試験・分析・測定

セイコーフューチャークリエーション株式会社

設立1986年12月
住所千葉県松戸市高塚新田563
電話047-391-2298
最終更新日：
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【DSC】温度変調DSC法の紹介(PETの評価)

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【TG-DTA】熱重量測定によるゴム内のカーボンブラックの定量

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【FIB】FIBによるナノレベル高精度加工

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【DMA】DMAによる長時間変形予測(ゴムの変形)

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【AFM走査型プローブ顕微鏡】高分子材料の AFM 観察（ミクロトームによる平滑化

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【DSC】米・麺類等でんぷんの糊化把握

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【EBSD】サマリウムコバルト磁石のEBSD 測定

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【EBSD】EBSD を用いたアルミスパッタ膜の 評価

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【EBSD】線材の内部歪み測定

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【EBSD】線材(ばね材)の金属組織 観察

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セイコーフューチャークリエーション オンライン立会い分析

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【EBSD】EBSDによる2相ステンレスの相解析

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【EBSD】EBSDによるはんだ断面の内部歪み測定

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【STEM/EDS】STEM/EDSによる半導体絶縁膜評価

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【STEM/EDS】Auめっきされたコネクタ端子接点不良解析

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【TG-DTA】TG-DTA 測定における雰囲気の影響

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【GD-OES測定】変色したステンレスの組成調査

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【AFM走査型プローブ顕微鏡】AFMによる材料(めっき加工した接点部品)の表面の導電性評価

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【XPS】XPSによる材料表面(ニッケルめっき) の変色調査

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セイコーフューチャークリエーション株式会社　会社案内

会社紹介資料

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【DSC】シリコンゴムの DSC 測定(低温測定)

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【XPS】XPSによる撥水膜の分析

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【AFM走査型プローブ顕微鏡/AESオージェ電子分光装置】めっき部品の加熱影響評価

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【熱分析】チョコレートのDSC測定4（最適生成条件の検証）

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【熱分析】チョコレートのDSC測定3（溶け方の違い）

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【熱分析】チョコレートのDSC測定2（製品間の比較）

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【熱分析】チョコレートのDSC測定1（結晶型の推定）

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【XPS】ポリイミド表面の汚染分析

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【GD-OES測定】めっき基板の洗浄評価

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【TMA・熱分析】プラスチックの圧縮応力による変形・破断の推定

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【DMA・熱分析】動的粘弾性測定によるポリエチレン(PE)のガラス転移測定

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【DSC】熱分析によるエポキシ樹脂の硬化特性解析

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FIBによる微小対象物(ICコンタクト部)の断面作製

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FIBによる配線修正加工サービス

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FIBによるSi基板へのパターン描画

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FIBによるめっき層内の異常個所発見方法

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【XPS/AES/GD-OES】表面分析に関する事例集2

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【XPS/AES/GD-OES】表面分析に関する事例集1

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熱分析における事例集4

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熱分析における事例集3

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熱分析における事例集2

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【DSC/TG-DTA】熱分析における事例集1

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【FE-SEM/EBSD/イオンミリング】断面加工と観察や構造解析に関する事例集2

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【TEM/SEM/EBSD】断面観察及び構造解析に関する事例集1

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【AFM】走査型プローブ顕微鏡おける事例集

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