機械的カシメ工程を簡略化し高性能でありながら低コストを実現！
高密度化される電子機器内に於いて、 ユニットのコンパクト化に役立ち優れた特性を発揮するヒートシンク、大型半導体用ヒートシンク 強制空冷・水冷用のご紹介です。 ■□■特徴■□■ ■機械的カシメ方式採用にて、フィン厚を薄くし狭ピッチを実現したことにより表面積が増大し、同寸法でも優れた熱抵抗が得られる ■機械的カシメ工程を簡略化し、高性能でありながら、低コストを実現 ■フィン高さ寸法が自由に設定できる その他機能や詳細については、お問い合わせ下さい。
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高密度化される電子機器内に於いて、 ユニットのコンパクト化に役立ち優れた 特性を発揮するヒートシンク、大型半導体用ヒートシンク 強制空冷・水冷用のご紹介です。 ■□■特徴■□■ ■機械的カシメ方式採用にて、フィン厚を薄くし狭ピッチを実現したことにより表面積が増大し、同寸法でも優れた熱抵抗が得られる ■機械的カシメ工程を簡略化し、高性能でありながら、低コストを実現 ■フィン高さ寸法が自由に設定できる その他機能や詳細については、お問い合わせ下さい。
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当社はヒートシンク専門メーカーでございます。 電子機器の放熱技術に能力を発揮します。 一般的なヒートシンクも取り扱っておりますが、 単なる製造メーカーではなく、創造企業ならではの特許あるいはノウハウを有する他社にない当社オリジナルの放熱技術をご提供できます。合わせまして、50年以上にわたり培われました品質及び昨年度導入しました新規生産管理システムにより、超短納期対応を実現しております。 1）開発 お客様のご要望に応えるべく、既存技術に加え、成熟した製品であるヒートシンクに技術革新を提供しております。 2）生産 お客様の仕様に合わせた品質を保証します。 3）流通 昨年度、新規生産管理システムを導入し、超短納期対応を実現しております。
