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コンガテックジャパン株式会社

住所東京都港区浜松町1-2-7 浜松町一丁目ビル301
電話03-6435-9250
  • 公式サイト
最終更新日:2026/04/09
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コンガテックジャパンの会社概要

COM Express、COM-HPC、Qseven、SMARCなど、産業用組込みコンピューター・オン・モジュールのエキスパート

コンガテック(congatec)はドイツに本社を置く、標準フォームファクターのコンピューター・オン・モジュールであるPICMG規格のCOM Express、COM-HPC、やSGET規格のQseven、SMARC、およびシングル・ボード・コンピューター(SBC)など、組込みコンピューティング向けの製品に特化したメーカーです。ボードモジュールの製造・販売のみならず、カスタムの設計・開発、そして製品ライフサイクル管理などのサービスも提供しています。組込み業界の信頼できるリーディングサプライヤーであるコンガテックの製品は、最新の品質基準に従って製造されており、堅牢で長期供給可能な設計となっているため、エンベデッドコンピューターやエッジコンピューターとして、過酷な環境の産業オートメーション、メディカルイメージング、輸送、テレコミュニケーション、試験と計測のほか、スマートファクトリー、AIによる品質検査、ビジョンシステム、協調ロボット、自律型車両、ビデオセキュリティなど、多くの分野の幅広いアプリケーションで採用されています。

事業内容

コンガテック(congatec)はドイツに本社を置く、標準フォームファクターのコンピューター・オン・モジュールであるPICMG規格のCOM Express、COM-HPC、やSGET規格のQseven、SMARC、およびシングル・ボード・コンピューター(SBC)など、組込みコンピューティング向けの製品に特化したメーカーです。ボードモジュールの製造・販売のみならず、カスタムの設計・開発、そして製品ライフサイクル管理などのサービスも提供しています。組込み業界の信頼できるリーディングサプライヤーであるコンガテックの製品は、最新の品質基準に従って製造されており、堅牢で長期供給可能な設計となっているため、エンベデッドコンピューターやエッジコンピューターとして、過酷な環境の産業オートメーション、メディカルイメージング、ロボティクス、テレコミュニケーション、試験と計測のほか、スマートファクトリー、AIによる品質検査、ビジョンシステム、協調ロボット、自律型車両、ビデオセキュリティなど、多くの分野の幅広いアプリケーションで採用されています。

おすすめ情報

製品・サービス (69)

conga-TCRP1:COM Express Type 6 製品画像
conga-TCRP1:COM Express Type 6
conga-MC1000:COM Express Type 10 製品画像
conga-MC1000:COM Express Type 10
conga-TC1000r:COM Express 堅牢版 製品画像
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conga-TC1000:COM Express Type 6 製品画像
conga-TC1000:COM Express Type 6

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conga-TC1000r:COM Express Type 6 堅牢版(インテル Core Ultra Series 3)

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ニュース(56)

congatec-20260408-Intel Core Ultra Series 3 industrial_image.jpg

【プレスリリース】コンガテックの インテル Core Ultra Series 3 搭載 コンピューター・オン・モジュール、過酷な環境向けに産業用温度範囲に対応~堅牢なアプリケーション向けに -40℃~+85℃の温度範囲で卓越したAIパフォーマンスを発揮~

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組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック(congatec)は、インテル Core Ultra Series 3 プロセッサーを搭載したコンピューター・オン・モジュール(COM)のポートフォリオを拡張し、-40℃~+85℃ の拡張産業用温度範囲に対応したバリエーションを追加しました。 最大180 TOPS のエネルギー効率の高い組込みコンピューティング性能をもった、このハイパフォーマンスモジュール ファミリーは、インダストリアル オートメーションやロボティクス、メディカル、POSなどの AIを活用するマーケットにおいて、特に要求の厳しい環境でも利用できるようになりました。 プレスリリースの全文はこちら:https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/extraordinary-ai-performance-from-40-to-85-c-for-rugged-applications/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release

2026年04月08日

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【プレスリリース】 要求の厳しいアプリケーションに対応するスケーラブルなエッジパフォーマンス ~conga-TCRP1 は、高いパフォーマンスと最大限のスケーラビリティ、そして設計の柔軟性を兼備~

  • UPDATE
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組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック(congatec)は、AMD Ryzen AI Embedded P100 シリーズを搭載した COM Express 3.1 Type 6 Compact モジュールの性能とスケーラビリティを拡張します。 新しい6つのバリエーションが加わることで、conga-TCRP1 のCPUコア数は 8、10、または12個になります。 これにより、柔軟性と拡張性に優れた組込みコンピューティング プラットフォームを必要とするコスト重視の設計に最適な選択肢となります。 プレスリリースの全文はこちら:https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/conga-tcrp1-combines-high-performance-with-maximum-scalability-and-design-flexibility/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release

2026年03月24日

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【プレスリリース】 コンガテック、aReady.COM を Armベースのモジュールへ拡張

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~aReady.COM の conga-SMX95 が市場投入までの時間を最適化し活用の可能性を拡大~ 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック(congatec)は、アプリケーションレディの aReady. ソフトウェア ビルディングブロックのポートフォリオを Armベースのコンピューター・オン・モジュールへと拡張します。 この拡張における最初の製品は、NXP Semiconductors の i.MX 95アプリケーションプロセッサーを搭載した、実績あるSMARCモジュール「conga-SMX95」です。 プレスリリースの全文はこちら:https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/areadycom-conga-smx95-optimizes-time-to-market-and-expands-usage-potential/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release

2026年03月19日

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詳細情報

企業名 コンガテックジャパン株式会社
連絡先〒105-0013 東京都港区浜松町1-2-7 浜松町一丁目ビル301地図で見る TEL:03-6435-9250
業種 電子部品・半導体
コンガテックジャパン株式会社 社屋画像

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