュールに基づいて 過渡熱抵抗を測定することで、より多面的なデバイス劣化の情報を 得ることが可能。 車載用デバイスに好適で、大電流（1,800A）にも対応します。 【特長】 ■過渡熱抵抗測定が可能 ■JEITAはじめ各種規格へも対応可能 ■連続通電試験にも対応可能 ■K-factorの自動測定が可能 ■チップ温度（Tj）の正確な測定が可能 ■デバイスの完全破壊前に試験の停止が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

■パワーデバイスへの対応 パワーデバイスは、通常の半導体パッケージよりも信頼性が高い樹脂を使う傾向があり、 そのため開封の難易度も高くなっています。 ここでは、弊社で実施したIGBT開封の事例を紹介しています。 ■Agワイヤを使用した半導体パッケージの開封 近年、金価格の高騰に伴い、Auワイヤの代替品への置き換えが進められています。 銀（Ag）ワイヤには下記のメリットがあり、今後の増加が予想されます。 【Agワイヤの特長】 ■Auワイヤと比較して低価格 ■Auワイヤと同程度の柔らかさを持ち、ボンディングダメージのリスクが低い ■Auワイヤと同等レベルの高い接続信頼性 ■Cuワイヤと比べてボンディング設備への投資負担が少ない その一方で、 Cuワイヤよりも開封時の薬品ダメージが大きく、開封条件の再検討が必要となっています。 弊社では、Au・Cuで長年蓄積した技術に基づき、Agワイヤの開封も可能にしました。 ※詳細は下記までお問い合わせください。

断面試料作製において、機械研磨は広範囲を観察・分析する有効な手法です。 しかしながら、樹脂に埋めて、水を使用しながらの研磨になり、水分を 嫌う試料は、断面作製が困難でした。断面イオンミリング装置を用いることで、 樹脂に埋めず、水を使用しない断面試料の作製が可能です。 【特長】 ■厚みのある試料はハサミなどで切断し、断面ミリングで仕上げ加工を行うことで、 　歪みのない断面構造を観察・分析が可能 ■厚みのない試料は、銅板に挟むことで強度を保ち、乾式研磨で粗研磨を行い、 　断面ミリングで仕上げ加工を行うことで、歪みがなく断面構造を観察・分析が可能 ■熱に弱い試料は、冷却断面ミリングを用いることで、断面試料作製が可能 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

パワーサイクル試験は、デバイスへの通電電流による発熱によりTj (半導体チップ温度)が一定の温度変化を繰り返した際の熱ストレスに対し、 その耐久性を確認する試験です。 パワーサイクル試験では半導体に通電することで加熱。試験では、 半導体チップの温度(Tj)を測定する必要があります。 Tjの測定は、PN接合に電流を流したときの電圧が温度によって変化する 特性を利用。Tjを測定する具体的方法にはいくつか有りますが、試験対象 となるデバイスや試験条件によってメリット、デメリットがあり、試験を 実施するにあたりどの方法で測定するのかを選択することが重要な要素となります。 当社のホームページでは、代表的なTj測定方式の種類とその特長について 説明しています。 ぜひ下記関連リンクページよりご覧ください。 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

発熱解析とは、通電によって異常箇所を発熱させ、その発熱部位を 高感度赤外線カメラで観察することで、実装基板、電子部品内部、 半導体チップ内部の異常箇所を特定する手法です。 非常に微小な発熱状態を検知できることから、通常のプリント基板だけでなく、 半導体の不具合解析にもその威力を発揮します。 特にショート箇所の調査においては、複雑な構造であっても短時間で場所の 特定が出来るため、不具合解析の時間を劇的に短縮することができます。 　　　 【特長】 ■非破壊で不良解析ができ、サンプル加工などによる故障箇所喪失リスクがない ■半導体単体から、モジュール、実装基板など幅広い製品の観察が可能 ■従来のマニュアル検査に比較して不良特定率が向上 ■赤外線強度データと位相データの解析により、不良部位のXYZ位置特定が可能 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

