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【レーザー加工事例（一部）】 ■レーザー穴開け加工 　・セラミックスへの多穴加工 　・強化ガラスへの穴開け 　・ガラス基板への曲線切断加工 　・ガラス基板への貫通穴加工 ■割断、溝堀、穴開け、薄膜除去 　・SiC基板溝堀 　・セラミック自由曲線割断 　・銅板穴開け 　・カーボン板切り抜き ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。】

【加工可能材料】 金属全般、シリコン、炭化珪素（SiC）、各種ガラス、 樹脂などの高分子材料、その他材料全般 タングステン、モリブデン、チタン、その他脆性材料にも対応 【レーザー加工のメリット】 ■高アスペクト比の深孔、深溝などの微細加工が可能 ■切りしろが極めて小さく、切断時に取り数の効率化が可能 ■加工品質が均一 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。