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最終更新日:2025年08月18日

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半導体チップの歩留まりの改善及び設計マージンの緩和

ナノメートル世代の半導体チップにおいては、チップ内の同一形状のトランジスタであっても、製造過程のばらつきにより特性が異なってくる。そのため、良品チップの歩留りが低下したり、良品チップでも性能が劣化するといった問題が生じる。 本発明は、トランジスタの特性ばらつきによる動作不良や性能劣化を製造後に検出し、トランジスタに付加された補正素子により特性の改善を行い、その部分、または回路全体の動作を良品レベルに引き上げ、歩留りおよび性能を向上させようというものである。

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技術移転による収益は、新たな研究資金として大学や研究者へ還元され、更なる研究成果を創出するために利用されます。この一連の循環“知的創造サイクル”を円滑に回すため、我々は技術移転を全力で進めて参ります。取り扱っているシーズは、特許、ノウハウ、データベース、プログラム等です。 下記の大学と技術移転基本契約等を締結し、連携体制を構築しております。(2025年6月1日現在) ・東北大学・弘前大学・岩手大学・秋田大学・福島大学・山形大学・東北学院大学・岩手医科大学・福島県立医科大学・会津大学・宮城大学・北海道大学・室蘭工業大学・昭和医科大学

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