試料表面の導電被膜形成処理として、金属オスミウム（Os）の極薄膜 コーティングを行います。 熱ダメージもなく、nm単位の膜厚を高い再現性で成膜可能。 また、試料表面に膜由来の形状が現れず、表面形状観察やEBSD測定への 前処理に用いることができます。 繊維構造を有するサンプルの表面観察では、オスミウムコートでは、複雑な 構造でもチャージアップなく観察できました。 　　　 【特長】 ■チャージアップのない極薄膜の形成 ■再現性の高い膜厚制御 ■粒状性のない膜 ■熱ダメージのない成膜 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

クオルテックでは、超音波顕微鏡『Gen6』を導入いたしました。 従来機に比較し、機能・性能が大幅に向上。 Poly Gate機能を搭載しており、異なる複数の層の深さを同時スキャン できるほか、最大100層の計測が可能です。 また、トランスデューサー周波数が230MHz→400MHzへアップしました。 【特長】 ■Poly Gate機能搭載 ■最大100層の計測が可能 ■最大走査範囲が60％拡大（面積比） ■トランスデューサー周波数がアップ（230MHz→400MHz） ■水温度コントロールユニット内蔵 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

クライオCP装置による毛髪の断面加工についてご紹介します。 冷却機能つきCPを用いると、熱に弱い物質や熱変成が 考えられる物質の断面試料作成が可能です。 冷却機能を使用することにより熱ダメージがなく、 きれいな3層構造が見てとれます。 【特長】 ■熱に弱い物質や熱変成が考えられる物質の断面試料作成が可能 ■冷却機能を使用することにより熱ダメージがなく、 　きれいな3層構造が見てとれる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『真空リフロー装置』は、従来のリフロー装置より高温域（350℃以上） での実装が可能となりました。 最大650℃までの処理が可能。ヒーター温度昇降速度はMax.250℃/分で 昇温速度の設定ができます。 また、5mbar～4,000mbar までの真空引きや加圧処理に対応します。 【特長】 ■最大650℃までの処理が可能 ■加熱エリア 260mm×210mm、H45mm ■ヒーター温度昇降速度 Max.250℃/分 ■昇温速度設定可 ■5mbar～4,000mbar までの真空引きや加圧処理に対応 ■ギ酸還元処理に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

クオルテックでは、設計開発者のための『パワーサイクル試験機』を 取り扱っています。 電源装置1台で複数DUTを試験できるほか、連続通電試験にも対応可能。 デバイスの状態をリアルタイムに表示し、チップ温度（Tj）の正確な 測定が可能です。 年間200件以上の受託試験を通じて培った実績とノウハウを全て搭載しております。 【特長】 ■デバイスの状態をリアルタイムに表示 ■設計開発者のニーズに応じた試験が可能 ■デバイスの完全破壊前に試験の停止が可能 ■リアルタイムで熱抵抗測定が可能 ■2in1デバイス 6in1モジュール対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

クオルテックでは、断面試料作製装置『IB-19510CP』を導入いたしました。 FE-SEM、SEMによる観察が可能です。 高速加工の後に仕上げ加工設定することにより加工断面表層の イオンダメージを軽減します。 また、試料への熱損傷軽減の為に間欠加工モードを標準装備しています。 【特長】 ■最短納期2日 ■FE-SEM、SEMによる観察が可能 ■従来機に比べ2/3の加工時間短縮が可能 ■仕上げ加工＆間欠モードにより試料ダメージを軽減 ■試料への熱損傷軽減の為に間欠加工モードを標準装備 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

クオルテックでは、サンプルを高精度に観察するソリューション・サービスを ご提供しています。 基板スルーホール、パターンの断線観察に適した「X線CT」をはじめ、 「プラズマFIB」や「EBSD」にて対応いたします。 ウェブ会議での対応も可能です。詳しくはお問い合わせください。 【X線CT 特長】 ■CTデータをDVDにコピーしご提供 ■フリービュワーソフトによりお客様ご自身の 　パソコン上で任意位置での状態確認が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ガスクロマトグラフ質量分析計（GC/MS）（液打ち）前処理を用いた 定性分析、定量分析を行った事例をご紹介します。 試料中の目的成分を薬液で抽出し、その薬液を分析することで試料中の 目的成分を分析（定性・定量）。濃度を変えた既知試料を測定し、その検出強度と 濃度から検量線を作成して、未知試料の濃度測定が可能となります。 改良前後では、質量分析結果からワックス系成分と推定される成分と添加成分1に 差異がありました。改良後ではワックス成分を沸点の高いものに変更したことで、 はんだ溶融時に有利に働くように成分を調整したものと推定しました。 ロジン系材料は同じ位置にピークが存在していることから、ロジン系材料には 変更はないものと思われます。 【改良前後のはんだペースト中有機成分の定性分析】 ■前処理：溶剤抽出 ・超音波抽出 　↓ ・遠心分離 　↓ ・上澄みをGC/MS分析 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

