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一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

設立昭和59年8月1日(1984年)
住所東京都世田谷区喜多見1-18-6
電話03-3749-2525
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最終更新日:2026/04/10
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【分析事例】酸化ガリウムGa2O3イオン注入ダメージ層の評価

イオン注入後のアニール条件の違いによる差異を確認

酸化ガリウムGa2O3は、SiCやGaNよりもバンドギャップが広く、優れた物性を有することから、高効率・低コストが期待できるパワーデバイス材料として注目を集めています。デバイスの開発には、特性を左右する不純物濃度や結晶性の制御が重要です。本資料では、イオン注入による結晶構造の乱れから生じるダメージ層及び表面粗さの変化を、アニール条件毎に観察した結果を示します。 測定法:TEM・AFM 製品分野:酸化物半導体・パワーデバイス 分析目的:形状評価・構造評価 詳しくは資料をダウンロード、またはお問い合わせください。

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【分析事例】リグニンの抽出・化学分解・構造解析

木質バイオマス成分「リグニン」を対象とした各種分析が可能です。

リグニンは木質バイオマスの約3割を占める芳香族高分子成分であり、石油化成品原料の代替品やエンジニアリングプラスチックへの利用可能性に注目が集まっています。本資料では木材からの抽出に始まり化学構造解析までリグニンの総合的な評価事例を紹介します。 測定法 :NMR・LC/MS・GC/MS 製品分野:環境・バイオテクノロジ・高分子材料 分析目的:組成評価・同定・化学結合状態評価・構造評価 詳しくは資料をダウンロード、またはお問い合わせください。

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【分析事例】大豆製品中のポリアミンの分析

プトレッシン、スペルミジン、スペルミンをHPLCで定量可能

ポリアミンはアミノ基を2つ以上持つ脂肪族炭化水素の総称で、生物の細胞内に存在し正常な新陳代謝を行うために重要な成分ですが、加齢に伴い減少することが知られています。一方でポリアミンを摂取することで減少したポリアミンを補うことができるため、ポリアミンを多く含む食品にはアンチエイジング効果が期待されています。本資料では、大豆製品に含まれる代表的なポリアミン3種(プトレッシン、スペルミジン、スペルミン)をHPLCで定量した事例を紹介します。 測定法:HPLC 製品分野:食品 分析目的:組成評価・同定 詳しくは資料をダウンロード、またはお問い合わせください。

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【分析事例】X線CTによる円筒形リチウムイオン電池の内部構造評価

非破壊で電池内部の電極間距離計測・欠陥調査が可能

X線CTでは、非破壊で製品内部の構造観察および寸法計測が可能です。 本資料では、円筒形リチウムイオン電池(φ14mm×H50mm)を観察した事例を紹介します。外装缶から電極内部までX線を十分に透過させ、始めに広域観察にて電池全体の三次元構造を確認しました。続いて、一部分について拡大観察を行うことで、正極中の空隙、正極-負極間の混入異物、電極層の乱れを確認しました。また、取得した断面像から、電極間距離の計測も行いました。 測定法:X線CT 製品分野:二次電池 分析目的:形状評価、故障解析・不良解析、製品調査 詳しくは資料をダウンロード、またはお問い合わせください。

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3次元NMRを用いたオリゴ糖の構造解析

ピークが重複する複雑な有機化合物の構造解析が可能です。

NMRを用いた有機化合物の構造解析では、一般的に1次元NMR (1H-NMR・13C-NMR)のほかに1次元NMR のピーク同士の相関を確認できる2次元NMRを用いてピークを帰属することで化合物の構造を決定します。しかし、類似構造を多数含む糖類などの化合物では2次元NMRでもピークが重複するため解析が困難です。このような場合には3次元NMRが有効です。 本資料ではオリゴ糖をモデル化合物として、3次元NMRを適用した事例を紹介します。

