日本フッソ工業の製品・サービス一覧

高純度フッ素樹脂コーティングは、金属イオン溶出によるデバイスの汚染を防ぎます。

セミコン用途としてのフッ素樹脂コーティングの対象は、主に半導体製造装置部品への適用となります。また、製造装置の種類としては、洗浄装置、ＣＭＰ装置、メッキ装置、搬送・固定用途、廃ガス・廃液系に分類されます。 フッ素樹脂コーティングは熱可塑性樹脂のため、溶融焼き付けによって施工されていきます。つまり、表面は溶融によってレベリングしており、パーティクルが入り込める隙間は実質的には存在しません。 同様に、レベリングした表面は、フッ素樹脂の非粘着性を最大とし、洗浄液の付着・持ち出しを軽減し、洗浄効率を上昇させることができます。 以上より、フッ素樹脂コーティングは洗浄装置に適した表面処理と考えています。また、実際にいろいろな装置で使用されています。 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧下さい。

【特長】 〇メタル溶出防止性能に優れたフッ素樹脂ライニング 〇１ｍｍを超える膜厚で安心 〇負圧条件でも使用OK。ベントホール不要。 〇シームレスな皮膜 〇複雑形状に対応 ＰＦＡ樹脂は半導体産業で多用され、ＰＦＡ樹脂のコーティングやライニングも多く採用されています。そこには耐薬品性の他、メタル溶出防止の為の高純度性も求められます。 当社のコーティング/ライニングは負圧での使用に耐え、シームレスな皮膜であることが特長ですが、このたび、１ｍｍを超える高純度ＰＦＡ樹脂の厚膜ライニング『リチルピュア』を開発しました。 ・ＰＴＦＥやＰＶＣ成型品では強度が足りない ・負圧下でも安心して使用したい ・ＰＦＡコーティングでは膜厚が足りないと感じる 高純度要求に対するこれらの課題を『リチルピュア』で解決します。 ※詳しくはお問い合わせいただくか、PDFをダウンロードしてご覧下さい。

石英にフッ素樹脂コーティング・ライニングをすると以下のようなメリットが期待されます。 １．コスト削減：薬液から製品を守り石英基材の寿命延長が期待されます。 ２．パーティクル防止：ウエハの接触による石英の摩耗をなくし、パーティクル防止効果が期待されます。 ３．石英、ウエハの破損防止：柔らかい素材なので石英とウエハの接触による破損防止効果が期待されます。 ４．液切れ性向上：撥水性が高いことから、薬液の残留が少なくなり、洗浄コストの削減は勿論、洗浄液が汚れにくくなるのでコスト削減が期待されます。 ５．高純度性向上：石英基材から発生する金属イオンの発生を防ぎ高純度性の向上が期待されます。

フォトレジスト液製造設備にフッ素樹脂ライニングをすると以下のようなメリットが期待されます。 １．高純度性向上：金属イオンの溶出を防ぎ高純度性の向上が期待されます。 ２．液切れ性向上：撥水性が高いことから、製品および洗浄液の残留が少なくなり、品質向上、生産コスト削減が期待されます。 ３．耐薬品性：薬液から基材の腐食を守り、基材の寿命延長が期待されます。 ４．摩耗粉混入防止：弊社のノンメタルPEC仕様を選定することで、撹拌機の軸封部から発生する摩耗粉の混入防止が期待されます。 その他に帯電防止仕様があり、絶縁皮膜であるフッ素樹脂の漏洩抵抗値を下げ、攪拌の際に発生する静電気を体積方向に逃がし、静電気による爆発、皮膜及び機器の損傷防止効果が期待されます。