I-PEXの製品・サービス一覧

『ESTORQ』は、静電容量方式を採用する事で量産性に優れ、 シンプルな構造で大幅な低価格を実現したトルクセンサです。 また、トルク値を補正処理する為の外部モジュールが不要なため 手軽にご利用可能。 カスタマイズ性に優れ、お客様のご要望に応じた自由なデザインに 対応いたします。 【特長】 ■小型、軽量 ■低価格 ■高カスタマイズ性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他計測・記録・測定器

嵌合高さ ： 0.60 mm (0.70 mm max.) シグナルコンタクト 4pin パワーコンタクト 4pin 6.0A x 4pin (USB Power Delivery) の高電流対応 プラグホールドダウンをインサート成形することで、堅牢な構造を実現

• 基板FPC間コネクタ

メタルホールドダウンを採用しコネクタの剛性を高めるとともに半嵌合の防止機能を搭載しています。 コネクタ底部にも配線スペース確保し回路設計の自由度を高めました。 嵌合状態を目視で確認出来る製品の設計を行いました。(リセプタクルをFPCに実装時）

• 基板FPC間コネクタ

0.3 mmピッチのFPCコネクタです。 実装高さは 0.9 mm (max. 1.0 mm) FPCの切欠き部分とコネクタ内にロック機構で高いFPC保持力を実現しています。 0.9 mm高さでありながら 0.2mm 厚のFPCに対応しています。 上下両接点構造により、幅広い製品にご使用いただけます。

• 基板FPC間コネクタ

Non-ZIF構造とオートロックによる、簡単嵌合作業 簡単抜去構造を採用し、メンテナンス時等の手の入りにくい環境でもFFC/FPCをワンアクションで抜去可能 シールドFFCが使用可能で、高速伝送 (4+ Gbps)に対応 使用温度 (-40℃ - +125℃)に対応

• 基板FPC間コネクタ

データ転送スピードの高速化による更なる低ロス要求、IoTデバイス内部の各アンテナ周波数帯との干渉懸念から、機器内部に搭載される電子部品でのノイズ対策が必要とされています。 当社は、これまで細線同軸コネクタ”CABLINE(R)シリーズ”の開発・販売を通じて情報通信機器の高性能化に貢献してまいりました。そうした中、この度、360度EMIシールドカバーによるノイズ対策を施したThunderbolt(TM)3 (20 Gbps/lane)対応 細線同軸コネクタ「CABLINE(R)-VS II」を開発しました。 機器内部でのノイズ対策と高速伝送規格への対応を両立したソリューションとして、360度の完全シールドカバーを採用した細線同軸コネクタです。 360度シールドカバーを採用することによりEMIが軽減され、設計の自由度が向上します。また、ノイズ対策のためのシールドテープ貼付・別付シールドカバー等の追加措置も不要です。

• 同軸コネクタ

Thunderbolt(TM) 3 (20 Gbps/lane) の内部接続に最適な高速伝送対応コネクタ 0.4 mm ピッチ　水平嵌合タイプ EMIシールドカバー付き細線同軸コネクタ 360度EMIシールドカバーによるEMI対策と多点グランド接点設計 メカニカルロックによる完全嵌合の目視確認可能 CABLINE-CA レセプタクルが同じPCBフットパターンに実装可能

• 同軸コネクタ

【MHF I LK】は、スライド式ロック機構によるロック時嵌合保持力：20Nを実現した超低背型アンテナ用コネクタ。接着剤などでの固定作業が不要となり、特に自動車や航空機、無人航空機(ドローン)など強い衝撃と振動にさらされるアプリケーションに最適。Wi-Fi、4G LTE、Bluetooth、GPS、M2M、IoT、SigFox、WiSUN、NB-IoT、LoRaなどの伝送規格に対応。さまざまなケーブルのサイズと長さで利用できる。

• 同軸コネクタ

『CABLINE-VS』は、0.5mmピッチの水平挿抜型細線同軸コネクタです。 最適化設計により伝送効率を向上。 カバーオールシールドと多点GNDポイントで高いシールド性を実現。 独自のW-Pointコンタクト構造により高接触信頼性を実現します。 【特長】 ■嵌合高さ：1.0mm(1.1mm max.) ■伝送効率を向上 ■高いシールド性を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 同軸コネクタ