各種電子機器等に使用する基板(リジッド基板・FPC)について、 株式会社クオルテックで培った技術を駆使し信頼度の高い評価を行い、基板品質の確認／検証を行います。 【表面処理の品質検査】 ■はんだ付けパッド評価 　・はんだ濡れ性 　・はんだ付け性 　・めっき厚測定 　・ソフトエッチング耐食性 　・粒界腐食観察 【基板の仕上がり品質検査】 ■スルーホール評価、信頼性評価 　・スルーホール初期評価 　・スルーホール導通信頼性評価 　・絶縁信頼性評価 ※詳細に関しましては下記までお問い合わせまたはカタログをダウンロードしてください。

本ソフトウェアでは、深層学習(Deep Learning)の技術を用いることにより、 ボイドを高精度に自動検出することが可能です。 SBD、BGA実装、チップコンデンサ、チップ抵抗等、様々な部品に対しても、 高精度に検出することが可能。 はんだ接合部のボイドの検出をAIが自動で行い、検査の結果をグループ内で すばやく共有することができ、検査時間を大幅に短縮が可能です。 【特長】 ■深層学習(Deep Learning)の技術を使用 ■ボイドを高精度に自動検出 ■様々な部品に対しても、高精度に検出 （SBD、BGA実装、チップコンデンサ、チップ抵抗等） ■検査の結果をグループ内ですばやく共有することができる ■検査時間を大幅に短縮 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

大型の試料を試験したい、大量の試料を同時に試験したいというニーズに対するため、大型振動試験装置、大型気槽冷熱衝撃装置、大型液槽冷熱衝撃装置を保有しています。 エンジン等の大型サンプルの振動試験、パワーコントロールユニット等の大型デバイスのウィスカ、半導体寿命試験を実施できます。 【特長】 ■大型複合振動試験装置 　⇒最大積載400ｋｇ・温度-70℃まで対応 　⇒加振機仕様・恒温槽仕様（垂直・水平ともに可） ■大型気槽冷熱衝撃装置 　⇒300Lクラス・ダンパ切替による3パターン方式 ■大型液槽冷熱衝撃装置 　⇒テストエリア容量　約15L 　⇒試料カゴ移動による2槽方式 ※詳細に関しましては下記までお問い合わせまたはカタログをダウンロードしてください。

当資料は、半導体デバイスの電気的破壊試験と故障解析について ご紹介しております。 「非破壊解析」では、X線透視や超音波探傷などを写真を用いて解説。 この他にも、「電気的特性」では図表と共にご紹介しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■本発表の目的 ■サンプルについて ■解析手順 ■EOS破壊サンプルの作製 ■外観と電気的特性の測定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当資料では、信頼性試験の接続信頼性とマイグレーション試験について ご紹介しております。 冷熱衝撃試験結果では、スノーホール全体をはじめ、クラック発生部、 コーナー部の写真を掲載。 ホットオイル試験／導通抵抗値測定では、試験方法や試験結果なども ご紹介しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■接続信頼性試験法 ■冷熱衝撃試験結果 ■冷熱サイクル試験後断面観察(500サイクル) ■マイグレーション試験 ■ホットオイル試験／導通抵抗値測定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

実装部が高温になることで、はんだ付け電極間のエレクトロケミカル マイグレーション発生が報告されるようになってきました。 当資料では、ハイブリッドカーをはじめとする高出力・高効率かつ コンパクトなパワー制御システム実現のため、高電圧における プリント基板の放電・エレクトロケミカルマイグレーションの評価が 増加している現状についてご紹介します。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■背景 ■高電圧下での放電とエレクトロケミカルマイグレーション ■高温で発生するエレクトロケミカルマイグレーション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

