神港精機の製品ラインアップ

真空中ではんだを溶融させることにより、はんだ中のボイドを除去します。 また予備加熱を水素雰囲気または蟻酸雰囲気で行うことにより、フラックスレスはんだ付けを実現します。 パワーデバイス製造工程のスタンダード機として国内実績No.1を誇ります。 多彩なオプションと豊富な装置ラインナップで、お客様にとって最適な装置をご提案致します。 ＜第２回ものづくり日本大賞　優秀賞受賞＞

実績豊富な真空半田付装置の基本構成を応用。半田付用の熱板加熱で高速熱処理。 高密度実装基板・プリント板の成膜前の脱ガス・乾燥。セラミックス材料の乾燥など多用途に最適。 太陽電池セルの低温べ―クや薄膜のアニールにも有効でインライン化にも対応。

化合物半導体のエピタキシャル層や研磨後のＳｉウェハのアニールなど特殊な用途に対応した専用アニール装置。 高真空排気後に大気圧まで水素のみで雰囲気置換を実施、高純度還元雰囲気中で高温（１０００℃）均一加熱

炉内を水素還元雰囲気置換。Ｎ２による不活性雰囲気では実現できない低酸素濃度と還元雰囲気処理をコンベア炉による連続処理で実現。 水素雰囲気の還元効果を応用し、通常のリフローでは対応できない高い信頼性を求められる高温半田付や連続還元雰囲気処理熱処理に対応。 各種ペーストの焼成にも実績豊富。 ３００ｍｍウェハ対応のＣｔｏＣタイプでシステムＬＳＩのウェハバンプのリフロー工程もカバー 従来の半田付・ロー付・ペースト焼成工程だけでなく次世代接合材（金属ナノペースト）の燒結接合にも実績対応。 デモ機を常設し各用途の初期テストから量産まで確実にサポート。

真空はんだ付け装置は真空中ではんだを溶融させることにより、 はんだ中のボイドを除去します。 予備加熱を水素雰囲気または蟻酸雰囲気で行うことにより、 フラックスレスはんだ付けを実現します。 パワーデバイス製造工程のスタンダード機として国内実績No.1クラスを 誇ります。 上部ランプヒータ仕様採用により、重量物を含む大型製品/異形基板にも対応しています。 【展示会出展情報】 インターネプコン2023に出展。 本装置のパネルと大型製品のサンプルを展示します。 （会期1/25（水）～1/27（金）＠東京ビッグサイト　小間番号：東1ホール　2-34） ※仕様詳細はPDFをダウンロードしてご覧ください。お気軽にお問い合わせください。

業界No.1の実績を誇る真空リフロー装置に大型基板対応モデルが登場！ 従来の半田付けだけではなく、焼結接合、ビア焼成等多目的な処理にご活用いただけます。 焼結材対応向けとして、初期真空排気無しでのガス導入が可能です。 最大615×615mmまで対応しながらも、基板内温度分布は従来モデルと同等性能を実現しております。 各種カスタマイズにも対応しております。 お気軽にお問い合わせくださいませ。