プリント基板の部品実装工程において、機種切り替え時のマウンタ装置における部品セット間違い/実装プログラム間違いによるミスは、発見が遅れるとロット単位での不良（ロットアウト）となり、大損失につながります。 この様なミスを防ぐために、両面テープを貼ったベアボードの上に部品を仮実装し、一つ一つをLCRメータで測定/目視照合検査をされるケースがあります。 この検査は「一号機チェック」「段取り替えチェック」「試し打ち検査」と呼ばれますが、検査が終わるまではライン停止させなければならず時間がかかるため、ライン稼働率が下がる要因となってしまいます。 また、高密度に実装された基板上で、細かい部品をすべて手作業確認する場合、人的ミスを完全に無くすことは難しいです。 弊社では、この作業をより簡単かつ楽に行っていただける方法として、フライングプローブテスタによる自動検査をおすすめしております。ライン切り替え後の確認作業を正確かつ短時間に行うことが可能です。 実装機の切り替え時間短縮による稼働率向上・人件費の削減・不良品発生リスク低減を考えられているお客様はぜひ導入をご検討ください。

治具式（プレス式）テスタからの置き換えで、フライングプローブテスタを導入いただいた事例をご紹介します。 ＊課題 ・高密度実装基板の場合、狭い部分は治具の作成が困難なため治具式テスタでは検査できない部品があった。 ・量産終了後の保守パーツなど少数生産の場合、治具代が割高になり、メンテナンス含めたコスト面の負担が増えていた。 ・治具保管スペースの確保が必要で、管理の手間もかかっていた。 ＊導入効果 ・治具式ではできなかった狭ピッチ間部品が検査でき、信頼性を高められた。 ・治具の製作が不要となり、メンテナンスなどのランニングコストも発生しなくなった。 ・治具保管用の倉庫スペースも不要となり、管理の手間がなくなった。 フライングプローブテスタの詳細につきましては、PDFカタログをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

品質重視・信頼性を求められる基板の全数検査に、フライングプローブテスタを導入いただいた事例をご紹介します。 ＊課題 ・非常に細い糸状のハンダブリッジによるショートなど、AOI(画像検査）やＸ線検査だけでは発見しきれない不良がある。 ・ショートしている基板をファンクションテストにかけると、発火・基板故障などのリスクがあり危険、かつ真の不具合箇所が特定できない。 ＊導入効果 ・微細な電気信号で実装状態を検査するフライングプローブテスタを活用することで、基板に余計なストレスをかけることなく実装不具合箇所を特定できた。 ・AOIやX線検査との併用で、さらに検査範囲を拡大でき、信頼性を向上させられた。 フライングプローブテスタの詳細につきましては、PDFカタログをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

基板試作段階からの電気検査に、フライングプローブテスタを導入いただいた事例をご紹介します。 ＊課題 ・治具式テスタの場合、試作のたびに治具を再作成する必要がありコストがかかっていた ・設計変更時は治具も作り直しとなるため時間がかかっていた ＊導入効果 ・フライングプローブテスタを使うことで治具作成は不要、 　検査プログラムを作るだけで即検査投入ができ、試作段階から品質を高められた 　設計変更時も、検査プログラムを修正するだけで対応できるため手間がない ・試作段階から、不良内容や原因を素早く前工程にフィードバックしている 　基板の製造設計、アセンブリ工程の改善が生産の初期段階から行えるため、 　量産間近での大きなトラブルを未然に防げた。 フライングプローブテスタの詳細につきましては、PDFカタログをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

製品の量産立ち上げ直後、治具完成までの期間にフライングプローブテスタを導入いただいた事例をご紹介します。 ＊課題 ・治具式テスタの治具作成には、通常1ヶ月程度の納期がかかるため、量産直前で仕様変更があった場合など、治具の手配が間に合わないことがあった。 ＊導入効果 ・フライングプローブテスタは、検査プログラムさえ作れば即日検査開始できる。最も不良発生率の高い量産開始直後から即検査を実施でき、お客様に安心していただけている。 フライングプローブテスタの詳細につきましては、PDFカタログをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

