分類カテゴリから製品を探す
業種から企業を探す
ブックマークに追加いたしました
ブックマークを削除いたしました
これ以上ブックマークできません
会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます
この企業へのお問い合わせ
お問い合わせをする前に
46～90 件を表示 ／ 全 134 件
カテゴリで絞り込む
当製品は、全自動生産ラインに組み込み可能な、インライン対応加熱炉です。 熱風を使用しない、炉自体を熱源とする加熱炉で、放熱ロス・周辺環境の温度上昇を抑えた 省エネな加熱炉です。 均熱性能に優れオーバーシュートの無い、長時間の加熱が可能。 基板・トレイをローダーから取り込み、枚葉処理にて個別炉室へ搬送し昇温します。 タクトタイムと昇温時間・加熱保持時間から炉室数を設定するため、 ムダの無い省エネな加熱装置です。 トレーサビリティに対応し、ワーク単位にて加熱時間・加熱温度の管理が可能です。 加熱炉の省スペース化に貢献でき、加熱後は次工程へ排出するか、冷却ステージに収納 もしくはマガジンへ収納することも可能な全自動加熱装置を提供いたします。 【特長】 ■優れた均熱性能 ■長時間の加熱が可能 ■炉室毎に時間管理を行う ■加熱炉の省スペース化に貢献 ■加熱工程の省エネに貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ディスプレイ分野をはじめ半導体・電子デバイス分野に豊富な納入実績を誇るインクジェット装置メーカー。 実験・試作用小型装置から量産用大型インクジェット装置まで業界トップクラスの幅広い装置ラインナップをもつ。 シリーズにラインナップされているいずれのインクジェット装置も1pass塗布で薄膜はもちろん厚膜まで形成可能。 『IP2030L』写真は、高精細パターニングおよび部分塗布・全面塗布が行え、独自開発された送液システムおよび 吐出制御技術が搭載されており、インクの使用効率を大幅にアップ。 また粒子含有インクにも対応するなど幅広い分野で利用できるオールマイティーな１台です。 【特長】 ■塗布分解能：最大2400 dpi（スキャニング） ■コーティングエリアは、最大300 x300mm ■最大300mm/秒で高速コーティング仕様 ■装置サイズ：1200Wx1200Dx2025Hmm（コンパクト設計） ■プリントヘッド増設、UL LED硬化ユニット、CAD変換ツールなどオプション取り揃え ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当シリーズはさまざまな工程で使用される除塵装置の基本形のクリーナーです。 2連から5連まで取り揃えており、インラインにもアウトラインにも好適。 駆動ギアに非接触のマグネットギアを採用した「RY-705B」、 上下両面クリーニングタイプの2連型クリーンローラーの「RY-505Z」 をラインアップしております。 枚葉製品やロールtoロールのラインでのお客様の様々なご要望に対応します。 【特長】 ■クリーンローラーRY-705B ・駆動ギアに非接触のマグネットギアを採用 ・装置内からの発塵を排除する画期的なクリーンローラー ■クリーンローラーRY-505Z ・上下に2本ずつクリーンロールを配置し除塵効果を倍増 ・自動ラインのラミネート工程や露光工程前の製品の表面除塵に好適 ■カスタマイズ製品 お客様のワークサイズに合わせた装置を設計・製作 ※サンプルを預かり除去可能かのデモ評価も承っております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
量産用超音波ダイシング装置『CSX501』は、SiC・GaN・ファインセラミックスなどの難削材を高速高精度でカッティングするダイシング装置です。 『CSX501』による超音波アシスト切断は、"ブレードの回転による力"に超音波アシストを加え、"ブレードを外周方向に振動"させながら切断する技術です。 この技術により、高品質切断を維持しつつ、スループット向上や ランニングコスト低減、歩留まり向上の達成を可能としました。 さらに、装置監視機能付加により遠隔サポート支援が可能となり、不測のトラブルからの復旧時間の短縮に寄与致します。また、各種オプション機能を追加搭載することで、ブレード刃先形状のコントロール、切断バリの低減などにも貢献致します。 ※ご要望に応じてサンプルワークを切断する評価も実施しておりますので、お気軽にお問い合わせください。 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。
