イーグローバレッジの製品・サービス一覧

近年エレクトロニクス製品の生産は目覚ましい発展を遂げています。回路基板設計は一段と複雑化し、コンポーネントの小型化が進んでいます。人間の視覚に頼る目視検査では確実な品質検査はもはやほぼ不可能です。安全性に関わる製品の製造においては特に、ゼロ欠陥戦略と呼ばれる要求を満たさなければなりません。 Viscom検査システムは、高性能カメラモジュールを採用し、その大半は自社製造品です。多色照明に加えて、テストサンプルを異なる角度から観察することが可能なため、三次元特徴も確実に識別できます。Viscom検査システムは優れた搬送コンセプトやインテリジェントなイメージ処理と相まって、微細なハンダ結合部、実装あるいはハンダペーストの検査等、ごく短時間のサイクルタイムで最高レベルの検査精度を確保します。ワイヤーボンディングや透明タイプの保護コーティングに関しても、多様な欠陥特性を確実に検査します。

• 画像処理機器

Viscom S3088-flex は小・中規模の電子生産において自動光学画像検査に対する市場要求を満たしています。 Viscom S3088システムはペースト印刷や実装、ハンダ結合部の欠陥を安全且つ確実に検出します。 S3088-flex は厳しいサイクルタイム要求を満たす高性能 Viscom 8M センサーテクノロジーを採用しています。オンデマンドＨＲ (ハイレゾリューション)機能を使って、 23.4 あるいは11.7 um/ピクセルに解像度を切り替えることができるため、将来的にもあらゆる要求に対応します。しかもフル画像サイズで高解像度を実現します。この検査システムでは更に、カラー評価も可能です。

• 画像処理機器

製品名：TACSIL（タクシル） G20は、高耐熱性と再利用可能な耐熱粘着シート（両面テープ）です。-７３℃～２６０℃の温度範囲で長時間使用可能な為、塗装後の高温乾燥炉内で、塗装直後に付着するちり、ごみなどの吸着させる事で、歩留まりの改善に最適です。粉塵除去などゴミ取り用として最適です。

• そのほか消耗品

今まで諦めていた小ロットの実装基板検査、プリント基板検査やフレキシブル基板検査などに好適で、コストパフォーマンスに優れています。慣れ親しんだハンドプレス治具と接続可能で、優れた汎用性があります。システムとＰＣを併せても１００Ｗ程度の消費電力で、工場での省エネにも貢献出来ます。ＡＣ１００Ｖだけで運用が出来、設備の移動も楽に行えます。本格的なファンクション検査及び、インサーキット検査が出来ます。

• その他検査機器・装置

ケーブルテスター「HVX高電圧テストシステム」は、単純なケーブルから、複雑なハーネスケーブルまで、瞬時に検査が出来ます。 PCベースのケーブルテスターの為、結線状態を、グラフィカルに表示して、不良個所を的確に見つける事が出来ます。 また、不良レポートもグラフィカルに出力する事が出来ます。 高電圧テストではDC 10V～1500V, AC 10V～1000V(実効値)で選択でき、様々な漏れ電流の異常の存在を明らかにします。 一般的なコネクタは、オプションで多数、取り揃えていますので、ご購入後、直ぐに運用可能です。 ・閾値の設定（0.1Ω～1000MΩ） ・結線内容の自動吸い上げ ・抵抗、ダイオード入りのケーブルも自動吸い上げ ・グラフィカルな表示（結線内容、不良個所） ・積み重ね式の拡張性（最大ピン数：512ピン） ・絶縁抵抗と絶縁耐圧の拡張テストが可能 ・ＤＣ１０Ｖ～１５００Ｖ ・ＡＣ１０Ｖ～１０００Ｖ（実効値） ・漏れ電流の検出 ・１ＧΩまでの絶縁抵抗の測定 ・強力なレポート出力

• その他検査機器・装置

・閾値の設定（0.3Ω～10MΩ） ・結線内容の自動吸い上げ ・抵抗、ダイオード入りのケーブルも自動吸い上げ ・グラフィカルな表示（結線内容、不良個所） ・積み重ね式の拡張性（最大ピン数：2560ピン） ・強力なレポート出力

• その他検査機器・装置

・アナログ部品テスト ・デジタル部品テスト ・バウンダリスキャンテスト ・ピン浮きテスト（FrameScanFx） ・ファンクションテスト その他、多彩なテスト方法をご提供致します。

• 試験機器・装置

・アナログ部品テスト ・デジタル部品テスト ・バウンダリスキャンテスト ・ピン浮きテスト（FrameScanFx） ・ファンクションテスト その他、多彩なテスト方法をご提供致します。

• 試験機器・装置

中規模の実装基板、プリント基板まで検査可能で、コストパフォーマンスに優れています。ピンボードの交換が可能で、最低限のランニングコストで運用が出来ます。低消費電力で、工場での省エネにも貢献出来ます。ＡＣ１００Ｖだけで運用が出来、設備の移動も楽に行えます。本格的なファンクション検査及び、インサーキット検査が出来ます。

