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【形状】 ■FRP□60 ・A(mm):60.0 ・B(mm):50.0 ・C(mm):5.0 ・D(mm):8.4 ■FRPΦ49.2 ・A(mm):49.2 ・B(mm):35.5 ・C(mm):6.9 ■単管STK500 ・A(mm):48.6 ・B(mm):43.8 ・C(mm):2.4 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
【形状】 ■□50 ・A(mm):50.0 ・B(mm):40.5 ・C(mm):4.75 ■□60 ・A(mm):60.0 ・B(mm):50.0 ・C(mm):5.0 ■Φ49.2 ・A(mm):49.2 ・B(mm):35.5 ・C(mm):6.85 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
【一般特性】 ■ピール強度 ・常態:1.5N/mm ・85℃/85%RH、1000時間:1.5N/mm ■絶縁破壊電圧:25μmt時 測定値7.0kV ■難燃性:UL94 測定値V-O ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【特長】 ・粒径が非常に良くそろっています。0.2μm~70μmまで対応可能です。 ・不純物をほとんど含まず、ウランやトリウム等の放射性元素の含有量は0.1ppb以下ときわめて高純度です。アルカリイオンの溶出を嫌う液晶ディスプレイ用ギャップスペーサーや、ソフトエラーを嫌う半導体封止材用充填材としても最適です。 ・シラン系やチタネート系カップリング剤で表面処理し、機能性を付与することも可能です。また、複合粒子合成用の担体として、表面シラノール基を介して機能性分子を結合させることも可能です。 ・熱的に非常に安定です。200℃~500℃までの温度域においても重量変化がほとんどありません。 ※大粒径化、屈折率制御可能な粒子、多孔粒子、中空粒子等、新たな機能化、高付加価値粒子のご提案に向け、研究開発を行っております。 ※詳細は宇部エクシモまでお問い合わせ下さい。
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