近年、パワーエレクトロニクスの進展やLEDの多方面での利用に伴い、 半導体やモジュール内はもちろん、そのPKGや抵抗のはんだ付け部も 高温になってきています。 このため、接合部の高温耐久性や使用温度範囲拡大による疲労破壊などの 故障増加が懸念されています。 当資料では、はんだ付け部が高温になることで促進される破壊や高温で 発生する新たな信頼性問題とされる現象について概説しています。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■はんだ付け部の信頼性 ■はんだクラック ■エレクトロマイグレーション ■エレクトロケミカルマイグレーション（イオンマイグレーション） ■金属間化合物層の成長によるはんだ接続性の低下 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社は、インピーダンスアナライザSolartron 1260と組み合わせて高精度で 測定可能な測定治具の開発を行ってきました。 結果、インピーダンスアナライザ・測定治具間の同軸ケーブル長は短いほど 良く(実用上30cmは欲しい)、測定治具内のシールド配線が高周波特性に 影響するため、被測定物を取り囲む必要あることが明らかとなりました。 当資料では、固体電解質に適した交流インピーダンス測定治具および 測定システムの開発についてご紹介しています。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■背景 ■測定システムの開発 ■固体電解質の実測例 ■まとめ・今後の方針 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ハイブリッドカーのパワーコントロールユニットは低燃費と小型高出力化が 同時に要求されることからカーメーカーでもエレクトロマイグレーションの 検証が進められるようになってきました。 小型高出力化の進展で接合部の高温化、微細化は確実に進みます。 しかし定まった試験方法はなく試験片を作るのも苦労します。 当資料では、エレクトロマイグレーション試験の簡易方法を提供すると ともに、その試験片を使用した実験結果の一部を報告いたします。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■背景 ■エレクトロマイグレーションについて ■試験サンプル ■エレクトロマイグレーション試験 ■結晶方位とエレクトロマイグレーション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

「手間暇のかかる作業に時間を取られる」「検査や評価の精度に疑問を 持っている」などのお悩みはござませんか？ クオルテックにお任せ下さい。開発スピードアップに貢献します。 観察・分析装置は、実体顕微鏡・デジタルマイクロスコープ・蛍光顕微鏡を 保有。この他、レーザー顕微鏡、3D測定マクロスコープ、AFM、FE-SEM、 EDX、FT-IR GC-MS、XRF等、 各種分析装置も取り揃えております。 また、プリント基板のスルーホール耐性評価では、ホットオイル試験により 熱衝撃を加え、試験前後のスルーホール導通抵抗測定や断面観察による スルーホールめっきのクラック発生有無の確認、内層剥離有無の確認などの 検査を行います。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【このようなお悩みを解決】 ■手間暇のかかる作業に時間を取られる ■検査や評価の精度に疑問を持っている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

はんだや樹脂のような軟らかい材料から、 セラミックのような硬い材料、 また、これらが混在している試料を完璧に仕上げます。 【特徴】 ○熟練の技術者による微細な研磨や異形状・大型品の研磨まで対応いたします。 ○自動研磨機（10台）と手動研磨機（6台）によって1個から量産品まで安定して供給いたします。 ○工程の品質管理の強化と出荷検査によって、研磨キズ・ダレ・伸び・汚れ=ゼロの試料をお届けいたします。 ・詳細はお問い合わせください。

『Qualap/QrackDroid3D』は、はんだ接合部のクラックを非破壊で 3次元測定することができ、クラックの経時的な進展観察や寿命予測を 可能とするAI画像検査プラットフォームです。 Deep Learningの技術を用いることにより、 従来のソフトでは自動検出できなかったクラックを高精度に検出。 また、SBD、BGA実装、チップコンデンサ、チップ抵抗等、 様々な部品に対してもX線CTデータを用いて測定することができます。 【特長】 ■AIが非破壊でクラックを3次元測定 ■深層学習(Deep Learning)の技術を使用 ■クラックの3次元構造を可視化 ■クラックを定量評価 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