『薄板対応タイプクリーンローラー』をご紹介いたします。 「RY-1106シリーズ」は、細径の新型クリーンロールを使用 することで、薄板やフイルムの除塵が可能になりました。 また、装置駆動部分にマグネットギアを採用する事により、 ギア部分からの微少発塵を抑制。 この他にも「RFC-705A」、「RF-705A」をご用意しています。 【特長】 ■落ち込み防止 ■巻き込み防止クリーンロール ■駆動部にマグネットギアを採用 ■50μmワークのクリーニング可能 ■カスタマイズ製品 お客様のワークサイズに合わせた装置を設計・製作 ※サンプルを預かり除去可能かのデモ評価も承っております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
エレクトロニクス製品、自動車、産業機器などの省エネ化、EV化、軽量化に向けて進められている技術開発の進展にアドウェルズでは常温・短時間・異種金属接合が可能な超音波接合装置で貢献します。
お客様のご要望に合わせてカスタマイズしたユニットローラーをご提案いたします。 ロールtoロールラインや垂直方向のパスライン向けの仕様、 ライン設備への固定設置型ユニットの設計対応など様々なご要望に対応。 フイルム・基板・ガラス板などの除塵に最適です。 【特長】 ■お客様のご要望に合わせ、フルオーダーにて製作。 ■既存ライン・装置内への設置・取り付けなど様々なご要望に対応可能。 ■当社実績で2、600mmのユニットローラーを製作可能。 ■原反材料工程やスリッター工程等の長尺製品にも対応可能。 ■構造強化により製品への密着性を高め実績250m/minまでの高速流動にも対応可能。 ※サンプルを預かり除去可能かのデモ評価も承っております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フラックスギ酸還元の仕組みやメリットとデメリット、そして 実際の活用事例を徹底解説しました。
エレクトロニクスをはじめとする幅広い用途において、製品性能の向上のため様々な高機能材料が開発されています。これらの材料の特性を最大限に活かす切断技術が求められています。アドウェルズの超音波カッターは、エレクトロニクス製品、樹脂/ゴム製品の開発・製造技術の発展に貢献します。
◆非接触式の優位性 極力、接触させたくないデリケートな素材や接触式(特にロール)では困難だった凹凸部のクリーニングが可能です。また非接触式の為、ワークへの影響を最小限に抑えられます。 ◆低ランニングコスト ドライ洗浄方式の為、水・薬液の交換や高コストなインフラ整備が不要です。 また主な消耗品はフィルタのみで低ランニングコストを実現しました。 ◆用途：プリント基板や金属箔、PETフィルムなどの製造工程における除塵、異物除去。 クリーンローラーをはじめとした除塵装置は国内はもとより海外20カ国以上の納入実績有。 ◆カタログ 「クリーンローラー 除塵装置総合カタログ」は、クリーンローラーやクリーナーなどまとめたカタログになります 【掲載内容】 ◆クリーンローラー (スタンダード) ◆非接触式クリーナー 「RD series」 ◆拭取りクリーナー「SKF series」 「バリ取り」「集塵・除塵」「ゴミ、汚れ」など、お困りの際にはお気軽にご連絡ください。 カスタム品の対応も行っております。 ※詳しくはお問合せいただくか、PDFをダウンロードしてご覧ください。
構造体の軽量化が求められる自動車、飛行機、風力発電、産業機器へCFRTPの普及に向けた技術開発が進められています。アドウェルズでは、CFRTP製品の素材・中間加工製品・最終製品の製造に応用可能な超音波応用装置によってCFRTP製品の技術発展に貢献します。
Amsonic Hamo社は、品質と完全な洗浄プロセスに高い評価を 頂いております。 お客様の製造ラインへ容易に省スペースで組み込むことができ、手洗浄から 自動洗浄により、オペレーションが簡易になることから人件費の削減や、 洗浄水・洗剤等のユーティリティ消費量を抑えることが可能です。 装置本体が持つ高い可能性と最低限に抑えたユーティリティ消費や 運転時間は、お客様の生産性を向上するのに繋がります。 【特長】 ■バリデートされた洗浄プロセス ■カスタマイズされた洗浄ラック ■個別にデザインされた洗浄システム ■高いエネルギー効率 ■残留水を発生させない高スペック機器仕様 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