品質保証部門様での故障基板解析にタカヤのフライングプローブテスタを導入いただいた事例をご紹介します。 ＊課題 故障で国内外市場から帰ってくる基板が　150～200枚/月程度発生している 作業者がハンドテスタで不良個所を探しながら修理を行っていたが、手間がかかるため自動化したい 主な不良要因は　部品浮き・パターン切れ・部品破壊　等 製品種が多く、検査治具を作るとコストがかかるため、フライングプローブテスタによる検査を導入 不良要因は　部品浮き・パターン切れ・部品破壊等 〇結果 ・短時間で手間や見落としなく故障部品を特定 ・簡易ファンクション検査によって、動作テストも同時に実施可能 ・検査結果の集積、分析機能を用いて、同一基板でも、出荷される国によって ・故障の仕方に違いが出るなどの傾向を、設計へフィードバック フライングプローブテスタの詳細につきましては、PDFカタログをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

プリント基板実装には、プリント基板の表面にはんだ付けを行う「表面実装（ SMT : Surface Mount Technology）」と、プリント基板の穴（スルーホール）に電極リード端子を挿入し、はんだ付けを行う「挿入実装（ IMT : Insertion Mount Technology）」があります。 タカヤのフライングプローブテスタは、挿入実装基板の検査も得意です。 サイズの大きいディスクリート部品の場合、手実装→目視検査になりますため、ばらつき・検査ミスを起こす可能性がございますが、 フライングプローブテスタを使うことで、ミスなく検査できるとともに、確実なトレーサビリティを残せます。 電源ラインなどに関わる大型サイズの手挿入部品など、AOI(画像検査）では検出困難な誤配・ブリッジ・ショート・極性を電気的に検査し、電源通電時の部品破壊・基板破壊を未然に防ぎ、廃棄基板の発生を削減します。 近年では、基板の小型化・高密度化が進んでいるため　表面実装が主流になっていますが、挿入実装で製造される基板もまだまだたくさんあるかと思います。検査でお困りの際は是非お声掛けください。

タカヤは、フライングプローブテスタにおいて世界トップシェアを誇る実装基板検査機業界のリーディングカンパニーです。 1987年に、世界初のフライングプローブテスタを開発後、翌1988年にはドイツでの技術展示会に出品。現地の電機業界より高評価を受け、欧州市場での拡販をスタートさせました。 1990年には、同じ工業先進国であるアメリカでの販売を開始。1995年には、世界で最も革新的な検査機に贈られる賞　『TEST INNOVATION OF THE YEAR』　を受賞するなど、その性能を広く世界中で認められております。 現在も、アメリカ・ヨーロッパ・中国・東南アジア各地に販売/サービス拠点を設置、46か国以上の国々にて多数の販売実績がございます。様々なメーカーからの高いご要求に応えるべく、新たなモデル/画期的な新機能を日々追加し、販売網も拡大し続けております。 実装基板の電気検査でお困りのことがありましたら、ぜひタカヤへお問い合わせください。

海外拠点へのフライングプローブテスタ導入/現地立ち上げも是非タカヤへお任せください。 タカヤは伊藤忠商事株式会社様と海外販売に関する代理店契約を結んでおり、アメリカ・ヨーロッパ・中国・東南アジア各地に販売/サービス拠点を設置、46か国以上の国々にて多数販売実績がございます。 日本のみならず、世界各国のあらゆる企業・業界で認められたタカヤのフライングプローブテスタを是非、ご活用ください。 ＊詳細情報は、下記関連リンクページをご覧ください。

