面倒な後調整が不要！セラミック基板上に印刷抵抗を行うことが出来ます！
『厚膜ハイブリッドIC』は、セラミック基板を使用しており、電子部品の 温度上昇を抑えることが出来る製品です。 パターンは約800℃でセラミック基板上に焼成。セラミック基板の耐熱は PWBに比べ高温処理をしていますので信頼性があります。 この他に、モジュール化による製造トータルコストの低減が可能な 「ハイブリッドIC」も取り扱っています。 【特長】 ■優れた放熱性 ■印刷抵抗による小型化 ■ファンクショントリミング ■高信頼性 ■SIPタイプ、DIPタイプをご用意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【その他の特長】 ■電子部品の温度上昇を抑えることが出来る ■製品の小型化がはかれる ■面倒な後調整を不要にする事が可能 ■約800℃でセラミック基板上に焼成 ■セラミック基板は熱膨張係数がPWBの1／3 ■耐腐食性にも優れている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■医療器、自動車電装部品、産業機器、電源回路、制御回路、検出回路、高周波回路 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
アイエイエム電子株式会社は、1967年の創業より厚膜電子部品製造に着手し ハイブリッドIC、抵抗ネットワーク、チップ抵抗、半固定抵抗器、 チップ抵抗ネットワークと時代の先端を行くエレクトロニクスの 担い手として成長して参りました。 又、電子工業用セラミックであるステアタイト基板を1974年より 手がけ1984年にはアルミナセラミック基板の量産を開始し、 材料から最終完成品までの一貫生産をしております。 今後も電子工業を通じて人々の幸せと豊かな社会の実現に貢献できるよう、 より一層の努力を重ね、より良い製品を製造販売いたします。