• 試験機器・装置

今日新しい電子製品が上市されるサイクルは一段と短くなっています。開発期間や機種の使用期間が短くなる一方で、品質要求は厳しさを増しています。実装済みプリント回路基板の自動光学検査 (AOI) は今や世界的に定着しています。BGA、uBGA 、CSP 等の小型パッケージ処理においては、隠れた部位の欠陥も安全且つ費用効率良く、しかも最高度の検査精度と高いスループットを確保して検出する品質検査が不可欠です。

• X線検査装置

新規で複雑なテクノロジーは、隠れた微小構造の視覚化に適した検査方法を必要とします。 ＜動画で確認頂けます：Ｘ８０６０＞ http://www.youtube.com/watch?v=nMBK5ZLg8c4

• 画像処理機器

Ｘ線検査は立体的被検物の内部に関する情報を提供します。２Ｄモードでも迅速且つ高倍率の拡大画像によって３次元情報を得ることができます。３Ｄモードでは更に、最新のＣＴ技術により、完全なボリュームレンダリングが可能になります。引き続き、非破壊スライス画像を任方向に設定したり、検査することができます。 Viscom X8060 NDT は柔軟な適用が可能なため、多様な産業分野における検査手段として大きな関心をよんでいます。 ＜動画で確認頂けます＞ http://www.youtube.com/watch?v=nMBK5ZLg8c4

• 画像処理機器

ダイボンド、ボール・ウエッジ、ウエッジ、セキュリティーボンドの欠陥を確実に検出する高精度検査

• 画像処理機器

自動光学画像検査は製造品質を確認する最善な方策です。Viscomのデスクトップシステムはこの目的に最適な入門機です。デスクトップ型の光学画像検査(AOI) は特に少量量産やプロトタイプ構築時に採用され、新しい組立品の生産立上げ段階を最適にサポートします。省スペースで割安なこのシステムは中堅企業に対しても最適なソリューションを提供します。

• 画像処理機器

自動光学画像検査 (AOI) はハンダ付けやペースト印刷終了後に迅速で確実な組立品検査を保証すると同時に、製造に関する包括的なプロセス管理を可能にします。Ｓ６０５５を更に開発したＳ６０５６システムは、多品種少量生産でも大量生産でも高スループットを確保して検査します。

• 画像処理機器

イタリア製FlashRunnerをベースエンジンに開発されたギャングプログラマです。電源の投入から、消去、ブランク確認、書込み、検証の工程をスタートボタンひとつで実行出来ます。また、４個同時に書込みを行いますので、書込み時間の短縮になります。現在、流通しているマイコンメーカー各社に対応しておりますので、古いマイコンから、最新のマイコンまで、プログラムの書込みでお困りの際は、お気軽にお問い合わせ下さい。

• マイクロコンピュータ

SMH Technologies社（伊）のFlashRunnerは、マイコン書き込み用ＩＳＰ（インシステム・プログラミング）ツールです。従来のソケット・プログラミングに比べ、マイコンが基板へ半田付けされた後でもプログラムを高速に書き込むことが可能です。

• その他プロセス制御

・フロー工程に最適 ・小さな基板から大きな基板まで、共通のキャリアを使える為、ライン替えが不要 ・サイズの異なる基板に対して、同じマスクキャリアを使用出来るので経済的 ・サイズに関しては、ご相談に応じます

• キャリア

マスクキャリアは、特殊ガラスと樹脂の積層板を基材とし、プリント基板ごとにルーター加工を施した半田ディップ槽に入れる為の搬送用治具です。実装装置のレール幅を一定にする事が出来る為、基板ごとにレール幅を変更する手間から開放されるなど、作業の効率化を促進します。鉛フリー対応、静電対応、PCBと同じ熱膨張係数を持ち、耐ハンダ性、耐薬品性、加工性に優れた、軽量で丈夫な素材を使用しています。

• 加工治具

『TACSIL F20』は、リフロー工程で500回以上繰返し使用しても 均一な粘着力を維持する両面テープ。 対応温度範囲は－73℃～260℃で、安定性に優れているのが特長です。 特にFPCや薄い基板の実装工程で実績多数。 基板が動いたり、カールするのを抑制します。 サンプルを無料プレゼント中！ お問い合わせよりお気軽にお申込みください。 【特長】 ■粘着強度にバリエーションあり ■粘着シート・粘着テープの厚みが均一 ■シンプルな形状の場合は搬送キャリアに切り貼りできる ■複雑な形状の場合は両面シートで貼り付けてレーザー加工が可能 ■レーザー加工により1枚の搬送キャリアの上に粘着強弱を設定できる ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。

• そのほか消耗品

6323-01R（ノンシリコン・マスキングテープ）は、25μポリイミドフィルムを基材にして、ノンシリコン粘着剤を接着処理したテープです。ポリイミドフィルムは全ての有機フィルムの中で特に優れた高耐熱性と高絶縁特性を有しています。また、ポリイミドフィルムはほとんどの化学薬品と有機溶剤に安定的で、難燃性に優れています。6323-01Rは、プラズマ溶射のマスキングなど、多様な高耐熱マスキング用途で使用出来ます。6323-01Rは優れた粘着力と維持力があり、ウェーブソルダリング工程後の残渣と汚染が残りません。

• 粘着テープ