「X線光電子分光法」は、試料表面の元素分析・化学状態分析を行う手法です。 絶縁物の測定が可能なため、金属・半導体・高分子・セラミック・ ガラス等さまざまな材料に適用可能。 表面分析の中でも多用されている手法の一つであり、材料の研究開発や 不良解析に利用されています。 【分析項目】 ■表面の組成分析（定性・定量）：ワイドスキャン、ナロースキャン ■化学シフトによる結合状態評価：ナロースキャン、波形分離 ■イオンスパッタを使用した深さ方向の組成分析：デプスプロファイル ■X線を走査することにより面分析（マッピング）や線分析も可能 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当カタログでは、パワーサイクル連続通電試験機について紹介しています。 パワー半導体の役割とはをはじめ、パワーサイクル試験の仕組みについてや、 パワーサイクル試験機の特長などをわかりやすく解説。 また、妥協なき試料作製技術を駆使して、「完璧な製品づくり」をサポート するトータル・クオリティ・ソリューションについても掲載しています。 【掲載内容】 ■パワー半導体の役割とは ■パワーサイクル試験の仕組みについて ■パワーサイクル試験機の特長 ■受託パワーサイクル試験サービス ■トータル・クオリティ・ソリューション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

クオルテックの先進のソリューション・サービスをご紹介します。 Xeを用い、高速かつ大面積の加工が可能な「プラズマFIB」をはじめ、高感度、 低ノイズでの観察、わずか数分での高速動作が可能な「EBSD」や「X線CT」などを ラインアップ。 3サンプルの場合、3～5営業日ほどで対応いたします。なお、「EBSD」は加工時間が プラスされます。 ウェブ会議での対応も可能ですので、まずは各技術担当者へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■X線CT ・CTデータをDVDにコピーしご提供 ・フリービュワーソフトによりお客様ご自身のパソコン上で任意位置での状態確認が可能 ■プラズマFIB ・Xeを用い、高速かつ大面積の加工が可能 ・FE-SEM、EDSを搭載 ■EBSD ・高感度、低ノイズでの観察、わずか数分での高速動作が可能 ・測定生データのご提供可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

「パワーサイクル試験」は、チップの自己発熱と冷却を、短時間で繰り返す 熱ストレスへの耐久性を評価するために、重要性が増しています。 例えば"異なるTj（ΔTj）で同時に試験がしたい""異なる印加電流で同時に試験したい" など、このようなご要望に対し、クオルテックでは、試験機を一から作製し試験を実施。 試験機をカスタマイズする事により、既存の試験機では対応できないきめ細かな ご要望にも対応します。 【特長】 ■パワーサイクル試験に対する多くのノウハウを保有 ■より正確なデータをスピーディーにお客様に提供 ■ご希望の条件に沿った形で試験機をカスタマイズ ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

下記紹介で不明な点がございましたら、お気軽にお問い合わせください。

BGA・CSPやCOC微小なバンプや特殊なセンサー、 内蔵部品基板の指定箇所の断面研磨を X線観察により可能にしました。 【特徴】 ○一直線に並んだバンプを均一で水平な研磨に仕上げている顕微鏡の焦点を変えることなく観察が出来ます。 ○BGA等の小さな隙間に樹脂を完全に充填し、汚れ・ダレ・伸びのない断面試料を提供します。 ○X線透過装置は焦点寸法0.25?mによる微細なポイントの設定が可能で、130万画素検出器で動画撮影も出来ます。 ・詳細はお問い合わせ下さい