パワーデバイス用個片セラミックス基板の表／裏面に 存在するバリや欠け、クラック、キズ、汚れ、変色、ろう材はみ出し、 異物、膨れ／凹み欠陥等の外観検査を行う装置です。 セラミックス基板が収納されたマガジンやトレイ等をセットし装置を 稼働させる事で、セラミックス基板表／裏面の外観検査を行い、 検査結果に基づいて良品／不良品に選別を行います。 【特長】 ■高密度3D検査により「膨れ」「凹み」欠陥を検出 ■マルチアングル照明を用いて好適な照明環境を実現 ■高速照明切替と高速画像取込みで高速検査を実現 ■表面及び裏面の両面検査に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『CB-505』は、汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※１)、各種接合プロセス(※２)に対応しています。 ※１ MEMS、５G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など ※２ ACF、ACP、NCF、NCP、超音波など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
日精は、アンテナを自社の機器に組み込む必要のあるお客様に、 マルチアンテナ技術で応えます。 日精のマルチアンテナ技術は、高利得・広帯域アンテナをお客様の要求に 短納期で応えられるカスタムアンテナを可能としました。 【特長】 ■高利得：同一周波数のアンテナを複数組み合わせて、 １本のアンテナとして動作させ、高利得アンテナを実現 ■広帯域：複数の帯域のアンテナを組み合わせて、広帯域のアンテナを実現 ■短納期：携帯事業者のテレック取得の実績が多数あり、お客様の要求に 短納期で応えられ、結果として開発費の低減に貢献 ※詳しくはカタログをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
SMARTRACと日精が選りすぐったRFIDタグ ベストセレクション。大容量を兼ね備えたハイパフォーマンス製品。段ボールやプラスチック、ガラス、など誘電率の高い素材に対する貼付け用途に最適。 【特徴】 ○高性能 ○高品質 ○グローバル対応 ○低価格 ○安定供給 ※サンプル品の提供可能です。 ご気軽にお問い合わせください。
『VPO-1300』は、業界最小クラス、研究開発及び試作開発に好適な、 卓上型真空プロセス高速加熱炉です。 Φ12インチ・Φ6インチ・4インチ対応、専用サセプタにより小片サンプルの プロセスも可能。 最大到達温度1000℃で多彩なガスパージ環境に対応。GaNやSiCなどの 新材料の結晶成長やペースト材料の焼結など、多目的にお使い頂けます。 【特長】 ■窒素ガス、酸素ガス、フォーミングガス（水素＋窒素）パージの他、 高濃度水素ガスパージにも対応 ■上下24本のIR (赤外）ヒーターで、正確な高速加熱が可能 ■高純度石英チャンバー ■窒素ガスパージ方式による降温に対応 ■プロセスガス最大4系統(MFC) ■到達真空度0.1Pa (TMP搭載のHVモデルなら10-3Paも可能） ■タッチパネル方式モニター標準装備で、オペレーションが簡単 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『RTP-150』は、業界最小クラス、研究開発及び試作開発に好適な、 卓上型真空プロセス高速加熱炉です。 最大到達温度1000℃で多彩なガスパージ環境に対応。 GaNやSiCなどの新材料の結晶成長やペースト材料の焼結など、 多目的にお使い頂けます。 【特長】 ■窒素ガス、酸素ガス、フォーミングガス（水素＋窒素）パージの他、 高濃度水素ガスパージにも対応 ■上下24本のIR (赤外）ヒーターで、正確な高速加熱が可能 ■高純度石英チャンバー ■窒素ガスパージ方式による降温に対応 ■プロセスガス最大4系統(MFC) ■到達真空度10-1Pa (TMP搭載のHVモデルなら10-3Paも可能） ■タッチパネル方式モニター標準装備で、オペレーションが簡単 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『RTP-100』は、業界最小クラス、研究開発及び試作開発に好適な、 卓上型真空プロセス高速加熱炉です。 