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薬物代謝に関わる遺伝子多型解析

マスアレイ法により複数の遺伝子多型を同時に解析できます

薬物の代謝活性には個人差があり、この違いは遺伝子多型に起因するとされています。ゲノム薬理学(PGx:Pharmacogenomics)分野では、遺伝子多型を調べることで、医薬品の効果や副作用、薬の組み合わせの影響などを考慮したオーダーメイド医療への応用が期待されています。 本資料では、マスアレイ法によるデザイン済み解析ツールを用いた薬物代謝に関わる遺伝子多型解析について紹介します。20の薬物代謝関連遺伝子について、SNP(Single Nucleotide Polymorphism:一塩基多型)やCNV(Copy Number Variation:コピー数多型)の解析結果から遺伝子多型を判定します。

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【分析事例】有限要素法による強誘電体キャパシタ金属の応力評価

昇温・降温時の異種材料間にかかる応力分布を定量化できます

HfxZr1-xO2(HZO)を用いたFeFET(強誘電体トランジスタ)は高速動作、低消費電力により次世代トランジスタの候補として期待されていますが、分極が小さいという欠点があります。FeFET特性改善のために、HZOの強誘電性を高めることが有効であり、HZO層へ応力を加え、強誘電性を示す結晶相を増やす方法が提案されています。本事例は有限要素法を用いて、TiN、W、Pt、HZOなどの線膨張係数が異なる材料から構成される積層構造において、降温時に各層に生じる応力を評価しました。 測定法:計算科学・AI・データ解析 製品分野:LSI・メモリ・電子部品・製造装置・部品 分析目的:形状評価・構造評価・応力・歪み評価 詳しくは資料をダウンロード、またはお問い合わせください。

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【分析事例】5-ALA(5-アミノレブリン酸)の分析

食品中の5-ALAをLC-MS/MSで定量可能

5-ALA(5-アミノレブリン酸、5-Aminolevulinic Acid)は、動植物の生体内に含まれる天然アミノ酸の一種です。ミトコンドリアを活性化することで知られ、経口摂取することで疲労回復効果や気分向上効果などがあると言われています。本資料では、一般的に含有量が多いとされる黒酢、甘酒、日本酒、ワイン中の5-ALAをLC-MS/MSを用いて定量した事例を紹介します。黒酢と甘酒については、異なる2製品について分析を行い定量結果を比較しました。 測定法:LC/MS 製品分野:食品 分析目的:組成評価・同定 詳しくは資料をダウンロード、またはお問い合わせください。

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固体NMRを用いた原子間距離の計測

特定の原子間の距離を高精度で評価可能

分子や結晶中において、空間的に近接した原子核同士には双極子相互作用が働くことが知られています。この相互作用の強さは原子間の距離の6乗に反比例するため、固体NMRを用いたSEDOR法(Spin Echo DOuble Resonance)で測定することによって原子間の距離を計測することができます。

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非接触三次元測定装置によるウェハ反り評価

非接触三次元測定装置

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【分析事例】ペロブスカイト太陽電池のHTM層の分析

成分および深さ方向分布評価が可能

ペロブスカイト太陽電池は、フィルム状で優れた変換効率を有し、低コストで製造できることから、実用化に向けた研究開発が盛んに行われています。 HTM層(ホール輸送層)の成分分析や主成分、ドーパント、不純物の深さ方向分布評価には、TOFSIMS(飛行時間型二次イオン質量分析法)が有効です。本資料では、HTM層からペロブスカイト層までの深さ方向分析を実施した事例を紹介します。 測定法:TOF-SIMS 製品分野:太陽電池 分析目的:同定、分布評価 詳しくは資料をダウンロード、またはお問い合わせください。

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【分析事例】ペロブスカイト太陽電池に用いる有機材料の定性分析

ホール輸送材料を中心とした有機材料をLC/MSで定性評価します。

ペロブスカイト太陽電池は、目的や役割に応じて様々な種類の有機材料で構成されています。本資料では、LC/MSにより有機材料を定性分析した例を紹介します。高分解能のMSスペクトルとMS/MSスペクトルを用いることで、ホール輸送材料やホール輸送層の添加剤を同定することができました。サンプル間の比較や、標準試料を用いることで、同定した材料を定量することも可能です。 測定法:LC/MS 製品分野:太陽電池 分析目的:組成評価・同定 詳しくは資料をダウンロード、またはお問い合わせください。