X線は非破壊で内部情報を取得する代表的な手法として、幅広い需要がありますが、 その需要は近年自動車業界を中心に、小型の部品から大型の部品へ推移しています。 『CT Compact』は高出力のX線管を搭載しており、他のX線装置では観察が困難な 大型のサンプルに対しても、鮮明な撮影が可能となります。 【特長】 ■450 kVのX線管を搭載 ・大型の鋳造品等、観察が困難なサンプルに対しても観察が可能 ■ファンビームX線によるノイズの低減 ・散乱線の影響を受けにくく、アーチファクトを低減することができる ・ファンビームX線管を採用 ・重金属のようなX線吸収量が大きい材料の観察に有用 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社の『パワーサイクル試験機』は、大手自動車メーカー様等、 設計開発者様からの受託試験を通じて100種類を超える試験システムを 開発した経験・ノウハウを元にシステムを統合し製品化したものです。 リアルタイムで熱抵抗測定が可能。 ハイパワーIGBT高電流に対応し、車載用デバイスに好適です。 また、計測データをパワーサイクル試験装置へそのまま取り込み可能な 「K-factor専用測定器」もご用意しております。 【特長】 ■K-factorの自動測定が可能 ■2in1モジュール 6in1モジュール対応 ■リアルタイムで熱抵抗測定が可能 ■デバイスの完全破壊前に試験の停止が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『クオルテック技術便覧』とは、当社が展開しているサービスを 網羅した冊子です。 総ページ数は750ページとなり、さまざまな事例等を図解や画像を交えて 解説しています。さらにエンジニアのための技術資料を、付録としてうち 60ページ以上掲載しています。 便覧をプレゼントしておりますので、まずは当社までお気軽にご連絡ください。 【掲載内容（抜粋）】 ■トータル・クオリティ・ソリューション ■プラズマFIB（Focused Ion Beam）断面加工・観察 ■バルス通電パワーサイクル試験 ■短絡耐量試験 ■Pbフリーはんだの組成（JIS Z 3282） ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

信頼性試験の経過に伴い、結晶方位がずれてクラックが進行していきます。 方位変化とクラックの進展は同時期に発生し相関が見られ、局所的に 応力印加される場所を特定することにより破壊箇所の予測が可能となります。 この場所を素早く特定するために「ハイスピードEBSD分析」を利用ください。 わずか数分の高速動作、高感度、低ノイズを兼ね備えた"EBSD検出器"を 導入しました。必要な解像度はそのままに、一般的なものより約20倍の スピードでEBSDイメージ作成が可能です。 特急案件でもお待たせすることなくイメージマップをご提供します。 他にも観察・分析・解析提案・受託研究まで承ります。ぜひご相談ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

パワー半導体の故障解析の現場において、裏面から「プラズマFIB」による開封・加工が力を発揮します。 ソースやゲートがある構造物まで、加工・観察・分析が可能。 数十μmの通常加工から500μmまでの断面加工が可能で、加工しながら 断面像も確認できます。 また、当社の特殊加工技術により、50μm以上の深い箇所のEDS分析が可能です。 故障原因の解析もお任せください。 【サービスの特長】 ■ソースやゲートがある構造物まで、加工・観察・分析が可能 ■数十μmの通常加工から500μmまでの断面加工が可能 ■加工しながら断面像も確認できる ■当社の特殊加工技術により、50μm以上の深い箇所のEDS分析が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

Pbフリーはんだの結晶粒界や ボンディングパッドのボイド、まためっき表面とはんだの 境界面の状況がより緻密に観察できます。 【特徴】 ○アルゴンイオンの均一な照射によってSEM観察にも耐える完璧な覆面仕上が可能です。 ○5mm径の広い範囲を均一にスパッタエッチングでき、50nm/min(Cu)の高いミリングレートで処理します。 ○安定した放電電流（2～6kV）によって再現性のよい試料を提供できます。 ○光学顕微鏡に比べ分離機・焦点深度に優れ、微小領域の観測に適しているFF-SFM、SEM（2台）が24時間体制で対応しています。 ・詳細はお問い合わせ下さい

電子顕微鏡（SEM）にて画像観察する際、電子線を物質に照射すると蛍光X線が発生します。 その中には元素固有の情報を持った特性Ｘ線が含まれています。 これを半導体検出器のようなエネルギー分散型検出器にて検出し、そのエネルギーと強度を測定すると、 物質を構成する元素を定性的に解析することが出来ます。 【特長】 ■定量分析が可能（バルク材料など） ■多元素同時測定が可能で分析時間が短い ■μmオーダーの微小領域分析が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

