半導体の放熱設計に有効！樹脂材料の熱抵抗を測定する測定装置！実際に樹脂が使用される状態に近い条件で熱抵抗を高精度に測定！
「樹脂材料熱抵抗測定装置」は半導体の放熱設計に有効な、樹脂材料の熱抵抗を測定する装置です。 【特長】 ■定常法により、実際に樹脂が使用される状態に近い条件で、接触熱抵抗まで含めた樹脂の熱抵抗を高精度に測定できます。 （測定例：寸法１０ｍｍ角、厚さ２ｍｍの窒化ケイ素の場合、測定精度は±０．０３℃/W） ■樹脂の使用形態に合わせて、一定荷重モードと一定厚さモードを選べます。 （測定例：熱硬化性のある樹脂材料については一定荷重モードで、ゲル状やグリース状の樹脂材料については一定厚さモードで測定することができます。） ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
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基本情報
【仕様】一部抜粋 ■試料サイズ：10ｍｍ角 ■試料温度調節範囲：（冷却水温＋20℃）～104℃ ■試料厚さ測定範囲：0～5ｍｍ±5μｍ ■装置質量：450ｋｇ ※詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。
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日立の技術をベースに機械技術・自動制御技術を駆使した各種ＦＡ設備・メカトロ装置をはじめ、生産設備および実験・試験装置、各種生産設備の合理化・改造等、広範囲なお客様のニーズにお応え致します。