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絶縁破壊試験

Dielectric Breakdown Test

・試験サンプルに高電圧を印加し、絶縁破壊が生じる電圧を測定することで試験サンプルの耐電圧性を 評価します。 ・様々な温湿度環境(85℃/85%RH、150℃、175℃など)での試験も可能です。 ・絶縁破壊に至るまでの時間を測定することも可能です。複数の電圧で絶縁破壊にいたるまでの時間を 測定することで寿命(V-t)曲線を描くことができます。 ・油中での試験も対応可能です。

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逆バイアス試験

Reverse Bias Test

・高温下あるいは高温高湿下で、パワーデバイスのコレクタ-エミッタ間、ドレイン-ソース間の電流が 流れにくい向きにバイアスを印加する耐久試験です。 ・試験中のリーク電流を経時的にモニターし、絶縁破壊までの挙動を観察できます。 ・AQG324、JEITA ED-4701等各種規格に対応可能です。

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過渡熱抵抗測定

Transient Thermal Resistance Measurement

・JESD51-14に基づいてパワーデバイス、放熱基板などの過渡熱抵抗値(Rthjc)を測定します。 ・パワーデバイスであれば実機のまま試験可能です。放熱基板等を試験する場合には発熱源として 各種半導体チップを実装する必要があります。 ・試験用デバイスの試作も対応しており、部材単体のご提供でも評価が可能です。

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パワーサイクル試験

Power Cycling Test

・パワーデバイスに大電流を周期的に加え(On/Off状態)、熱的・電気的ストレスに対する耐久性の 評価が可能です。 ・過渡熱抵抗測定機構(T3Ster)を搭載し、パワーデバイス全体および各部材の熱抵抗値を測定して、 サイクルに伴う劣化を定量的に評価します。 ・試験用デバイスの試作も対応しますので、部材単体のご提供でも評価が可能です。

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[FIB-MS]集束イオンビーム質量分析法

SEM装置に搭載されたFIBとTOF型質量分析器を用い、微小箇所の形状観察と元素イメージングを同時に行うことのできる手法です。

? 固体材料の表面分析が可能 ? EDXでは難しいLiなどの軽元素を評価可能 ? Gaイオンを一次イオンに用いることで高い面分解能(数十nm)で評価可能 ? 検出下限は最小数ppm (元素による) と、EDXより微量な不純物元素分析に適用可能 ? 専用ホルダーを用いることで大気暴露せず測定可能 ? SEM装置に搭載されているため形態観察と元素分析が同一チャンバー内で実施可能

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耐候性試験

Weather Resistance Test

カーボンアーク放電による紫外線照射及び槽内の温度・湿度・水噴霧の条件を変えることで、 自然界では長時間要する製品・部品・材料の屋外使用によって生じる劣化の加速試験が可能です。

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[EPMA]電子プローブマイクロアナライザー

真空中で細く絞られた 電子線を固体試料表面に照射し発生する特性X線を分析することで、元素の同定や定量値に関する知見を得られます

特性X線を波長分散型検出器(WDX:Wavelength Dispersive X-ray Spectrometer)を用い分析することで、エネルギー分散型検出器(EDX:Energy Dispersive X-ray Spectrometer)よりも、感度の高い測定が可能です。軟X線発光分光法(SXES: Soft X-Ray Emission Spectroscopy)を用いることで、局所的な化学結合状態に関する情報も得られます。

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[NMR]核磁気共鳴分析

Nuclear Magnetic Resonance

NMRとは、磁場を与えられた状態の原子核に外部から電磁波を照射したときに、原子核がそれぞれの化学的環境に応じた特定の電磁波を吸収する現象(共鳴現象)を観測することにより、化合物の構造を推定する手法です。 有機化合物の主要構成元素である水素や炭素は、1H核や13C核のNMRスペクトルを測定することにより、その化学シフトや積分強度から有機化合物の構造解析、定量分析が可能です。またスペクトルの分裂の様子を解析することにより、互いの原子核の立体的な関係も推定することが可能です。 無機化合物では、多核と呼ばれる1H核や13C核以外の核(例えば、19F、29Si、31Pなど)を測定することにより、その構造などに関する知見を得ることが可能です。 NMRには、溶媒に可溶な試料に用いられる溶液NMRと溶媒に不溶、もしくは難溶解性試料に用いられる固体NMRがあります。

