本サービスは、お客様より使用環境を教えて頂き、そちらを元に最適なヒートシンクをご提案するサービスです。 ヒートシンクの選択には様々なポイントがあり、それらを考慮しながら設計する必要があります。熱設計を専門とされてない方でも、本サービスを利用することにより、熱設計の基礎が判り、最も適切と思われるヒートシンクが選定できるようになります。 また不明な点や未定な点があっても、弊社の経験やデータに基づいた提案をさせて頂きます。 ◆わかる範囲で、これから表示される使用条件を教えてください。 　不明・未定の項目に対しては、こちらで一般的と思われる値を前提条件として補います。 ※詳細はホームページへ

• その他電子部品

＝＝　ご確認はホームページへ　＝＝ ヒートシンクを発熱体に取り付けるために下記のような製品が使われます。 用途に応じてお選びください。 熱伝導性の両面接着テープは、これを貼り付けることでヒートシンクの取付が簡単に 行えることから、幅広い用途で使われています。 但し、性能はグリスやフェイズチェンジに比べるとやや劣ります。 ※取付け面の状況や取付け時の荷重及び保持時間等が適切でないと、 　十分な接着強度が得られない可能性がございますので、各メーカーの製品仕様・ 　インストレーションガイドをご確認の上ご利用下さい。

• 粘着テープ

※ヒートシンクの詳細はホームページへ。 【特長】 ・DC-DC コンバーター用ヒートシンク ・風向に応じて90度フィン方向の異なる製品が選択可能 ・フィン密度の低い圧力損失重視タイプ、フィン密度が高く表面積の多い高性能タイプからの 　選択が可能

• その他電子部品
• ファン

規格品への取付穴/ネジ穴 追加工が可能です。本サービスにより、 お客様自身がオンライン上で仕上がり図を見ながら、規格品への取付穴/ネジ穴追加工を 指定することができます。 また、フィン長の変更指定も可能です。これによって、簡単にカスタムヒートシンクの 設計・購入ができます。 数量は、1個から承ります。標準納期は、受注後 7〜10 日です。 更に特急対応をご希望の場合、別途対応いたします。 ＝＝ヒートシンクに関する詳細はホームページへ＝＝

• その他電子部品

カスタム製品の製作には大きく分けて二つの方法があります。 ＝＝＝＝　加工事例はホームページへ　＝＝＝＝ ◆既存の規格製品を追加工する ・金型費用は発生しません。 ・マシニングやワイヤーカット、放電加工機による追加工が可能です。 ・少〜中量生産に最適です。 ◆新規に金型を製作する ・ほとんどの場合、ご希望のフィン形状、フィン配列、ベース寸法のヒートシンクが 　製作可能です。 ・中〜大量生産向きです。

• その他電子部品
• ファン

ヒートシンクを高密度に配置された電子回路基板（PCB）上に、 できる限り少ない面積で固定することがエンジニアに求められています。 その取付荷重は、振動や衝撃に耐えられ、サーマルシートの性能を考慮した 適切な荷重である必要があり、様々なPCB厚さや電子部品（IC)高さに応じて、 調整できる必要があります。 アルファの新しいQuickSetシリーズヒートシンクはこれらの課題を克服するために 設計されており、電子基板上のわずかな面積で、確かな取り付けを可能としています。 ＝＝詳細はホームページへ＝＝

• その他電子部品

※弊社ヒートシンクの仕様・性能データ詳細はホームページをご覧ください。 【LPDR・LPDLシリーズ】 ◆無風・低速環境に最適なヒートシンクです。 【UBR・UBLシリーズ】 ◆強制空冷の高性能タイプのヒートシンクです。 【NRシリーズ】 ◆無指向性。無風・低速環境に最適なヒートシンク 【FSRシリーズ】 ◆指向性の低い高性能角ピンタイプ ◆ファンモーター搭載可能

• その他電子部品
• ファン

＝＝＝　お見積や価格に関しましてはホームページをご覧下さい　＝＝＝ 【タイプ】 ◆フィン形状六角ピン、銅ヒートスプレッダー埋込、ファン吸出しタイプのヒートシンク ◆フィン形状 六角ピン、ファン吸出しタイプのヒートシンク ◆フィン形状 四角ピン、ファン吹込みタイプのヒートシンク

• その他電子部品

※ヒートシンクの詳細はホームページへ。 これらの製品は、ボード厚、チップ厚、エアーフロー、アンカー位置などある特定の仕様に 基づいた設計 となっております。 詳細を各図面にてご確認願います。 お客様の仕様に合わせて調整が必要な場合、ホームページより、お問い合わせください。

• センサ

・BGA チップへの取り付けなどにおいて、振動時、ボードと IC の間のハンダ部分に 　引張力が発生することなく、スプリングによって適切な荷重で押さえつけることが可能 ・高性能のサーマルグリースやフェイズチェンジ材が使用可能のヒートシンク ・メンテナンス時におけるヒートシンクの脱着が容易 ＝＝詳細はホームページへ＝＝

• その他電子部品

・BGA チップへの取り付けなどにおいて、振動時、ボードと IC の間のハンダ部分に 　引張力が発生することなく、スプリングによって適切な荷重で押さえつけることが可能 ・高性能のサーマルグリースやフェイズチェンジ材が使用可能なヒートシンク ・ヒートシンクの脱着が容易 ＝＝詳細はホームページへ＝＝

• その他電子部品

ピン形状はφ2.8の丸ピン、ピンレイアウトは自然空冷用に設計され、 熱抵抗値と圧力損失のバランスを考慮した製品となっております。 ※ヒートシンクに関するお問い合わせはホームページへ

• その他電子部品

・サーマルグリス 熱伝導性の高いグリスです。他の製品と比較して、高い性能を有しています。 ・高熱伝導シート（ギャップフィラー） 素材が非常に柔らかい為、ヒートシンクと発熱体の間にある比較的大きな凹凸も埋めてくれます。 ・フェイズチェンジ ある一定の温度に達すると軟化して、ヒートシンクと発熱体の間にある目に見えないような小さな隙間にも入り込みます。他の熱伝導シートや両面テープに比して高い性能を発揮します。 ※ヒートシンク素材はホームページをご参考ください。

• センサ

自然空冷および強制空冷など様々な環境下で使用する汎用ヒートシンクです。 ・オンラインショッピングより1個より販売 ・即納可能 ・追加工等のカスタム対応も可能 ＝＝ヒートシンクの詳細はホームページへ＝＝

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