HID Mobile Access(R)

信頼の ID ソリューションで世界をリードする HIDはこのたび、当社がEco Cardsとして展開する物理アクセスセキュリティ製品の第一弾として、ICカードの材料として従来のPVC（プラスチック）に代わり、持続可能な調達による竹材を使用した「Seos Bamboo（Seos バンブー）」クレデンシャルを発表しました。 竹材は森林管理協議会（FSC）認証取得済、責任ある森林管理のもと、環境、社会および経済的な利益にかなう材料を使用。竹はまた再生可能な材料です。HIDは、セキュリティ性能と利用者の利便性を損なわない、竹製の高セキュリティICカードの開発を実現しました。 HIDのマーティン・ハダート「プラスチックカードやバッジに代わる選択肢として、当社は10年前に業界初のモバイルクレデンシャルであるHID Mobile Accessを上市しました。Seos Bamboo は、物理カードを用いるアクセスが必要な用途で、より環境にやさしいバリューチェーンをお届けできる持続可能な選択肢です」 Seos Bambooカードはまた、LEEDなどの国際的なグリーンビルディング認証の取得にも寄与します。

東京　2024年3月22日 – 信頼の ID ソリューションで世界をリードする HIDはこのたび、「2024年版 セキュリティ産業の現状レポート」を発表しました。このレポートは、全世界11以上の産業から、様々な役職および規模の組織に属する当社のパートナー、エンドユーザー、およびセキュリティ・IT担当者2,600名に対して実施した調査結果の分析から明らかになった6つのトレンドを解説しています。今後のイノベーションの推進における懸念事項とイノベーションを可能にするテクノロジーを深く掘り下げたこのレポートが、進化する課題に対してセキュリティ責任者や担当の方々が積極的な対策を講じるための一助となれば幸いです。 1.モバイルID - 今後5年以内には「当たり前」になる見込み 2.多要素認証 - 普及が進むが、ゼロトラストセキュリティ施策の導入スピードは遅い 3.持続可能性 - ビジネスにおける意思決定を左右する要素に 4.生体認証 - 勢いが継続 5.ID管理のクラウド化 6.ユースケースの分析に人工知能（AI）が到来か 発表の全文および資料は、添付および関連リンクをご覧ください。

2023年6月13日 – 信頼の ID ソリューションで世界をリードする HIDはこのたび、当社初となるモバイル技術に特化したパートナー向けプログラム「HID Origo テクノロジーパートナープログラム https://hid.link/oyB」を発表しました。 この新しいプログラムは、セキュリティ環境の進化、法規制による要件の厳格化や、プライバシー保護に対する懸念の増加といった課題に応えるために設計されたもので、今日のデジタルファーストの世界において、技術パートナーにイノベーションと競争力の強化を可能にするツールを提供することでゲームチェンジャーとなることを目指しています。 HID Origo テクノロジーパートナープログラムは、APIやSDKを介してHIDのクラウドプラットフォームであるHID Origoと連携した製品開発、試験や市場展開を可能にする、企業や組織に理想的なプラットフォームです。拡張性とセキュリティ性を備えたインフラストラクチャーであるHID Origoは、高いレベルのデータおよびプライバシー保護を提供します。 発表の全文は、添付ファイルをご覧ください。

近年、急速に変化が進む身分証明書のデジタル化。デジタル ID は、身分証明の利便性、セキュリティと柔軟性を向上するものですが、その運用に際しては、IT 環境の整備、認証方法やデータプライバシーの懸念に配慮する必要が あります。 それでは、今現在、世の中の ID を本格的にデジタル化し、従来の物理的な書類に代える準備は十分にできているのでしょうか? 入退室をはじめとするアクセス制御で活用が広がるデジタルIDについて、その課題やデジタルウォレット社員証などのスマートフォン自体の機能を活用した新しいID管理方法、そして将来の展望などをご紹介しています。全文は添付資料をご覧ください。