ボンドテスター

DAGE（デイジ社）は、1960年に設立され長年にわたり半導体 ・電子部品業界の中で数々の接合強度試験機／X線検査装置を製造してまいりました。　 中でも、各種部品の組立・実装工程での接合信頼性に使用される接合強度試験機（ボンドテスター）は最も得意としている製品で、リーディングカンパニーとして、業界の中でも常に先進的なテスト技術を提案し、世界中のお客様から信頼をいただいております。