事業内容

特許電子照射真空蒸着技術を利用して技術開発、用途開発を主に行っております。その他 １、密着強度が弱く真空蒸着が難しかったフッ素樹脂・ポリカーボ・ＰＯＰ・ポリイミドの樹脂、フィルムに密着強度1Kg/1c?uと飛躍的に上げる技術を開発しました。 ２、ポリイミドフィルム等のプラスチックフィルムに表裏両面に銅を同時に蒸着でき、パターンを形成する事で２μ〜スルホール加工が可能、パターンの微細化が容易に出来ます。また、多層基板の製作工程も削減でき、フレキ基板の製造費が大幅に削減できます。 ３、簡単な工程でポリイミドフィルムに30μ〜ラインアンドスペースハイパターン加工が可能。 ４、特許蒸着技術を利用してアルミナフィルムに簡単な工程でアルミナ層を形成、また同技術で一度に大量の金属部品にアルミの真空メッキ処理が可能 特許超音波霧大気圧蒸着法によるセラミック蒸着を開発いたしました。 この技術は、金属のゾル液を超音波により霧状にして３００〜４００度の大気圧の中でソフトランディング蒸着する方式です。密着強度は非常に強いです。 コーティング膜厚は蒸着時間により設定できます。

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