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[MALDI-MS]マトリックス支援レーザー脱離イオン化質量分析

質量分析法におけるイオン化法の1種であり、試料分子の開裂(フラグメンテーション)を抑制で きるソフトイオン化法です。

ESIやFDなどの他のソフトイオン化法ではイオン化が困難な分子量数万程度の高分子をイオン化できるのが特徴です。 MALDIと飛行時間(TOF)型質量分析計を組み合わせたMALDI-MS分析では、高分子材料のマススペクトルを測定し、定性分析を行うことができます。質量分解能が高いスパイラルモードと、測定可能な質量範囲が広いリニアモードの質量分析計を使い分けることにより、幅広い材料を評価可能です。 さらに、スパイラルモードで分離・検出した試料分子イオンを、不活性ガスと衝突させることにより開裂させ、生成したフラグメントイオンのマススペクトルを測定するMS/MS分析も可能です。これにより、高分子材料の分子構造解析も可能です。

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蛍光光度法

物質に光を照射し、励起された電子が基底状態に戻る際に発生する光を観測する手法です。

? 有機ELやタンパク質などの有機材料、発光材料の溶液や基板、薄膜、粉末の評価が可能です。 ? 蛍光スペクトルだけではなく、どの波長で最も発光するか(励起スペクトル)も評価が可能です。 ? 低温測定(77K)、および、内蔵しているシャッターを併用することにより、蛍光とりん光を分けて取得することが可能です。

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[HAXPES]硬X線光電子分光法

HAXPESは、XPS(X線光電子分光)の励起光に硬X線を用いた分析手法です。

HX-PES、HXPESとも呼ばれます。 高エネルギーなX線励起により通常のXPSよりも数~約10倍深い、50nm程度までのバルク状態評価、ダメージレスな界面の結合状態評価を行うことができます。 この装置はGaKα線源(9.25keV)を搭載した実験室機のため、試料作製から測定までのタイムラグを短縮可能です。 ・バルク敏感(~50nm程度)な状態評価 ・非破壊での埋もれた界面の結合状態評価 ・深い内殻軌道を用いた評価(XPSで重畳するオージェピークの回避、分裂のない1s軌道を用いた解析) GCIB(Gas Cluster Ion Beam)によるスパッタを併用した測定や角度分解測定、Al線源(1.49keV)、中和銃、大気非暴露測定などのオプションも備えています。 ・GCIBによるダメージレスなスパッタクリーニング※デプスプロファイルは原則不可 ・Al線源や角度分解測定を用いた結合状態の深さ方向比較 ・大気非暴露下での評価

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[PFM]圧電応答顕微鏡

導電性膜でコートされたプローブを用いサンプル表面に交流電圧を印加させることにより、サンプル表面を振動させ電気機械的情報を得ます

・圧電体試料の電気双極子作用による引力や斥力を画像化可能 ・圧電応答による試料の伸縮具合の定量評価は参考値 ・AFM像も同時に取得可能

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熱衝撃試験

電子部品やデバイスなどが高温/低温に繰り返しさらされることに対する耐久性を評価します

試料への電圧印加、槽内温度プロファイル、指定サイクルにおける抜取り評価なども実施可能です。

  • 衝撃試験
  • 受託測定

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接合強度試験

製品、部品の接合強度を評価します

・規格に則った試験だけでなく、規格外であってもご要望に応じた試験に対応します。 ・つかみ、固定用の各種治具を多種保有しています。また、治具の作成から承ることも可能です。

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振動試験

電子部品、電子機器、その他製品が使用中または輸送中に受ける振動の影響や耐久性を評価します。

電子部品、電子機器、その他製品が使用中または輸送中に受ける振動の影響や耐久性を評価します。

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衝撃試験

電子部品、電子機器、その他製品が使用中または落下時等に受ける衝撃の影響や耐久性を評価します。

電子部品、電子機器、その他製品が使用中または落下時等に受ける衝撃の影響や耐久性を評価します。

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恒温恒湿試験

材料・部品などに一定の負荷(温度・湿度・圧力・電圧)をかけたときの耐性を評価することが可能です。

1. 温湿度サイクル試験 高温と低温の温度差を繰り返し与えることで、温度変化や湿度に対する耐性を短時間で評価します。 2. 結露試験 高温さらし時に湿度を制御し、高温・高湿環境の繰り返しで生じる結露の影響を評価します。

