電子基板上に開けられた２箇所の小さな穴（径1.8mm）に挿入されたアンカーピンに、Ｚ形状のクリップを引っ掛けて留める方法です。
・小さい取り付け面積 ・位置決めガイド ・容易な着脱 ・取り付け荷重の調整可能
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基本情報
ヒートシンクを高密度に配置された電子回路基板（PCB）上に、 できる限り少ない面積で固定することがエンジニアに求められています。 その取付荷重は、振動や衝撃に耐えられ、サーマルシートの性能を考慮した 適切な荷重である必要があり、様々なPCB厚さや電子部品（IC)高さに応じて、 調整できる必要があります。 アルファの新しいQuickSetシリーズヒートシンクはこれらの課題を克服するために 設計されており、電子基板上のわずかな面積で、確かな取り付けを可能としています。 ＝＝詳細はホームページへ＝＝
価格情報
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納期
用途／実績例
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企業情報
株式会社アルファは 1972 年に設立され、以来、電気機器・輸送機器など幅広い分野における冷間鍛造部品を作り続けてきました。その過程において、常に新しい概念にもとづく独創的な技術と製品の開発に注力し、関係各界より高い評価をいただいてきました。 1989年より開発を進めてきたヒートシンクに関する技術は、従来、製作不可能とされていた高性能放熱機器の製作を可能とすると同時に、今までの鍛造加工の概念を超えた新しい技術 "マイクロフォージング"(PAT)へと進化しました。 私たちの製品と技術は、時代をになうさまざまな産業の発展のお役に立つものと確信いたします。