最小分解能2μmを実現。先端半導体パッケージの非破壊検査にも対応可能なX線源
キヤノンアネルバ半導体の微細化が加速する中、X線を使用した非破壊検査においてもますます高解像度の撮影が求められています。 キヤノンアネルバの『G-511シリーズ』は、高解像度・高倍率の撮影が可能な透過密閉型マイクロフォーカスX線源です。最小分解能2μmを実現し、生成AI等に使われる「先端半導体パッケージ」の非破壊検査に対応可能。ターゲットの回転調整がいらず3分以内で立ち上がるため素早く撮影できます。
小型・薄型かつ高性能な半導体の製造プロセスをサポートする製品・技術を大公開!
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半導体の微細化が加速する中、X線を使用した非破壊検査においてもますます高解像度の撮影が求められています。 キヤノンアネルバの『G-511シリーズ』は、高解像度・高倍率の撮影が可能な透過密閉型マイクロフォーカスX線源です。最小分解能2μmを実現し、生成AI等に使われる「先端半導体パッケージ」の非破壊検査に対応可能。ターゲットの回転調整がいらず3分以内で立ち上がるため素早く撮影できます。
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Hole diameter from 10μm. Supports hole processing at 1:50 ratio, contributing to the performance improvement of semiconductor chips and GPUs. Sample processing is currently being accepted.
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