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「樹脂材料熱抵抗測定装置」は半導体の放熱設計に有効な、樹脂材料の熱抵抗を測定する装置です。 【特長】 ■定常法により、実際に樹脂が使用される状態に近い条件で、接触熱抵抗まで含めた樹脂の熱抵抗を高精度に測定できます。 （測定例：寸法１０ｍｍ角、厚さ２ｍｍの窒化ケイ素の場合、測定精度は±０．０３℃/W） ■樹脂の使用形態に合わせて、一定荷重モードと一定厚さモードを選べます。 （測定例：熱硬化性のある樹脂材料については一定荷重モードで、ゲル状やグリース状の樹脂材料については一定厚さモードで測定することができます。） ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい

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