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気密性試験

中空構造部品などの封止状態の密閉性を評価・判定します。

中空構造部品などの封止状態の密閉性を評価・判定します。

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はんだ濡れ性試験

はんだ槽平衡法、はんだ小球平衡法、ソルダーペースト法の試験が行えます。

有鉛、鉛フリーはんだの両方に対応可能です。

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はんだ耐熱性試験

実装工程における電子部品が受ける熱ストレスの影響を評価します。

ベーク、吸湿の前処理を行い保管状態を再現、リフロー実施後、剥離やクラックの発生有無を確認します。

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TCC(急速温度変化)試験

試料温度制御と空気温度制御による温度サイクル試験が可能

・試料温度基準で最大15℃/minの温度勾配制御が可能 ・JESD22-A104E、IEC60749-25の規格試験に対応 ・試料温度ランプレート15℃/分以下(-40~125℃)の規格試験を、正確に行うことが可能

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PIND試験

中空構造内の微小な異物が壁面に衝突する際に発生する音を検出することで、ショート等のトラブルを未然に防ぐことが可能です。

試料に衝撃や振動をかけ、中空構造内の微小な異物が壁面に衝突する際に発生する 音を検出することで、ショート等のトラブルを未然に防ぐことが可能です。

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ESD試験

半導体や電子部品が静電気によるストレスを受けた際の影響、破壊耐量を評価します。

・MM(Machine Model)試験:金属等に蓄積された静電気の放電による損傷を模した試験 ・HBM(Human Body Model)試験:人体に蓄積された静電気の放電による損傷を模した試験 ・CDM(Charged Device Model)試験:帯電によって電位の異なる導体と端子の接触時に発生する静電気の放電による損傷を模した試験 ・ラッチアップ試験※:寄生サイリスタ構造を持つデバイスにおいて、過大な電流が流れ続ける現象 (ラッチアップ現象)に対する耐性を評価 ※パルス電流注入法、電源過電圧法に対応

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【分析事例】ゴム製品に含まれる添加剤の成分分析

ゴム製品中の加硫促進剤、老化防止剤、滑剤等を網羅的に定性評価します。

ゴム製品には、加硫促進剤、老化防止剤、可塑剤、滑剤など様々な添加剤が使用されています。本資 料では、市販のゴム製品に含まれる添加剤の分析事例を紹介します。ゴムを有機溶媒に浸した後の溶 液をLC/MS/MSで分析した結果、一般的に老化防止剤として使用されるN-(1、3-ジメチルブチル)-N’- フェニル-1、4-フェニレンジアミン他、複数の添加剤成分が含まれることがわかりました。 LC/MS/MS分析を行うことで、網羅的な定性分析が可能です。

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[AFM-IR]AFM赤外分光分析

赤外分光法は、分子の振動による赤外線吸収を測定することで、分子構造の情報を得る手法です。

本手法はAFMシステムと連動し計測を行う事で、試料の凹凸および機械特性分布、選択された吸収帯 での赤外吸光像(官能基分布)を同時計測することが可能です。 AFM-IRは以下の特徴があります。 ? 非常に高い空間分解能(ナノスケールオーダー)での評価が可能なため 微小領域でのスペクトル測定・イメージ測定が可能 ? FT-IRのライブラリーを使用することで同様の解析が可能

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[O-PTIR]PTIR検出方式サブミクロン赤外分光分析法

赤外分光法は、分子の振動による赤外線吸収を測定することで、分子構造の情報を得る手法です。

? O-PTIRは以下の特徴があります。 ? 空間分解能(最大空間分解能:1μm以下)での評価が可能なため微小領域でのスペクトル測定・イメージ測定が可能 ? 薄片化不要(異物試料等、薄片化が困難な試料に有効) ? 基本的には非破壊での測定が可能 ? FT-IRのライブラリーを使用することで同様の解析が可能