欧州で発行されている実装業界の情報誌「PRODUCTRONIC 2021」2月号に、大手センサーメーカーでの弊社テスタ導入記事を掲載いただきました。 こちらのメーカーでは、年間約1,000万枚のプリント基板と8億個の部品を取り扱っており、タカヤのフライングプローブテスタを約20年前からご使用いただいています。今回は、最新モデルのAPT-1600FDシリーズを導入いただいた際のコメントです。 基板実装工程の後に直接でインサーキットテストを実施されており、エラーを非常に早く、確実に検出することができる点、また、開発中にアセンブリの内容が変更されても、プログラムの修正だけで簡単に検査を変更することができる点で高評価を頂きました。 治具作成が不要になることで費用対効果も高まるとともに、治具式テスタ使用時にに比べて、約2～2.5倍の検査速度を実現されたとのことです。 日本のみならず、世界各国のあらゆる企業・業界で認められたタカヤのフライングプローブテスタを是非、ご活用ください。 ＊詳細情報は、下記関連リンクページをご覧ください。

タカヤでは、お客様の多様なニーズにお応えするため フライングプローブテスタの特殊カスタム対応も承っております。 一例ですが「最大30kgの大型・重量基板を自動搬送したい」というご要望にお応えするため 専用の自動搬送ユニットを製作致しました。 人力では持ち運び困難な非常に重たい基板も 安全・正確にハンドリング頂けます。 また、インサーキットテストと並行して特殊な検査を行うため テスタ本体内に特殊検査装置を納めるスペースを設けるなど、 柔軟なカスタマイズを行うことが可能です。 標準規格に収まらないような特殊製品の検査でも、カスタム対応で解決させていただきます。 まずは一度、営業担当までご相談ください。

超大型基板のICT（インサーキットテスト）でお困りではないですか？ DIB（Device Interface Board）やPIB（Probe Interface Board）と呼ばれる超大型基板のICTであっても、タカヤのフライングプローブテスタにお任せください。 独自のオプション機構を用いることで　最大985x610mmサイズの基板を　そのままICT検査できます。 また、重量のある基板の自動搬送や、検査エリア内の個別カスタムなども喜んでお受け致します。 タカヤフライングプローブテスタの詳細につきましては、PDFカタログをダウンロードいただくか、営業担当者までお気軽にお問い合わせください。

2023年10月に発行されました欧州の電子業界雑誌「EPP」に、タカヤ フライングプローブテスタの紹介記事を掲載頂きました。 タカヤ株式会社および欧州代理店のシステック・ヨーロッパ社は、ドイツ シーメンス社様と長年にわたるパートナーシップを結んでおります。 シーメンス社様の世界フラッグシップ工場「SIEMENS Karlsruhe」では、現在12台のタカヤ フライングプローブテスタが稼働しており、実装基板の信頼性を確保しています。 APT-1600FD-Aの両面同時検査、新ソフトウェアによる検査プログラムの自動セットアップ、自律型搬送システムAMR（Autonomous Mobile Robot）を用いた基板の自動搬送によって 5日/24時間の完全無人検査を実現されています。 また、OPC UAなどの最新インターフェース規格に対応しており、MESシステムとの連携はもちろんのこと 稼働率のモニタリング・不良統計に基づいた検査プログラム自動切り替え環境を構築されております。 関連リンク、ダウンロードページより是非ご覧ください。

【EMS企業様への導入実績】 ・基板の試作段階から電気的な検査を行うことで、量産前の品質保証を実現。 ・基板設計や部品選定の最適化を早期に行い、後工程での不良削減に寄与。 【お客様がかかえられていた課題】 治具の再作成コスト: 治具式テスタでは、試作や設計変更のたびに専用の治具を再作成する必要がある。 設計変更のたびに治具の修正が求められ、コストや時間が大幅に増加していた。 設計変更への対応力不足: 従来の検査方法では柔軟な設計変更対応が難しい。 リードタイムが長く、試作段階での迅速な検証が難しい場合があった。