Φ4インチ対応、専用サセプタにより小片サンプルのプロセスも可能です。 最大到達温度1200℃で多彩なガスパージ環境に対応。 GaNやSiCなどの新材料の結晶成長やペースト材料の焼結など、 多目的にお使い頂けます。 【特長】 ■窒素ガス、酸素ガス、フォーミングガス（水素＋窒素）パージの他、 高濃度水素ガスパージにも対応 ■上下18本のIR (赤外）ヒーターで、正確な高速加熱が可能 ■高純度石英チャンバー ■窒素ガスパージ方式による降温に対応 ■プロセスガス最大4系統(MFC) ■到達真空度10-1Pa (TMP搭載のHVモデルなら10-3Paも可能） ■タッチパネル方式モニター標準装備で、オペレーションが簡単 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『AZ9T/AZ9C』は、作動距離（WD）90 mmと光学10倍ズーム、 3μmの分解能を実現したマイクロスコープです。 プロファイル実行時、今まではチャンバー内の対象物の経過を 確認することは困難でした。 そこで当製品を、リフロー本体に標準装備されている”のぞき窓”に装着し 本体と接続するだけで、はんだの溶け具合をリアルタイムで観察できます。 また、作動距離（WD）が90mmなので、のぞき窓のガラス（厚さ10mm）を 透過してもシャープかつクリアに撮影。 さらに、データは静止画だけでなく、動画としてPCに保存できます。 【特長】 ■はんだの溶け具合をリアルタイムで観察可能 ■のぞき窓のガラス（厚さ10mm）を透過してもシャープかつクリアに撮影 ■データは静止画、動画としてPCに保存可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『RSS-110-S』は、フラックスレスやボイド除去、鉛フリーへの課題解決に 好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 従来の”フラックス”や”水素還元”、「ギ酸」を使っての還元に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、基板などの金属表面の酸化膜を効果的に除去し、 フラックス無しでも濡れ性の向上を実現。さらに真空技術を組み合わせ、 最高0.01%のボイドフリーを可能にします。 多彩なリフロープロファイル設定と抜群の温度コントロール性で、 パワーデバイスや航空宇宙などに求められる水準の高信頼性実装を実現します。 【特長】 ■毎秒2℃のスピード昇温、水冷式なのでタクトタイムを大幅削減 ■最大到達温度400℃対応（オプションで500℃） ■ギ酸・水素・窒素など様々な雰囲気環境に対応 ■設定した温度プロファイルをほぼそのまま実現 繰返し精度も高く、オーバーシュートも殆どゼロ ■加熱プレート上の面内温度差がゼロに近く大きなワークもムラなく加熱 ※無償デモのご依頼も承ります。お気軽にお問い合わせ下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『RSS-160-S』は、フラックスレスやボイド除去、鉛フリーへの課題解決に 好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 従来の”フラックス”や”水素還元”の他、「ギ酸」を使っての還元に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、基板などの金属表面の酸化膜を効果的に除去し、 フラックス無しでも濡れ性の向上を実現。さらに真空技術を組み合わせ、 最高0.01%のボイドフリーを可能にします。 また、業界最小クラスのコンパクト設計ながら、さまざま試作開発に 対応する機能と性能を一台に凝縮しました。 【特長】 ■毎分100℃のスピード昇温、さらに水冷式なのでタクトタイムを大幅削減 ■最大到達温度400℃対応（オプションで500℃） ■ギ酸・水素・窒素など様々な雰囲気環境に対応 ■設定した温度プロファイルをほぼそのまま実現 繰返し精度も高く、オーバーシュートも殆どゼロ ■加熱プレート上の面内温度差がゼロに近く、大きなワークもムラなく加熱 ※無償デモのご依頼も承ります。