【プレスリリース】組込みコンピューティングアプリケーションのコストとエネルギー効率を最適化するインテル Core Series 3プロセッサー搭載の新しい COM Expressモジュール~conga-TC300–エッジAIへの理想的なエントリーポイント~
組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック(congatec)は、インテル Core Series 3 プロセッサー(コードネーム:Wildcat Lake)を搭載した COM Express Compactフォームファクターの 『conga-TC300』 コンピューター・オン・モジュール(COM)を発表しました。 これらは、conga-TC300は、ロボティクスやインダストリアル オートメーション、メディカルテクノロジー、輸送、スマートシティ、小売/POS などのマーケットにおけるコスト重視のエッジAIアプリケーション向けに特別に設計されています。
プレスリリース全文:https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/conga-tc300-the-ideal-entry-point-into-edge-ai/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release

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