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薄膜(5μm~)で提供可能「絶縁熱接着フィルム SJ41」

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最終更新日:2025年06月19日

株式会社巴川コーポレーション
株式会社巴川コーポレーション
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薄膜でも優れた接着性能を発揮し、接着強度と作業性を両立。液状接着剤からの置き換えで、作業現場の効率向上に貢献。

これまでの液状接着剤は、高い接着強度・耐熱性があるものの、粘着テープと比べて作業性に課題がありました。 当社の熱接着フィルムは、独自開発の熱硬化接着剤をシート化することで、接着強度と耐熱性を維持しつつ、作業現場の効率向上に貢献します。 また、標準品がお客様要求特性にマッチしない場合は、ご要望に応じたカスタマイズが可能です(接着強度・接着厚み・硬化条件など)。 例:短時間硬化タイプ(180℃×6分でアルミ・ステンレスに対し10N/cmのピール強度を発現) 【特長】 ・薄膜(5μm~)で提供可能、部品の低背化や低熱抵抗化に貢献 ※5μm未満の厚みもご相談下さい。 ・接着剤からの置き換えで、製造現場での溶剤使用量削減に貢献 ・シートタイプのため、接着剤に必要な、はみ出しのケア・塗布量管理が不要 ・常温で保管可能 【用途例】 ・受動部品(チップ抵抗器など) ・自動車用部品 ・FPCやFFC等回路基板材料 ・各種装置部品や治具

    その他高分子材料
SJ141_bannar.png

薄膜(5μm~)で提供可能「絶縁熱接着フィルム SJ41」

SJ141_bannar.png
SJ141_bannar.png
  • 関連リンク - https://www.tomoegawa.co.jp/product/electro/hybrid…
  • 特設サイト - 製品・サービス詳細 - https://pr.mono.ipros.com/tomoegawa/product/

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「絶縁熱接着フィルム SJ41」薄膜(5μm~)で提供可能

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この製品に関するニュース(5)

「人とくるまのテクノロジー展2025」NAGOYAに出展します

  • セミナー・イベント

巴川コーポレーションは「人とくるまのテクノロジー展 2025」に出展いたします。 また同時期にオンラインによる展示会も開催されます。 是非ともTOMOEGAWAブースにお立ち寄りください。 皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。 【出展製品】 ■サステナビリティに貢献するセルロース繊維配合樹脂「グリーンチップⓇ CMFⓇ」 ■薄く、加工が容易「セラミック繊維シート/不燃・断熱・類焼対策シート」 ■薄膜で優れた接着性能 5μmから提供可能「絶縁熱接着フィルムSJ41」  ■インサート材との密着性/シール性能が向上「インサート成形用シーリングテープHT56」

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「人とくるまのテクノロジー展2025 YOKOHAMA」ご来場のお礼

  • セミナー・イベント

当社は、2025年5月21日(水)~5月23日(金)に開催された「人とくるまのテクノロジー展 2025 YOKOHAMA」に出展いたしました。 セルロースファイバー高配合樹脂 「グリーンチップ CMF」をメインに、不燃・断熱/類焼対策シート 、薄膜(5μm~)で提供可能な絶縁熱接着フィルム SJ41およびインサート成形用 シーリングテープ HT56など新たなビジネス価値を創造する製品をご紹介いたしました。 ブースへお立ち寄りいただきました皆様、オンライン展示会にもアクセスを頂いたお客様には心より感謝申し上げます。 この度の展示会では予想以上に多くのご来場者様に、各製品をご覧いただくことができました。 特に「グリーンチップ CMF」は、成形品の展示を通じてデザイン性と機能性を具体的にお伝えすることができました。 また、不燃・断熱/類焼対策シートは自動車業界関係者様から、厚み調整や耐火性・断熱性能などについてご質問をいただきました。 当社は7月16日~18日に行われる 「人とくるまのテクノロジー展・名古屋」にも出展予定です。 こちらでも皆様にお会いできますことを楽しみにしております。

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「人とくるまのテクノロジー展2025」YOKOHAMAに出展します

  • セミナー・イベント

当社は「人とくるまのテクノロジー展 2025」に出展いたします。 この展示会は5月に横浜、7月に名古屋で開催されます。 また同時期にWebによる展示会も開催されます。 是非とも当社ブースにお立ち寄りください。 皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。 【出展製品】 ■サステナビリティに貢献するセルロース繊維配合樹脂「グリーンチップⓇ CMFⓇ」 ■薄く、加工が容易「セラミック繊維シート/不燃・断熱・類焼対策シート」 ■薄膜で優れた接着性能 5μmから提供可能「絶縁熱接着フィルムSJ41」  ■インサート材との密着性/シール性能が向上「インサート成形用シーリングテープHT56」

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「SEMICON Japan 2024」に出展します

  • セミナー・イベント

当社は、2024年12月11日(水)~12月13日(金)に開催される「SEMICON Japan 2024」に出展いたします。 是非とも当社ブースにお立ち寄りください。 皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。 【出展製品】 ◎配管を効率的に加熱 省エネに貢献「ステンレス繊維シート&フレキシブル面状ヒーター」 ◎高精度チラー・温湿調器の温度変動を最小化「超高精度温度安定化ユニット」 ◎薄膜で優れた接着性能 5μmから提供可能「絶縁熱接着フィルム SJ41」 ◎最大350℃の高温環境下で使用可能「350℃耐熱易剥離接着テープ」

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株式会社巴川コーポレーション

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電子部品・半導体

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電話番号・住所

 1914年6月、当社は、電気通信分野に不可欠な「電気絶縁紙、電気通信用紙」の国産化にいち早く成功したことで、日本における産業用特殊紙のパイオニアとしての道を歩み出しました。  1960年代には、原料パルプからの一貫生産を武器に、数々の優れた製品を生み出し、「特殊紙の巴川」として、製紙業界に確固たる地位を築き上げました。  その後、「抄紙・塗工・粉体・粘接着」の技術に磨きを掛け、高機能性材料分野へと領域を広げてきました。  近年は、5Gや先進運転支援システム等の普及、DXの推進により、多くの電子部品で高電圧、大電流、高周波に対する制御が求められています。当社では、「熱・電気・電磁波」をコントロールする「iCas(アイキャス)」ブランド製品を拡充し、熱やノイズに対する様々なソリューションを提供しています。 また、「GREEN CHIP」ブランドとして、自然環境への配慮と製造・動作環境の制御に貢献する製品開発も進めています。  また、このような当社の実態を明らかにし、今後も持続的な企業成長を目指すべく、2024年1月1日、社名を「株式会社巴川製紙所」から「株式会社巴川コーポレーション」に変更いたしました。

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