高密度化される電子機器内に於いて、 ユニットのコンパクト化に役立ち優れた特性を発揮するヒートシンク、大型半導体用ヒートシンク　強制空冷・水冷用のご紹介です。 ■□■特徴■□■ ■機械的カシメ方式採用にて、フィン厚を薄くし狭ピッチを実現したことにより表面積が増大し、同寸法でも優れた熱抵抗が得られる ■機械的カシメ工程を簡略化し、高性能でありながら、低コストを実現 ■フィン高さ寸法が自由に設定できる その他機能や詳細については、お問い合わせ下さい。

• その他電子部品

LEX中型ヒートシンクは、 半導体素子のパワー向上に伴う高密度化する電子機器内の冷却を目的とした 最も合理的且つあらゆるユーザーに対応したシリーズで計276型をご用意しております。 【特徴】 ○中型品は、大型マシニングセンターによる複雑加工が可能です。 ○押出形材が豊富で、お客様ニーズに適合した素材のご選択が可能です。 フラット押出し形材による万能型ヒートシンク。 自然冷却・強制空冷どちらの使用用途でもマッチする。（自然冷却時・強制空冷時の性能データーはカタログ内のグラフを参照。） 金属による放熱・熱輸送だけでは放熱対策が不十分な場合、 ヒートパイプを取り付け、放熱対策を更にグレードすることが可能。 ・詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• その他電子部品

丸三電機が推奨するモデルを標準品としてラインナップいたしました。標準品は金型不要のため低価格でご提供が可能です。インテル用CPU専用タイプ「104DHP91-91」「104DHP90-90」、1Uサーバー用タイプ「26DHP83-106.5」「24.5DHP90.3-90.3」をご紹介しております。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

• 冷却装置

CPUの高速化により発生する熱をよりコンパクトなスペースにて 放熱するために開発されたヒートシンク、 LSI用ヒートシンクのご紹介です。 ■□■特徴■□■ ■小型ヒートシンク又は、ブロックにスリット加工を施し 角ピン形状フィンを作ることにより表面積が増大し、優れた熱抵抗が得られるコンパクト設計 ■設計時に於けるスペース等の諸問題を解決すべく、 H・W・L各寸法と角ピン寸法が自由に設定できるヒートシンク その他機能や詳細については、お問い合わせ下さい。

• その他電子部品

半導体素子のパワー向上に伴う高密度化する電子機器内の冷却を 目的とした最も合理的且つあらゆるユーザーに 対応したシリーズで計276型をご用意している中型ヒートシンクのご紹介です。 ■□■特徴■□■ ■中型品は、大型マシニングセンターによる複雑加工が可能 ■押出形材が豊富で、お客様ニーズに適合した素材のご選択が可能 その他機能や詳細については、お問い合わせ下さい。

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