【回路規格（基板）】 ■材料：アルミナ96％ ■基板サイズ：50.4mm×50.4mm～116mm ■板厚：0.35mm, 0.40mm, 0.635mm, 0.8mm, 1.0mm ■スルーホール径：最小0.1mm穴埋め可 ■スルーホール間の距離：板厚以上 ■スルーホールから基板端までの距離：板厚以上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【特徴】 ○一貫生産による短納期対応、小ロット多品種に対応 　アルミナセラミック基板をグループ会社である伊那 　セラミック株式会社で製造、厚膜印刷から完成品まで 　をアイエイエム電子で行います。 ○アルミナセラミック基板の特長〜優れた耐熱性〜 　アルミナセラミック基板は、約１５００℃の温度で 　焼結するために、高温環境下においても高信頼性で 　す。 ○アルミナセラミック基板の特長〜優れた放熱性〜 　実装電子部品の温度上昇を抑え、長寿命、高信頼性を 　維持します。 ○厚膜印刷基板の特長 　厚膜印刷基板は、アルミナセラミックにスクリーン 　印刷法で導体や抵抗などの各種厚膜ペーストを塗布し 　電子回路網を形成した基板で、約８５０℃の高温で 　セラミックに焼き付けているので、樹脂基板等に比べ 　高耐熱性、高信頼性です。

【用途】 ◎車載機器 ◎冷暖房、空調機器 ◎無線機器 ◎アミューズメント機器 ◎産業機器 ◎電設器具 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

【用途】 ◎車載機器 ◎冷暖房、空調機器 ◎無線機器 ◎アミューズメント機器 ◎産業機器 ◎電設器具 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

【回路設計規格(抜粋)】 ＜基板＞ ■材料：アルミナ96％ ■基板サイズ：50.4mm×50.4mm～116mm×116mm ■板厚：0.23~1.0mm ■反り公差：80μm/inch ■スルーホール径：最小0.1mm 穴埋め可 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【その他の特長】 ■当製品上に銀白金、銀パラジウム、金などの厚膜印刷技術により回路を形成 ■電子部品の温度上昇を抑えることが出来る ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【その他の特長】 ■電子部品の温度上昇を抑えることが出来る ■製品の小型化がはかれる ■面倒な後調整を不要にする事が可能 ■約800℃でセラミック基板上に焼成 ■セラミック基板は熱膨張係数がPWBの1／3 ■耐腐食性にも優れている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。