お気軽にお問い合わせ下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『RSS-210-S』は、フラックスレスやボイド除去、鉛フリーへの課題解決に 好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 従来の”フラックス”や”水素還元”、「ギ酸」を使っての還元に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、基板などの金属表面の酸化膜を効果的に除去し、 フラックス無しでも濡れ性の向上を実現。さらに真空技術を組み合わせ 最高0.01%のボイドフリーを可能にします。 多彩なリフロープロファイル設定と抜群の温度コントロール性で、 パワーデバイスや航空宇宙などに求められる水準の高信頼性実装を実現します。 【特長】 ■毎秒4℃のスピード昇温、水冷式なのでタクトタイムを大幅削減 ■最大到達温度400℃対応（オプションで500℃） ■ギ酸・水素・窒素など様々な雰囲気環境に対応 ■設定した温度プロファイルをほぼそのまま実現 繰返し精度も高く、オーバーシュートも殆どゼロ ■加熱プレート上の面内温度差がゼロに近く、大きなワークもムラなく加熱 ※無償デモのご依頼も承ります。お気軽にお問い合わせ下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『RSO-210』は、最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや 鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 接合する金属表面の酸化膜除去に”水素還元”の他、「ギ酸還元」に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、フラックス無しでも濡れ性の向上を実現します。 また、業界最小クラスのコンパクト設計ながら、さまざまな試作開発に 対応する機能と性能を一台に凝縮。 リフロープロファイル設定の多彩さと抜群の温度コントロール性で、 パワーデバイスや航空宇宙開発などに求められる水準の高信頼性実装を実現します。 【特長】 ■毎秒10℃の超スピード昇温、さらに水冷式でタクトタイムを大幅削減 ■最大到達温度650℃対応 ■ギ酸・水素・窒素など様々な雰囲気環境に対応 ■設定した温度プロファイルをほぼそのまま実現 繰返し精度も高く、オーバーシュートも殆どゼロ ■加熱プレート上の面内温度差がほぼゼロで、大きなワークもムラなく加熱 ※無償デモのご依頼も承ります。お気軽にお問い合わせ下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当製品は、最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや 鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 接合する金属表面の酸化膜除去に”水素還元”や「ギ酸還元」に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、フラックス無しでも濡れ性の向上を実現します。 また、業界最小クラスのコンパクト設計ながら、試作開発～量産まで 対応する機能と性能を一台に凝縮。 リフロープロファイル設定の多彩さと、抜群の温度コントロール性で、 パワーデバイスや航空宇宙開発などに求められる水準の高信頼性実装を実現します。 【特長】 ■毎秒2.5℃のスピード昇温、水冷式でタクトタイムを大幅削減 ■最大到達温度450℃対応（オプションで650℃） ■ギ酸・水素・窒素など様々な雰囲気環境に対応 ■設定した温度プロファイルをほぼそのまま実現 繰返し精度も高く、オーバーシュートも殆どゼロ ■加熱プレート上の面内温度差がほぼゼロで、大きなワークもムラなく加熱 ※無償デモのご依頼も承ります。お気軽にお問い合わせ下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
本製品は、紫外線照射装置です。 小型でリーズナブルながら、費用対"硬化"（=効果）をとことん追求しています。 半導体、樹脂材料、フィルム、接着剤などの研究開発等、さまざまな分野でご利用いただいています。また、蛍光灯タイプ（※本製品は、LED照明）もご用意しております！ 【特長】 ■ランプの方向を変えることで上面及び下面からUV照射が可能 ■小型かつ軽量 ■ランプの寿命は20、000時間をクリア ■液晶画面で操作が簡単 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
