スマートフォンやコンピュータのような高機能な電子機器で多く利用！
日豊電資株式会社にて取り扱う「多層基板」について、ご紹介いたします。 複数の導電層が表面(外層)だけではなく内部(内層)にも存在するため 限られたスペースで高密度実装、高密度配線を実現可能。 信号ライン、電源ラインを異なる層に分離することで干渉を防ぐ設計も 可能となります。各種仕様についてはお気軽にお問い合わせください。 【種類】 ■貫通多層基板 ■IVH基板 ■ビルドアップ基板 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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【用途】 ■モバイル機器、医療機器,、ECU(自動車の電子制御ユニット) スマートフォン、パソコン、サーバー、各種産業機器など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
当社は、プリント基板の総合メーカーとして、プリント基板の設計・開発から 片面・両面・多層プリント基板の試作・量産製造を行っている総合メーカーです。 日本と香港を調達起点として日本・中国・台湾の提携、合弁、協力工場との連携により 様々な仕様のプリント基板の製造・供給を可能にしています。 生産ボリュームにおいても小ロットから量産供給対応が可能です。 またお客様のご希望に沿った商流・お取引が実現できるよう全力で検討してまいります。 量産プリント基板では小ロットも喜んで供給対応いたします。 部品実装・組立工程で必要な静電対策品、テープなど梱包資材の販売もしております。 プリント基板全般に関することなら、ぜひ当社にお任せください。
