・低温焼成基板（LTCC）・導電ペースト添加剤・回路保護コーティングなど、電子部品・電子材料用ガラスフリット製品を提供します！
『電子材料用ガラスフリット製品』は、ふだん直接目に触れることのない電子機器に搭載される、セラミック基板・封止・封着・絶縁保護コート材料などに使用される高機能ガラスフリット製品です。 近年、５G、６Gといわれる高周波帯域に対応する、セラミック基板用素材をはじめとした、高性能・高精度設計・環境負荷低減を徹底したセラミック電子部品の素材開発に取り組んでおります。 高品位な特性評価技術を用いた組成設計・最新の製造設備を用いた生産技術・高度な品質管理体制により、高品質で安定した製品を提供することで、多くのエレクトロニクスメーカー様から高い評価を頂いております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい ◆ TOMATEC FRIT 『電子部品材料用フリット』 URL : https://tomatec.co.jp/products/frit/
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基本情報
【主要用途・特徴】 ■低温焼成基板（LTCC）用ガラスフリット製品 ・アルミナなどのセラミックスの焼結温度を下げることで、銀などの 低抵抗配線（メタライズ）素材との同時焼成が可能となる。 ・組成設計、粒径調整により、電極素材との相性、収縮挙動の安定、 高強度、電気特性、熱膨張特性 等、顧客の要望に応じたセラミック 基板材料を提供 ◆５G、６Gミリ波帯域で使用可能な低誘電率・低損失基板材料（誘電体材料）を開発中 ■回路保護コーティング用ガラスフリット ・セラミック基板に配した電極の絶縁・保護・を目的とした ガラスペースト用素材 ◆スクリーン印刷（圧膜）用に調整した粉砕技術 ■無鉛低融点ガラスフリット製品（封止・接着・焼結助剤用） ・低温域（450～500℃）の熱処理が必要とされる気密封止や 電極材料の焼結助剤用 ◆粉末、ペースト、成形体とさまざまな形態にて提供可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格情報
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用途／実績例
【主要用途】 ■電子部品（低温焼成基板（LTCC）用、絶縁コーティング用、電極ペースト添加用） ■特殊用途（低温気密封止用，焼結助剤，低膨張フィラー） など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
TOMATEC株式会社は、主にフリット（多成分無機ガラス）系製品、複合酸化物製品、不飽和ポリエステル樹脂系製品の取り扱いなどを中心に事業を展開している会社です。 当社は1950年創立以来、ガラスフリット製品、無機複合酸化物顔料、人造大理石原料、FRP用ゲルコート、微量要素肥料や、これらの原材料の輸入販売等、多くの製品を提供し、また海外展開も図って参りました。 ご用命の際は、是非当社までお気軽にお問い合わせ下さい。