本製品は、上/下両面照射が可能な紫外線照射装置です。 小型でリーズナブルながら、費用対"硬化"（=効果）をとことん追求しています。 半導体、樹脂材料、フィルム、接着剤などの研究開発等、さまざまな分野でご利用いただいています。（※LED照明タイプもございます。） 【特長】 ■上/下両面照射が可能 ■小型かつ軽量 ■ランプ寿命は4、000時間をクリア ■液晶画面で操作が簡単 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
半導体業界では、製品の品質管理と歩留まり向上のため、微細加工された部品の正確な断面観察が不可欠です。特に、製造プロセスにおける微細な欠陥や構造上の問題を早期に発見し、対策を講じることが求められます。従来の断面試料作製は、時間と専門スキルを要し、効率的な分析の妨げとなっていました。当社の超音波カッティング装置は、これらの課題を解決し、SEM観察を効率化します。 【活用シーン】 ・微細加工された半導体デバイスの断面観察 ・故障解析、不良解析 ・製造条件出しの確認 【導入の効果】 ・断面が非常に綺麗に仕上がり、観察精度が向上 ・専門スキル不要で、誰でも安定した断面作製が可能 ・SEM観察前のイオンミリング時間を大幅短縮
断面試料作製装置『CSX-100Lab』 断面試料作製装置『CSX-100Lab』は、独自開発した「超音波カッティング技術」の切断面研磨効果（ PolishCut)を利用して「切る」×「磨く」を同時に行うことができる断面試料作製に特化した装置です。断面観察、故障解析、不良解析、構造分析、製造条件出し確認の効率化に最適です。 ◆ 主な特長 ・断面が非常に綺麗に仕上がる ・狙った位置を正確に切断可能 ・図面・X線画像とモニター画像を重ねて“見えない対象物”を切るスケルトンカット（オプション） ・専門スキル不要で誰でも安定した断面作製が可能 ・SEM観察前のイオンミリング時間を大幅短縮する前処理として活用可能 ・0402など微小チップ部品の断面観察にも対応 多くの断面試料作製が必要な現場で、特に高い評価をいただいています。 ◆ デモ対応について お客様の実サンプルを使った切断・評価デモが可能です。 装置の仕上がりを実際にご確認いただけますので、ぜひお気軽にお問い合わせください。
MANICAモバイルは、スマートフォンを活用してRFIDによる在庫管理・棚卸・物品探索を行えるクラウドベースの倉庫管理システムです。現場と事務所で必要な情報をリアルタイムに閲覧・取得でき、在庫情報を突き合わせながらRFIDタグを一括で読み取り、効率的な棚卸を実現します。探索機能では、対象物を音でお知らせすることで、目的の物品をスムーズに探すことができます。クラウドサーバを利用するため拠点間の連携にも対応。スマートフォンからRFIDを始められるため、RFIDを活用した在庫管理をスモールスタートしたい企業にも適しています。倉庫・在庫管理、棚卸、物品探索など、現場業務の効率化を支援します。
三次元測定を行うことにより、断面曲線では検出できない精密加工部品の反り測定、成型品の形状不良、トライボロジーにおける摩耗量や傷の定量評価に最適です。 ・接触式ではキズがついてしまう、スタイラスが折れてしまうサンプルの測定 ・従来の光学式では不可能であった透明や鏡面の測定が可能 ・面性状の最新規格ISO-25178-605 ポイントオートフォーカス法準拠のため、粗さ評価の標準機としてお使いいただけます。
●クリーンローラーとは製品表面に付着した微細な塵や埃を取り除き、歩留まりを向上させる装置です。 ●カスタマイズが可能ですので、既存設備への導入時に柔軟な対応が出来ます。 プリント基板や金属箔、PETフィルムなどの製造工程における除塵、異物除去。 クリーンローラーをはじめとした除塵装置は国内はもとより海外20カ国以上の納入実績あり。 「クリーンローラー 除塵装置総合カタログ」は、クリーンローラーやクリーナー、その他のクリーニング装置をまとめたカタログです。 【掲載内容】 ◆クリーンローラー ◆非接触クリーナー 「RD series」 ◆拭取りクリーナー「SKF series」 「バリ取り」「集塵・除塵」「ゴミ、汚れ」など、お困りの際にはお気軽にご連絡ください。 カスタム品の対応も行っております。 ※詳しくはお問合せいただくか、PDFをダウンロードしてご覧ください。
