パワーサイクル試験における半導体チップ温度測定にあたり、どのような方法を選択するかが重要！
パワーサイクル試験は、デバイスへの通電電流による発熱によりTj (半導体チップ温度)が一定の温度変化を繰り返した際の熱ストレスに対し、 その耐久性を確認する試験です。 パワーサイクル試験では半導体に通電することで加熱。試験では、 半導体チップの温度(Tj)を測定する必要があります。 Tjの測定は、PN接合に電流を流したときの電圧が温度によって変化する 特性を利用。Tjを測定する具体的方法にはいくつか有りますが、試験対象 となるデバイスや試験条件によってメリット、デメリットがあり、試験を 実施するにあたりどの方法で測定するのかを選択することが重要な要素となります。 当社のホームページでは、代表的なTj測定方式の種類とその特長について 説明しています。 ぜひ下記関連リンクページよりご覧ください。 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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設立から今日まで、不良ゼロの実現を目指す現場の声に応えるために、信頼性試験・不良解析・再現実験と同時に、現場改善などの問題に取り組んでまいりました。 また、従来の基板や実装問題だけにとどまらず、現在では製品全般の品質保証、工場内部の検査工程や海外部品調達をはじめ、国内外の工場調査・工場改善までトータルにサポートしております。 私たちクオルテックが目指すのは、お客様にとって最良のビジネスパートナーになることです。
