アイエイエム電子の製品・サービス一覧

『アルミナ厚膜回路基板』は、放熱性と耐熱性に優れたアルミナ基板へ 電極材料と抵抗材料を焼き付けた高信頼性を有する電子材料基板です。 当社では関連会社“伊那セラミック株式会社”でアルミナ基材の 生産・焼成を行い、回路印刷・焼成・抵抗値調整・部品 実装・モールド・ 電気検査まで一貫した高品質ラインを構築しています。 主な用途として自動車用電子部品、通信産業機器、電源、安全機器 などで活用いだけます。 【アルミナ基板の特長】 ■材質：96％　Alumina ■色調：White ■比重：3.8±0.1 ■吸水率(％)：≧0.1 ■抗折強度(MPa)：215≦ ■硬度(GPa)：13.7±2.4 ■絶縁耐圧(V/mm)：1×107≦ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

アイエイエム電子社より「ハイブリッドＩＣ、厚膜印刷基板」のご案内です。

当社では、長年にわたる厚膜製造技術をもとに回路設計技術、組立技術、 測定技術などを集積した『ハイブリッドIC』を製造しています。 面倒な部品手配や設備なしで、基板の簡素化・小型化が可能。 開発期間の短縮、管理コストの低減にも貢献します。 放熱・耐熱性に優れたアルミナセラミック基板を用いた生産にも対応。 集積度、使用条件、価格、納期などの相談も承っております。 【特長】 ■モジュール化による基板の単純・小型化 ■熱膨張性が低く・熱伝導性も高いアルミナ基板なので高信頼性 ■部品管理の簡素化による管理コスト削減 ■動作トリミングによる調整も実行 ■カスタム設計で自由な回路設計を実現 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

当社では、長年にわたる厚膜製造技術をもとに回路設計技術、組立技術、 測定技術などを集積した『ハイブリッドIC』を製造しています。 面倒な部品手配や設備なしで、基板の簡素化・小型化が可能。 開発期間の短縮、管理コストの低減にも貢献します。 放熱・耐熱性に優れたアルミナセラミック基板を用いた生産にも対応。 集積度、使用条件、価格、納期などの相談も承っております。 【特長】 ■モジュール化による基板の単純・小型化 ■熱膨張性が低く・熱伝導性も高いアルミナ基板なので高信頼性 ■部品管理の簡素化による管理コスト削減 ■動作トリミングによる調整も実行 ■カスタム設計で自由な回路設計を実現 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

『アルミナ厚膜回路基板』は、放熱性と耐熱性に優れたアルミナ基板へ 電極材料と抵抗材料を焼き付けた高信頼性を有する電子材料基板です。 自動車用電子部品、通信産業機器、電源、安全機器などの用途に好適。 当社では関連会社”伊那セラミック株式会社”でアルミナ基材の 生産・焼結を行い、回路印刷・焼成・抵抗値調整・部品実装・モールド・ 電気検査まで一貫した高品質ラインを構築しています。 【特長】 ■放熱性と耐熱性に優れたアルミナ基板へ電極材料と抵抗材料を焼き付け ■高信頼性を有する ■回路印刷から電気検査まで一貫した高品質ラインを構築 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『アルミナセラミック基板』は、厚膜印刷技術による電子回路基板が 作成可能な製品です。 放熱・高信頼性基板に好適。当製品上に銀白金、銀パラジウム、金などの 厚膜印刷技術により回路を形成します。 電子部品の温度上昇を抑えることができ、LED照明用や車載用電子基板に ご活用頂けます。 【特長】 ■優れた耐熱性：約1500°Cで焼結 ■優れた放熱性：熱伝導率PWB比約50倍 ■優れた絶縁性、耐腐食性 ■厚膜印刷技術による電子回路基板が作成可能 ■放熱・高信頼性基板に好適 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『厚膜ハイブリッドIC』は、セラミック基板を使用しており、電子部品の 温度上昇を抑えることが出来る製品です。 パターンは約800℃でセラミック基板上に焼成。セラミック基板の耐熱は PWBに比べ高温処理をしていますので信頼性があります。 この他に、モジュール化による製造トータルコストの低減が可能な 「ハイブリッドIC」も取り扱っています。 【特長】 ■優れた放熱性 ■印刷抵抗による小型化 ■ファンクショントリミング ■高信頼性 ■SIPタイプ、DIPタイプをご用意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。