他撹拌装置と比較し、高効率な撹拌翼です。 株式会社ナノクスの代理店として、静止型流体混合装置「ラモンドナノミキサー」、撹拌装置「ラモンドスターラー」、ウルトラファインバブル(ナノバブル)発生装置「ナノ・フレッシャー」、研究開発用「ナノクイック」、ウルトラファインバブル(ナノバブル)塩水処理機「新鮮保つ君」の取り扱いをしています。 ◆RS050Aは、通常の撹拌モーターに付属するφ８ｍｍシャフトに取り付けられます。 液面の乱れがなく、通常の撹拌翼の半分の時間で撹拌。 相溶性の悪い材料が多い場合でも、一瞬で撹拌。 液適径の均一化。 液・液、気・液、粉・液 微細化、混合、解砕、プレ分散などに最適です。 ◆撹拌、混合業界のお客様にて多数納品実績あり。
「超音波カッティング技術」の切断面研磨効果（ ＰｏｌｉｓｈＣｕｔＴＭ ）を利用して「切る」「磨く」を同時に行うことができる断面観察用試料作製に特化した装置です。 特に多くの断面観察試料作製を行われているような場面で多く、ご使用いただいております。 お客様のサンプルを実際に切断してご評価いただけるデモ環境も準備しておりますので、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■切断面が綺麗 ■狙った位置を正確に切断する ■X線画像とモニター画像を重ねて見えない対象物を切断 ■断面観察試料作製をスキルレスで行える ■イオンミリングの前処理装置として使用してミリング時間の短縮可能 ※詳しくはお問い合わせいただくか、PDFをダウンロードしてご覧ください。
MEMS業界では、微細加工技術の高度化に伴い、レジスト剥離・リフトオフ工程における高い精度と品質が求められます。特に、ウェーハ表面の均一性や、コンタミネーションの抑制が重要であり、これらの課題を解決することが、製品の歩留まり向上に不可欠です。本装置は、昇温した有機薬液と高圧ジェットの組み合わせにより、高い剥離性能を実現。1チャンバー完結型で、ハイスループットと省フットプリント化に貢献します。 【活用シーン】 ・MEMSデバイス製造におけるレジスト剥離・リフトオフ工程 ・高精度なパターン形成が求められる工程 ・ウェーハ表面の均一性、コンタミネーション対策が必要な工程 【導入の効果】 ・高い剥離性能による歩留まり向上 ・省フットプリント化による製造ラインの効率化 ・薬液再利用によるランニングコスト削減
半導体業界、特に微細化プロセスにおいては、レジストの除去精度が製品の品質を大きく左右します。微細なパターン形成においては、レジスト残渣や異物の混入は致命的な欠陥を引き起こす可能性があります。当社の枚葉式自動レジスト剥離・リフトオフ装置は、高い剥離性能と均一性を実現し、歩留まり向上に貢献します。 【活用シーン】 ・微細配線加工 ・高アスペクト比構造のレジスト除去 ・ウェーハレベルでのリフトオフ処理 【導入の効果】 ・歩留まり向上 ・品質安定化 ・ランニングコスト削減
通常ストレートノズルと、高圧ジェットノズルを併用した量産向けレジスト剥離・メタルリフトオフ処理装置。 レジスト剥離・リフトオフ、リンス、乾燥までをひとつのチャンバーで行う、1チャンバー完結タイプはハイスループットだけでなく、省フットプリント化にも貢献致します。また、使用した薬液を分離回収し再利用することも可能で、ランニングコストの削減にも寄与致します。 ※レジスト剥離・リフトオフだけでなく、有機洗浄装置としても転用が可能です。 【特長】 ■高い剥離性能をもつ独自のジェットリフトオフ機構 ■多品種少量・生産量の変動への対応に向けた、フレキシビリテイの 向上とランニングコストの削減 ■枚葉化による品質・歩留り向上( クロスコンタミの無い精密処理の実現と面内の均一性・制御性の向上) ※詳しくはお問い合わせいただくか、PDFをダウンロードしてご覧ください。
MEMS業界では、高精度なデバイス製造において、レジスト剥離やリフトオフ工程の品質が重要です。特に、微細加工技術を駆使するMEMSデバイスにおいては、レジストの残留や不均一な剥離が、製品の性能や信頼性に悪影響を及ぼす可能性があります。当社の枚葉式自動レジスト剥離・リフトオフ装置は、昇温した有機薬液と高圧ジェットの物理的アシストを組み合わせることで、高精度な剥離性能を実現します。 【活用シーン】 ・MEMSデバイス製造におけるレジスト剥離・リフトオフ工程 ・微細加工プロセスにおけるレジスト除去 ・研究開発用途でのレジスト剥離 【導入の効果】 ・高精度な剥離によるデバイス品質の向上 ・ハイスループット化による生産性向上 ・薬液再利用によるランニングコスト削減