IEC60384-1に準拠した高精度な検査が可能です。固定コンデンサなど電子部品の特性を国際基準で保証し、高密度基板の品質向上を実現します。設計変更やプロトタイプにも柔軟に対応し、コスト効率の高い検査ソリューションを提供します。 【導入実績】 ・高密度実装基板の検査を実施し、精密な基板に対応した品質保証を実現。 ・IEC60384-1規格（固定コンデンサの性能基準）に準拠した検査を可能とし、国際基準に対応した製品品質を保証。 【お客様の課題】 部品間ピッチの狭さ: 高密度基板では部品間のスペースが極めて狭く、従来の治具式検査では物理的な接触が困難。 特に0.2mm以下の狭ピッチ部分や高ピン数の部品で、検査精度が低下する可能性。 規格対応の必要性: IEC60384-1に代表される国際規格への対応が求められる中、規格に基づいた検査項目を確実に実施する体制が必要。 特に固定コンデンサや特殊部品の特性測定が精密かつ迅速に行えることが求められる。 検査カバレッジの限界: 特にテストポイントが減少した設計では、物理的なアクセス不足により、検査カバレッジが低下するリスク。

通信インフラやサーバー向けの大型基板検査では、治具レス検査が特に有効です。基板サイズが大きくても効率的に対応でき、柔軟性と精度を兼ね備えた検査手法が品質向上とコスト削減に寄与します。これにより、通信インフラやサーバー分野での信頼性確保に大きく貢献します。 【導入実績】 ・大型基板特有の品質要求に応じた検査技術を確立。 ・通信インフラ機器やサーバー向け製品で使用される高精度な基板の信頼性を保証。 【お客様がかかえられていた課題】 大型基板の取り扱い: 治具式テスタでは、サイズが大きい基板に対応する治具の設計・製作が困難。 重量や取り回しの制約から、段取り時間が長くなる。 設計変更への対応: 大型基板ではテストポイントの数が多く、設計変更時に治具の修正コストが増大。 検査工程の柔軟性が低いため、少量多品種の製造に適していない。 コストと保管スペース: 大型基板用の治具は製作コストが高く、保管スペースを圧迫。 複数の製品ラインを運用する場合、治具の管理が複雑化。

外観検査・非接触スキャン・物理プロービングを組み合わせた検査体制で、医療機器分野での厳しい信頼性基準を満たし、品質向上とコスト削減を両立します。 【導入実績】 ・インライン検査での全数検査を実現し、製品品質を保証。 ・バウンダリースキャン技術との連携により、大型基板や複雑な設計基板での不良検出能力を強化。 【お客様がかかえられていた課題】 APT単体での限界: フライングプローブテスタは電気特性検査に優れるが、BGAやQFPなどピン接続が隠れた部品ではプローブの物理的アクセスが困難。 高密度基板ではプロービングだけでカバーしきれない部分が発生。 AOIでの制約: BGAや大型コンポーネントの下部にある不良（ハンダブリッジや接続不良）を検出できない。 多層基板の内部接続や微小短絡は検知できない。 大型基板では視野を超える部分が発生し、全域を効率的に検査するのが難しい。 大型基板や複雑設計の課題: 大型基板では、AOI・APTの双方で検査時間が増加しやすく、生産性が低下。 高密度実装基板での全数検査には、物理プロービングや非接触検査を組み合わせた効率的な検査体制が必要。

AOIでは検査が難しいディスクリート部品や手挿入部品に対し、APTを活用した電気的検査を組み合わせることで、発電・電力システム基板に求められる高い品質基準を実現し、効率的な検査体制を提供します。 【導入実績】 ・ディスクリート部品を中心とした実装確認を実施し、高信頼性を要求される電力システム基板の品質保証を達成。 ・電源ラインや手挿入部品を含む基板での全数検査を実現。 【お客様がかかえられていた課題】 AOIでの検査限界: AOI（外観検査装置）は、表面実装部品の検査には優れるものの、以下の点で限界がある： 手挿入部品の検査が困難: 電源ラインや大型ディスクリート部品の実装品質を十分に検証できない。 部品の位置や極性の確認不足: AOIでは正確な電気特性を確認できないため、誤挿入や極性不良が見逃されるリスク。 電源通電時のリスク: 電源ラインの不良部品や誤配線が、基板の破損や部品破壊につながる可能性。 特にディスクリート部品の品質保証が不十分な場合、発熱や短絡のリスクが高まる。 廃棄基板の発生: 通電テストで基板が破損した場合、不良基板の廃棄が発生し、コストが増加。

