インプラ後のドーズ量モニタリングとアニール処理前後のジャンクション深度測定を非接触・非破壊で検査します。
【装置の原理】 ■Generation Laserは過剰少数キャリアを発生させ、明らかなダメージが存在するところを熱します ■過剰少数キャリア勾配は屈折勾配のインデックスを形成します ■Probe Laserはジャンクション深さ、ドーズレベル、PAI深さを測定するために屈折勾配インデックスまたは表面の熱情報を利用します ■Generation Laserは2kHzに変調され、これにより、優れたS/N比を実現します ■長波長のProbe Laserはサンプルを加熱しません
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基本情報
■非接触、非破壊測定 ●インプラのドーズ量モニタリング ●ＰAI深さ測定 ●ジャンクション深さ測定 ■高感度 ■高再現性、信頼性のあるオペレーション ■全自動・簡単操作 ■１＆２ロードポート及びFOUPオープナー対応 ■Cognex社製パターン認識システム標準装備
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用途／実績例
■非接触、非破壊測定 ●インプラのドーズ量モニタリング ●ＰAI深さ測定 ●ジャンクション深さ測定
企業情報
Semilabは、世界の最先端技術の研究、製造をサポートする総合測定装置メーカーです。 半導体ウェハーからデバイスの検査に、非接触CV測定装置、ライフタイム測定装置、分光エリプソメーター、フォトルミネッセンス、DLTSシステム、シート抵抗測定装置、ナノインデンター、AFMなどを取り扱いしています。 装置の仕様や価格などお気軽にお問合せ下さい。