【検査例】 ■セラミックスバリ ■セラミックス変色 ■パターンショート ■スクラッチキズ ■パターン膨れ ■ピンホール ■セラミックス欠け ■ろう材はみ出し ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【検査項目】 ＜欠陥検査＞ ■セラミックス部 　・キズ 　・異物 　・スクラッチ 　・変色 　・汚れ 　・シミ ■電極部 　・凹凸 　・パターン上異物 　・パターン太り 　・パターン細り 　・パターン断線 　・パターンショート ＜寸法検査＞ 　・外形サイズ 　・電極パターン位置度 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【主要諸元】 ■対象デバイス：CMOSイメージセンサ/CCDイメージセンサ（3×3～40×40mm） ■対象端子：DIP，QFP，SOP，LCC，LGA，PGA ■対象トレイ：JEDECトレイ（薄型、厚型） ■サイクルタイム：2sec／pcs 【検査項目】 ■寸法検査 　・端子浮き・スタンドオフ・端子曲り・端子中心位置・端子ピッチ・全長／全幅・端子径・パッケージ中心ズレ ■上面検査 　・封止ガラス面：傷・異物付着・エアパス・樹脂残り・ガラスズレ 　・素子面：傷・異物付着　　　 　・電極部：パッド部異物付着・ワイヤボンド異常・ワイヤ切れ 　・ケース底面：異物付着・傷 ■下面検査 　・ 端子寸法検査・捺印検査・樹脂ボイド／欠け／傷検査 ■側面検査 　・端子寸法検査・異物付着・層界面剥離・側面ガラス傷／欠け ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【仕様】 ■対象デバイス ・BGA、CSP、LGA：3×3～30×30mm ・QFP、SOP：5×5～35×35mm ・QFN：3×3～12×12mm ■対象ボール径/ボールピッチ：Φ0.15mm以上/0.3mmピッチ以上 ■対象トレイ：JEDEC、JEITAトレイ ■検査項目 ＜BGA/CSP＞ ・浮き・端子高さ・スタンドオフ・反り・全高・端子中心位置・端子径 　全長/全幅・パッケージ中心ズレ・パッケージ端・位置度A・端子ピッチズレ ＜QFP/SOP＞ ・浮き・スタンドオフ・反り・全高・リード位置度・リードピッチ・リード幅 　リード先端バラツキ・全長/全幅・スラントA/B ＜QFN＞ ・浮き・スタンドオフ・反り・全高・リード位置度・リードピッチ・リード長 　リード幅・リード先端バラツキ・全長/全幅 ＜欠陥検査＞ ・側面欠陥(基板剥離・ボイド)・リード間異物・リード表/裏異物 　樹脂部欠陥・ボール欠陥・ボール間異物・捺印検査 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【主要諸元】 ■対象デバイス：各種リードフレーム製品に対応 ■対象デバイスサイズ：～８０×２４０mm ■対象マガジン：各種マガジンに対応（マガジンサイズは別途お打合せ） ■検査視野：□23mm（検査対象により変更可能） ■分解能：4.5μm／pix（検査視野□23mm、25Mpixカメラ使用の場合） 【検査項目】 ■リードフレームの外観検査 ・ボンディングパッド上異物 ・チップ表面へのハンダ飛散 ■リードフレームの外観検査 ・異物付着 ・リード欠陥、リードバリ ・エッチング不良 ・メッキ不良、メッキズレ ・キズ、欠け、削れ ・打痕 ・曲がり ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【主要諸元】 ■対象デバイス：各種絶縁基板・セラミック系メタライズ基板製品に対応 ■対象デバイスサイズ：140×200mm程度（製品サイズの詳細は、別途打合せ） ■対象マガジン：各種マガジンに対応（マガジンサイズは別途お打合せ） ■検査視野：□23mm（検査対象により変更可能） ■分解能：4.5μm／pix（検査視野□23mm、25Mpixカメラ使用の場合） ■検査項目 ・各種セラミック基板の外観検査 　２D⽋陥：異物付着・汚れ/変色・⽋け、キズ・ダレ 　３D⽋陥：膨れ・凹み ■ユーティリティ ■供給電源：1Phase AC100V±10% 2KVA ■供給エア：0.39MPa or more 100L／min or more ■装置サイズ：1,500(W)×1,500(D)×2,000(H)mm ■装置重量：約1,200kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【主要諸元】 ■対象デバイス：IGBT用チップ/パワーダイオード用チップ（3×3mm～20×20mm） ■対象トレイ：2インチ／4インチチップトレイ ■サイクルタイム：0.9sec／pcs（2sec／pcs） ■検査項目 ・上面検査：クラック、バリ、異物付着、キズ、スクラッチ、変色、シミ、汚れ等 ・下面検査：クラック、バリ、異物付着、キズ、スクラッチ、変色、シミ、汚れ等 ■ユーティリティ ・供給電源：3PhaseAC200V±10%5KVA ・供給エア：0.39MPa or more100L／min or more ・装置サイズ：2,420(W)×1,930(D)×2,000(H)mm ・装置重量：約2,200kg　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【仕様（抜粋）】 ■クリーンローラーRY-705B 　・サイズ：W308×D1185×H1265±50mm 　・重量：140Kg 　・クリーニング有効幅：640mm 　・対象ワーク厚：0.1～2.0mm 　・搬送速度：0～18m/min（可変）　 　・パスライン：950±50mm　 ■クリーンローラーRY-505Z 　・サイズ：W308×D920×H1,265±50mm 　・重量：120kg 　・クリーニング有効幅：640mm 　・対象ワーク厚：0.1～2.5mm 　・搬送速度：0～18m/min（可変） 　・パスライン：950±50mm

【その他特長】 <RY-1106> ■細径の新型クリーンロールを使用 ■薄板やフイルムの除塵が可能 ■ギア部分からの微少発塵を抑制 ■サイズ：W220×D1,295×H1,325±50mm（RY-1106S） ■重量：110kg <RFC-705A> ■上下両面クリーニングタイプの2連型クローンローラー ■特殊クリーンロールと櫛歯バーを巧みに配置 ■サイズ：W308×D1,185×H1,265±50mm ■重量：150kg <RF-705A> ■特殊クリーンロールとワーク搬送用コロを巧みに配置 ■薄物ワークの巻き込みを防止 ■サイズ：W398×D1,185×H1,265±50mm ■重量：170kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【仕様】 ■クリーニング有効幅：50～2,600mm（実績）　 ■搬送速度：Max250m/min　 ■入力エア圧力：0.5Mpa　 ■エア使用量：10L/min ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【評価の流れ】 ■1.評価依頼 　・ご希望の印刷品質、インクの種類、基板の情報をもとに評価期間と費用のご相談 ■2.導入前評価 　・インクがインクジェットでの吐出や塗布に適合するか確認 ■3.適合性報告 　・導入前評価の結果をもとに、次の吐出・塗布評価についてのご相談 ■4.吐出評価 　・インク飛翔状態、連続的な安定吐出状態等を確認し、インクジェットへの適合性の確認 ■5.塗布評価 　・お客様のご希望の印刷品質が可能か基板上に塗布し、サンプルを製作 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【その他特長】 ■少量多品種の試作にも貢献 ■量産装置を見据えたシステム構成 ■パターニング・部分コーティングに対応 ■用途に合わせて2タイプのモデルより選択 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。