デスカム・表面改質・アッシング処理 φ６インチウェハー２枚同時処理の ハイタクトモデル
本装置はΦ4～Φ6インチウェハーに対しデスカム・表面改質・アッシング処理が可能です。また、自動搬送機構を付属しておりウェハー割れ防止や、ウェハー移載にかかる作業時間コストの削減に貢献します。さらに、プロセス室はウェハー2枚同時処理により高いスループットを実現しています。 装置本体サイズがW1,400mm×D2,000mmとコンパクトな設計となっています。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【特長・オプション等】 1．C to C 2．高スループット 3．分布：ウェハー内±10％以下（Si基板） 4．2枚同時処理、低温処理 5．Arプラズマクリーニング（オプション） 6．イオナイザーによる静電対策（オプション） ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途・応用例】 各種ウェハー電子部品のレジスト除去 後工程メッキ前の表面改質 有機汚染除去 樹脂材料の表面改質 SAWデバイスなどの極薄圧電ウェハー対応 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
株式会社昭和真空は、真空中で特定の基板に薄膜を形成させる装置を主とした、真空蒸着装置やスパッタリング装置等の真空技術応用装置（真空装置）を製造販売しております。