クオルテックは、信頼性試験、良品解析や故障解析、理化学分析に必要な 断面試料を、短納期・高品質・低価格でご提供します。 サンプル受け取り後、7営業日で試料作製→断面観察→報告書提出まで完了。 手間暇をかけながらも、素早く手を動かし無駄な動きを排除することで、 品質とスピードを両立しています。 また、微細なものから異形状や大型品の研磨まで対応しております。 【技術紹介（一部）】 ＜機械研磨＞ ■熟練の技術者により微細なものから異形状・大型品の研磨まで対応 ■手作業と機械作業で何段階にも渡って丁寧に仕上げを行い、 　キズ、ダレ、伸びのない美しい断面試料を作製 ■研磨作業時の熱や振動の影響を避けるため、樹脂の二度埋めを実施 ■正確な分析データを提供し、製品の安全性・快適性の向上に貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

一定周波数の電気信号の送信波をパルス発生器でパルス状に整形後、トランスデューサによって、 電気信号から機械振動（超音波）に変換します。発生させた超音波を音響レンズによってサンプル観察面に照射します。 サンプルからの超音波の反射波や透過波を再度電気的な受信信号に変換後、画像処理を行い観察します。 反射波を利用するものを反射型、透過波を利用するものは透過型と呼びます。 クオルテックでは、いずれの方式も対応が可能ですが、実用性の面から反射型を用いる場合が多いです。 【観察の特長】 ■試料の光学的な性質に左右されず、試料表面だけでなく、表面下の内部構造も非破壊で観察する事が可能 ■空気中の界面での反射が大きいことから、パッケージなどの空隙やクラックを高感度で観察できます。 　また、異常箇所（空隙など）の判定は、各箇所における超音波の反射波の形状から判定 ■X線透視顕微鏡では確認できない有機物の観察が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

EBSD分析とは、SEM（走査電子顕微鏡）と組み合わせて、金属結晶粒子の方位、微粒子化を解析する事で、問題点を顕在化させ、 設計・プロセス・材料の改善や、品質トラブルの未然防止に役立てることが出来ます。 また、 信頼性試験と組み合わせることにより、評価初期段階での歪み発生箇所の解明、破壊メカニズムの解明などに役立ちます。 【マッピングの例】 ■IQマップ 　パターンの良否により結晶性の良し悪しを表します。 　IQ値は試料断面加工の精度良否の指標として用いられます。 ■IPF（結晶方位）マップ 　試料座標系を設定し、結晶面がその方向に向いているかを表したものです。 ■Grainマップ 　基準方位差を指定し、隣り合う測定点同士の方位差が基準より大きく、粒子として閉じていれば、 　異なる結晶粒とみなし、異なる色を付けます。 ■KAMマップ 　微視的方位変化、局所方位差を表します。 ■GRODマップ 　Grainマップで定義された粒子1つ1つに対し、微小な方位変化を求め、 　印加されている残留応力を粒子毎に求める場合に用いります。 ※詳細は下記までお問い合わせください。

強度試験機とミニホットプレートを組み合わせることで、高温域での接合強度を測定します。 【特長、設備紹介、応用例】 ■試験方法 　ヒータ部に治具プレートを取り付けたヒートブロックを作製して、高温せん断試験のサンプルステージ上に固定します。 　治具プレートは、試験品に合わせて変更し柔軟に対応します。 　同時に、温度調節器や過熱防止の制御機構も作製します。 ■試験結果例 　掲載画像のグラフが、高温せん断試験結果のイメージになります。 　室温（25℃）と250℃における強度を測定、評価します。 ■設備名 　RHESCA製 強度試験機　STR-1000 　白光製 温調器　DG2P ■応用例 　・高温にさらされる実装基板の、高温での接合強度評価。 　・高温にさらされるダイボンド部品の、高温での接合強度評価。 ※詳細は下記までお問い合わせください。

JIS D 0207に準拠する自社開発設備になります。 このJIS D 0207は、自動車部品の塵埃試験通則で規定されているものとなります。 ダストは関東ローム（8種類）、アリゾナダスト等に対応しております。 【ジャンル・カテゴリー】 「自動車」「家電製品」「精密機械」「機械製作」「電子部品」 【設備（一部）】 ・自社開発設備：JIS D 0207準拠 ・制御方式：風洞循環方式 ・風　　速：0.5～15.0m/s ・最大風量：65m3/min ・砂塵種類：関東ローム（8種類）、アリゾナダスト等 ・塵埃濃度：0.0～17.0g/m3 ・温湿度範囲：常温常湿 ※詳細は下記までお問い合わせください。