半導体業界の微細化プロセスにおいては、レジストの精密な剥離が不可欠です。特に、高密度化が進む中で、レジスト残渣や異物の混入は、歩留まりを大きく低下させる要因となります。当社の枚葉式自動レジスト剥離・リフトオフ装置は、昇温した有機薬液と高圧ジェットの組み合わせにより、高い剥離性能を実現します。 【活用シーン】 * 微細加工プロセスにおけるレジスト剥離 * 研究開発用途 * 少量生産 【導入の効果】 * 高い剥離性能による歩留まり向上 * 省スペース化による設置効率向上 * 薬液再利用によるランニングコスト削減
通常ストレートノズルと、高圧ジェットノズルを併用した研究開発や、少量生産向けレジスト剥離・メタルリフトオフ処理装置。 手狭なスペースでも設置可能なコンパクト設計（従来機から約40％コンパクト化） レジスト剥離・リフトオフ、リンス、乾燥までをひとつのチャンバーで行う、1チャンバー完結タイプはハイスループットだけでなく、省フットプリント化にも貢献致します。また、使用した薬液を分離回収し再利用することも可能で、ランニングコストの削減にも寄与致します。 ※レジスト剥離・リフトオフだけでなく、有機洗浄装置としても転用が可能です。
通常ストレートノズルと、高圧ジェットノズルを併用した研究開発向けメタルリフトオフ処理装置。 コンパクトなTWPmから、搬送ユニットを省いてさらに小型化とコストメリットを追求したモデル。 レジスト剥離・リフトオフ、リンス、乾燥までをひとつのチャンバーで行う、1チャンバー完結タイプはハイスループットだけでなく、省フットプリント化にも貢献致します。また、使用した薬液を分離回収し再利用することも可能で、ランニングコストの削減にも寄与致します。 ※レジスト剥離・リフトオフだけでなく、有機洗浄装置としても転用が可能です。 【特長】 ■省フットプリント 60%削減（当社比TWPmと比較） ■1チャンバー完結 ■薬液の裏面廻り込み防止（特許） ■液・ミストの飛散、再付着防止 ※詳しくはお問合せいただくか、PDFをダウンロードしてご覧ください。
ダイシングリング洗浄装置のご紹介 手作業での洗浄や、外部業者への洗浄依頼による ランニングコスト増・作業負担・品質のばらつきでお困りではありませんか？ 本装置は、ダイシングフレームを自動搬送で連続洗浄できる装置です。 フレームの汚れや用途に合わせて、2種類の洗浄方式をご用意しています。 ● ジェット洗浄タイプ（ランニングコスト低減に特化したタイプ） ● スクラブ洗浄タイプ（洗浄力に特化したタイプ） ランニングコスト低減を重視した高速洗浄方式。 コストパフォーマンスを重視するラインに最適です。 お客様が日常使われているフレームの汚れに合わせ、 最適な仕様をご提案し、品質向上とコスト削減に貢献します。 ◆ テープ付きフレームにも対応（オプション） テープ（シート）付きのダイシングフレームも処理可能です。 装置内でのテープ剥がし → 洗浄まで一括で行えるため、作業効率が大きく向上します。（※オプション）
長年の経験に裏打ちされた、クリーン化技術・搬送／制御技術等を駆使し、 トータルエンジニアリング力で、お客様に最適な装置を設計・製作して参ります。 3D CADをはじめ、各種エンジニアリングツールにより、省スペースで 使い勝手の良い装置をお届いたします。 ※詳しくはPDFダウンロードまたはお問い合わせください
【特徴】 ●材質や形状を問わず、高純度IPA を用いたクリーン乾燥が可能です。 ●実績が示す万全の安全対策 ●オールステンレスにより破損の危険性を排除 ●べーパーゾーン、ドライゾーンに分け持ち出しIPA を削減 ●お客様のワークに応じた仕様変更も可能 ※詳しくはPDFダウンロードまたはお問い合わせください
従来のフリップチップボンディングに比べ低荷重でのボンディング制御を可能にし、バンプ、アルミパッド、配線等に対する荷重、応力ダメージを極限まで低減。冷却時の熱収縮追従補正機能によって、クラックや断線などの破壊を防ぎ、高歩留り、高信頼性のボンディングプロセスを実現しました。しかも3σで±1μmという高精度での接合が可能な革新的なシステムです。
