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コンガテックジャパン株式会社

住所東京都港区浜松町1-2-7 浜松町一丁目ビル301
電話03-6435-9250
  • 公式サイト
最終更新日:2024/12/12
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COM Express、COM-HPC、Qseven、SMARCなど、産業用組込みコンピューター・オン・モジュールのエキスパート

コンガテック(congatec)はドイツに本社を置く、標準フォームファクターのコンピューター・オン・モジュールであるPICMG規格のCOM Express、COM-HPC、やSGET規格のQseven、SMARC、およびシングル・ボード・コンピューター(SBC)など、組込みコンピューティング向けの製品に特化したメーカーです。ボードモジュールの製造・販売のみならず、カスタムの設計・開発、そして製品ライフサイクル管理などのサービスも提供しています。組込み業界の信頼できるリーディングサプライヤーであるコンガテックの製品は、最新の品質基準に従って製造されており、堅牢で長期供給可能な設計となっているため、エンベデッドコンピューターやエッジコンピューターとして、過酷な環境の産業オートメーション、メディカルイメージング、輸送、テレコミュニケーション、試験と計測のほか、スマートファクトリー、AIによる品質検査、ビジョンシステム、協調ロボット、自律型車両、ビデオセキュリティなど、多くの分野の幅広いアプリケーションで採用されています。

事業内容

コンガテック(congatec)はドイツに本社を置く、標準フォームファクターのコンピューター・オン・モジュールであるPICMG規格のCOM Express、COM-HPC、やSGET規格のQseven、SMARC、およびシングル・ボード・コンピューター(SBC)など、組込みコンピューティング向けの製品に特化したメーカーです。ボードモジュールの製造・販売のみならず、カスタムの設計・開発、そして製品ライフサイクル管理などのサービスも提供しています。組込み業界の信頼できるリーディングサプライヤーであるコンガテックの製品は、最新の品質基準に従って製造されており、堅牢で長期供給可能な設計となっているため、エンベデッドコンピューターやエッジコンピューターとして、過酷な環境の産業オートメーション、メディカルイメージング、ロボティクス、テレコミュニケーション、試験と計測のほか、スマートファクトリー、AIによる品質検査、ビジョンシステム、協調ロボット、自律型車両、ビデオセキュリティなど、多くの分野の幅広いアプリケーションで採用されています。

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conga-TC1000:COM Express Type 6 製品画像
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ニュース(48)

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【プレスリリース】コンガテックのコンピューター・オン・モジュールが、ディスクリートグラフィックカードを必要としない組込みAIのための インテル Core Ultra Series 3プロセッサーに早期に対応

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~コンガテックの幅広いレンジのモジュールは、演算能力が高くエネルギー効率に優れた組込みAIアプリケーションをサポート~ 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック(congatec)は、本日、インテル Core Ultra Series 3 プロセッサーを搭載したコンピューター・オン・モジュール(COM)の業界で最も幅広い製品ポートフォリオを発表します。 新しいハイパフォーマンスのモジュールは、次世代のAIアクセラレーション向けに設計され演算処理効率に優れる最大180 TOPSの計算能力を提供します。 モジュールの高度な処理能力により、組込みAIアプリケーションのほとんどのシナリオで、ディスクリートグラフィックカードが不要になります。 プレスリリースの全文はこちら:https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/

2026年01月06日

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【プレスリリース】 Kontronとコンガテック、連携してセキュアな組込みソリューションを提供

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~セキュアで堅牢化された Linux ベースのオペレーティングシステムである KontronOS が、コンガテックの標準規格に準拠しサイバーセキュリティに対応した aReady.COM ソリューションを拡張~ 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック(congatec)と、IoT/エンベデッド コンピューター テクノロジー(ECT)のリーディング グローバルプロバイダーである Kontron は本日、モジュール式でセキュアな新しい組込みプラットフォームを発表しました。 プレスリリースの全文はこちら:https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/kontron-and-congatec-unite-to-deliver-secure-embedded-solutions/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release

2025年12月03日

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【プレスリリース】 コンガテック、組込みARMモジュールのパフォーマンスを新たなレベルへ

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~Qualcomm Dragonwing IQ-Xプロセッサーを搭載したコンガテックの新しいCOM-HPC Miniモジュールが、新たなアプリケーションを開拓~ 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック(congatec)は、初の Qualcomm Dragonwing IQ-Xシリーズ プロセッサーを搭載した COM-HPC Mini コンピューター・オン・モジュール(COM)をリリースしました。 Qualcomm Oryon CPUを搭載した新しい conga-HPC/mIQ-X は、これまで x86ベースの設計でしか実現できなかった卓越したシングルスレッドおよびマルチスレッドの演算性能を、クラス最高の電力効率で実現します。 プレスリリースの全文はこちら:https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/com-hpc-mini-qualcomm-dragonwing/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release

2025年11月26日

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企業名 コンガテックジャパン株式会社
連絡先〒105-0013 東京都港区浜松町1-2-7 浜松町一丁目ビル301地図で見る TEL:03-6435-9250
業種 電子部品・半導体
コンガテックジャパン株式会社 社屋画像
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