2.xD/3Dパッケージ チップレットから後工程の基礎・トラブル対策、生成AIへの対応まで 先端半導体パッケージング技術を網羅
★生成AIの隆盛にDX化の対応など…高性能が日々求められる半導体の一番のカギ、パッケージングについて詳説！ ★次世代パッケージングに向けて熱い視線が送られるインターポーザーやTSV、接合技術、ガラス技術まで細かく解説 ★次世代パッケージングから見る熱設計や洗浄技術、信頼性評価などの各種動向、 基板材料や封止材、絶縁材等各種材料の最新動向もポイントをしっかり理解
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基本情報
発刊 2025年11月末 定価 〇書籍版：63,800円（税込（消費税10％）） 〇書籍版＋ＰＤＦ版セット：74,800円（税込（消費税10％）） 体裁 B5判 257ページ ISBN 978-4-86502-292-6 ★有料付録ＰＤＦ版（ＣＤーＲＯＭ）の仕様について【必ずご確認下さい】 ・PDF版のみのご購入はできません。書籍購入の方に向けた有料付録となります。 ・書籍全文掲載・一部図表は紙面ではモノクロ掲載ですが、PDF版ではカラー掲載となります。 ・本文中のURLに関しましては、印刷用に準備されたものであり、 うまくリンクしない場合もございます。 また、リンク切れとなっている場合もございますので、予めご承知おきください。 ・本文コピー不可。印刷不可。商品ごとに、ファイルデータへ個別のパスワードを設定 ・購入者様毎にシリアルナンバーを設定。各ページに記載あり （なお購入者以外の方が不法に利用する事は禁じます） ・パスワードはＣＤ－ＲＯＭに添付されています ※本書およびPDFについては著作物であり、複写・配布、無断転載は固くお断り致します
価格情報
定価 〇書籍版：63,800円（税込（消費税10％）） 〇書籍版＋ＰＤＦ版セット：74,800円（税込（消費税10％）） ・PDF版のみのご購入はできません。書籍購入の方に向けた有料付録となります。 ・その他PDF版の仕様については基本情報の仕様ご確認の上お申し込みをお願いします。
価格帯
1万円 ~ 10万円
納期
※※詳細はお問い合わせください※発刊：2025年5月予定
用途／実績例
執筆者 19名 目次<抜粋> 第１章 半導体パッケージングロードマップ 第２章 半導体後工程パッケージング技術：基礎からトラブル対策 第３章 最先端半導体パッケージングの技術動向 第１節 2.xD/3Dパッケージの状況 第２節 チップレット 第３節 インターポーザー技術 第４節 次世代パッケージングに向けた接合技術 第５節 TSV/TGV 技術を用いた実装 第６節 ガラスサブストレート、ガラスインターポーザー、パネルパッケージの動向 第７節 先端半導体パッケージングと熱設計 第８節 次世代パッケージング対応洗浄技術 第４章 最新パッケージング技術に向けた材料/装置と求められる性能 第１節 ガラス基板 第２節 ビルドアップ多層基板 第３節 半導体封止材の動向 第４節 絶縁材料 第５節 モールディング技術の最新動向 第５章 半導体パッケージの検査・評価技術 第１節 半導体パッケージの信頼性試験 第２節 検査技術の動向 第６章 アプリケーションから見る半導体パッケージング 第１節 AI/生成AI 第２節 モビリティの進化
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企業情報
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