膜厚測定は「点」から「面」へ。高速全面膜厚測定装置。
全面膜厚分布測定装置 Full Faceは、ウェハやガラス基板上に成膜された膜厚を基板全面一括で高速に測定を行う装置です。定点測定では見落としがちな膜厚異常を見逃すことなく測定出来る事がメリットです。 ライン分光カメラにより、膜からの干渉光をライン幅の画素毎に測定します。 これをウェハの径全面をラインスキャンすることにより、各ポジション画素毎の膜厚を隙間なく計算が可能です。 面内最大400万点の膜厚を短時間で測定し、多層膜解析も可能です。 全面・局所測定のDualモデルや、膜の厚さによって3つのカメララインナップがあります。
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基本情報
・薄膜測定モデル 測定可能範囲 ： 50nm～20um (酸化膜換算） 用途 ： SiO2膜、スパッタ膜、レジスト、液膜 ・厚膜測定モデル 測定可能範囲 ： 1um～100um (酸化膜換算） 用途 ： 厚膜やフィルム等 ・極厚膜測定モデル 測定可能範囲 ： 20um ～800um (酸化膜換算） 用途 ： ウェハ基板厚、非常に厚い膜 その他高分解能レンズ・Dualカメラ、自動搬送、上位通信モデルが御座います。
価格帯
納期
用途／実績例
SiO2膜、スパッタ膜、レジスト、液膜、フィルム、ウェハ厚さの測定
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企業情報
東朋テクノロジーは、半導体検査/製造装置・通信機器などの自社製品開発、産業機器や空調の販売・工事を中心に、創意躍動の社是でお客様に貢献します。