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[AFM-MA・DMA]機械特性評価(弾性率・動的粘弾性率)

AFM-MA、AFM-DMAは硬さに関して知見を得ることが可能な分析です。

AFMの計測技術であるフォースカーブに対して各計算モデルからフィッティングを行い、弾性および粘弾性データを取得します。 ? DMA試験機およびナノインデンターと整合性のあるデータを微小領域で測定可能 ? 10KPa から100Gpa と様々な硬さの材料に適用可能 ? 弾性体モデル(DMT、Hertz、JKR)および粘弾性体モデルによるフィッティングが可能 ? 上記モデルによる弾性率、粘弾性率マッピングが可能 ? 各分析点における周波数依存性(0.1~20kHz) を評価可能 ? 温度変化(室温~250℃)による測定が可能

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[TG-DTA、-MS]熱重量示差熱分析、示差熱天秤‐質量分析法

TG-DTAは、加熱によって生じる重量変化(TG)、吸熱・発熱の熱挙動(DTA)を同時に評価します。

TG-DTA-MSはTG、、DTAの評価に加え、揮発成分の評価(MS)を連続して行います。 ・TGにより、%オーダーの重量変化を捉えることが可能 ・DTAにより、熱分解・融解・昇華・酸化・燃焼・相転移等の反応の知見を得ることが可能 ・MSにより、揮発成分や分解物の構造推定が可能

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SSDP-SIM

SSDP: Substrate Side Depth Profile

二次イオン質量分析法(SIMS)では、試料表面の凹凸、イオン照射により表面側に存在する原子が奥側に押し込まれるノックオン効果やクレーター底面粗れ等の現象により、急峻な元素分布を得られない場合があります。この問題を解決するために、薄片化加工を行った基板側(裏面側)からSIMS分析を行うのがSSDP法(Back-Side SIMS法)です。この手法により、試料形状や測定条件に起因する影響を受けることなく、より正確な元素分布評価が可能になります。

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イオンポリッシュ法を用いた断面加工

試料表面から試料原子が弾き飛ばされるスパッタリング現象 を利用して、試料表面を削り取る方法

IP法は、エネルギーおよび方向を揃えたイオンビームを試料に照射したときに試料表面から試料原子が弾き飛ばされるスパッタリング現象を利用して、試料表面を削り取る方法です。 CP法(Cross-section Polish)とも言われます。 イオン種は通常試料との化学反応の心配のない希ガス(MSTではAr)が用いられます。加工面のAES分析では遮光板成分(Ni、P)は検出下限以下でした。 ■特徴 ・広域(約500μm~1mm)断面加工が可能 ・機械研磨ダメージの影響がない ・表面汚染がほとんどない ・大気非暴露、冷却加工が可能

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電子染色

高分子鎖に重元素を結合させることで、高分子由 来の構造や形態のコントラストを高め、電子顕微鏡でより明瞭に観察することができます

染色剤は主に3種類あり、観察対象によって使い分けます。 ・四酸化オスミウム(OsO4) 不飽和系高分子材料の?CH=CH-(二重結合)に選択的に反応します。 ・四酸化ルテニウム(RuO4) ポリオレフィン等の飽和系高分子材料の非晶質部に架橋反応します。 ・リンタングステン酸( H3[P(W3O10)4]・xH2O 略称:PTA) -CONHの官能基を含むポリアミドなどと反応します。

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吸収電流による抵抗異常箇所特定

吸収電流像から配線の高抵抗・オープン箇所の特定ができます。

・高抵抗異常箇所の特定可能 ・配線を流れる電流が微弱(pA) ・表面保護膜が存在しても測定可能 ・多層構造の配線でも測定可能 ・SEM観察とほぼ同条件で測定可能

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レーザー加工

ミクロンレベルの加工位置精度を持つウルトラショートパルスレーザーを使用して、低ダメージで速やかに試料を作製することができます。

? ピコセカンドパルスレーザーにより高速の試料加工が可能 ? ガラス等の光透過試料も加工可能

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