コンシューマー製品向け基板の量産工程では、実装前にチップ部品の定数検査とマウンタプログラムの確認を行うことで、ロットアウトや不良品流出を防止し、製造工程の効率化と品質向上を両立します。 【導入実績】 ・量産型高密度実装基板の機種切り替え工程において、マウンタのプログラム確認やチップ部品の定数検査を実施。 ・短時間かつ高精度な検査により、製造工程の効率化を実現。 【お客様がかかえられていた課題】 部品セットミス: 実装工程での部品セットミスや、指定外の部品が装着されるリスク。 特に量産型ではミスの発見が遅れると、大量のロットアウトが発生。 プログラムミス: マウンタのプログラム設定ミスにより、誤った部品が基板に装着される可能性。 設定ミスが後工程で発見された場合、再作業や廃棄コストが増大。 目視検査の限界: 手作業や目視による確認は、作業者のスキルや疲労に依存し、検査漏れや誤検知が発生しやすい。

自動車基板の不良解析では、フライングプローブテスタを活用することで、不良箇所の迅速な特定と、修理可能性の向上を実現します。解析時間短縮と廃棄基板削減により、品質向上とコスト効率の両立を図り、自動車産業における信頼性向上に寄与します。 【導入実績】 ・ファンクションテストで不良と判定された基板や、市場から故障で返却された基板の不良箇所を解析。 ・短時間での原因特定により、製品改善と不良削減に貢献。 【お客様がかかえられていた課題】 高度な知識が必要: 不良解析では、回路設計、実装技術、動作特性の知識が求められる。 複雑な自動車用基板では、原因が多岐にわたるため、解析が難航する場合がある。 解析時間の長期化: 手動での解析や目視による確認は、時間がかかり、不良箇所を特定できないこともある。 特に多層基板では内部接続不良や微細短絡の検出が難しい。 廃棄基板の発生: 不良箇所が特定できない場合、基板全体を廃棄せざるを得ず、コストが増加。

カラーセンサーを活用した自動検査により、目視検査の限界を克服し、品質安定化と効率化を実現します。自動化により作業者の負担を軽減し、一貫性のある検査基準を確立することで、製品の信頼性向上とコスト削減を両立します。 【導入実績】 ・目視検査から自動検査への移行を実施。 ・カラーセンサーを用いた精密な自動検査で、品質の安定化を達成。 【お客様がかかえられていた課題】 作業者の負担: 目視検査では作業者のスキルや経験に依存するため、長時間作業に伴う疲労や集中力低下が問題。 作業者の負担が増大すると、検査精度が低下するリスクが高まる。 判定基準のばらつき: 目視検査では、人による主観的な判定が混在し、品質基準にばらつきが生じる。 一貫性のない判定が、不良品の流出や過剰検査を引き起こす原因となる。 LED特性の確認難易度: LEDの色味や輝度など、微細な特性の判定が目視では困難。 正確な数値基準に基づく検査が求められる。

航空宇宙・防衛分野では、高い品質基準が求められる中、フライングプローブテスタを活用することで、少量生産基板の検査が効率化されます。治具不要の柔軟な検査フローにより、短納期対応やトレーサビリティの確保が可能になり、品質向上とコスト削減を両立します。 【導入実績】 ・少量生産基板の全数検査を実施し、高信頼性を求められる製品の品質保証を達成。 ・高精度な検査フローにより、航空宇宙や防衛分野特有の厳しい要求に対応。 【お客様がかかえられていた課題】 治具作成の負担: 治具式テスタでは、基板ごとに専用治具が必要となり、少量生産ではコストが過大。 治具の設計・製作に時間がかかり、短納期での対応が難しい。 不良検知の難易度: AOIやファンクションテストのみでは検出が困難な微細な不良（隠れたショート、内部配線不良）が見逃されるリスク。 特に多層基板では、外観検査や通常の通電試験では品質保証が不十分。 トレーサビリティの要求: 航空宇宙・防衛製品では、測定結果や検査データを詳細に記録し、将来的なトレーサビリティを確保する必要がある。